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[发明专利]显示模块制造方法、显示模块及显示屏-CN202210070751.5有效
发明人：吕玉龙;朱发明;林长树;付小朝;庄文荣 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明公开一种显示模块制造方法，通过在显示板的第一区域覆盖第一胶层，为显示板的第二区域形成第一阻挡墙，第一区域包括发光芯片的上表面，第一胶层可透过发光芯片发出的光线，然后，再在第二区域添加可流动的流动胶，形成覆盖第二区域的第二胶层；通过第一胶层覆盖在发光芯片的上表面，可以阻挡流动胶，避免流动胶流至发光芯片的上表面，而影响发光芯片的出光。本发明通过划分区域封装胶层，制作工艺简单，易于实现，可以获得较高的制造效率，且成本低。另，本发明还公开一种采用该制作方法制成的显示模块以及包括该显示模块的显示屏。
显示模块制造方法显示屏

[发明专利]一种LED显示屏模块及其制备方法-CN202010436264.7有效
发明人：黄志强;庄文荣;孙明;付小朝;卢敬权;蒙健佳 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明提供一种LED显示屏模块及其制备方法，制备方法包括：1)将包含LED芯片阵列的LED显示屏模块固定在治具上，LED芯片阵列朝上放置；2)于LED芯片之间的间隙内注入黑色的填充胶溶液；3)固化黑色的填充胶溶液；4)形成透明封装层；5)于透明封装层上形成墨色层。本发明采用透明封装层及墨色层组合的方式，使墨色层相比传统的压模层厚度大大降低，可以减少光线在不同角度出射下，经过墨色层的路径变化，降低显示屏模块发光亮度及颜色随观看角度而改变的缺陷。本发明的墨色层厚度为5～200微米，可有效将显示屏模块亮度降低至人眼可接受的亮度范围内,形塑出舒适的可视亮度区间。
一种 led 显示屏模块及其制备方法

[发明专利]一种高精度芯片转移方法-CN202110227825.7有效
发明人：薛水源;庄文荣;孙明;付小朝 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开一种高精度芯片转移方法，在将芯片转移至转接板前利用光学检测装置获取基板上各焊盘的实际位置，并计算各焊盘的实际位置与基板焊盘设计图纸中预设的标准位置的偏移量，然后根据该偏移量在将芯片转移至转接板的过程中移动芯片以对芯片在转接板上的固定位置作出调整，最终使得转接板与基板对位时，芯片的电极恰好与基板上的焊盘准确对应。本发明克服了因基板翘曲而导致最后芯片电极与焊盘焊接时出现接触不良和虚焊的问题。
一种高精度芯片转移方法

[发明专利]LED显示模组的基板结构及制作方法-CN202010322016.X有效
发明人：黄志强;庄文荣;孙明;付小朝;蒙健佳;卢敬权 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明提供一种LED显示模组的基板结构及制作方法，基板结构包括：基底；黑色底材，覆盖于基底表面上；电极区及非电极区，交替排布于黑色底材上，非电极区的黑色底材上覆盖有黑色油墨，电极区中具有电极，电极位于基底表面上，且电极之外的电极区未被黑色油墨覆盖。本发明通过在基板上设计电极区及非电极区，非电极区由黑色油墨覆盖，而电极区未被黑色油墨覆盖，使得LED芯片在回流焊的过程中，其两侧不会与黑色油墨接触而造成其位移停止，从而有效改善LED芯片在固晶后的倾斜，提升LED显示屏在不同视角下的亮度均匀性。
led 显示模组板结制作方法

[发明专利]一种芯片转移方法-CN202210596210.6有效
发明人： 付小朝;庄文荣 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2022-05-26 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片转移方法，包括：提供弹性膜，弹性膜包括有第一面和与第一面相对的第二面，第一面排布有至少一个芯片；往远离第一面的方向拉弹性膜；放松弹性膜，利用弹性膜的弹性恢复力将待转移芯片弹射至目标位置上，芯片转移花费时间少，效率高。
一种芯片转移方法

