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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种IPM模块的芯片焊接方法-CN201911243564.7在审
发明人：叶娜;谢龙飞;于凯 -专利权人：西安中车永电电气有限公司
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种IPM模块的芯片焊接方法，该芯片焊接方法具体包括以下步骤：将驱动芯片背面制备一层金属层；驱动芯片、IGBT芯片及FRD芯片分别采用锡膏涂敷；涂敷好锡膏之后的IGBT、FRD以及驱动芯片分别进行贴片；贴片后的IGBT、FRD以及驱动芯片分别采用真空回流焊工艺完成芯片焊料层焊接；通过在驱动芯片背面制备金属层，采用焊锡膏实现IGBT、FRD、驱动芯片的一次性焊接，省去传统焊接方法当中采用银胶进行驱动芯片焊接的步骤
一种 ipm 模块芯片焊接方法

[发明专利]取芯片装置和取芯片方法-CN202111138914.0在审
发明人：王朋;林东明 -专利权人：珠海益捷科技有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： G03G21/18 文献下载
摘要：本发明涉及取芯片装置以及利用该取芯片装置将将安装在处理盒壳体中的芯片取出的方法，所述壳体设置有芯片安装座，所述芯片安装座对芯片的上表面进行限制，取芯片装置包括转动连接的定位件和剪切件，所述定位件用于将取芯片装置定位在壳体上，剪切件用于将芯片上方的壳体切除，使得芯片的上表面限制被消除，相对于现有的芯片拆卸工具，本发明涉及的取芯片装置结构更为简单，所需的操作步骤更少，操作效率得到有效提升，从而，终端用户的使用体验也得到提升。
芯片装置方法

[发明专利]一种基于SIP技术的相控阵雷达信号处理系统级芯片-CN202210278767.5在审
发明人：赵佳琪;张宇;全英汇;肖国尧;冯浩轩;吴征程 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G01S7/41 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于SIP技术的相控阵雷达信号处理系统级芯片，相控阵雷达信号处理系统级芯片包括基板、FPGA芯片、DSP芯片、第一时钟芯片、第二时钟芯片、DAC芯片、多个ADC芯片、多个DDR3 SDRAM芯片和FLASH EEPROM芯片。本发明采用SIP技术，将各个芯片的裸片合理地放置于高密度带腔陶瓷电路基板上，并通过基板内部的线路对各芯片进行连接。在完成相控阵雷达基本功能的同时，将系统进行最小化、低功耗化处理，并提升了系统的稳定性。
一种基于 sip 技术相控阵雷达信号处理系统芯片

[发明专利]一种芯片封装方法、芯片以及集成电路-CN202310465748.8在审
发明人：王少博;胡秋勇;赖鼐;龚晖 -专利权人：珠海妙存科技有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片封装方法、芯片以及集成电路，其中方法包括以下步骤：获取若干片晶圆；将所述若干片晶圆中每一个子芯片进行分级，得到同一个等级的子芯片；从所述若干片晶圆中各自提取一个等级相同的子芯片进行封装，得到目标芯片。本方法可以通过将子芯片分级，减少各个子芯片的电气参数差异，也可以提高芯片封装成品良率，可以提高芯片的品质，可以减少芯片的封装成本。本申请可广泛应用于芯片封装技术领域内。
一种芯片封装方法以及集成电路

[发明专利]一种列阵PD芯片的检测方法及检测设备-CN202310280420.9在审
发明人：孙家琛;郝佳杰;董树标;许冰洋;杨神琪;胡延壮;麻凯 -专利权人：河北圣昊光电科技有限公司
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种列阵PD芯片的检测方法及检测设备，列阵PD芯片的检测方法，包括以下步骤：S1，列阵PD芯片位置检测；S2，列阵PD芯片角度调整；S3，列阵PD芯片偏移量检测；S4，列阵PD芯片偏移量调整；S5，列阵PD芯片检测：通过具有至少两根探针的探针组件对所述列阵PD芯片上的多个芯片进行同时检测。通过上述列阵PD芯片检测方法可以实现多个芯片一同检测，有效地提高列阵PD芯片检测效率。
一种列阵 pd 芯片检测方法设备

