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- [发明专利]半导体装置和系统-CN202310754750.7在审
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增渕勇人;木村直树;松本学;森本丰太
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铠侠股份有限公司
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2012-03-01
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2023-08-29
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H01L23/498
- 一种半导体装置和系统。半导体装置包括基板和多个非易失性半导体存储器，基板具有第1主面和朝向与第1主面相反侧的第2主面，并包括：第1布线层、第2布线层、作为内层而形成的多个布线层、以及多个绝缘层，形成在比基板的层构造的中心线靠第1主面侧的布线层以及第1布线层的布线密度的平均值即第1平均值与形成在比基板的层构造的中心线靠第2主面侧的布线层以及第2布线层的布线密度的平均值即第2平均值的差的绝对值即第1值为7.5％以下，作为内层而形成的多个布线层中的第3布线层为用于收发信号的信号层，第3布线层隔着绝缘层而与布线层中的第4布线层以及第5布线层分别相对，第4布线层以及第5布线层为成为接地或电源的平面层。
- 半导体装置系统
- [发明专利]半导体装置和系统-CN201910505029.8有效
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增渕勇人;木村直树;松本学;森本丰太
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铠侠股份有限公司
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2012-03-01
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2023-07-04
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H01L23/498
- 一种半导体装置和系统。半导体装置包括基板和多个非易失性半导体存储器，基板具有第1主面和朝向与第1主面相反侧的第2主面，并包括：第1布线层、第2布线层、作为内层而形成的多个布线层、以及多个绝缘层，形成在比基板的层构造的中心线靠第1主面侧的布线层以及第1布线层的布线密度的平均值即第1平均值与形成在比基板的层构造的中心线靠第2主面侧的布线层以及第2布线层的布线密度的平均值即第2平均值的差的绝对值即第1值为7.5％以下，作为内层而形成的多个布线层中的第3布线层为用于收发信号的信号层，第3布线层隔着绝缘层而与布线层中的第4布线层以及第5布线层分别相对，第4布线层以及第5布线层为成为接地或电源的平面层。
- 半导体装置系统
- [发明专利]储存系统-CN202110978150.X在审
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松崎和幸;木村直树
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铠侠股份有限公司
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2021-08-23
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2022-09-27
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G11C5/06
- 本发明的一个实施方式提供能够谋求小型化的储存系统。一个实施方式的储存系统具备电路基板、连接器、第1存储系统以及第2存储系统。所述连接器安装于所述电路基板，包括具有在第1方向上排列多个端子的第1端子组的第1插槽和在与所述第1方向交叉的第2方向上离开所述第1插槽且具有在所述第1方向上排列多个端子的第2端子组的第2插槽。所述第1端子组的所述第1方向上的端子排列的顺序与所述第2端子组的所述第1方向上的端子排列的顺序相反。所述第1存储系统被插入到所述第1插槽而与所述第1端子组连接。所述第2存储系统被插入到所述第2插槽而与所述第2端子组连接。
- 储存系统
- [发明专利]存储器系统及其控制方法-CN202110930195.X在审
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木村直树;岸川纯也
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铠侠股份有限公司
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2021-08-13
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2022-09-20
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G06F13/16
- 一实施方式提供一种即便在可与主机装置连接的存储器系统中输入输出端口为打开状态时也可保护信号线的存储器系统及其控制方法。实施方式的存储器系统具备非易失性存储器及存储器控制器，且可连接于主机。存储器控制器可执行从主机接收到的对存储器的命令，且具备：信号线，传送从主机发送的信号；电阻元件，电连接于信号线与被赋予存储器系统的基准电位的配线之间；开关元件，与电阻元件串联连接，可控制信号线与配线的连接；及控制电路，在信号线上有从与逻辑值“H”电平对应的第1电位向与逻辑值“L”电平对应的第2电位的变化时，或者有从第2电位向第1电位的变化时，以将信号线与配线的连接从连接状态向切断状态变更的方式控制开关元件。
- 存储器系统及其控制方法
- [发明专利]印制布线基板以及存储系统-CN202110192654.9在审
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木村直树;古牧广昭
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铠侠股份有限公司
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2021-02-20
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2022-03-11
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H05K1/11