[发明专利]一种兼具检测及修补芯片的转移方法-CN202110228418.8有效
发明人：薛水源;庄文荣;孙明;付小朝 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种兼具检测及修补芯片的转移方法，其在将转接板上的芯片的电极与基板上的焊盘对位焊接之前，通过利用光学检测装置对已完成芯片转移的转接板进行检测，以获取转接板上是否缺漏芯片或存在放置异常的芯片，若缺漏芯片，则在缺漏芯片的位置补上新的芯片；若存在放置异常的芯片，则将该放置异常的芯片由转接板取出并调整正确后，重新将该芯片固定在转接板的对应位置上；而后，再将转接板上的芯片的电极与基板上的焊盘对位并焊接固定。本发明能够避免因芯片转移至转接板时出现漏芯、放置异常等导致的基板上出现漏芯，或者芯片电极与焊盘电极焊接不良等情形。
一种兼具检测修补芯片转移方法

[发明专利]小间距LED显示屏模组及其制作方法-CN202010200832.3有效
发明人：林子钦;庄文荣;孙明;付小朝;黄志强;卢敬权 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明提供一种小间距LED显示屏模组及其制作方法，制作方法包括：1)提供一PCB基板，将Mini LED芯片倒装于PCB基板上；2)形成填充于PCB基板上的Mini LED芯片之间及覆盖于Mini LED芯片上方的压膜层，用于防止Mini LED芯片之间的混光压膜层；3)采用喷涂方法在压膜层上方喷涂液态封装材料；4)固化液态封装材料，以形成封装层。本发明通过将LED显示屏模组浸入压膜材料溶液中固化形成压膜层，以提供必要的保护功能及减少LED间的混光。本发明通过喷涂方法形成封装层，可以提升墨色一致性及对比度。
间距 led 显示屏模组及其制作方法

[发明专利]LED显示模块制作方法及LED显示模块-CN202111310514.3有效
发明人：吕玉龙;朱发明;付小朝;雷川江 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B41M1/12 文献下载
摘要：本发明公开一种LED显示模块制作方法，通过提供一丝网印刷装置，丝网印刷装置包括具有网孔的网板和设于网板上方的刮印件；使用刮印件刮印刷油墨，使印刷油墨通过网孔渗至置于网板下方的显示组件上；收集网板上未通过网孔渗至显示组件上的剩余油墨，并检测剩余油墨与印刷油墨之间是否存在成分差异，若存在成分差异，则基于差异，向剩余油墨中加入补充材料，以去除差异，将去除差异后的剩余油墨重新作为印刷油墨；若不存在成分差异，则将剩余油墨作为印刷油墨；重新使用刮印件刮印刷油墨，并重新收集剩余油墨，直至显示组件完成印刷，可以很好的利用剩余油墨，避免了油墨的浪费，节约成本。另，本发明还公开一种采用该制作方法制成的LED显示模块。
led 显示模块制作方法

[发明专利]LED显示屏模组及其制备方法-CN202010175148.4有效
发明人：庄文荣;孙明;付小朝;黄志强;高梓原;卢敬权 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种LED显示屏模组及其制备方法，制备方法包括：1)将包含LED芯片阵列的LED显示屏模组固定在治具上，LED芯片阵列朝上放置；2)于LED芯片之间的间隙内注入黑色的填充胶溶液；3)将LED显示屏模组置进行烘烤或紫外线照射以固化黑色的填充胶溶液，形成具有黑色填充层的LED显示屏模组；4)形成封装层。本发明能够形成具有均匀厚度的黑色填充层，代替传统压膜工艺，不仅能够有效提高LED显示屏的显示对比度，还解决由于基板在压膜过程中变形产生的色差和LED显示屏模组像素间的混光问题，并可有效加固LED芯片阵列的机械强度，减少后续工艺中LED芯片损坏或虚焊或脱焊的问题。
led 显示屏模组及其制备方法

[发明专利]一种LED COB模块的修复方法-CN202110056050.1有效
发明人：胡志勇;杨文春;付小朝;吕玉龙;朱发明 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED COB模块的修复方法，其包括获取COB模块的损坏部；去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构，形成待补部；对待补部进行补晶处理；对待补部处的缺口进行修复。本发明通过去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构后形成待补部，然后分别地对待补部进行补晶处理及对待补部处的缺口进行修复，使得经修复后的待补部处的表面具有与COB模块其他部位一样的表面形貌，且不影响显示效果，解决了COB模块不良品经返修后表面不一致问题，提高COB封装工艺的制程良率。
一种 led cob 模块修复方法