[发明专利]半导体封装-CN202210849832.5在审
发明人：陈华日;高知韩 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体封装，包括下半导体芯片和在垂直于下半导体芯片的顶表面的第一方向上在下半导体芯片上堆叠的半导体芯片。连接凸块位于下半导体芯片与最下面的半导体芯片之间以及半导体芯片之间。模制层位于下半导体芯片上并且覆盖半导体芯片的侧表面。模制层在最下面的半导体芯片与下半导体芯片之间以及在半导体芯片之间延伸。保护层位于模制层与每个连接凸块的侧表面之间。
半导体封装

[发明专利]一种基于多芯片融合的外部总线扩展控制方法及装置-CN202211391349.3在审
发明人：刘慧 -专利权人：上海矽翊微电子有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G06F15/173 文献下载
摘要：本发明提供一种基于多芯片融合的外部总线扩展控制方法，包括：主机芯片、多个从机芯片、主从控制选择模块和外部扩展控制总线，所述主机芯片和所述多个从机芯片通过主从控制选择模块与所述外部扩展控制总线连接；基于多芯片融合切割得到主机芯片和多个从机芯片；通过所述外部扩展控制总线输出主从控制信号将所述主机芯片的工作模式设定为主机模式并将所述从机芯片的工作模式设定为从机模式；通过所述主机芯片控制内部电路和所述从机芯片连接的外部设备。
一种基于芯片融合外部总线扩展控制方法装置

[发明专利]一种系统级封装芯片及其封装方法-CN201710075626.2有效
发明人：张瑾 -专利权人：深圳市中兴微电子技术有限公司
申请日： 2017-02-13 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开了一种系统级封装SiP芯片，所述SiP芯片包括：封装基板及位于所述封装基板上的一个第一芯片及至少一个第二芯片；其中，第一芯片及所述至少一个第二芯片分别采用倒装键合的方式与封装基板相连；第一芯片上设置有凹形倒扣接口，第二芯片上设置有凸形倒扣接口，或者，第一芯片上设置有凸形倒扣接口，第二芯片上设置有凹形倒扣接口；第一芯片与所述至少一个第二芯片通过凹形倒扣接口及凸形倒扣接口相连。
芯片倒扣封装基板凹形凸形系统级封装倒装键合封装

[发明专利]一种多芯片移动终端及其设备管理实现方法-CN201010148057.8有效
发明人：罗战武;孙晓宇 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2010-04-09 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： H04W88/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种多芯片移动终端及其设备管理实现方法，所述多芯片中的至少两片芯片为不同制式，所述方法包括以下步骤：确定多芯片中的一者为主芯片，并设置设备管理客户端在该主芯片中；将多芯片中的其他芯片与所述主芯片连通，通过所述主芯片中的设备管理客户端对所述主芯片以及所述其他芯片进行设备管理。
一种芯片移动终端及其设备管理实现方法

[发明专利]芯片排列方法-CN201510101174.1有效
发明人：关家一马 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2015-03-06 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本发明提供一种能够以高精度排列芯片的芯片排列方法。芯片排列方法将多个芯片(19)排列于晶片(11)上，构成为包括：槽形成步骤，在晶片的正面(11a)侧形成交叉的多个槽(13)，这多个槽(13)分别划分出芯片载置区域(15)；液体供给步骤，对芯片载置区域供给液体(17)；芯片载置步骤，在实施了液体供给步骤后，将芯片载置于液体上并通过液体的表面张力将芯片定位于芯片载置区域上；以及液体去除步骤，在实施了芯片载置步骤后，去除液体，从而使多个芯片排列于晶片上。
芯片芯片排列载置区域晶片液体供给载置供给液体芯片定位液体去除槽形成去除

