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[实用新型]一种叠层双芯片封装子结构及多芯片封装结构-CN202223526928.2有效
发明人：马磊 -专利权人：成都复锦功率半导体技术发展有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种叠层双芯片封装子结构及多芯片封装结构，属于芯片封装技术领域，其由下至上依次包括第一塑封层、第一介质层、第二塑封层和焊盘，第一塑封层、第二塑封层内分别封装有第一芯片、第二芯片；第一芯片的第一面电极经第一重布线件与焊盘连接，第二芯片的第一面电极经第二重布线件与第一重布线件连接；第一芯片的第二面电极经第三重布线件与焊盘连接，第二芯片的第二面电极与焊盘连接。该封装结构无需借助引线框架即可实现至少两颗芯片的互联封装，大大减薄了封装结构体积；叠层设置的两颗芯片的相同电极经重布线件连接后与焊盘连接，经重布线件实现芯片电极互联能够降低封装寄生电阻。
一种叠层双芯片封装结构

[发明专利]具有焊盘的印制电路布线板-CN201210177291.2有效
发明人：别家诚 -专利权人：发那科株式会社
申请日： 2012-05-31 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及具有焊盘的印制电路布线板。该印制电路布线板具有供电极插入的多个通孔和形成于该通孔的周围的金属箔焊盘。该金属箔焊盘是边数为偶数且相对的边平行的多边形，且是在所有角部设有圆弧状凹部的形状，并且以相邻的金属箔焊盘的边平行的方式进行配置。
具有印制电路布线

[发明专利]具有3D堆叠天线的扇出型封装结构及其制备方法-CN201710476280.7在审
发明人：陈彦亨;林正忠;何志宏 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-06-21 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明提供一种具有3D堆叠天线的扇出型封装结构及其制备方法，所述封装结构包括芯片结构，芯片结构包括裸芯片及位于裸芯片上、并与裸芯片电连接的接触焊盘，接触焊盘所在表面为芯片结构的上表面；包围芯片结构，同时暴露出芯片结构上表面的塑封层；位于塑封层上表面及芯片结构上表面的重新布线层，重新布线层与接触焊盘电连接；位于重新布线层外侧的塑封层上的3D堆叠天线，3D堆叠天线通过重新布线层与芯片结构电连接；及位于重新布线层上的焊球凸块，焊球凸块与重新布线层电连接
具有堆叠天线扇出型封装结构及其制备方法

[实用新型]具有3D堆叠天线的扇出型封装结构-CN201720729865.0有效
发明人：陈彦亨;林正忠;何志宏 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-06-21 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有3D堆叠天线的扇出型封装结构，所述封装结构包括芯片结构，芯片结构包括裸芯片及位于裸芯片上、并与裸芯片电连接的接触焊盘，接触焊盘所在表面为芯片结构的上表面；包围芯片结构，同时暴露出芯片结构上表面的塑封层；位于塑封层上表面及芯片结构上表面的重新布线层，重新布线层与接触焊盘电连接；位于重新布线层外侧的塑封层上的3D堆叠天线，3D堆叠天线通过重新布线层与芯片结构电连接；及位于重新布线层上的焊球凸块，焊球凸块与重新布线层电连接
具有堆叠天线扇出型封装结构

[发明专利]复合布线基板及其安装构造体-CN201510608868.4在审
发明人：樱井敬三 -专利权人：京瓷电路科技株式会社
申请日： 2015-09-22 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：复合布线基板具有：第一布线基板，其具有用于收容电子部件的开口部，并且在上表面具有多个第一连接焊盘且在下表面具有多个第二连接焊盘；以及第二布线基板，其在下表面搭载有所述电子部件，并且在下表面的外周侧具有借助焊料与所述第一连接焊盘接合的第三连接焊盘，该第二布线基板以覆盖所述开口部的方式配置在所述第一布线基板上，其中，在所述开口部的内壁以包围所述电子部件的方式覆盖有接地用的内壁导体层，并且，在所述第二布线基板的下表面具有借助焊料与所述内壁导体层连接的接地用的导体层
复合布线及其安装构造

