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[发明专利]电路布置和形成电路布置的方法-CN201510587722.6在审
发明人： D·威廉 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-09-15 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： H01L27/04 文献下载
摘要：提供了一种电路布置。该电路布置可以包括半导体衬底，该半导体衬底包括第一表面、与第一表面相对的第二表面，以及从第一表面延伸到半导体衬底中的第一传导类型的第一掺杂的区域。该电路布置可以包括至少一个电容器，该至少一个电容器包括：包括从第二表面延伸到半导体衬底中的第一传导类型的掺杂的区域的第一电极；在第一电极之上形成的、从第二表面远离半导体衬底延伸的电介质层；以及在电介质层之上形成的该电路布置还可以包括被单片地集成在半导体衬底中的至少一个半导体器件。第一传导类型的第一掺杂的区域可以从第一表面延伸到半导体衬底中以形成与第一电极的导电连接。
电路布置形成方法

[发明专利]井筒管道布置装置及布置方法-CN202011285889.4在审
发明人：刘云杰;王怀勇;江国建;刘育明;王启健;陈小伟;李江;施士虎;孙胜;付建勋;张君鹏;夏长念;于涛 -专利权人：招金矿业股份有限公司;中国恩菲工程技术有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： E21F15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种井筒管道布置装置及布置方法，包括管道固定单元；管道固定单元包括固定盘和管道；在固定盘上设置有至少两个管道通孔；管道的一端为固定端，另一端为下放端，管道的固定端设置在管道通孔内，且通过固定元件与管道通孔固定连接
井筒管道布置装置方法

[发明专利]芯片布置和制造芯片布置的方法-CN201410057524.4有效
发明人： H·托伊斯;施明计 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-02-19 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：在各个实施例中可以提供一种芯片布置。芯片布置可以包括金属载体。芯片布置也可以包括设置在金属载体上的至少一个芯片，其中至少一个芯片包括芯片接触，其中芯片接触电耦合至金属载体。芯片布置也可以包括至少部分地包封至少一个芯片的包封材料。芯片布置也可以包括形成在包封材料的至少一部分之上以电接触金属载体的导电屏蔽结构。
芯片布置制造方法

[发明专利]电路布置以及设计电路布置的方法-CN200610056996.3有效
发明人：克里斯托弗·罗伯特·特雷兹 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2006-03-07 - 公布日： 2006-11-15 - 主分类号： H03K19/173 文献下载
摘要：一种电路布置、集成电路设备、装置、程序产品以及方法，使用功能可互换动态逻辑单元阵列在集成电路设计中实现专用逻辑功能。
电路布置以及设计方法

[发明专利]冷却布置和创建冷却布置的方法-CN201810606966.8有效
发明人： V.J.摩根;A.J.加西亚-克雷斯波;E.K.布莱克;G.A.杰尔格利;J.G.里德 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： F01D5/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种冷却布置和创建冷却布置的方法。所述涡轮部件包括形成于其中的内部冷却通路。所述方法包括通过所述涡轮部件的侧壁形成槽的步骤。所述方法还包括形成具有一个或多个冷却特征和腔的插入件的步骤。
冷却布置创建方法

[发明专利]包括拾取布置和可变补偿布置的电路布置及方法-CN201380054855.6在审
发明人： R·查因斯基;R·阿诺尔德 -专利权人：庞巴迪运输有限公司
申请日： 2013-10-30 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： B60L11/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路布置，尤其是电动车辆的用于对所述车辆的感应电力传输的电路布置，其中，所述电路布置(1)包括拾取布置(1)和至少一个可变补偿布置(CV、CV1、CV2、CV3)，其中，所述可变补偿布置(CV、CV1、CV2、CV3)包括电容性元件(Cx)，其中，所述可变补偿布置(CV、CV1、CV2、CV3)还包括第一开关元件(S1)和第二开关元件(S2)，其中，所述第一开关元件(S1)与所述第二开关元件(S2)被串联连接，其中，所述第一开关元件与所述第二开关元件(S1、S2)的所述串联连接被并联连接到所述可变补偿布置(CV、CV1、CV2、CV3)的所述电容性元件(Cx)。此外，本发明涉及一种操作所述电路布置的方法，以及一种制造电动车辆的电路布置的方法，以及一种电动车辆。
包括拾取布置可变补偿电路方法

[发明专利]芯片布置和用于制造芯片布置的方法-CN201410069146.1在审
发明人： J·赫格尔;F·皮施纳;P·斯坦普卡 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-02-27 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：根据各种实施例，提供了一种芯片布置和用于制造芯片布置的方法，该芯片布置包括：芯片；被设置在芯片的第一侧之上的天线结构，其中天线结构可以包括被导电地耦合至芯片的天线；以及增强结构，其中该增强结构支撑芯片以提高芯片布置的稳定性
芯片布置用于制造方法

