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[发明专利]一种兼具检测及修补芯片的转移方法-CN202110228418.8有效
发明人：薛水源;庄文荣;孙明;付小朝 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种兼具检测及修补芯片的转移方法，其在将转接板上的芯片的电极与基板上的焊盘对位焊接之前，通过利用光学检测装置对已完成芯片转移的转接板进行检测，以获取转接板上是否缺漏芯片或存在放置异常的芯片，若缺漏芯片，则在缺漏芯片的位置补上新的芯片；若存在放置异常的芯片，则将该放置异常的芯片由转接板取出并调整正确后，重新将该芯片固定在转接板的对应位置上；而后，再将转接板上的芯片的电极与基板上的焊盘对位并焊接固定。本发明能够避免因芯片转移至转接板时出现漏芯、放置异常等导致的基板上出现漏芯，或者芯片电极与焊盘电极焊接不良等情形。
一种兼具检测修补芯片转移方法

[发明专利]功率芯片管理系统及方法-CN202110749019.6有效
发明人：崔磊 -专利权人：济南安时能源科技有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G05F1/66 文献下载
摘要：本申请涉及一种功率芯片管理系统及方法。功率芯片管理系统包括：功率控制装置、检测装置和中央处理装置，功率控制装置包括M个第一功率芯片和N个第二功率芯片，M个第一功率芯片用于控制负载按照预设功率工作，N个第二功率芯片用于代替第一功率芯片工作，M+N＝L；检测装置，检测装置检测M个第一功率芯片的工作参数；中央处理装置与检测装置的输出端连接，用于获取工作参数，并根据工作参数控制第二功率芯片中的至少一个代替第一目标功率芯片工作，第一目标功率芯片为工作参数满足预设条件的第一功率芯片该功率芯片管理系统能够提高功率芯片装置的可靠性。
功率芯片管理系统方法

[发明专利]3D逻辑芯片电容电路、存储芯片电容电路及相关设备-CN202011385335.1有效
发明人：于国庆;王嵩 -专利权人：西安紫光国芯半导体有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： G11C5/10 文献下载
摘要：本申请实施例通过提供一种3D逻辑芯片电容电路、存储芯片电容电路及相关设备，其中，上述逻辑芯片电容电路包括：逻辑芯片功能电路和存储芯片复用电容，上述存储芯片复用电容设置在上述逻辑芯片上，可以用于为上述逻辑芯片功能电路的耗电元件提供电荷，其中，上述存储芯片复用电容还可以用于与存储芯片相连接，并为存储芯片功能电路提供电荷。由于逻辑芯片使用了存储芯片中的电容，作为复用电容为逻辑芯片自身的耗电元件提供电荷。非常好的解决了，片上电容单位面积电容值有限的问题，同时节省了原件成本并改善了电源信号的响应及其他功能电路的功能实现。
逻辑芯片电容电路存储相关设备

[发明专利]多芯片集成LED的电连接方法-CN200910263933.9无效
发明人：邢飞乐;刘朋朋;张兵峰 -专利权人：山西乐百利特科技有限责任公司
申请日： 2009-12-25 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：多芯片集成LED的电连接方式，是由m×n颗LED芯片以矩形方式排列在基板上组成多芯片集成LED，第一列LED芯片的所有正极连接基板正极，最后一列LED芯片的所有负极连接基板负极，所有LED芯片之间采用网状连接方式以导线连接，任意一行的相邻两颗LED芯片mi，j与mi，j+1串联连接，任意一列的相邻两颗LED芯片mi，j与mi+1，j并联连接。本发明的多芯片集成LED电连接方式可以保证基板上任意一颗LED芯片发生短路或断路故障时，不亮的LED芯片数量最少，且损坏的LED芯片不会影响其他LED芯片的正常发光，从而提高了多芯片集成LED的可靠性。
芯片集成 led 连接方法

[发明专利]多芯片封装结构以及形成多芯片封装结构的方法-CN201010199279.2无效
发明人：谢东宪 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2010-06-09 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种多芯片封装结构以及形成多芯片封装结构的方法，多芯片封装包含：芯片载体；半导体裸芯片，设置在芯片载体的裸芯片依附面上，其中，多个输入/输出焊盘位于半导体裸芯片之内或之上；重布线层压结构，位于半导体裸芯片上，包含耦接该多个输入/输出焊盘的多个重新分配接合焊盘；至少一个接合线，用以将至少一个重新分配接合焊盘与芯片载体互连；芯片封装，设置在至少另一个该重新分配接合焊盘上；以及胶体，封装接合线的至少一部分。利用本发明，可解决由于裸芯片体积减小而引起的接合焊盘间距限制问题，并且实现了叠层封装结构的多芯片封装，从而可提高芯片性能。
芯片封装结构以及形成方法

