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[发明专利]用于激光标刻的金属焊盘-CN201410848102.9有效
发明人：苏安治;陈宪伟 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装件，包括器件管芯、将器件管芯模制在其中的模制材料、以及位于器件管芯和模制材料上面的多条再分布线。激光标记焊盘与多条再分布线中的一条共面，其中，激光标记焊盘和该多条再分布线中的一条由相同的导电材料形成。聚合物层位于激光标记焊盘和多条再分布线上方。胶带附接在聚合物层上方。激光标记穿过胶带和聚合物层。激光标记延伸至激光标记焊盘的顶面。本发明还提供了形成封装件的方法。
激光标记再分布焊盘聚合物层器件管芯模制材料封装件胶带导电材料激光标刻金属焊盘顶面附接模制穿过延伸

[实用新型]一种多芯片封装结构-CN202223021004.7有效
发明人：赖振楠;刘清水 -专利权人：深圳宏芯宇电子股份有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本申请公开一种多芯片封装结构，属于芯片封装技术领域，该多芯片封装结构的第一布线层内设置有第一层内布线，第一布线层的第一槽体内设置有第一焊盘，第二槽体内设置有第二焊盘；第一芯片容置于第一槽体中，并与第一焊盘键合连接；第二芯片容置于第二槽体中，并与第二焊盘键合连接，以通过第一层内布线连接第一芯片；第二布线层堆叠设置在第一布线层凹设有第一槽体的一侧表面上，第二布线层内设置有连接第一层内布线的第二层内布线；第三芯片固设在第二布线层远离第一布线层所在的一侧表面上，且第三芯片依次通过第二层内布线及第一层内布线连接第一芯片。
一种芯片封装结构

[发明专利]半导体封装体及其制造方法-CN201410205880.6有效
发明人：裵振浩;郑冠镐;河晟权;金宗铉;闵复奎;申宰源 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2014-05-15 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种制造半导体封装体的方法包括以下步骤：形成条状基板，所述条状基板包括：多个单元基板、第一接地连接焊盘、第二接地连接焊盘和测试布线，其中多个单元基板中的每个单元基板被提供具有在单元基板的第一表面上的第一连接焊盘和第二连接焊盘，并且每个单元基板通过插入锯线而彼此电隔离和物理隔离，第一接地连接焊盘形成在相应的单元基板上，第一接地连接焊盘中的每个与在相应的单元基板之上的第一连接焊盘电耦接，第二接地连接焊盘形成在单元基板的第一表面上的锯线上，并且与单元基板电隔离，以及测试布线形成在锯线上，测试布线与单元基板电隔离，并且与第二接地连接焊盘电耦接；以及将半导体芯片附着到相应的单元基板上。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]包括混合布线接合结构的层叠封装件-CN201910971817.6有效
发明人：李南宰 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：包括混合布线接合结构的层叠封装件。一种层叠封装件包括层叠在封装基板上的第一子芯片层叠物和第二子芯片层叠物以及接合布线。第一子芯片层叠物包括第一子芯片和第二子芯片。第一子芯片具有其上设置有第一公共焊盘的第一表面。第二子芯片具有其上设置有第二公共焊盘的第三表面。第三表面接合至第一表面，以使得第二公共焊盘接合至第一公共焊盘。第二子芯片包括与第二公共焊盘相对的第四表面以及从第四表面延伸以使第二公共焊盘露出的通孔。接合布线经由通孔连接至第二公共焊盘并且将第一公共焊盘和第二公共焊盘二者电连接至封装基板。
包括混合布线接合结构层叠封装

[发明专利]有机发光显示器-CN200810215316.7有效
发明人：徐美淑;辛惠真 -专利权人：三星移动显示器株式会社
申请日： 2008-09-05 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机发光显示器，该有机发光显示器适于连接到外部电路板，并包括：基底；多个有机发光二极管(OLED)，位于基底上；多个输入焊盘，通过布线与多个有机发光二极管结合，多个输入焊盘可连接到外部电路板，其中，多个输入焊盘中的至少一个输入焊盘包括从布线中相应的布线延伸的引线单元以及与外部电路板接触的接触单元；电阻器，结合在包括引线单元和接触单元的所述至少一个输入焊盘的引线单元和接触单元之间。
有机发光显示器