[发明专利]用于形成封装布置的方法以及封装布置-CN201510469634.6在审
发明人： G.比尔;D.克雷尔;T.基尔格;D.迈尔;U.瓦赫特 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-08-04 - 公布日： 2016-02-10 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及用于形成封装布置的方法以及封装布置。提供一种用于形成封装布置的方法，该方法可以包含：在载体之上布置至少一个芯片；用密封材料至少部分密封至少一个芯片，其中该密封材料被形成使得载体的至少部分不被密封材料覆盖；在密封材料之上并且在不被密封材料覆盖的载体的部分上形成导电结构
用于形成封装布置方法以及

[发明专利]电路布置和用于制造电路布置的方法-CN201510469688.2在审
发明人： A.毛德;R.奥特伦巴;K.希斯 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-08-04 - 公布日： 2016-02-17 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明涉及电路布置和用于制造电路布置的方法。提供一种电路布置，该电路布置可以包含：嵌入封装芯片载体；布置在该嵌入封装芯片载体之上的第一芯片和第二芯片，该第一芯片和该第二芯片中的每个包括：控制端子、第一受控端子、和第二受控端子，其中该控制端子和该第一受控端子被布置在芯片的第一侧上；并且其中该第二受控端子被布置在芯片的第二侧上，其中该第二侧与该第一侧相对；其中该第一芯片被布置在该嵌入封装芯片载体上，使得它的第一侧正面对朝向该嵌入封装芯片载体；并且其中该第二芯片被布置在该嵌入封装芯片载体上
电路布置用于制造方法

[发明专利]冠状件布置设备和冠状件布置方法-CN202010721908.7在审
发明人：克莱门斯·德雷埃尔 -专利权人：格鲁博-工厂有限及两合公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H02K15/06 文献下载
摘要：为了降低在形成电机的线圈绕组时设备和制造耗费，本发明提出一种用于形成由U形的电导体的多个同心设置的冠状件构成的冠状件布置的冠状件布置设备以形成电机构件的线圈绕组，包括：集纳件，其具有多个围绕轴线环形设置并由径向连接片限界的槽
冠状布置设备方法

[发明专利]用于操作汽车布置的方法和汽车布置-CN202080039275.X在审
发明人：马鲁恩·凯瑞;拉比·塔勒布;哈菲德·埃利·德里西 -专利权人：法雷奥照明公司
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H05B45/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于操作汽车布置的方法，该汽车布置具有照明设备(1)和车辆传感器(5)。
用于操作汽车布置方法

[发明专利]垫片布置、制造垫片布置的方法以及组件-CN202180030028.8在审
发明人： A·尼安德;H·古斯塔夫松;K·贝蒂尔松 -专利权人：阿法拉伐股份有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： F28F3/10 文献下载
摘要：提供了一种用于板式热交换器的垫片布置（2）、制造此垫片布置（2）的方法以及包括此垫片布置（2）的组件（5）。垫片布置（2）包括垫片（6）。垫片（6）布置成定位在板式热交换器的对准的第一传热板（4）和第二传热板（8）之间，其中垫片（6）的下侧（28）邻接第一传热板（4）并且垫片（6）的相对的上侧（30）邻接第二传热板（8）。垫片布置（2）进一步包括从垫片（6）的外侧（40）突出的突出部（34、36a）。突出部（34、36a）包括具有长度延伸并且布置成延伸到第一传热板（4）和第二传热板（8）外侧的外部部分（44、46），以及连接垫片（6）和突出部（34、36a）的外部部分（44、46）的第一连接部分（48垫片布置（2）的特征在于其进一步包括至少部分地嵌入突出部（34、36a）的至少所述外部部分（44、46）中的RFID标签（60）。
垫片布置制造方法以及组件

[发明专利]芯片布置及用于制造芯片布置的方法-CN201410244973.X有效
发明人： T·迈尔;G·奥夫纳;C·穆勒;R·马恩科波夫;C·盖斯勒;A·奥古斯丁 -专利权人：英特尔德国有限责任公司
申请日： 2014-06-04 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明公开了芯片布置及用于制造芯片布置的方法。根据本发明的芯片布置可包括模制化合物；以及至少部分地嵌入到模制化合物中的微机电系统器件。通过本发明的方案可提供包括可具有小的横向范围、小的高度和/或厚度的经封装的MEMS器件的芯片布置。
芯片布置用于制造方法

[发明专利]用于制造芯片布置的方法和芯片布置-CN201410383467.9有效
发明人： P.帕尔姆 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-08-06 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及用于制造芯片布置的方法和芯片布置。用于制造芯片布置的方法可以包含彼此紧邻并且在载体上方安置包括至少一个接触的芯片和稳定化结构；通过密封结构的方式密封芯片和稳定化结构；并且形成导电连接到芯片的至少一个接触。
用于制造芯片布置方法

[发明专利]芯片布置以及用于制造芯片布置的方法-CN201410095415.1有效
发明人： T.迈尔 -专利权人：英特尔移动通信有限责任公司
申请日： 2014-03-14 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种芯片布置可包括：第一半导体芯片，具有第一侧和与第一侧相对的第二侧；第二半导体芯片，具有第一侧和与第一侧相对的第二侧，第二半导体芯片设置在第一半导体芯片的第一侧并且电耦合到第一半导体芯片，第二半导体芯片的第一侧面向第一半导体芯片的第一侧
芯片布置以及用于制造方法