专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]通过边缘检测来进行晶圆键合对准的方法-CN202310553447.0有效
  • 李璇;王晨;马双义 - 拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
  • 2023-05-17 - 2023-10-20 - H01L21/68
  • 一种通过边缘检测来进行晶圆键合对准的方法,包括:光源组放置于一标准晶圆边缘的下方,并对标准晶圆的边缘进行照明;显微镜组放置于标准晶圆边缘的上方,并对标准晶圆的边缘进行成像;通过对标准晶圆边缘图像组进行圆拟合处理,对显微镜组中的每个显微镜的相对位置进行标定,并建立整个晶圆范围的大坐标系;显微镜组位于一第一位置对上晶圆的边缘进行聚焦成像,得到上晶圆边缘图像组并绘制在大坐标系中;显微镜组从第一位置向下移动至第二位置对下晶圆的边缘进行聚焦成像,得到下晶圆边缘图像组,并绘制在大坐标系中;通过对上晶圆边缘图像组和下晶圆边缘图像组的图像进行处理得到上晶圆与下晶圆的位置差;进行位置差补偿以实现对准并进行键合。
  • 通过边缘检测进行晶圆键合对准方法
  • [实用新型]键合设备空气净化模块-CN202320987090.2有效
  • 鲁岐 - 拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
  • 2023-04-25 - 2023-10-20 - B01D46/12
  • 本实用新型提供了一种键合设备空气净化模块,其内部具有两个对称分布于左下侧和右下侧的倒L型折板,以将整个模块内部分隔为主腔体、左下腔室以及右下腔室。左下腔室和右下腔室用于容纳电柜,主腔室用于容纳键合设备。倒L型折板包括水平多孔板以及垂直侧板。键合设备的侧面与垂直侧板之间具有间隙。键合设备空气净化模块内部还设有第一导流板和第二导流装置。第一导流板的一侧固定在水平多孔板的边缘,另一侧靠在键合设备的侧壁上;第一导流板与水平多孔板之间呈一角度,倾斜地覆盖在所述间隙上方;第二导流装置固定在水平多孔板上,以将净化气体导流至左下腔室或右下腔室,第二导流装置的侧面与键合设备空气净化模块的侧壁贴合。
  • 设备空气净化模块
  • [发明专利]一种晶圆键合装置、控制方法及存储介质-CN202310539233.8有效
  • 王晨;马双义;李璇 - 拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
  • 2023-05-15 - 2023-10-17 - H01L21/60
  • 本发明提供了一种晶圆键合装置、控制方法及存储介质。该晶圆键合装置包括第一键合端,其中配置有第一相机、第一物镜、第二物镜、第一反射镜、半反半透镜及定标片。第一相机与第一反射镜被分别设于半反半透镜的横向两侧。第一物镜与第二物镜被分别设于半反半透镜的纵向两侧。第一相机透过半反半透镜,获取定标片透过第一物镜,并经过半反半透镜的第一表面及第一反射镜的二次反射的第一图像,以进行光学校准。通过在晶圆键合端进一步集成定标片、第一物镜以及半反半透镜,使两个晶圆键合端从同一侧获取定标片图像,本发明可以消除定标片折射产生的异侧差异,并减少晶圆键合端的移动幅度与次数,从而减少由此带来的误差,以提升晶圆键合精度。
  • 一种晶圆键合装置控制方法存储介质
  • [发明专利]一种晶圆键合的对准方法及装置-CN202310954259.9在审
  • 王晨;马双义;李璇 - 拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
  • 2023-07-31 - 2023-09-22 - H01L21/68
  • 本发明提供了一种晶圆键合的对准方法及装置,多个图像采集装置位于待键合晶圆的同侧且采集方向相同,对准方法包括:将第一晶圆传递到第一运动平台的预定位置后,固定第一运动平台;使多个图像采集装置对第一晶圆进行聚焦成像,采用预设算法确定第一晶圆的位置坐标;将第二晶圆传递到第二运动平台的预定位置以使第一晶圆与第二晶圆朝向相对,其中第二运动平台与第一运动平台的位置平行;使多个图像采集装置对第二晶圆进行聚焦成像以确定第二晶圆的位置坐标;基于第一晶圆和第二晶圆的位置坐标调节第二运动平台,以使第二晶圆与第一晶圆的位置在晶圆轴向方向上对准重合;沿晶圆轴向方向调节第二运动平台以使两片晶圆贴近以进行键合。
  • 一种晶圆键合对准方法装置