[发明专利]一种基于加密芯片的移动终端锁网装置-CN200610036091.X有效
发明人：彭波;余运波 -专利权人：深圳市中兴集成电路设计有限责任公司
申请日： 2006-06-27 - 公布日： 2008-01-02 - 主分类号： H04Q7/38 文献下载
摘要：一种基于加密芯片的移动终端锁网装置，包括移动终端控制器芯片、用户识别模块、位于移动终端控制器芯片和用户识别模块之间的加密芯片、连接移动终端控制器芯片和加密芯片的接口，连接用户识别模块和加密芯片的接口；加密芯片通过上述接口监控移动终端控制器芯片和用户识别模块之间的通讯，加密芯片可以根据存储在加密芯片的安全数据存储器中的锁网数据，判断移动终端控制器芯片和用户识别模块之间的通讯是否合法，并且根据鉴别结果对上述接口之间的通讯进行阻断控制。
一种基于加密芯片移动终端装置

[发明专利]堆叠型芯片封装结构、芯片封装体及其制造方法-CN200510102504.5有效
发明人：吴政庭;邱士峰;周世文;潘玉堂 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2005-09-08 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种芯片封装体，其包括一可挠性电路板、一第一芯片与一第二芯片，其中可挠性电路板是折弯以形成一容置空间。第一芯片与第二芯片分别配置于可挠性电路板上，并分别与可挠性电路板电性连接。此外，第一芯片与第二芯片位于容置空间内，且第一芯片位于第二芯片上方。基于上述，本发明的芯片封装体的厚度能够变薄。此外，本发明亦提出一种堆叠型芯片封装结构与芯片封装体的制造方法。
堆叠芯片封装结构及其制造方法

[发明专利]一种用于光模块的芯片阵列的贴装方法-CN201910843905.8有效
发明人：周艳阳;何明阳;黄笛;付永安;高繁荣 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于光模块的芯片阵列的贴装方法，所述方法包括：根据印制电路板的预设标志，在芯片阵列预设位置的两端分别贴装第一芯片和第二芯片两片芯片；根据贴装完成的所述第一芯片和所述第二芯片的预设标志，确定第一贴装基准线；根据所述第一贴装基准线，贴装剩余的芯片，完成所述芯片阵列的贴装。本发明的用于光模块的芯片阵列的贴装方法，提高了芯片阵列中芯片的位置精度。
一种用于模块芯片阵列方法

[发明专利]模制芯片组合-CN201880051822.9有效
发明人：米林德·S·巴格瓦特;傅磊;伊沃·巴伯;梁家坚;拉胡尔·阿加瓦尔 -专利权人：超威半导体公司
申请日： 2018-07-30 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：公开了各种模制芯片组合以及其制造方法。在一个方面，提供一种模制芯片组合，所述模制芯片组合包括：第一半导体芯片(20)，所述第一半导体芯片具有第一PHY区(75)；第二半导体芯片(19)，所述第二半导体芯片具有第二PHY区(65)；互连芯片(85)，所述互连芯片将所述第一PHY区互连到所述第二PHY区；以及模制件(25)，所述模制件将所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片和所述互连芯片接合在一起。
芯片组合

[发明专利]层叠铁芯、定子以及转子-CN202010084248.6有效
发明人：佐佐木亮磨;前田茂 -专利权人：日本电产株式会社
申请日： 2020-02-10 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H02K1/06 文献下载
摘要：本发明提供层叠铁芯、定子以及转子，能够良好地维持构成层叠铁芯的铁芯片彼此的粘接强度。层叠铁芯具有层叠的多个铁芯片和将铁芯片彼此粘接的粘接剂，在多个铁芯片中，包含第1铁芯片和与第1铁芯片重叠的第2铁芯片，该第1铁芯片具有贯通孔，该贯通孔沿层叠方向贯通，供粘接剂填充，在从层叠方向观察时，第1铁芯片和第2铁芯片中的至少一方的铁芯片在与另一方的铁芯片对置的对置面具有包围贯通孔的整周的槽。
层叠定子以及转子

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