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[发明专利]防水密封引线框架-CN201110097587.9无效
发明人：侯友良 -专利权人：无锡红光微电子有限公司
申请日： 2011-04-19 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了TO220B-5L防水密封引线框架，其使得引线框架与塑胶的结合强度高、防水性好。其包括散热固定部、芯片底部基岛、外引脚，所述芯片底部基岛的中心安装芯片，其特征在于：所述芯片底部基岛的中心四周开有V型挡水槽，所述芯片底部基岛的V型挡水槽外侧的四周开有凹凸槽。
防水密封引线框架

[发明专利]TO3P防水密封引线框架-CN201110097568.6无效
发明人：侯友良 -专利权人：无锡红光微电子有限公司
申请日： 2011-04-19 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了TO3P防水密封引线框架，其使得引线框架与塑胶的结合强度高、防水性好。其包括散热固定部、芯片底部基岛、外引脚，所述芯片底部基岛的中心安装芯片，其特征在于：所述芯片底部基岛的中心四周开有V型挡水槽，所述芯片底部基岛的V型挡水槽外侧的四周开有凹凸槽。
to3p 防水密封引线框架

[发明专利]防水密封引线框架结构-CN201110097592.X无效
发明人：侯友良 -专利权人：无锡红光微电子有限公司
申请日： 2011-04-19 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了TO220B-7L防水密封引线框架，其使得引线框架与塑胶的结合强度高、防水性好。其包括散热固定部、芯片底部基岛、外引脚，所述芯片底部基岛的中心安装芯片，其特征在于：所述芯片底部基岛的中心四周开有V型挡水槽，所述芯片底部基岛的V型挡水槽外侧的四周开有凹凸槽。
防水密封引线框架结构

[实用新型]新型QFN引线框架-CN201320723555.X有效
发明人：康亮;杨建斌 -专利权人：天水华洋电子科技股份有限公司
申请日： 2013-11-13 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：新型QFN引线框架，包括镍锡铜合金材料的框架基体、基岛区、连接脚、引线管脚、芯片，基岛区通过连接脚与框架基体连接，引线管脚分布于基岛区的外围并与框架基体连接，芯片安装于基岛区的中心位置，引线管脚表面与基岛区芯片连接的区域内蚀刻有凹槽，基岛区表面安装芯片的外围蚀刻有包围芯片的凹槽，连接脚上开有与基岛区凹槽连通的凹槽。本实用新型导电能力强、接触电阻稳定、耐腐蚀、可靠性高，弹性能力强，通过基岛外围及引线管脚边缘蚀刻的凹槽，使封装时塑封料填充在凹槽内，有效增加了塑封料与引线框架的附着强度，提高了QFN封装的可靠性及芯片的稳定性
新型 qfn 引线框架

[发明专利]一种DIP多芯片封装引线框及其封装方法-CN201610697645.4在审
发明人：郑渠江 -专利权人：四川明泰电子科技有限公司
申请日： 2016-08-22 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种DIP多芯片封装引线框及其封装方法，包括引线框本体和基岛，所述引线框内设置有多列框架单元组，所述框架单元组包括多个框架单元，所述框架单元一侧分布有第一引脚至第八引脚，框架单元另一侧对称设置有第九引脚至第十六引脚；所述框架单元内沿引脚排列方向依次设置有第一副基岛、主基岛和第二副基岛，采用本发明所述的封装引线框能够将控制芯片与多个三极管或MOS管等场效应管的集成封装，实现电源管理、信号控制及终端处理的系统级功能，
一种 dip 芯片封装引线及其方法

[实用新型]28引脚集成电路引线框架-CN202022374217.2有效
发明人：潘龙慧;冯军民;江焕辉 -专利权人：宁波德洲精密电子有限公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种28引脚集成电路引线框架，包括多个重复排列的引线框架单元，引线框架单元包括基岛，特点是：基岛的四周分布有二十八个引脚，每个引脚的内端部均设置有焊点，引脚的外端向基岛的水平两侧延伸，同一侧每个引脚的外端之间通过第一连接筋连接，在每个引脚上且位于焊点和连接筋之间均开设有预切口，预切口均位于同一水平线上使基岛的两侧形成相对称的预切槽，优点是：提供一种锁胶能力强，封装体性能更稳定的28引脚集成电路引线框架。
28 引脚集成电路引线框架

[发明专利]引线框架-CN202210264017.2在审
发明人：赵承贤;范庆庆;徐世明;张磊路;张璐璐;陈文曦 -专利权人：珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2022-03-17 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种引线框架，包括框架本体，位于框架本体上的多个产品单元，所述产品单元包括基岛和多个引脚，所述基岛的正面和背面都设有多个凹槽。本发明通过基岛正面采用V槽结构粗化，增加固晶焊料与基岛结合强度，增加固晶可靠性；基岛反面采用圆锥槽结构粗化，增加塑封料与基岛的结合强度，增加塑封体可靠性，并通过引脚V槽增加引脚与塑封料的结合强度，防止水汽沿引脚与塑封料的结合处进入到产品内部，造成产品失效；树脂流道上的通孔能够有效减少塑封料与引线框的接触面积，减小该位置塑封料与引线框的粘合力，有利于塑封后树脂流道的去除。
引线框架

[实用新型]引线框架-CN202220584937.8有效
发明人：赵承贤;范庆庆;徐世明;张磊路;张璐璐;陈文曦 -专利权人：珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2022-03-17 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引线框架，包括框架本体，位于框架本体上的多个产品单元，所述产品单元包括基岛和多个引脚，所述基岛的正面和背面都设有多个凹槽。本实用新型通过基岛正面采用V槽结构粗化，增加固晶焊料与基岛结合强度，增加固晶可靠性；基岛反面采用圆锥槽结构粗化，增加塑封料与基岛的结合强度，增加塑封体可靠性，并通过引脚V槽增加引脚与塑封料的结合强度，防止水汽沿引脚与塑封料的结合处进入到产品内部，造成产品失效；树脂流道上的通孔能够有效减少塑封料与引线框的接触面积，减小该位置塑封料与引线框的粘合力，有利于塑封后树脂流道的去除。
引线框架

