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[实用新型]一种新型QFN引线框架-CN202121483235.2有效
发明人：习雨攀;贾家扬;曾陈龙;黄祥;蒙嘉源 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型QFN引线框架，包括引线框架单元、支撑边框、连筋和切割道，每个引线框架单元至少包括一个基岛和四排管脚，四排管脚分布在基岛的四个面，所述管脚直接与支撑边框连接，基岛的四个角通过连筋与支撑边框连接所述新型QFN引线框架在不改变原有引线框架单元、支撑边框和切割道设计的情况下，使基岛的四个角通过连筋与支撑边框连接，并在连筋上设置锁胶孔，在成型塑封体过程中，塑封料通过锁胶孔将塑封体上下部分形成内嵌结构，而不是与引线框架表面形成粘接结构，该内嵌结构增强了塑封体与引线框架的结合力量，减少QFN产品切割时发生管脚部分松动，进而提高整体产品的抗分层能力。
一种新型 qfn 引线框架

[实用新型]栅极驱动器封装用引线框架-CN202221859534.6有效
发明人：吴贞国;方小飞;徐庆升 -专利权人：合肥通富微电子有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供一种栅极驱动器封装用引线框架，引线框架包括框架主体和多个引线单元，多个引线单元阵列排布在框架主体上，引线单元包括间隔设置的多个基岛以及位于基岛外侧并与基岛相连的多个引脚；引线单元还包括多个假脚，每个基岛对应至少一个假脚，假脚的第一端与对应的基岛相连，假脚的第二端与框架主体相连。本实用新型通过在基岛上设置假脚，既稳定了基岛，提升了装片和键合良率，降低了基岛变形风险；又避免了为稳定基岛而用多个引脚连接基岛，从而增加了有效I/O的数目，提升了产品布线设计的灵活性。
栅极驱动器封装引线框架

[发明专利]一种基于单基岛SOT23引线框架的封装工艺-CN202011628521.3在审
发明人：郑石磊;郑振军;谈红英 -专利权人：江苏和睿半导体科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于单基岛SOT23引线框架的封装工艺，所述封装工艺如下：步骤一：引线框架基岛芯片安装区点上粘接胶；步骤二：将芯片置于基岛芯片安装区的粘接胶上，使用高温烘箱烘烤使粘接胶固化，将芯片与基岛牢固粘合；步骤三：进行等离子清洗，清洗后使用全自动引线键合机将芯片与内引脚、基岛用焊线键合起来；本发明的有益效果是：塑封使用塑封模具，塑封模具的温度控制在160‑180℃，确保塑封料处于熔融状态，以保证塑封料达到理想流动性，提高注模质量；控制引线框架质量时，选择粘接性良好的塑封料，在引线框架的引脚或背面设计三角形凹槽、圆形凹槽、方形凸台、方形凹凸组合图案，确定引线框架线弧的长度和弧度，利于芯片与引脚粘结。
一种基于单基岛 sot23 引线框架封装工艺

[发明专利]一种芯片封装结构及其封装方法-CN201910907219.2在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：唐丙旭
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装结构，包括引线框架，所述引线框架包括基岛区，基岛区的外侧设置有若干个环岛区，环岛区的外侧设置有若干个引线端子；基岛区的顶部和底部分别设置有托架，基岛区的中间设置有绝缘板，两个晶片分别固定在托架上，晶片的有源面相向设置，晶片通过引线金丝与引线端子连接；基岛区和环岛区的外部包覆有粘结层，粘结层位于环岛区的位置内设置有若干个隔离金属片；引线框架的外部包覆有注塑层，引线端子的外侧端位于注塑层外侧。
基岛环岛引线端子引线框架晶片外侧设置粘结层注塑层包覆托架芯片封装结构隔离金属片寄生电容引线金丝中间设置绝缘板外侧端外部叠层芯片改进

[实用新型]一种SOT23引线框架结构-CN202222930468.3有效
发明人：施锦源;刘兴波;宋波 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种SOT23引线框架结构，包括：引线框架、设置于引线框架上的若干单元基岛、以及与单元基岛连接的若干单元引脚，单元基岛与引线框架之间通过连筋进行连接，单元引脚与引线框架之间形成预断间隙。本实用新型通过预断间隙将单元引脚与引线框架之间进行分隔，从而露出单元引脚的端面。同时，通过设置预断间隙，将单元引脚与引线框架分离，便于减少后续的冲切工序，以此有效提高加工效率。
一种 sot23 引线框架结构