[发明专利]印刷布线板-CN03811141.1有效
发明人：浦野渡 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2003-05-19 - 公布日： 2005-08-10 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明的印刷布线板，由印刷布线板基片、在上述印刷布线板基片上形成并构成电路布线以及连接到该电路布线上的焊盘的导电图案、和覆盖上述印刷布线板基片以及上述导电图案的绝缘材料构成，并将通过形成于上述绝缘材料上的开口而露出的上述导电图案的区域作为上述焊盘来使用第一方向上的上述开口的两端，越过上述导电图案并一直延伸到外侧，由此，上述第一方向上的上述焊盘的端部由上述导电图案来确定，与上述第一方向正交的第二方向上的上述开口的两端与上述导电图案交叉并延伸，由此，上述第二方向上的上述焊盘的形状由上述第二方向上的上述开口的两端来确定
印刷布线

[发明专利]晶片规模x射线检测器及其制造方法-CN201110167180.9有效
发明人：朴宰彻;金昌桢;金尚昱;金善日 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2011-06-16 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：所述晶片规模x射线检测器包括：无缝硅基底，电连接到印刷电路基底；芯片阵列，位于无缝硅基底上并具有形成在芯片阵列的中心区域上的多个芯片焊盘和形成在芯片阵列的边缘上的多个引脚焊盘；多个像素电极，形成为对应于像素焊盘；竖直布线和水平布线，形成为补偿从芯片阵列和像素电极之间的像素焊盘向像素电极扩展的区域的差；再分布层，具有绝缘层以使竖直布线和水平布线分开；光电导体层和共电极，覆盖再分布层上的像素电极。
晶片规模射线检测器及其制造方法

[发明专利]低成本扇出式封装结构-CN201610996980.4有效
发明人：杜茂华 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种扇出式封装结构，所述扇出式封装结构包括：芯片，具有顶表面、侧表面和底表面；凸点，位于芯片的顶表面上；塑封料，包封芯片的侧表面，并覆盖芯片的除设置有凸点之外的顶表面；再布线层，位于塑封料的顶表面和凸点的顶表面上并与凸点电连接，再布线层包括设置在其上的焊盘；焊球，位于再布线层的焊盘上，并通过焊盘与再布线层电连接。
低成本扇出式封装结构

[发明专利]封装结构及其制作方法-CN202211013687.3在审
发明人：季宏凯 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本公开实施例涉及半导体领域，提供一种封装结构及其制作方法，结构包括：逻辑芯片，逻辑芯片的正面具有多个信号接口，逻辑芯片正面还具有第一重布线层，第一重布线层远离逻辑芯片正面的表面具有多个第一焊盘，每一第一焊盘经由第一重布线层与相应的信号接口电连接，且多个第一焊盘的排布与多个信号接口的排布不同；底层芯片，底层芯片包括相对的第一正面和第一背面，第一正面朝向逻辑芯片正面，且第一正面还具有多个第二焊盘，每一第二焊盘与相应的第一焊盘电连接，以提高移动终端封装结构的数据传输速率
封装结构及其制作方法

[发明专利]发光装置-CN201910801537.0有效
发明人：仙石昌;伊藤骏 -专利权人：丰田合成株式会社
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：该发光装置包括：布线基板，其包括被布线在所述基板的表面上的n电极和p电极；发光元件，其包括与n电极直接接合的n焊盘电极和与p电极直接接合的p焊盘电极；n电极与p电极之间的第一间隙，其中发光元件跨第一间隙安装；以及填充布线基板与发光元件之间的空间的底部填充物。n焊盘电极和p焊盘电极中的至少一个被划分为两个电极岛，两个电极岛之间具有线性形状的第二间隙。第二间隙和n焊盘电极与p焊盘电极之间的线性形状的第三间隙相连续。
发光装置