[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN201110254704.8无效
发明人：右田达夫;江泽弘和;山下创一 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：根据实施例，设置焊盘电极、保护膜、基底阻挡金属膜和电极布线部。焊盘电极在半导体基板形成。保护膜以使所述焊盘电极的表面露出的方式在所述半导体基板上形成。基底阻挡金属膜在所述焊盘电极及所述保护膜上形成。电极布线部隔着所述基底阻挡金属膜在所述焊盘电极上形成。另外，所述基底阻挡金属膜的表面反射率在波长800nm中为30％以上，所述电极布线部的直径为140μm以下。
半导体装置制造方法

[发明专利]印制布线基板以及存储系统-CN202110192654.9在审
发明人：木村直树;古牧广昭 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本公开提供在产品完成后也能有效利用识别标记的印制布线基板及具有该基板的存储系统。印制布线基板具备：第1布线层，具有供电子部件安装的第1面，在第1面设置有第1识别标记和第1布线；第2布线层，设置有第1焊盘和第2布线；第3布线层，设置有第3布线；第1绝缘性构件，配置在第1布线层与第2布线层之间；第2绝缘性构件，配置在第2布线层与第3布线层之间；第1过孔，贯通第1绝缘性构件，将第1识别标记与第1焊盘电连接；及第2过孔，贯通第2绝缘性构件，将第1焊盘与第3布线电连接，第1布线配置为以隔开间隔的方式包围第1识别标记，从第1面侧观察时，第2布线至少位于第1识别标记的外形与第1布线之间的区域，从第1面侧观察时，第1焊盘、第1过孔及第2过孔位于第1识别标记的外形的内侧的区域。
印制布线以及存储系统

[发明专利]转接机构及其制作方法、封装体-CN201911142870.1在审
发明人：黄河;向阳辉;桂珞 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：所述转接机构，用于将至少两个需电连接的元件电连接，包括：主体部；位于所述主体部上的重布线层；与所述重布线层电连接的多个焊盘，所述焊盘分成至少一对转接焊盘组，每对转接焊盘组包括第一转接焊盘组和第二转接焊盘组，所述第一转接焊盘组和第二转接焊盘组通过所述重布线层对应电连接；所述第一转接焊盘组和第二转接焊盘组各自用于与一待连接的元件电连接。该转接机构采用了第一转接焊盘组和第二转接焊盘组的形式，有利于简单、快速地实现元件之间的电连接，无需通过一根一根逐一打线的方式实现两个元件的电连接，有利于提高生产效率和产品良率。
转接机构及其制作方法封装

[发明专利]光接收器-CN202280006887.8在审
发明人：原弘;大川幸祐 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L31/10 文献下载
摘要：一个实施方式的光接收器(1)具备跨阻抗放大器(22)，该跨阻抗放大器(22)具有：第一焊盘(22b)；以及第二焊盘(22c)和第三焊盘(22v)，设于绝缘层(22j)上，经由第一过孔(22g)与阴极布线层(22f)连接，配置于夹着第一焊盘(22b)的位置，其中，该第二焊盘(22c)与受光元件(20)的第一阴极焊盘(20d)连接，该第三焊盘(22v)与受光元件(20)的第二阴极焊盘(20v)连接。受光元件(20)搭载于跨阻抗放大器(22)上，与设于与跨阻抗放大器(22)对置的面的、经由阳极布线图案与阳极电极连接的阳极焊盘(20c)以及经由阴极布线图案与阴极电极连接且配置于夹着阳极焊盘(20c)的位置的第一阴极焊盘(20d)和第二阴极焊盘(20v)连接。
接收器

