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- [发明专利]制程问题分析方法、设备及存储介质-CN202210990891.4有效
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李安东
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昆山润石智能科技有限公司
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2022-08-18
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2023-08-29
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G06F18/24
- 本申请涉及一种制程问题分析方法、设备及存储介质，属于半导体制造技术领域，该方法包括：获取问题分析需求和待分析资料的标签；确定每个数值型变数与制程问题的相关性；建立分类模型得到分类模型的训练分数；对于每个数值型变数与制程问题的组合，使用组合的样本总数、标签分类为好标签的第一样本数量、标签分类为坏标签的第二样本数量、相关性和/或训练分数计算数值型变数的关联分值；确定类别型资料每个类别型变数的样本总数、p‑value和坏标签的时间紧密度、坏标签对应的类别型变数的总数量、以及每个类别型变数的样本中坏标签的占比；使用类别型变数的各个参数计算类别型变数的关联分值；使用关联分值排序得到分析结果。
- 问题分析方法设备存储介质
- [发明专利]一种用于光阻瓶的控制方法-CN202010036449.9有效
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李安东;吴炯毅;罗兴中;张涛
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昆山润石智能科技有限公司
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2020-01-14
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2023-06-20
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H04L67/52
- 本发明涉及一种用于光阻瓶的控制方法，在光阻瓶放置于平台上的情况下，设置于平台上定位装置、识别装置、感应装置分别对光阻瓶的位置、电子标签及其状态进行持续读取，获取光阻瓶的信息；通过控制器判断光阻瓶信息是否合格；如果不合格，则根据光阻瓶的信息生成报警提示信息，分别传递给报警装置、锁止装置和显示装置；如果合格，则根据光阻瓶信息显示在显示装置上，并生成抓取光阻瓶的指令信息，并将指令信息发送给抓取装置；抓取装置根据指令信息对光阻瓶进行抓取，并生成抓取记录信息，通过通讯装置发送给服务器；本发明提供的用于光阻瓶的控制系统及方法使现场能够更好的实现自动化，进而满足联机设备不同的加工节拍和质量需求。
- 一种用于光阻瓶控制方法
- [发明专利]回流焊的温度监控方法、设备及存储介质-CN202310078104.3在审
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李安东;谢璐
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昆山润石智能科技有限公司
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2023-01-31
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2023-04-18
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B23K1/00
- 本申请属于温度监控技术领域，具体涉及一种基于正弦函数的回流焊的温度监控方法、设备及存储介质。该方法包括：获取回流焊的历史温度数据；基于历史温度数据修正预设正弦函数，得到温度监控模型；基于温度监控模型构建HotellingT2控制图；通过HotellingT2控制图对回流焊的温度进行监控。可以解决回流焊的温度监控不准确的问题。通过对历史温度数据进行拟合，得到预设正弦函数的函数参数，从而得到温度监控模型，再基于温度监控模型构建HotellingT2控制图，通过HotellingT2控制图对回流焊的温度进行监控，这样，无需设置每个区域的温度范围，可以实时获取回流焊过程中的当前时刻的温度信息，并与HotellingT2控制图在当前时刻对应的温度进行比较，可以提高回流焊的温度监控的准确性。
- 回流温度监控方法设备存储介质
- [实用新型]一种基于物联网平台的联机系统-CN201921877523.9有效
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李安东;曹向前;庞争荣;方康
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昆山润石智能科技有限公司
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2019-10-31
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2020-08-25
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H04L29/08
- 本实用新型涉及一种基于物联网平台的联机系统，包括物联网平台以及分别与物联网平台连接的若干设备、存储器以及智能移动终端，还包括：与物联网平台连接的运行状态监测装置、定位装置、自动检测系统和用于用户在设备上输入设备运行状态的参数范围的参数预设装置，与运行状态监测装置、自动检测装置和参数预设装置连接的处理器，当处理器判定出运行状态监测装置监测到的设备的实时运行状态参数的范围不满足参数预设装置中用户预设的参数的大小关系时，输出代表异常的信号至用于发射代表异常的信号至智能移动终端的无线通信装置；本实用新型提供的基于物联网平台的联机系统使现场能够更好的实现自动化，进而满足联机设备不同的加工节拍和质量需求。
- 一种基于联网平台联机系统
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