[发明专利]磁头组件的焊锡球接合方法-CN200610003282.6无效
发明人：山口巨树;中泽彻 -专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
申请日： 2006-02-08 - 公布日： 2006-08-23 - 主分类号： G11B5/60 文献下载
摘要：这是一种用球状焊锡球接合磁头组件中的滑块的电极焊盘和柔性布线基板的电极焊盘的方法，首先将焊丝穿插到毛细管中，在从该毛细管中突出到外面的焊丝的顶端形成球状焊锡球。接着用毛细管支持该带焊锡球的焊丝，同时将焊锡球安放到滑块的电极焊盘与柔性布线基板的电极焊盘的接合面上并保持。然后在上述保持状态下使焊锡球熔化，使该焊锡球从焊丝上脱离，同时接合滑块的电极焊盘与柔性布线基板的电极焊盘。
磁头组件焊锡接合方法

[发明专利]堆叠互补金属氧化物半导体图像传感器-CN201811220154.6有效
发明人：权杜原 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-10-19 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种堆叠互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器包括：第一半导体芯片，在第一半导体芯片中，多个像素以二维阵列结构位于上部区域中，并且第一布线层位于下部区域中；以及第二半导体芯片，在第二半导体芯片中，第二布线层布置在上部区域中，并且逻辑元件位于下部区域中，其中第一半导体芯片通过第一布线层的最下部中的第一焊盘绝缘层中的第一金属焊盘与第二布线层的最上部中的第二焊盘绝缘层中的第二金属焊盘之间的连接而联接到第二半导体芯片，以及其中金属‑绝缘体‑金属(MIM)电容器在第一焊盘绝缘层和第二焊盘绝缘层中的至少一个中。
堆叠互补金属氧化物半导体图像传感器

[发明专利]光学指纹装置和电子设备-CN201980002373.3有效
发明人：吴宝全;张建湘;刘辰锦 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2019-06-05 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：该光学指纹装置用于设置在OLED显示屏的下方，包括电路板、重布线层、指纹芯片；电路板设置于指纹芯片的下方；重布线层设置于电路板和指纹芯片之间，重布线层包括第一焊盘；指纹芯片包括第二焊盘、导电通孔结构、驱动电路和呈阵列式分布的多个光学感应单元，光学感应单元用于接收光线照射到OLED显示屏上方的手指形成的并穿过OLED显示屏的光信号，并且将光信号转换为相应的电信号；多个光学感应单元通过驱动电路电连接至第二焊盘，第二焊盘设置于指纹芯片的上表面，导电通孔结构设置于指纹芯片内部且连通第一焊盘和第二焊盘，重布线层与电路板电连接。
光学指纹装置电子设备

[实用新型]光学指纹装置和电子设备-CN201920859217.6有效
发明人：吴宝全;张建湘;刘辰锦 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2019-06-05 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：该光学指纹装置用于设置在OLED显示屏的下方，包括电路板、重布线层、指纹芯片；电路板设置于指纹芯片的下方；重布线层设置于电路板和指纹芯片之间，重布线层包括第一焊盘；指纹芯片包括第二焊盘、导电通孔结构、驱动电路和呈阵列式分布的多个光学感应单元，光学感应单元用于接收光线照射到OLED显示屏上方的手指形成的并穿过OLED显示屏的光信号，并且将光信号转换为相应的电信号；多个光学感应单元通过驱动电路电连接至第二焊盘，第二焊盘设置于指纹芯片的上表面，导电通孔结构设置于指纹芯片内部且连通第一焊盘和第二焊盘，重布线层与电路板电连接。
指纹芯片焊盘电路板重布线层光学感应单元光学指纹导电通孔驱动电路电连接光信号转换阵列式分布电子设备光线照射厚度减薄结构设置上表面连通穿过申请

[发明专利]半导体模块-CN201580049069.6有效
发明人：泽田研一 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：根据一个实施例的一种半导体模块(10A)包括：纵向型第一晶体管芯片和第二晶体管芯片(12A、12B)，其中，被形成在第一晶体管芯片的后表面上的第二主电极焊盘(20)被安装在衬底上的第一布线图案(74)上并且与其连接，在第一晶体管芯片的前表面上与第一主电极焊盘一起形成的第一控制电极焊盘(16)被电连接到衬底上的第二布线图案(76)，在第二晶体管的前表面上的与第二控制电极焊盘一起形成第三主电极焊盘(18)被安装在第一布线图案上并且与其连接，并且在第二晶体管芯片的后表面上形成的第二控制电极焊盘(16)被电连接到第三布线图案。
半导体模块