  • [实用新型]一种晶圆键合的检测装置-CN202320937066.8有效
  • 马双义;王晨;李璇 - 拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
  • 2023-04-20 - 2023-09-22 - H01L21/66
  • 本实用新型公开了一种晶圆键合的检测装置。该检测装置包括:照明系统,位于待键合晶圆的第一侧,其中配置有第一物镜,用于会聚该照明系统输出的检测光线至该待键合晶圆;透明卡盘,设于该待键合晶圆的该第一侧,其中,该透明卡盘的上表面的中心区域和外缘包括多条气槽,用以吸附该待键合晶圆;以及图像采集装置,位于该待键合晶圆的第二侧,用于获取穿透该待键合晶圆的检测光线,以形成指示晶圆键合结果的检测图像。上述检测装置能够获取到待键合晶圆上所有用于指示晶圆位置的定位检测标记,并且不会受到晶圆表面反射光的干扰,不仅提升了晶圆键合的对准精度,而且进一步保证了检测精度和检测效率。
  • 一种晶圆键合检测装置
  • [发明专利]一种晶圆清洗装置及清洗方法-CN202310871060.X在审
  • 周贤炳 - 拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
  • 2023-07-14 - 2023-09-15 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法。该晶圆清洗装置包括:晶圆载台,包括晶圆支撑件,单点支撑待清洗晶圆以使其悬浮固定;以及清洗手臂,包括上沿臂,其前端设有第一喷嘴,以及对应设置于该上沿臂下方的下沿臂,其前端设有第二喷嘴,该待清洗晶圆悬浮固定于该上沿臂和该下沿臂之间,该上沿臂和该下沿臂保持同步位移,并且该第一喷嘴和该第二喷嘴同步出水,以使该待清洗晶圆的上表面和下表面的对应位置所受到的喷射压力相消。通过使用上述晶圆清洗装置,不仅能够减小晶圆清洗时支撑区域的遮挡面积,增大晶圆的清洗面积,而且还能有效提升晶圆清洗时的稳定性,降低因清洗时刻晶圆上下表面受力不均,而导致晶圆破损的几率。
  • 一种清洗装置方法
  • [发明专利]一种等离子体的活化设备、一种晶圆键合装置及方法-CN202311022987.2在审
  • 戴佳卉 - 拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
  • 2023-08-15 - 2023-09-12 - H01J37/32
  • 本发明公开了一种等离子体的活化设备、一种晶圆键合装置及方法。等离子体的活化设备包括:反应腔,内部至少包括两个第一电极和一个第二电极的组合,其中,所述第一电极和所述第二电极相间排列,所述第二电极与其相邻的第一方向的所述第一电极之间形成第一电场区域,所述第二电极与其相邻的第二方向的所述第一电极之间形成第二电场区域;以及固定部件,分别配置于各电场区域中,用以固定多个所述电场区域中的多片晶圆,以使各所述晶圆的表面均受到所述等离子体的正向轰击。通过使用上述等离子体的活化设备,能够在不增加占地面积、以及设备数量的情况下,提升机台对于晶圆活化处理的效率,进而提升机台产能,实现产能翻倍。
  • 一种等离子体活化设备晶圆键合装置方法
  • [发明专利]一种可切换工艺的晶圆清洗系统-CN202310720702.6在审
  • 沈鑫佳 - 拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
  • 2023-06-16 - 2023-09-08 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种可切换工艺的晶圆清洗系统,所述系统包括:供液系统,被配置成提供第一清洗液体;过滤系统,被配置成过滤所述供液系统提供的所述第一清洗液体中的杂质;气体供给装置,被配置成提供反应气体;以及切换装置,在第一工艺与第二工艺切换,所述切换装置包括切换模块,所述切换模块被配置成在第一工艺下仅允许所述第一清洗液体单独通过;在第二工艺下允许所述反应气体与所述第一清洗液体发生反应产生第二清洗液体。
  • 一种切换工艺清洗系统
  • [发明专利]一种晶圆键合系统-CN202310450995.0在审
  • 王茁 - 拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-08-15 - H01L21/68