[发明专利]一种多功能近场通讯集成系统及方法-CN201310470262.X无效
发明人：刘宏伟;牛瑞彬 -专利权人：刘宏伟
申请日： 2013-10-10 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H04B5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种多功能近场通讯集成系统及方法，可应用于近场通讯设备，包括USB加密芯片、NFC主控芯片和RFID芯片；所述USB加密芯片通过SPI控制总线与NFC主控芯片连接，所述NFC主控芯片通过RF通讯方式与RFID芯片进行通讯；所述USB加密芯片用于实现发卡读卡器的功能；所述NFC主控芯片用于实现通讯类型转换，将接触式通讯转换为非接触式通讯；所述RFID芯片用于实现非接触卡功能；所述USB加密芯片通过USB接口与PC主机连接，PC主机通过USB加密芯片、NFC主控芯片对RFID芯片进行读写认证和数据修改；本发明可减少用户携带的卡片、U盘等设备的数量，方便易用，可用于发卡，也可作为卡使用。
一种多功能近场通讯集成系统方法

[发明专利]一种验钞用检磁磁头-CN201310394549.9无效
发明人：张虎臣;毛维贤;沈伟林 -专利权人：苏州星火磁电技术有限公司
申请日： 2013-09-04 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： G07D7/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种验钞用检磁磁头，包括磁头壳体、以及设置于所述磁头壳体内的线圈骨架、三个引线脚、三组线圈、磁头芯片组，所述三个引线脚设置于所述线圈骨架下部，所述三组线圈分别设置于引线脚上并形成双线圈结构，所述磁头芯片组包括依次设置于所述线圈骨架中的左芯片、中芯片和右芯片，并使得左芯片、中芯片和右芯片形成双环路结构，所述中芯片与所述左芯片、所述右芯片相对应的位置设置有间隙片。本发明中左芯片、中芯片和右芯片形成双环路结构，同时三组线圈形成双线圈结构，结构简单合理，可以减少噪声，可以有效的检测弱磁产品。
一种验钞用检磁磁头

[发明专利]一种从箔片上拾取半导体芯片的方法-CN200310118834.4无效
发明人：丹尼尔·博利格尔;多米尼克·哈特曼;费利克斯·雷;欧金·曼哈特 -专利权人： ESEC贸易公司
申请日： 2003-11-28 - 公布日： 2004-06-16 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种借助探针(14)的帮助利用芯片夹(2)从箔片(18)上拾取半导体芯片(19)的方法，该芯片夹(2)承接在粘接头(1)上并且能够在预定方向偏转。一个电感传感器用于精确测量芯片夹(2)相对于粘接头(1)的偏转。拾取过程本身的特征在于包括下述步骤：a)把芯片夹(2)降低到高度Z₀，该高度高于半导体芯片(19)的表面的平均高度，使得芯片夹(2)还不会接触半导体芯片(19)，b)把探针(14)抬高到预定高度Z₁，从而使探针(14)抬高半导体芯片(19)使得半导体芯片(19)与芯片夹(2)接触，然后升高芯片夹(2)的高度，以及c)抬高芯片夹(2)，从而使半导体芯片(19)
一种箔片上拾取半导体芯片方法

[发明专利]半导体集成电路-CN95105813.4无效
发明人：望月义夫;加藤秀雄;杉浦伸竹 -专利权人：东芝株式会社
申请日： 1995-05-25 - 公布日： 1998-03-11 - 主分类号： G11C8/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能外易失地内藏芯片固有的芯片地址数据、能根据芯片外部来的芯片地址输入选择接于公共总线的多个芯片中的一部分的ＩＣ。它具备有与芯片固有的芯片地址相对应的非易失性电路特性或配线，在工作电源供电状态下输出芯片地址数据的芯片地址数据决定部（２１）；锁存芯片外部输入的芯片地址数据的闩锁电路（２２）；以及将其锁存的数据与所述决定部（２１）输出的数据加以比较，判定为一致时产生用于将自己的芯片控制于运行状态下的内部芯片选择信号的芯片选择控制电路（２３）。
半导体集成电路

[实用新型]一种支付密码器主控电路及支付密码器-CN201420872446.9有效
发明人：王庆军;袁兰平 -专利权人：深圳兆日科技股份有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： G06Q20/38 文献下载
摘要：本实用新型适用于电子设备技术领域，提供了一种支付密码器主控电路及支付密码器，所述主控电路包括：主控芯片、支付密码芯片；其中，所述主控芯片的第一管脚与所述支付密码芯片的第一数据传输管脚连接；所述主控芯片的第二管脚与所述支付密码芯片的Ins/Data管脚连接；所述主控芯片的第三管脚与所述支付密码芯片的LE管脚连接；所述主控芯片的第四管脚与所述支付密码芯片的Bsy/Rdy管脚连接。本实用新型实现了主控芯片与支付密码芯片之间串行通信，简化了主控芯片与支付密码芯片之间的连接方式，减少了封装的复杂度和成本，有利于降低支付密码器的功耗。
一种支付密码主控电路

