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[发明专利]制造半导体封装件用打线方法及系统-CN02101575.9无效
发明人：曾维桢;黄建屏;黄焜铭 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2002-01-10 - 公布日： 2003-07-23 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种制造半导体封装件用的打线方法及系统，用于芯片的封装工艺中，将已粘接有芯片的芯片承载件的料片馈入打线工作站的打线区，进行以焊线连接芯片与承载件的打线作业；完成打线料片后移送至邻接打线区的测试区，同时将接续料片馈入打线区；在测试区对打线后的料片焊线进行有无通路/短路的测试后，若无，则将测试的料片放出该打线工作站，若有，则由一与该测试区接连的控制模块发出一控制信号至该打线区，以令该打线区的打线中止，打线机台进行检修并调整成正常状态，解除中止打线作业的控制信号，继续打线作业。这样的测试，可以实时测试出不良品并实时调整打线机台，并可降低封装时程及耗材，可大幅降低成本。
制造半导体封装件用打线方法系统

[发明专利]一种引线框架、半导体封装结构及终端设备-CN202311047398.X在审
发明人：朱青 -专利权人：芯聆半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-08-18 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：半导体封装结构及终端设备，该引线框架包括基岛、围设于基岛周向的框架本体，框架本体由预设数量的管脚相邻围设组成，框架本体包括传输同类信号的第一管脚和第二管脚，第一管脚和所述第二管脚相邻设置，第一管脚包括朝向基岛设置的第一打线区，第二管脚包括朝向基岛设置的第二打线区，第一打线区与第二打线区相对延伸并连接形成第一目标打线区，第一目标打线区的允许打线数量大于第一打线区的允许打线数量与第二打线区的允许打线数量之和；本申请能实现当相同功能导线数量较多时在框架本体上的合理布设
一种引线框架半导体封装结构终端设备

[发明专利]打线、打线封装结构、打线系统及打线方法-CN202110180863.1在审
发明人：颜尤龙;博恩·卡尔·艾皮特 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-02-09 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开提供了打线、打线封装结构、打线系统及打线方法。通过预先形成与打线键合操作对应的打线，该打线包括非键合区和至少两个键合区，键合区为未包覆绝缘层的干净的纯金属线，而非键合区包覆有绝缘层，且该打线中不存在绝缘层残留物。采用该打线所形成的打线封装结构中，因为没有绝缘残留物，不会影响金属件化合物的形成，进而打线接合强度和可靠度较高。
封装结构系统方法

[发明专利]发光二极管及其制造方法-CN201210233023.8有效
发明人：陈滨全;张超雄;林新强 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2012-07-06 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光二极管制造方法，该制造方法包括步骤：提供金属基板，该金属基板包括第一表面与第二表面，该第一表面开设凹槽形成固晶区与打线区，固晶区与打线区通过凹槽隔开，固晶区内具有凹陷；在该凹陷内设置LED芯片并通过导线电连接打线区；形成封装层覆盖固晶区及打线区；去除金属基板位于封装层下方避开固晶区及打线区的部分，使固晶区与打线区分离。由于该发光二极管无需借助底板作支撑，并且除了作为固晶区域打线区外的其他作为连接的金属基板部分均被完全蚀刻，因此发光二极管整体厚度变薄，适用于更多薄型化设计的产品中。本发明还提供一种发光二极管。
发光二极管及其制造方法

[实用新型]一种结构改良型LED贴片支架-CN201621323926.5有效
发明人：陈都;叶书娟 -专利权人：东莞市伊伯光电科技有限公司
申请日： 2016-12-05 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种结构改良型LED贴片支架，包括底座，底座上一体成型有凹坑，凹坑的底部设置有正负极隔离带，正负极隔离带将凹坑的底部划分为居于左侧的负极打线区以及居于右侧的正极打线区，正极打线区上设置有收容LED芯片的碗杯，碗杯内前后碗杯内壁之间的居中位置设置有LED芯片，LED芯片的左侧通过焊接金线与负极打线区连接，LED芯片的右侧通过焊接金线与正极打线区连接，LED芯片左侧面离碗杯的左侧内杯壁的距离少于本实用新型的有益效果是减少了LED芯片与负极打线区的距离，缩短了连接LED芯片与负极打线区之间的焊接金线长度，解决了焊接金线拉力偏小的问题，提升产品的质量，降低了线材成本。
一种结构改良 led 支架