[发明专利]芯片转移结构及Micro LED显示模块返修方法-CN202110884883.7有效
发明人：薛水源;庄文荣;孙明;付小朝 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种能够适用于Micro LED显示模块返修过程中取晶/置晶补晶的芯片转移结构以及采用了该芯片转移结构的Micro LED显示模块返修方法。芯片转移结构包括透明的可被激光穿透的承载件及粘附在承载件的一端的粘贴件。在返修过程中，利用粘贴件的粘性粘起载板上的新LED芯片，并粘附新LED芯片移动至不良芯片在基板上的所在位置，然后采用激光朝承载件的延伸方向照射加热基板上的焊料将新LED芯片与基板焊接在一起，而后再将芯片转移结构与新LED芯片分离，可以防止新LED芯片由于焊料熔融过程中不同焊料区域的张力差异而倾斜或位置偏移，返修效果更加稳定、可靠。
芯片转移结构 micro led 显示模块返修方法

[发明专利]一种防止LED芯片损伤的转移方法-CN202111042724.9有效
发明人：薛水源;庄文荣;孙明;付小朝 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开一种防止LED芯片损伤的转移方法，包括步骤：S1，提供一面制备有LED芯片的生长衬底、以及目标基板；S2，将目标基板朝向LED芯片放置；S3，采用激光照射生长衬底，并使激光的焦点位于生长衬底与LED芯片的连接界面靠近生长衬底的一侧，以借由激光将LED芯片从生长衬底上剥离，使LED芯片转移至目标基板。本发明使激光的焦点位于生长衬底与LED芯片的连接界面靠近生长衬底的一侧，激光实际到达生长衬底与LED芯片的连接界面的能量更加均匀、分散，避免LED芯片局部过度受热，损坏LED芯片。同时，也可以避免因LED芯片受热不均匀，出现局部已经分离，但部分还连接的情况。
一种防止 led 芯片损伤转移方法

[发明专利]一种LED芯片转移方法-CN202111046421.4有效
发明人：薛水源;庄文荣;孙明;付小朝 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开一种LED芯片转移方法，包括步骤：S1，提供一面制备有LED芯片的生长衬底、目标基板及激光扩散结构；S2，将激光扩散结构置于生长衬底背离LED芯片的一侧，将目标基板朝向LED芯片放置；S3，自激光扩散结构背离生长衬底的一侧照射激光，借由激光将LED芯片从生长衬底上剥离，使LED芯片转移至目标基板。本发明在生长衬底背离LED芯片的一侧设置激光扩散结构，激光穿过激光扩散结构时，能量被激光扩散结构吸收、分散，使激光实际到达生长衬底与LED芯片的连接界面的能量更加均匀、分散，避免LED芯片受热不均匀，出现局部已经分离，但部分还连接，或者LED芯片局部过度受热，可以实现不损坏LED芯片的情况下，采用足够能量的激光将LED芯片与生长衬底充分剥离。
一种 led 芯片转移方法

[发明专利]一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法-CN202110056851.8有效
发明人：卢敬权;胡志勇;杨文春;付小朝;吕玉龙;朱发明;钟宇宏 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法，其包括获取COB模块的损坏部；去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构，形成待补部；对待补部进行补晶处理；获取经过补晶处理后的待补部内部空腔容积，确定点入至待补部内所需的胶水量；根据确定的胶水量将胶水点入至待补部内对待补部处的缺口进行修复。本发明通过获取经过补晶处理后的待补部内部空腔容积，确定胶水量，最后根据确定的胶水量将胶水点入至待补部内对待补部处的缺口进行修复，准确提供补胶量，使得经修复后的待补部处的表面具有与COB模块其他部位一样的表面形貌，且不影响显示效果，解决了COB模块不良品经返修后表面不一致问题，提高COB封装工艺的制程良率。
一种精准提供胶水 led cob 模块修复方法

[发明专利]LED芯片及其制作方法-CN201911311574.X有效
发明人：刘权锋;庄文荣;付小朝;卢敬权 -专利权人：东莞市中晶半导体科技有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L33/06 文献下载
摘要：本发明提供一种LED芯片及其制作方法，LED芯片包括：衬底；限光层，位于衬底背面，限光层具有出光窗口；发光外延结构，位于衬底正面上，至少包括N型半导体层、发光层及P型半导体层，发光外延结构具有贯穿至N型半导体层表面的电极台阶；电流扩展层，位于P型半导体层上；反射层，覆盖于电极台阶以及发光外延结构的正面与侧面；N电极，穿过电极台阶处的反射层与N型半导体层接触；P电极，穿过反射层与电流扩展层接触。本发明可有效减小LED芯片的出光角度，大大减轻由该LED芯片所制成的LED显示屏在大偏角观看视角下的偏色以及像素间颜色串扰问题。
led 芯片及其制作方法

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