专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种芯片封测用塑封装置-CN202110050246.X在审
  • 郑石磊;郑振军;谈红英 - 江苏和睿半导体科技有限公司
  • 2021-01-14 - 2021-06-01 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种芯片封测用塑封装置,包括塑封机体,所述塑封机体内部设置有塑封机构,所述塑封机构由塑封模组和加热组件组成,所述塑封机体前端表面一侧设置有机电箱,所述机电箱表面镶嵌有触摸显示屏,所述触摸显示屏顶部两侧均设置有支架,所述支架固定在机电箱表面,所述支架之间连接有滑杆;本发明通过设计的滑杆和滑筒,对装有橡胶刮块的安装板实现滑动组装在本发明上,保证其可以及时推动安装板对触摸显示屏进行清洁处理,避免长期无法清洁而影响操作灵敏性,通过设计的弹簧钢片,弹簧钢片具有良好的弹性能力,对安装板施加压力作用,保证橡胶刮块在清洁中时刻与触摸显示屏表面紧密贴合,不会出现空隙而导致清洁不彻底。
  • 一种芯片封测用塑封装置
  • [发明专利]一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产工艺-CN202011622861.5在审
  • 郑石磊;郑振军;谈红英 - 江苏和睿半导体科技有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-05-11 - H01L21/56
  • 本发明公开了一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产工艺,包括以下步骤:步骤一:将改性环氧模塑料从温度为5~7℃的低温环境下取出,并静置5~10h;步骤二:将步骤一中的塑料件进行上料,并通过压合成型,压力为120~130kgf/cm2,同时开始注塑;步骤三:开模,取出材料;步骤四:通过X‑Ray透视机透视检测材料内部是否存在变形、开裂情况;步骤五:10倍显微镜下观察塑封体外观质量,应无气孔、沙眼和包封未满现象;步骤六:将材料放置在烘箱,逐步升温,升温速度为3~5℃/min,最高温度为130℃,随后降温至室温;通过设计的改性环氧模塑料,可以在封装中,进一步提高塑封的效果,以及提高电路的质量,同时能够满足大面积大规模的集成电路施工。
  • 一种引线弧度大面积集成电路塑封生产工艺
  • [发明专利]一种高效率的集成电路封装工艺-CN202011628522.8在审
  • 郑石磊;郑振军;谈红英 - 江苏和睿半导体科技有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-05-11 - H01L21/52
  • 本发明公开了一种高效率的集成电路封装工艺,所述封装工艺如下:步骤一:划片:将晶片分离成单个的芯片;步骤二:取片和承载:挑选出良品芯片,并放置于承载托盘中;步骤三:粘片:将芯片粘贴在封装体的芯片安装区域;步骤四:打线:芯片上的打线点与封装体引脚的内部端点之间用细金线连接;步骤五:封装前检查:打线好的芯片通过目检的形式进行验收;步骤六:验收完毕后进行封装密封;本发明的有益效果是:本发明有助于满足集成电路封装良好的机械性和化学稳定性的质量要求,提高了封装的效率;封装时芯片表面与弧线制高点的距离控制在100um内,通过降低弧线高度,可缩减塑封体厚度,减少线弧摆动问题,增强封装可靠性。
  • 一种高效率集成电路封装工艺
  • [发明专利]一种先进四方扁平无引脚封装工艺-CN202011628592.3在审
  • 郑石磊;郑振军;谈红英 - 江苏和睿半导体科技有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-05-11 - H01L21/56
  • 本发明公开了一种先进四方扁平无引脚封装工艺,包括以下步骤:步骤一:提供一层基板,该基板具有上下表面,且上下表面均为平面状,并在基板的上下表面处覆上薄膜,同时该基板包括至少一个容纳槽,该容纳槽具有周围部、中心部以及多个存在于周围部与中心部之间的多个内引脚部;步骤二:将用于封装芯片的放置在容纳槽内,并在容纳槽的表面浇注树脂A,刮平,使得树脂A的厚度为0.2~0.4mm;步骤三:将薄膜取出,将超出容纳槽外的树脂A进行清理;通过树脂A和树脂B的设置,可以在封装中,根据不同的电子元件进行相适配的封装,使得整体的封装效果更高,防护效果也得到有效的提升,能够根据不同的电子元件进行专门的防护,完善了现有封装中的不足。