[发明专利]引线框架及采用该引线框架的封装体-CN201811073935.7在审
发明人：阳小芮 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种引线框架及采用该引线框架的封装体，所述引线框架包括至少一基岛及至少一个设置在所述基岛周围的引脚，至少一个所述引脚的上表面具有一打线区及设置在所述打线区外围的平台区，所述打线区为引脚与导电引线连接的区域，所述打线区的高度低于所述平台区的高度。本发明的优点在于，打线区的高度低于所述平台区的高度，则在后续封装工艺中，相当于将导电引线深埋在塑封料中，更加有利于导电引线的固定，且所述打线区能够起到锁模的作用，进一步加强引线框架与塑封料的结合，提高封装体的可靠性
引线框架打线区导电引线封装体平台区引脚塑封料基岛封装工艺上表面深埋锁模外围

[实用新型]一种用于基板芯片打金线的工作台-CN202022215759.5有效
发明人：娄飞 -专利权人：南通市万泰精密模具有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于基板芯片打金线的工作台，包括：工作台底座，通过连接件与所述机台连接；工作台面板，设置在所述工作台底座上，所述工作台面板分为基板检测区、吸平检测区以及打金线区，所述吸平检测区位于所述基板检测区以及所述打金线区之间本实用新型的一种用于基板芯片打金线的工作台，将基板检测区、吸平检测区以及打金线区设置在一张工作台面上，由分体设计改为整体设计，避免了基板在区与区之间输送时的卡顿技术问题，同时针对通过台面微调装置实现了所述工作台面高度的微调，可以适用于任何厚度基板的打金线工序。
一种用于芯片打金线工作台

[发明专利]一种光模块打线键合系统及打线方法-CN202210498445.1在审
发明人：柯健;付胜 -专利权人：武汉昱升光电股份有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及封装技术领域，具体涉及一种光模块打线键合系统及打线方法，包括工作台、料条、压板、打线装置以及料条传送机构；压板和工作台均可以上下移动，且分别设置于料条的上方和下方；打线装置设置于压板的上方；料条上并排设置有用于放置待打线光收发模块的若干容纳槽，工作台上设有发射端打线区和接收端打线区，分别对应料条上相邻的两个容纳槽；工作台与容纳槽相配合，用于固定发射端打线区的光收发模块的发射端基板；压板与容纳槽相配合，用于固定接收端打线区的光收发模块的接收端基板本发明能够在同一打线设备、料条上实现对发射端基板和接收端基板具有高度差的光模块进行打线，且操作简单、效率高、打线良率佳，便于实现生产自动化。
一种模块打线键合系统方法

[实用新型]引线框架及采用该引线框架的封装体-CN201821511399.X有效
发明人：阳小芮 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供一种引线框架及采用该引线框架的封装体，所述引线框架包括至少一基岛及至少一个设置在所述基岛周围的引脚，至少一个所述引脚的上表面具有一打线区及设置在所述打线区外围的平台区，所述打线区为引脚与导电引线连接的区域，所述打线区的高度低于所述平台区的高度。本实用新型的优点在于，打线区的高度低于所述平台区的高度，则在后续封装工艺中，相当于将导电引线深埋在塑封料中，更加有利于导电引线的固定，且所述打线区能够起到锁模的作用，进一步加强引线框架与塑封料的结合，提高封装体的可靠性
引线框架打线区导电引线封装体平台区引脚本实用新型塑封料基岛封装工艺上表面深埋锁模外围

[发明专利]一种半导体封装打线结构-CN202210401112.2有效
发明人：杨国江;于世珩;白宗纬;张胜凯 -专利权人：江苏长晶浦联功率半导体有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装打线结构，该打线结构包括导线架和芯片，该芯片包括源级焊区、栅极焊区和漏极焊区；导线架包括芯片焊垫、源级引脚、栅极引脚和漏极引脚；其中，芯片焊垫与漏极引脚整合焊接；芯片的漏极焊区与芯片焊垫相连接；栅极焊区与栅极引脚相连接；源级焊区与源级引脚相连接，在源级焊区与源级引脚连接时，采用铝带进行打线连接；在源级焊区与源级引脚打线以外的区域设置若干条额外打线；该若干条额外打线用于平衡芯片内部打线的不均匀，使封装结构的打线更均匀。采用本发明中的封装打线结构，可以有效地降低芯片表面上的最大电流密度，进而能降低芯片的导通电阻；其该结构在工艺实现上也较为容易，不会增加额外的工艺流程。
一种半导体封装结构