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201611031782.0有效
发明人：竹内慎 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2016-11-22 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：在布线基板(2)的上表面设置多个布线(4)、相当于布线(4)的一端的焊接引线(5)、以及相当于布线(4)的另一端的焊盘(6)。在布线基板(2)的中央部安装半导体芯片(3)。使用焊线将半导体芯片(3)的电极垫(11)和焊接引线(5)电连接。在各焊盘(6)上分别设置焊球(13)。在布线基板(2)的上表面设置密封树脂(14)，该密封树脂(14)覆盖半导体芯片(3)、多个布线(4)、焊线(12)、焊球(13)等。在密封树脂(14)中设置使焊球(13)的上部露出的连续槽(15)。通过将在下侧的半导体装置(1)上设置的焊球(13)和在上侧的半导体装置上设置的焊球电连接，来制造PoP型半导体装置。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]一种低电感功率模块及其制作方法-CN202211680946.8在审
发明人：闫海东;吴新科;盛况 -专利权人：浙江大学杭州国际科创中心
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：所述低电感功率模块包括倒装的功率元件，以及上基板、下基板和底部冷却结构，下基板顶面设有介电层，介电层上设有布线铜层，所述功率元件的源极焊盘、漏极焊盘和门极焊盘对应贴装在布线铜层上，所述功率元件的源极焊盘、漏极焊盘和门极焊盘上设有用于与布线铜层烧结为一体的第一烧结焊料层。本发明采用一种倒装烧结焊料的工艺将功率元件的源极，漏极和门极与基板布线铜层进行直接键合，从而实现双面冷却功率模块结构，改善耐高温可靠性，并且，键合线的消除对电感的降低和散热效率的提高起了显著作用。
一种电感功率模块及其制作方法

[实用新型]一种基于声表面波器件封装的CSP1814基板-CN201721651557.7有效
发明人：刘长顺;刘绍侃;张忠云;张正;蒋燕港 -专利权人：深圳华远微电科技有限公司
申请日： 2017-12-01 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及声表面波器件应用领域，一种基于声表面波器件封装的CSP1814基板，包括基板及多个金属焊盘，所述金属焊盘包括位于中间位置的接地焊盘和位于边缘部位的功能性焊盘；所述基板包括依次叠层的底层盘、中间层盘和顶层盘，所述基板对应每一金属焊盘位置均设有过孔，所述金属焊盘在基板的两侧表面均具有导电区，每一金属焊盘均通过过孔导电连接。本基板应用于手机市场的基于CSP1814封装声表面波器件的基板结构，包括陶瓷基板11及在上面的布线焊盘，正面是和芯片通过植球方式连接芯片的布线，反面是和PCB焊接的连接布线。
基板金属焊盘声表面波器件封装边缘部位布线焊盘导电连接基板结构接地焊盘连接布线连接芯片手机市场双工器件陶瓷基板导电区底层盘顶层盘正反面中间层布线叠层焊盘植球焊接芯片潮流应用开发

[发明专利]印刷电路板-CN200510036151.3无效
发明人：刘静 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2005-07-22 - 公布日： 2007-01-24 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明是关于一种印刷电路板，其包括若干摆放第一类贴片元件的焊盘和若干摆放第二类贴片元件的焊盘，所述摆放该两类贴片元件的焊盘中彼此存在信号相同的焊盘，所述摆放第二类贴片元件的每一焊盘均与摆放第一类贴片元件的焊盘中对应信号相同的若干焊盘重叠摆放布线，且这些焊盘均布置在印刷电路板的同一侧，该种印刷电路板可以节省印刷电路板的布线空间和降低制造工艺难度。
印刷电路板

[实用新型]柔性电路板电源线布线结构、显示屏柔性电路板-CN201721134056.1有效
发明人：叶小渭;郭大猫 -专利权人：深圳市合赢智拓光电技术有限公司
申请日： 2017-09-05 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种柔性电路板电源线布线结构，包括：电源正极焊盘和电源负极焊盘，所述电源正极焊盘与多条并联设置的正极导电金属线连接，所述电源负极焊盘与多条并联设置的负极导电金属线连接。本实用新型提高了焊盘的布线安全性和可靠性，避免了资源的消耗浪费，确保了背光源被正常点亮，此外也增加做业效率，降低了成本。
柔性电路板电源线布线结构显示屏

[发明专利]结合型的印刷布线板及其制造方法-CN201410436565.4在审
发明人：照井诚;苅谷隆;闲野义则;国枝雅敏 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2014-08-29 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供结合型的印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板基本上是以往的有机材料类(例如，环氧树脂)的印刷布线板，且具有能够安装半导体元件的紧密间距的焊盘。该结合型的印刷布线板在多层印刷布线板的一方的最外绝缘层的局部粘着有布线膜，其中，在所述布线膜的半导体元件搭载面上，形成有用于将第一半导体元件和第二半导体元件彼此电连接起来的紧密间距的焊盘，在所述多层印刷布线板的半导体元件搭载面上，形成有用于与第一半导体元件或第二半导体元件电连接的稀疏间距的焊盘。
结合印刷布线及其制造方法