  • 一种先进四方扁平引脚封装工艺
  • [发明专利]一种基于单基岛SOT23引线框架的封装工艺-CN202011628521.3在审
  • 郑石磊;郑振军;谈红英 - 江苏和睿半导体科技有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-05-04 - H01L21/56
  • 本发明公开了一种基于单基岛SOT23引线框架的封装工艺,所述封装工艺如下:步骤一:引线框架基岛芯片安装区点上粘接胶;步骤二:将芯片置于基岛芯片安装区的粘接胶上,使用高温烘箱烘烤使粘接胶固化,将芯片与基岛牢固粘合;步骤三:进行等离子清洗,清洗后使用全自动引线键合机将芯片与内引脚、基岛用焊线键合起来;本发明的有益效果是:塑封使用塑封模具,塑封模具的温度控制在160‑180℃,确保塑封料处于熔融状态,以保证塑封料达到理想流动性,提高注模质量;控制引线框架质量时,选择粘接性良好的塑封料,在引线框架的引脚或背面设计三角形凹槽、圆形凹槽、方形凸台、方形凹凸组合图案,确定引线框架线弧的长度和弧度,利于芯片与引脚粘结。
  • 一种基于单基岛sot23引线框架封装工艺
  • [发明专利]一种可促进乳汁分泌的吸奶器-CN201710172685.1有效
  • 马建婷;谈红英;杨春林 - 余姚市人民医院
  • 2017-03-22 - 2019-11-12 - A61M1/06
  • 本发明公开了一种可促进乳汁分泌的吸奶器,特点是包括吸奶组件和用于给乳房进行热敷的热水加湿组件,热水加湿组件包括热水袋囊、进水管、回水管和用于罩在乳房上的奶罩组件,热水袋囊的上端与进水管之间设置有进水开关,热水袋囊的下端与回水管之间设置有回水开关,进水管和回水管分别与奶罩组件相连通,吸奶组件与奶罩组件相连接;优点是由于该吸奶器包含有热水加湿组件,当使用吸奶器的吸奶组件吸奶时,可同时挤压热水袋囊使热水通过进水管进入奶罩组件中,对乳房进行热敷甚至按摩,促进乳房毛细血管的扩张和乳汁的分泌,提高乳汁的吸出量,同时还可缓解因吸奶组件所产生的负压给乳头所带来的疼痛感。
  • 一种促进乳汁分泌吸奶器
  • [实用新型]一种省力可调式举宫器-CN201720021110.5有效
  • 谈红英;马建婷 - 宁波大学
  • 2017-01-09 - 2018-01-05 - A61B17/42
  • 本实用新型公开了一种省力可调式举宫器,包括举宫头和举宫杯,举宫头设置在举宫杯中,举宫杯的后端设置有手柄,手柄轴向穿入举宫杯中且与举宫头固定连接,举宫杯的前端铰接有两个上下对称的举宫托,举宫杯上设置有举宫托开合机构,特点是举宫杯上设置有多方向调节机构,多方向调节机构包括调节杆、调节支架和横梁,调节支架的上端与举宫杯垂直固定,调节支架的下端一体设置有球头,调节杆的上端设置有球槽,球头与球槽相配合,调节杆与横梁之间设置有高度调节机构,横梁的两端分别一体设置有挂钩,挂钩用于钩在手术床的床沿两侧;优点是在使用举宫器进行举宫的过程中,可根据需要多方向或不同高度调节举宫的位置,避免举宫过程中出现子宫滑脱现象。
  • 一种省力调式举宫器
  • [实用新型]一种多功能腹腔手术钳-CN201720008530.X有效
  • 谈红英;马建婷 - 宁波大学
  • 2017-01-04 - 2017-12-26 - A61B17/295
  • 本实用新型公开了一种多功能腹腔手术钳,包括钳杆、上钳头、下钳头、第一手柄和第二手柄,下钳头一体连接在钳杆的前端,上钳头铰接在钳杆的前端,上钳头与下钳头上下相对设置,第一手柄一体连接在钳杆的后端,第二手柄与第一手柄相铰接,第二手柄与上钳头之间设置有钳头张合传动机构,特点是上钳头与下钳头之间设置有剪切机构;优点是由于上钳头与下钳头之间设置有剪切机构,使得该腹腔手术钳不仅能够实现对组织器官的夹持,还可对病灶进行剥离剪切,减少了医生在腹腔镜手术过程中更换手术钳的次数,缩短了手术时间;而且整个手术钳结构简单,操作方便。
  • 一种多功能腹腔手术钳

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