[实用新型]中空玻璃生产线-CN201820425980.3有效
发明人：马灼伟 -专利权人：重庆福海玻璃加工有限公司
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： C03C27/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种中空玻璃生产线，涉及中空玻璃制造设备技术领域。该中空玻璃生产线，包括中空玻璃制造设备和铝框打胶机，中空玻璃制造设备包括粘贴区，铝框打胶机包括打胶区，中空玻璃制造设备上设有用于挂放铝框的暂存架，打胶区正对粘贴区，暂存架位于打胶区与粘贴区之间。
制造设备中空玻璃中空玻璃生产线粘贴区打胶铝框打胶机暂存架本实用新型挂放正对

[实用新型]内设隔离结构的引线框架及封装体-CN202123296602.0有效
发明人：阳小芮 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请一种内设隔离结构的引线框架及封装体，涉及半导体封装相关技术领域，用于解决焊线区由于被溢出的银浆或锡膏污染时，所导致的焊线位置不足或者无法焊线、虚焊的问题。本申请包括至少一个基岛，所述基岛同面上设置有相分离的贴装区与打线区，且所述基岛上设置至少一个隔离区并位于所述贴装区与所述打线区之间。本申请在所述基岛的贴装区和打线区之间增设了隔离槽，隔离槽的设置，用于阻断贴装区上焊接芯片时溢散焊料的运动路径，防止焊料溢散到打线区，从而在焊线的过程中，避免出现焊接位置不够、无法焊线以及虚焊的问题，从而使得焊线的品质及产品的成品率都得到提升
内设隔离结构引线框架封装

[发明专利]半导体封装打线工艺的加热装置及其夹具-CN201010023164.8有效
发明人：刘怡 -专利权人：日月光封装测试(上海)有限公司
申请日： 2010-01-22 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装打线工艺的加热装置及其夹具，所述加热装置包含一加热块及一夹具。所述加热块包含一凸出部，其凸设于所述加热块的上表面，用以承载一封装载体的一打线作业区；所述夹具位于所述加热块的上方，所述夹具用以夹持所述封装载体，将所述封装载体夹持定位于所述加热块与所述夹具之间。所述夹具包含一打线窗口及至少一个排气口。所述打线窗口曝露所述封装载体上的打线作业区；所述排气口设于所述打线窗口的至少一侧边。因此，所述加热装置能利用所述凸出部集中加热所述打线作业区，以减少其加热时间及防止过度加热造成打线位置表面金属氧化，以及可利用所述排气口来排除打线时产生的有机挥发气体以避免污染打线位置表面。
半导体封装工艺加热装置及其夹具

[实用新型]一种铝模板产品自动打标生产线-CN202021868553.6有效
发明人：秦福刚;刘峰;张海静;吴明亮;刘永帅;郝长江;高彧;包俊;何健;李文博;陈立奎;黄宝;刘振;黄兆辉;宫文强;田丰润;李佳琪 -专利权人：忠旺（辽阳）铝模板制造有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： B65G61/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种铝模板产品自动打标生产线，属于铝模板打标技术领域。包括一条用于运输工件的运输线，运输线上沿着运输方向依次为放料区、打标缓冲区、打标区、码垛缓冲区和取料区；放料区侧部为拆垛区，拆垛区放置待打标的工件，拆垛机械手行走架架在放料区和拆垛区的上方，拆垛机械手行走架上放置用于抓取工件的拆垛机械手，拆垛机械手的行程覆盖拆垛区和放料区；打标缓冲区位于打标区的前方，存放等待打标的工件；打标区内设置有用于对工件进行打标的打标机；码垛缓冲区起到为取料区备料的作用；取料区的侧部为码垛区，码垛区放置打标后的工件
一种模板产品自动生产线

[实用新型]一种防金线拉断的LED封装结构-CN201620015240.3有效
发明人：黄敏;李恒彦;王亚山;李儒维 -专利权人：厦门煜明光电有限公司
申请日： 2016-01-09 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防金线拉断的LED封装结构，包括镜面铝基板、芯片、金线、围坝及荧光胶层，所述镜面铝基板包括镜面区与非镜面区，在镜面区周围的非镜面区上设置打线镀金焊盘，所述芯片设于所述镜面区上，镜面区内串联的芯片通过金线分别与对应的打线镀金焊盘连接，所述围坝设于所述打线镀金焊盘的周围，所述荧光胶层设于所述围坝内，将所述芯片、所述金线及所述打线镀金焊盘包覆。本实用新型的金线均设置在围坝胶内，避免了金线贯穿在不同材料浇灌成的胶体中，进而有效防止了金线被涨缩力扯断的风险。
一种防金线拉断 led 封装结构

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