[实用新型]一种显卡-CN201420641907.1有效
发明人：赵亨泰 -专利权人：东莞嘉耀电子有限公司
申请日： 2014-10-31 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：一种显卡，涉及计算机部件技术领域，其包括GPU和主BIOS芯片，主BIOS芯片的SPI总线与GPU的相应的SPI接口连接，还包括备用BIOS芯片和用于启动主BIOS芯片和备用BIOS芯片两者中的一个的BIOS切换单元，备用BIOS芯片的SPI总线与GPU的相应的SPI接口连接，BIOS切换单元分别与主BIOS芯片和备用BIOS芯片连接。本显卡具有主BIOS芯片和备用BIOS芯片两颗BIOS芯片，在主BIOS芯片发生故障后，还可通过BIOS切换单元启动备用BIOS芯片来启动计算机，在启动计算机后，用户凭借自身的技术能力，完全有可能自己修复主BIOS芯片里面的非硬件故障而不用返修，方便快捷。
一种显卡

[实用新型]异形芯片卡自助处理设备-CN201420227656.2有效
发明人：周新衡;罗立为;连宾雄;张华鹏 -专利权人：中国工商银行股份有限公司
申请日： 2014-05-05 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： G06K13/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种异形芯片卡自助处理设备，其中，该设备包括：异形芯片卡安全保管装置，用于存放未被写入用户信息的异形芯片卡；异形芯片卡制卡装置，与异形芯片卡安全保管装置相连，用于取出未被写入用户信息的异形芯片卡，并向未被写入用户信息的异形芯片卡中写入办卡用户的用户信息；异形芯片卡办卡传动装置，用于将写入用户信息的异形芯片卡输送至异形芯片卡出口；异形芯片卡出口，与异形芯片卡办卡传动装置相连，用于输出写入用户信息的异形芯片卡给办卡用户本实用新型解决了现有技术中办卡用户必须到柜台进行异形芯片卡的办理，而导致的办卡效率低下的技术问题，达到了有效提高办卡效率的技术效果。
异形芯片自助处理设备

[实用新型]一种防水卷材自动切割系统-CN201820147388.1有效
发明人：刘瑞祥;刘松鑫;聂非非;刘海龙;刘希霞 -专利权人：潍坊市兴源防水材料股份有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： B26D5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种防水卷材自动切割系统，包括芯片U1、芯片U2、芯片U3、芯片U4、芯片U14、芯片U16和芯片U18，芯片U1的型号为89C51，芯片U2的型号为8155，芯片U3的型号为74LS138，芯片U4的型号为7407驱动器，芯片U14、芯片U16是5相脉冲分配器YB015，芯片U18是3相脉冲分配器YB013。
芯片防水卷材切割自动切割系统脉冲分配器驱动器本实用新型防水结构切割过程切割效率省力省时伤害

[实用新型]一种承重能力良好的芯片-CN201820534696.X有效
发明人：吴玉和 -专利权人：石狮市康索特电器有限公司
申请日： 2018-04-15 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H05K7/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种承重能力良好的芯片，包括芯片主体和中央处理器线路层与芯片主体焊接，芯片主体内部的下端设置有铜片，铜片与芯片主体固定连接，铜片的底部设置有减震弹簧，减震弹簧与铜片贯穿连接，芯片主体的底部设置有承重层，承重层与芯片主体固定连接，当芯片接入电子产品时，对于压在芯片上方的电子元器件，首先通过缓冲层进行缓冲，再通过保护层进行缓冲力吸收，此时承重衬底的承重负担会大大降低，使得芯片的承重能力大大增加，通过配合减震弹簧，芯片受到压力时，减震弹簧产生伸缩，能够缓冲芯片受到压力，避免了压力对芯片造成损坏，并且两组减震弹簧使得缓冲效果更好，同时提高了芯片的承重能力。
芯片主体芯片减震弹簧承重能力铜片承重层本实用新型电子元器件中央处理器承重负担缓冲效果缓冲芯片承重保护层缓冲层缓冲力线路层伸缩衬底缓冲两组下端电子产品焊接贯穿吸收配合

[实用新型]一种高精度芯片反应系统-CN201821120353.5有效
发明人：王丽娜;冯淼;田会娟 -专利权人：中国科学院天津工业生物技术研究所
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： G05D23/27 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种高精度芯片反应系统，包括红外光源、DMD模块、芯片及芯片夹具、温控模块、试剂供给模块、操作控制模块以及实施模块；红外光源由滤光片滤光后，通过DMD模块及投射光路在芯片上投射光斑；芯片固定在芯片夹具中；芯片还连接实施模块，实施模块连接操作控制模块；温控模块连接芯片，芯片上设有若干测温点；DMD模块、温控模块、试剂供给模块、操作控制模块均通过信号处理电路连接计算机控制系统。本实用新型利用DMD可以精确定位投射影像和红外线能够通过辐射传递能量的特性，在不移动芯片的前提下，原位对芯片高精度分区加热，提高芯片产物利用率，减少芯片反应系统的错配率，并且提高芯片反应的通量。
芯片操作控制模块反应系统温控模块本实用新型高精度芯片红外光源试剂供给芯片夹具计算机控制系统信号处理电路分区加热连接芯片模块连接投射光斑投射光路投射影像芯片固定移动芯片测温点红外线滤光片错配滤光通量传递辐射