[实用新型]引线框架封装结构-CN201420611484.9有效
发明人：汪德文;谢文华 -专利权人：深圳深爱半导体股份有限公司
申请日： 2014-10-21 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于TO-94型芯片封装产品的引线框架封装结构，包括引线框架和塑封体，引线框架包括从一边至另一边依次排列的第一引脚至第四引脚，引线框架还包括第一基岛、第二基岛、第一压焊区及第二压焊区，第一基岛连接所述第一引脚，第二基岛连接所述第四引脚，两个基岛相互间分离设置，两个基岛之间填充有绝缘材质的塑封料，第一基岛和第二基岛的面积比为1:9至9:1；第一压焊区连接所述第二引脚，第二压焊区连接第三引脚本实用新型两个基岛可以各粘接一粒芯片进行双芯片封装，且封装的两粒芯片衬底相互隔离，同时起到高压隔离和热隔离的作用。
引线框架封装结构

[发明专利]引线框架、集成芯片结构及电源模块-CN202010257543.7在审
发明人：赖辉朋;全新;冯润渊 -专利权人：深圳市晶导电子有限公司
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种引线框架、集成芯片结构及电源模块。该引线框架包括：与第一基岛连接的第一引脚，与第二基岛连接的第二引脚，不与基岛连接的第三引脚，与第三基岛连接的第四引脚，与第四基岛连接的第五引脚，与第五基岛连接的第六引脚；第一、第二、第三、第四、第五基岛上至少具有一个芯片设置区，第一、第四、第五用于设置整流二极管芯片，第三基岛用于设置功率芯片；其中，第一引脚和第二引脚、第五引脚和第六引脚之间的距离均大于等于1.4毫米。减少了电路外围元器件的数量，增加了相同大小的引线框架上设置的芯片的数量，降低了生产成本，在实现引线框架的功能的同时提高了引线框架上设置芯片后形成的产品的可靠性。
引线框架集成芯片结构电源模块

[实用新型]一种引线框架-CN201620362187.4有效
发明人：潘静 -专利权人：上海爱矽半导体科技有限公司
申请日： 2016-04-26 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路的封装结构，具体涉及一种引线框架，包括基岛、管芯、引线和多个引脚，所述管芯位于所述基岛上，所述管芯上设置有焊盘，所述引线的一端与所述焊盘连接，所述引线的另一端与所述引脚和/或基岛连接，所述引线框架还包括接地引脚I，所述接地引脚I与所述基岛连接。本实用新型将基岛与接地引脚的直接相连，将基岛与接地引脚形成一个整体，管芯上所有的接地需求均通过基岛实现，其整体结构布局合理，不受打线工艺规则的约束，避免产生跨线和角度等问题，大大降低了制作的成本，且提高了集成电路的电气性能，本实用新型提供的引线框架适合批量生产和使用。
一种引线框架

[实用新型]高散热集成电路引线框架-CN202022374404.0有效
发明人：潘龙慧;冯军民;江焕辉 -专利权人：宁波德洲精密电子有限公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高散热集成电路引线框架，包括外部框架和多列引线框架组，多列引线框架组间隔固定设置在外部框架内，相邻引线框架组之间通过纵向筋连接，引线框架组内矩阵式排列有多个引线框架单元，引线框架单元包括基岛、第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一引脚和第二引脚分别位于基岛的左右两侧，第三引脚垂直连接在基岛上，第一引脚、第二引脚和第三引脚之间通过横向筋连接，横向筋与纵向筋相连接，基岛的厚度为0.3~0.5mm，基岛的上表面的中心区域设置有中心镀银层，第一引脚的端部和第二引脚的端部向上凸起设置；优点是其散热效果好，能提高产品使用寿命。
散热集成电路引线框架

[发明专利]一种引线框架结构及其EMI封装结构-CN201910571544.6在审
发明人：周青云;沈锦新;周海峰 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种引线框架结构及其EMI封装结构，所述封装结构包括包括引线框架，所述引线框架包括基岛、引脚，所述基岛包括外基岛和内基岛，所述引脚包括外引脚和内引脚，所述内基岛上通过粘结性材料设置有芯片，所述芯片与内引脚之间通过金属线相连接，所述基岛、引脚和芯片外围包封有塑封料形成塑封体，所述内基岛四角位置通过导电线延伸到封装体侧面，所述引脚外侧靠近封装体侧面通过蚀刻或激光刻蚀形成凹槽，所述凹槽将引脚外侧与封装体侧面断开，所述塑封料正面和四个侧面设置有屏蔽层，所述基岛通过导电线与屏蔽层相连接。本发明可使引线框架封装体具备EMI电磁屏蔽需求，以满足复杂电磁环境、5G市场下QFN类封装体的电磁屏蔽要求。
基岛引脚封装体侧面封装结构内基引线框架结构电磁屏蔽引线框架芯片导电线内引脚屏蔽层塑封料蚀刻复杂电磁环境引线框架封装粘结性材料侧面设置激光刻蚀四角位置金属线类封装塑封体外引脚包封断开外围延伸

