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[发明专利]混合天线、天线装置以及用于制造天线装置的方法-CN201510686535.3有效
发明人： P·帕尔姆;M·布克斯鲍姆;J·格鲁伯;J·赫茨尔;F·皮施纳;P·斯坦普卡 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-10-21 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01Q7/00 文献下载
摘要：根据一个实施例，描述了一种包括多个绕组的混合天线，其中每个绕组包括部署于平面之中的环形天线部分以及至少部分部署在该平面之外的铁氧体天线部分。
混合天线装置以及用于制造方法

[发明专利]芯片卡模块装置、芯片卡装置和用于制造芯片卡装置的方法-CN201510662131.0有效
发明人： J·波尔;F·皮施纳;T·施伯特;P·斯坦普卡 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-10-14 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种芯片卡模块装置，其包括(a)相互对置的第一表面和第二表面；(b)这些表面上的用于一个或多个半导体芯片的芯片容纳部；(c)所述两个表面之一上的连接材料容纳面，其中，所述连接材料容纳面仅仅占据所述表面的局部。
芯片模块装置用于制造方法

[发明专利]芯片卡模块、芯片卡以及用于制造芯片卡模块的方法-CN201410231164.5有效
发明人： J·赫格尔;F·皮施纳;P·斯坦普卡 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-05-28 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：按照不同的实施形式，芯片卡模块能够具有以下部分载体(102)；在载体(102)的第一侧(102a)上方设置的芯片装置(104)；在载体(102)的第二侧(102b)上方设置的天线(106)，其中载体(102)的第二侧(102b)与载体(102)的第一侧(102a)对置；其中所述天线(106)与所述芯片装置(104)可导电地连接，用以传输电信号；在载体(102)的第一侧(102a)上方设置的显示模块(108)；以及至少一个在载体(102)的第一侧(102a)上设置的电气导线结构(110a、110d)，所述电气导线结构将芯片装置(104)与显示模块(108)相互导电连接。
芯片模块以及用于制造方法

[发明专利]芯片卡和形成芯片卡的方法-CN201710016783.6在审
发明人： S·奥夫内;J·波尔;F·皮施纳;P·斯坦普卡 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-01-10 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：提供了一种芯片卡。所述芯片卡可包括芯片卡衬底和设置在所述芯片卡衬底中或上方的天线结构，所述天线结构包括导线，所述导线被布置成形成第一天线部分和第二天线部分，所述第一天线部分被配置成无接触地耦合至芯片卡外部设备，所述第二天线部分被配置成耦合至芯片天线，其中，所述导线可包括涂覆有电绝缘材料的导电材料，其中，所述第一天线部分的导线可被布置使得至少一些相邻导线部分的导线的铺设前行的方向彼此相反，从而所述至少一些相邻导线部分可形成电容器，其中，所述至少一些相邻导线部分的绝缘材料可彼此物理接触。
芯片形成方法

[发明专利]用于分离多个芯片的方法-CN201611079407.3在审
发明人： F·皮施纳;P·斯坦普卡 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明涉及用于分离多个芯片的方法，其中，芯片可以具有衬底；布置在衬底中和/或衬底上的有源区，在该有源区中构成有至少一个电子部件；和在有源区上面的电介质。用于分离多个芯片的方法具有在多个芯片之间构成至少一个第一沟道的步骤，其中，至少一个第一沟道穿过电介质和有源区地构成并且延伸到衬底中。所述方法还具有从与第一沟道对置的衬底侧来锯切衬底材料的步骤。锯切可沿锯切路径来进行，该锯切路径相应于至少一个第一沟道的走向，使得构成至少一个第二沟道。所述至少一个第一沟道的宽度小于或等于所述至少一个第二沟道的宽度。
用于分离芯片方法

[发明专利]一种通信模块-CN201510243719.2在审
发明人： M·布克斯鲍姆;J·格鲁伯;J·赫茨尔;F·皮施纳;P·斯坦普卡 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-05-13 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H04B5/00 文献下载
摘要：依据一种实施形式描述了一种通信模块，其包括载体、环形天线、与所述环形天线耦合的用于调制或者解调借助于所述环形天线加以接收或者传输的多个信号的调制电路和用于将所述环形天线的阻抗匹配至所述调制电路的输入阻抗的阻抗匹配电路，其中，所述调制电路和所述阻抗匹配电路在所述环形天线内设置在所述载体之上或者所述载体之中。
一种通信模块

[发明专利]芯片布置和用于制造芯片布置的方法-CN201410069146.1在审
发明人： J·赫格尔;F·皮施纳;P·斯坦普卡 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-02-27 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：根据各种实施例，提供了一种芯片布置和用于制造芯片布置的方法，该芯片布置包括：芯片；被设置在芯片的第一侧之上的天线结构，其中天线结构可以包括被导电地耦合至芯片的天线；以及增强结构，其中该增强结构支撑芯片以提高芯片布置的稳定性。
芯片布置用于制造方法

[发明专利]具有接触区域的芯片卡和制造这种接触区域的方法-CN200480028298.1无效
发明人： F·皮施纳;W·欣德勒;E·辛默莱因－埃尔巴赫;P·斯坦普卡 -专利权人：英飞凌科技股份公司
申请日： 2004-09-23 - 公布日： 2006-11-08 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种具有芯片模块的芯片卡，该芯片模块包含集成电路，并且对于外部接触来说，该芯片模块在正面上具有带有互相隔开并与该集成电路电连接的多个接触区域的接触区，其中至少一个接触区域由具有第一表面的第一功能区和具有第二表面的第二功能区构成，并且第一功能区的第一表面相对于正面高于第二功能区的第二表面。
具有接触区域芯片制造这种方法

[发明专利]接触性芯片卡、其制造方法及其应用-CN200510073938.7有效
发明人： P·斯坦普卡;W·欣德勒;F·佩斯奇纳;J·米勒 -专利权人：因芬尼昂技术股份公司
申请日： 2005-05-27 - 公布日： 2005-11-30 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本发明系一种接触式芯片卡，由一个带有接触面的芯片载体所构成，芯片就是被安装及封装在这个芯片载体上，而且接触面的厚度至少和芯片载体的厚度一样。此外，本发明的内容还包括这种接触性芯片卡的制造方法及其应用。
接触芯片制造方法及其应用

[发明专利]芯片罩盖-CN96193480.8无效
发明人： D·霍德奥;J·基尔施鲍尔;C·尼德列;P·斯坦普卡;H－H·施特克汉 -专利权人：西门子公司
申请日： 1996-04-09 - 公布日： 2004-01-21 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种全部或部分地覆盖芯片的电气组件、电子组件、光电子组件和/或电气机械组件的芯片罩盖，在芯片罩盖里，有一种启动剂启动它时，能够全部地或部分地破坏芯片的各电气、电子、光电子和/或电气机械组件，它可以在试图从芯片移去罩盖时加以启动。由是，人们有可能可靠地避免对芯片不正当的分析和/或操作。
芯片

[发明专利]半导体芯片用的载体元件-CN97194673.6有效
发明人： D·豪德奥;M·胡伯;V·罗德;R·朔恩普夫鲁;P·斯坦普卡 -专利权人：西门子公司
申请日： 1997-05-14 - 公布日： 2004-01-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：半导体芯片用的一种载体元件应该既用于装入各芯片卡中，又用于焊接在用SMD技术的各印刷电路板上。为此合成材料薄膜(1)的铜复层是通过刻蚀如此结构化的，使各接点面(3)是与终止在载体元件边缘上的各印制导线(4)整块构成的，这些印制导线使得可靠的焊接成为可能。
半导体芯片载体元件

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