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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]布线板及其制造方法-CN201310481708.9有效
发明人：闲野义则;照井诚;国枝雅敏;苅谷隆 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2013-10-15 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供具有高可靠性的布线板及其制造方法。布线板（100）具有：层间绝缘层（39a）；导体层（37c），其形成在层间绝缘层（39a）上；阻焊层（40a），其设置在层间绝缘层（39a）上；开口部（40d），其贯通阻焊层（40a）；开口部（40c），其形成在阻焊层（40a）上；以及布线构造体（10），其配置在形成有开口部（40c）的位置，具有绝缘层（120）和绝缘层（120）上的导体图案（111）。导体图案（111）的图案宽度比形成在导体层（37c）上的导体图案的图案宽度小。
布线及其制造方法

[发明专利]结合型的印刷布线板及其制造方法-CN201410436565.4在审
发明人： 照井诚;苅谷隆;闲野义则;国枝雅敏 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2014-08-29 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供结合型的印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板基本上是以往的有机材料类(例如，环氧树脂)的印刷布线板，且具有能够安装半导体元件的紧密间距的焊盘。该结合型的印刷布线板在多层印刷布线板的一方的最外绝缘层的局部粘着有布线膜，其中，在所述布线膜的半导体元件搭载面上，形成有用于将第一半导体元件和第二半导体元件彼此电连接起来的紧密间距的焊盘，在所述多层印刷布线板的半导体元件搭载面上，形成有用于与第一半导体元件或第二半导体元件电连接的稀疏间距的焊盘。
结合印刷布线及其制造方法

[发明专利]结合型印刷布线板及其制造方法-CN201410437496.9在审
发明人： 照井诚;苅谷隆;闲野义则;国枝雅敏 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2014-08-29 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供结合型的印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板基本上是以往的有机材料类(例如，环氧树脂)的印刷布线板，且具有能够安装半导体元件的紧密间距的焊盘。该结合型印刷布线板在多层印刷布线板的一个主面上粘着有布线膜，其中，在所述布线膜上混合存在地形成有第一布线和第二布线，所述第一布线将搭载于所述结合型印刷布线板的半导体元件之间连接起来，所述第二布线将各半导体元件与所述多层印刷布线板之间连接起来。
结合印刷布线及其制造方法

[发明专利]布线板及布线板的制造方法-CN201410213550.1在审
发明人：苅谷隆;闲野义则;照井诚;国枝雅敏 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2014-05-20 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供布线板及布线板的制造方法，能够削减产品的制造成本。将形成有用于连接DRAM(60)的焊盘(P2)的布线构造体(50)设置于布线板(10)的最上侧的绝缘层(21)的内部。并且，将该布线构造体(50)的焊盘(P2)的外径设为比用于连接MPU(70)的焊盘(P1)的外径小，将焊盘(P2)的排列间隔设为比焊盘(P1)的排列间隔小。由此，能够在不使布线板(10)整体的导体图案(31～35)窄间距化的情况下使得安装DRAM(60)的部分处的导体图案(54、55)精细化。因此，能够削减布线板(10)的制造成本。
布线制造方法

[发明专利]电子部件及其制造方法和多层印刷布线板的制造方法-CN201410160369.9在审
发明人：闲野义则;照井诚;国枝雅敏;伊井明日香 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2014-04-21 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供电子部件及其制造方法和多层印刷布线板的制造方法，能够准确地检测对准标记。电子部件（10a）具有形成有开口部（15）的粘接层（12）、绝缘层（13）、对准标记（14）。粘接层（12）由在粘接性的树脂材料中混合了填充物的粘接剂形成，以减小热膨胀系数。由于在树脂材料与填充物的界面产生漫反射，因此粘接层（12）在光学上不透明。绝缘层（13）是光学上透明的层。在粘接层（12）中，在对准标记（14）的下方设置有开口部（15）。
电子部件及其制造方法多层印刷布线

[发明专利]电路板及其制造方法-CN201310109972.X有效
发明人： 照井诚;小松大基;国枝雅敏 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种具有高可靠性的电路板及其制造方法。电路板具备：层间绝缘层(26a)；导体层(31a)，其形成在层间绝缘层(26a)上；第二绝缘层(33a)，其设置在层间绝缘层(26a)上和导体层(31a)上，具有开口部(45)；布线结构体(10)，其收容在开口部(45)内，具有绝缘层(120)以及绝缘层(120)上的导体层(111)；导体层(35a)，其形成在层间绝缘层(33a)上；以及通路导体(36a)，其形成在层间绝缘层(33a)的内部，连接导体层(31a)和导体层(35a)。
电路板及其制造方法

[发明专利]电路板及其制造方法-CN201310109960.7有效
发明人： 照井诚;小松大基;国枝雅敏;苅谷隆 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有高可靠性的电路板及其制造方法。电路板(100)具备：层间绝缘层(26a)；导体层(35a)，其形成在层间绝缘层(26a)上；层间绝缘层(39a)，其设置在层间绝缘层(26a)上和导体层(35a)上；布线结构体(10)，其配置在层间绝缘层(26a)上，具有绝缘层(110)和绝缘层(110)上的导体图案(111)；以及通路导体(38c)，其形成在层间绝缘层(39a)的内部，连接导体层(35a)和导体层(37c)。
电路板及其制造方法

[发明专利]电子部件安装用衬底、电子部件和半导体器件-CN200410061934.2有效
发明人：野口高;町田政広;照井诚;出牛雄一 -专利权人：冲电气工业株式会社
申请日： 2004-06-29 - 公布日： 2005-08-17 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：提供一种电子部件安装用衬底、电子部件和半导体器件。在该电子部件安装用衬底中，在位于其上安装有WCSP的印刷布线板中设置的贯通孔中的第1导体部上，形成红外线放射性的第1绝缘部，该红外线放射性的第1绝缘部以红外辐射的形式高效率地放射从作为电子部件的WCSP传到第1导体部的热。
电子部件安装衬底半导体器件

[发明专利]半导体器件-CN97117703.1无效
发明人： 照井诚 -专利权人：冲电气工业株式会社
申请日： 1997-08-21 - 公布日： 2003-10-15 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：用粘合剂3将在键合区中带有用来暴露半导体芯片4及其键合引线5的窗口的铜片6连接到已在密封侧加有铜箔布线图形2的有机衬底1的密封侧。铜片6对密封树脂7的粘合性比对任何常规抗蚀剂的粘合性都更高。根据本发明得到的半导体器件可防止可能源于密封或回流工序中的热过程的密封树脂在界面处的剥离并消除水分的进入，从而使抗湿性能的降低减为最小。
半导体器件

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