[实用新型]一种SOT多基岛相连式引线框架结构-CN202122767685.0有效
发明人：冯军民;王李发;周光明;潘龙慧 -专利权人：宁波德洲精密电子有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SOT多基岛相连式引线框架结构，包括框架本体和多列引线框架组，多列引线框架组间隔固定设置在的框架本体内，相邻的引线框架组之间通过纵向筋连接，引线框架组内设置有多个上下间隔分布的引线框架构件，每个引线框架构件包括上连接筋、下连接筋和多个引线框架单元，多个引线框架单元左右间隔连接在上连接筋和下连接筋之间，每个引线框架单元包括基岛、第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一引脚和第二引脚分别位于基岛的左右两侧，且第一引脚和第二引脚的一端分别垂直连接在下连接筋上，第三引脚的一端垂直连接在基岛上；优点是能够减少封胶时间以及减少塑封料，提高生产效率的同时降低了生产成本。
一种 sot 多基岛相连引线框架结构

[发明专利]用于双基岛封装电路的引线框架-CN201710266204.3在审
发明人：袁宏承 -专利权人：无锡市宏湖微电子有限公司
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于双基岛封装电路的引线框架，属于半导体制造领域。该用于双基岛封装电路的引线框架包括散热片、两个基岛和若干个管脚；散热片和第一基岛连接，若干个管脚中的一个管脚上设置有第二基岛，若干个管脚中除了设置有第二基岛的管脚以外的一个管脚与第一基岛连接；解决了相关技术中电路封装结构中一个基岛无法使两个或多个芯片与引线框架形成欧姆接触的问题；达到了通过增加基岛数量实现同一封装结构中多个功率器件同时封装，提高集成电路功能的效果。
用于双基岛封装电路引线框架

[实用新型]用于双基岛封装电路的引线框架-CN201720431771.5有效
发明人：袁宏承 -专利权人：无锡市宏湖微电子有限公司
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于双基岛封装电路的引线框架，属于半导体制造领域。该用于双基岛封装电路的引线框架包括散热片、两个基岛和若干个管脚；散热片和第一基岛连接，若干个管脚中的一个管脚上设置有第二基岛，若干个管脚中除了设置有第二基岛的管脚以外的一个管脚与第一基岛连接；解决了相关技术中电路封装结构中一个基岛无法使两个或多个芯片与引线框架形成欧姆接触的问题；达到了通过增加基岛数量实现同一封装结构中多个功率器件同时封装，提高集成电路功能的效果。
用于双基岛封装电路引线框架

[发明专利]半蚀刻引线框架及其制作方法-CN202310413082.1在审
发明人：孙彬;孙静;李文学 -专利权人：青岛泰睿思微电子有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种半蚀刻引线框架及其制作方法，该引线框架包括：基岛，所述基岛的背面设有凹陷部；设于所述基岛下侧的引脚，所述引脚的背面设有凹入部；以及填充于所述凹陷部、所述凹入部以及所述基岛和所述引脚之间的封装层，所述封装层的下表面与所述基岛及所述引脚的背面相平齐。本发明的引线框架设置有封装层，利用封装层填充基岛及引脚背面的凹陷部与凹入部，大大提升了引线框架的平整度，在DB和WB工艺中不存在真空吸附不牢，不规则跳动等问题，从而也就不会发生虚焊、球脱或上片中心偏移等异常现象
蚀刻引线框架及其制作方法

[实用新型]一种引线框架及TO封装结构-CN202021104552.4有效
发明人：周刚;曹周 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-06-15 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种引线框架及TO封装结构，该引线框架包括基岛和管脚结构，其特征在于，管脚结构包括中间管脚和分布于中间管脚两侧的侧管脚；中间管脚包括中间连接部和中间脚部，中间连接部的一端与基岛连接，另一端与中间脚部连接；管脚结构还包括与基岛连接的地线连接脚，地线连接脚用于与外部的地线连接；该TO封装结构包括上述引线框架，还包括焊接于基岛的芯片；芯片上设有输入/输出端口和接地端口，输入/输出端口通过金属焊线与侧管脚电连接本实用新型的引线框架在应用于TO封装结构时，无需在基岛镀银，TO封装结构无需在基岛镀银，可以节省成本，可以提升产品可靠度。
一种引线框架 to 封装结构