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- [实用新型]键合设备空气净化模块-CN202320987090.2有效
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鲁岐
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拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
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2023-04-25
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2023-10-20
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B01D46/12
- 本实用新型提供了一种键合设备空气净化模块,其内部具有两个对称分布于左下侧和右下侧的倒L型折板,以将整个模块内部分隔为主腔体、左下腔室以及右下腔室。左下腔室和右下腔室用于容纳电柜,主腔室用于容纳键合设备。倒L型折板包括水平多孔板以及垂直侧板。键合设备的侧面与垂直侧板之间具有间隙。键合设备空气净化模块内部还设有第一导流板和第二导流装置。第一导流板的一侧固定在水平多孔板的边缘,另一侧靠在键合设备的侧壁上;第一导流板与水平多孔板之间呈一角度,倾斜地覆盖在所述间隙上方;第二导流装置固定在水平多孔板上,以将净化气体导流至左下腔室或右下腔室,第二导流装置的侧面与键合设备空气净化模块的侧壁贴合。
- 设备空气净化模块
- [发明专利]一种晶圆键合的对准方法及装置-CN202310954259.9在审
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王晨;马双义;李璇
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拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
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2023-07-31
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2023-09-22
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H01L21/68
- 本发明提供了一种晶圆键合的对准方法及装置,多个图像采集装置位于待键合晶圆的同侧且采集方向相同,对准方法包括:将第一晶圆传递到第一运动平台的预定位置后,固定第一运动平台;使多个图像采集装置对第一晶圆进行聚焦成像,采用预设算法确定第一晶圆的位置坐标;将第二晶圆传递到第二运动平台的预定位置以使第一晶圆与第二晶圆朝向相对,其中第二运动平台与第一运动平台的位置平行;使多个图像采集装置对第二晶圆进行聚焦成像以确定第二晶圆的位置坐标;基于第一晶圆和第二晶圆的位置坐标调节第二运动平台,以使第二晶圆与第一晶圆的位置在晶圆轴向方向上对准重合;沿晶圆轴向方向调节第二运动平台以使两片晶圆贴近以进行键合。
- 一种晶圆键合对准方法装置
- [实用新型]一种晶圆键合的检测装置-CN202320937066.8有效
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马双义;王晨;李璇
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拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
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2023-04-20
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2023-09-22
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H01L21/66
- 本实用新型公开了一种晶圆键合的检测装置。该检测装置包括:照明系统,位于待键合晶圆的第一侧,其中配置有第一物镜,用于会聚该照明系统输出的检测光线至该待键合晶圆;透明卡盘,设于该待键合晶圆的该第一侧,其中,该透明卡盘的上表面的中心区域和外缘包括多条气槽,用以吸附该待键合晶圆;以及图像采集装置,位于该待键合晶圆的第二侧,用于获取穿透该待键合晶圆的检测光线,以形成指示晶圆键合结果的检测图像。上述检测装置能够获取到待键合晶圆上所有用于指示晶圆位置的定位检测标记,并且不会受到晶圆表面反射光的干扰,不仅提升了晶圆键合的对准精度,而且进一步保证了检测精度和检测效率。
- 一种晶圆键合检测装置
- [发明专利]一种晶圆清洗装置及清洗方法-CN202310871060.X在审
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周贤炳
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拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
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2023-07-14
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2023-09-15
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H01L21/67
- 本发明公开了一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法。该晶圆清洗装置包括:晶圆载台,包括晶圆支撑件,单点支撑待清洗晶圆以使其悬浮固定;以及清洗手臂,包括上沿臂,其前端设有第一喷嘴,以及对应设置于该上沿臂下方的下沿臂,其前端设有第二喷嘴,该待清洗晶圆悬浮固定于该上沿臂和该下沿臂之间,该上沿臂和该下沿臂保持同步位移,并且该第一喷嘴和该第二喷嘴同步出水,以使该待清洗晶圆的上表面和下表面的对应位置所受到的喷射压力相消。通过使用上述晶圆清洗装置,不仅能够减小晶圆清洗时支撑区域的遮挡面积,增大晶圆的清洗面积,而且还能有效提升晶圆清洗时的稳定性,降低因清洗时刻晶圆上下表面受力不均,而导致晶圆破损的几率。
- 一种清洗装置方法
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