- 本公开提供在产品完成后也能有效利用识别标记的印制布线基板及具有该基板的存储系统。印制布线基板具备：第1布线层，具有供电子部件安装的第1面，在第1面设置有第1识别标记和第1布线；第2布线层，设置有第1焊盘和第2布线；第3布线层，设置有第3布线；第1绝缘性构件，配置在第1布线层与第2布线层之间；第2绝缘性构件，配置在第2布线层与第3布线层之间；第1过孔，贯通第1绝缘性构件，将第1识别标记与第1焊盘电连接；及第2过孔，贯通第2绝缘性构件，将第1焊盘与第3布线电连接，第1布线配置为以隔开间隔的方式包围第1识别标记，从第1面侧观察时，第2布线至少位于第1识别标记的外形与第1布线之间的区域，从第1面侧观察时，第1焊盘、第1过孔及第2过孔位于第1识别标记的外形的内侧的区域。
- 印制布线以及存储系统
- [发明专利]存储器系统、信息处理系统及通信方法-CN202010817797.X在审
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木村直树
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铠侠股份有限公司
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2020-08-14
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2021-09-14
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G06F13/16
- 一实施方式提供一种可简化主机及存储器系统的连接构成的存储器系统、信息处理系统及通信方法。实施方式的存储器系统具备：连接器，其具有端子；及控制器，其能够经由与所述端子连接的1条信号线与主机进行双向通信。所述双向通信的格式包含：起始脉冲，其具有第1电平；停止脉冲，其具有第2电平；数个数据脉冲，其等分别配置在所述起始脉冲与所述停止脉冲之间，具有所述第2电平；及数个分隔脉冲，其等分别配置在所述起始脉冲与所述停止脉冲之间，具有所述第1电平，且具有固定长度的脉冲宽度。所述起始脉冲的脉冲宽度比所述分隔脉冲的脉冲宽度宽，所述停止脉冲的脉冲宽度比所述数据脉冲的脉冲宽度宽。
- 存储器系统信息处理通信方法
- [发明专利]冷冻冷藏库用热交换器-CN201980006418.4在审
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上田薫;伊藤加奈;水田贵彦;木村直树
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株式会社UACJ
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2019-03-08
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2020-07-28
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F25D21/04
- 本发明提供一种冷冻冷藏库用热交换器，其通过在热交换器内更有效率地配置翅片，能够兼顾热交换性能和结霜时间。所述冷冻冷藏库用热交换器具有多级翅片组(2)，将多级翅片组(2)在被冷却流体的流通方向(箭头X方向)上隔开给定间隔(C)地排列，并且所述冷冻冷藏库用热交换器具有金属配管(3)，金属配管(3)配置为依次贯通翅片组(2)中的翅片(20)并呈蜿蜒形态。翅片(20)由铝或铝合金制的板构成。位于被冷却流体的流通方向的最上游的翅片组(2(a))中的翅片间距(Pb)、位于最下游的翅片组(2(g))中的翅片间距(Pt)、以及位于它们之间的翅片组(2(m))中的翅片间距(Pm)具有如下关系：10mm≤Pb≤20mm、1.8mm≤Pt≤5.0mm、2.2mm≤Pm≤15mm、2≤Pb/Pt≤11.2、1≤Pm/Pt≤8.4。
- 冷冻冷藏库热交换器
- [发明专利]半导体装置和存储器系统-CN201610585991.3有效
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增渕勇人;木村直树;松本学;森本丰太
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东芝存储器株式会社
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2012-03-01
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2019-07-05
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H01L23/498
- 一种半导体装置，包括基板和搭载于该基板的多个非易失性半导体存储器，基板具有第1主面和朝向与第1主面相反侧的第2主面，并包括：第1布线层，其设置于第1主面，搭载多个非易失性半导体存储器；第2布线层，其设置于第2主面；作为内层而形成的多个布线层；以及多个绝缘层，其分别设置于这些布线层之间，形成在比基板的层构造的中心线靠第1主面侧的布线层以及第1布线层的布线密度的平均值即第1平均值与形成在比基板的层构造的中心线靠第2主面侧的布线层以及第2布线层的布线密度的平均值即第2平均值的差的绝对值即第1值为7.5％以下，作为内层而形成的多个布线层中的至少1个布线层的布线密度为80％以上。
- 半导体装置存储器系统
- [发明专利]测量仪和程序-CN201510697983.3有效
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木村直树
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株式会社尼康·天宝
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2015-10-23
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2018-10-09
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G01C15/00
- 提供一种测量仪，该测量仪对于任意图形的测量对象，能够自动检测测量对象，能够提高作业效率。其具备：高倍率的视准照相机光学系统(11)，其拍摄视准方向的规定范围；广角照相机光学系统(12)，其倍率比视准照相机光学系统(11)的倍率低；触摸面板显示器(40)，其将由视准照相机光学系统(11)拍摄的高倍率拍摄图像和由广角照相机光学系统(12)拍摄的广角拍摄图像中的至少一方作为视准方向的视准用拍摄图像进行显示；模板存储部(62)，其存储作为测量对象的目标的模板；以及目标检测部(61)，其从视准用拍摄图像中检索与从模板存储部(62)所存储的模板中选出的检索用模板一致的部分。
- 测量仪程序
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