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN201610828813.9在审
发明人：托马斯·C·斯贝特;斯蒂芬·R·胡珀 -专利权人：飞思卡尔半导体公司
申请日： 2016-09-18 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：半导体管芯电连接到无基岛的引线框架的引线，并且由包封物完全包封以形成半导体封装。制造所述半导体封装的方法牵涉利用第一包封物包封无基岛的引线框架，以使得所述无基岛的引线框架的所述引线的顶部表面从所述第一包封物中暴露。将半导体管芯直接安装到位于所述引线框架的中心区中的所述第一包封物。在所述半导体管芯上的管芯垫与所述引线框架的相应引线的所述顶部表面之间形成导电互连件。利用第二包封物包封所述半导体管芯、导电互连件和所述引线的顶部表面，以使得所述半导体管芯夹在所述第一和第二包封物之间，因此隔离所述半导体管芯与封装应力。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]一种双基岛SOP芯片封装结构-CN201810019623.1在审
发明人：伍江涛;张航;陈侠;叱晓鹏;陈明;习羽攀 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2018-01-09 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明揭露了一种双基岛SOP芯片封装结构，包括引线框架以及塑封于引线框架的塑封体，所述引线框架包括基岛区以及设置于基岛区上下两侧的多个引脚，每一引脚均包括内引脚与外引脚，基岛区左右两侧分别设有第一载体连接杆，所述基岛区包括两个相互间隔的基岛，其中一基岛全部位于塑封体内，另一基岛的背面与塑封体的背面处于同一水平面上而外露，且该外露的基岛于设置有引脚的其中一侧还设有第二载体连接杆；一个基岛外露，不但提高了散热性能，还避免了双基岛外露引起的焊料连接而造成短路的问题以及大面积金属外露导致的湿气侵入而造成的可靠性问题；且第二载体连接杆可帮助外露基岛压紧并贴合模具，防止塑封料溢出到外露基岛背面。
基岛外露引线框架载体连接引脚芯片封装结构塑封体塑封背面湿气可靠性问题焊料连接基岛背面散热性能上下两侧同一水平左右两侧短路内引脚塑封料外引脚贴合压紧模具溢出侵入体内金属帮助

[实用新型]引线框架及封装体-CN201920625601.X有效
发明人：阳小芮;金剑 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：提供一种引线框架及采用该引线框架的封装体，包括复数个框架单元，所述复数个框架单元通过一外框连接；其中，每一所述框架单元具有一基岛，所述基岛的至少一侧边上具有至少一延伸部，所述延伸部由所述基岛的侧边向所述外框的方向延伸
框架单元引线框架基岛封装体延伸部复数外框方向延伸侧边

[发明专利]引线框架、半导体封装结构、半导体封装方法-CN202210470380.X在审
发明人：徐赛 -专利权人：长电科技（宿迁）有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种引线框架、半导体封装结构、半导体封装方法，所述引线框架具有基岛，所述基岛具有用以贴装芯片的贴片区、位于所述贴片区与所述基岛的边缘之间的封装区；所述引线框架还包括设于所述封装区的钝化层，所述钝化层位于所述贴片区的至少一侧
引线框架半导体封装结构方法

[实用新型]薄型小尺寸封装TSOP封装结构-CN201821759765.3有效
发明人：赖辉朋;马超 -专利权人：深圳市晶导电子有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种薄型小尺寸封装TSOP封装结构，该TSOP封装结构包括引线框架和塑封于引线框架外的塑封体，该引线框架包括多个引脚，多个引脚中至少一个引脚为加宽引脚，用于散热，塑封体内设置有基岛，用于贴合芯片，基岛与加宽引脚相连。这样通过设置与基岛相连的加宽引脚，用于散热，增加了散热的速率，解决了表面贴片封装在集成度高的情况下散热困难的问题。
引脚散热引线框架加宽基岛尺寸封装薄型塑封本实用新型表面贴片集成度塑封体贴合封装体内芯片

[实用新型]一种半导体集成电路引线框架-CN200920172552.5无效
发明人：周逢海;向华;陈杰华 -专利权人：铜陵丰山三佳微电子有限公司
申请日： 2009-06-09 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体集成电路引线框架，包括框架边带及若干个封装单元，每个封装单元包括外导脚[2]、内导脚[3]、基岛[4]和基岛连接筋[6]，其特征是基岛[4]焊接芯片区域C的四周开有数个树脂孔[封装时，塑封料通过树脂孔将引线框架两侧的封装体连成一体，从而增加引线框架与塑封料之间的结合力，可提高产品质量。
一种半导体集成电路引线框架

[发明专利]一种超高密度分立式薄型无引脚封装体及其封装方法-CN201410584532.4在审
发明人：陈永金;梁大钟;施保球;刘兴波;黄乙为;周维 -专利权人：气派科技股份有限公司
申请日： 2014-10-28 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：包括有引线框，所述引线框中设有框架基岛，所述框架基岛上设有一层银胶，在所述银胶上设有芯片，芯片连接有键合线，键合线连接框架基岛的外引框部分，框架基岛的下方设有扁平脚，框架基岛的外周设有塑封体，所述框架基岛的一侧金属横截面外露于塑封体外侧，引线框的单元之间及引线框的单元边缘设置有不规则的孔。
一种超高密度立式薄型无引脚封装及其方法

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