  • 本发明公开了一种晶圆键合系统,包括卡盘、移动平台、传片吸针组件、转接环、转接板以及顶针。所述卡盘用于传送第一晶圆;所述顶针固定于所述卡盘上,用于下压所述第一晶圆,以实现所述第一晶圆和第二晶圆的键合;所述移动平台,位于所述卡盘上,用于带动所述传片吸针组件移动,进而将所述第一晶圆的中心位置调整到与所述卡盘的中心位置重合;所述转接板与所述转接环连接;所述转接环与所述移动平台相连;所述传片吸针组件吸附或释放所述第一晶圆,所述传片吸针组件连接于所述转接环。
  • 一种晶圆键合系统
  • [发明专利]一种独立的晶圆清洗液供给装置-CN202310725965.6在审
  • 沈鑫佳 - 拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
  • 2023-06-16 - 2023-08-15 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种独立的晶圆清洗液供给装置,至少包括:液体供给模块,被配置成提供清洗液体;液体过滤模块,被配置成对所述液体供给模块提供的清洗液体进行过滤;液体控制分流模块,被配置成对过滤后的液体进行分流和流量控制,提供多个分路的液体,其中,每个分路与一清洗机构连接,液体控制分流模块进一步被配置成对管道内液体快速排除,并且在机台闲置情况下进行微量泄露;气体供给模块,被配置成为所述液体供给模块、所述液体过滤模块以及所述液体控制分流模块内的相关阀提供气体供应,以控制所述相关阀的开关。
  • 一种独立清洗供给装置
  • [发明专利]一种用于晶圆键合的顶针机构-CN202310534999.7在审
  • 王茁 - 拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
  • 2023-05-10 - 2023-08-04 - H01L21/687
  • 本发明提供了一种用于晶圆键合的顶针机构,包括:下压顶针、导向滑块、位移传感器、柔性连接结构、下压-提升气缸、压力传感器及顶针座。该下压-提升气缸用于下压或提升该下压顶针;该下压顶针与该下压-提升气缸之间通过该柔性连接结构连接;该导向滑块的导轨安装在该顶针座上,该导向滑块固定在该下压顶针的侧面;该压力传感器固定于该顶针座,用于监测该下压-提升气缸的竖直方向的压力;该位移传感器固定于该顶针座,用于监测该下压顶针的位移。
  • 一种用于晶圆键合顶针机构
  • [发明专利]用于晶圆键合对准检测的装置及方法-CN202111636900.1在审
  • 王茁;王晨 - 拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
  • 2021-12-29 - 2023-07-11 - G01B11/27
  • 本申请涉及用于晶圆键合对准检测的装置及方法。该装置包括成像部和光源部。成像部包括:成像组件;第一微调滑台,其用以调节成像组件与x轴的夹角;及第二微调滑台,其用以调节成像组件与y轴的夹角。光源部与成像部在z轴方向上相对设置且包括:光源组件;第三微调滑台,其用以调节光源组件与x轴的夹角;及第四微调滑台,其用以调节光源组件与y轴的夹角。x轴、y轴和z轴中的任意两轴都互相垂直。光源组件经配置以对安置于成像组件和光源组件之间的晶圆进行照明,成像组件经配置以对晶圆进行显微成像以获得图像。成像部和光源部中的至少一者进一步包括第五微调滑台,其用以调节成像组件和光源组件中的至少一者在z轴方向上的位移。
  • 用于晶圆键合对准检测装置方法
  • [发明专利]调整卡盘形变的系统及装置-CN202111623496.4在审
  • 马双义;王晨 - 拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
  • 2021-12-28 - 2023-07-07 - H01L21/67
  • 本申请涉及一种调整卡盘形变的系统。在本申请的一实施例中,所述调整卡盘形变的系统包括:卡盘,其具有吸附面,用以吸附晶圆;卡盘形变调整装置,其位于所述吸附面下方,且具有多个可形变单元,每一所述可形变单元基于受控电压而在所述吸附面的平面方向上产生对应于所述受控电压大小的形变;及处理器,其基于晶圆翘曲的数据,确定所述多个可形变单元的形变量,使对应于晶圆翘曲程度的受控电压输入至所述多个可形变单元,以使所述吸附面产生形变。
  • 调整卡盘形变系统装置

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