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- [实用新型]电子工艺技能考核平台-CN201420149064.3有效
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陈崇辉;邓筠;郭志雄;叶成彬;邓琨
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华南理工大学广州学院
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2014-03-28
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2014-08-06
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G09B23/18
- 本实用新型公开了一种电子工艺技能考核平台，包括一考核电路板，板上包括有五个封装区域和多个通孔焊盘，五个封装区域分别为第一封装区域、第二封装区域、第三封装区域、第四封装区域和第五封装区域，所述第一封装区域、第二封装区域、第三封装区域和第四封装区域分别设置在靠近考核电路板的四个边缘处，所述第五封装区域设置在考核电路板的中心处；所述第一封装区域、第二封装区域、第三封装区域和第四封装区域均由0805封装区和SOT-23封装区组成，所述第五封装区域由DIP40封装区和SOP20封装区组成；所述多个通孔焊盘均匀分布在第五封装区域与其余四个封装区域之间。
- 电子工艺技能考核平台
- [发明专利]一种电子设备封装结构-CN202111638337.1在审
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董琴;刘柱;范浩楠;杨国宇;史鸣凤
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盐城工学院;云火科技（盐城）有限公司
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2021-12-29
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2022-04-12
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H01L21/67
- 本发明公开了一种电子设备封装结构，包括电子芯片封装设备，电子芯片封装设备包括芯片输送机、封装包装外壳输送机一、封装包装外壳输送机二、封装外壳、翻料机构、吸附式下料器和封口机构，芯片输送机分设有两组且对称安装于封装外壳的两端，封装包装外壳输送机一安装于封装外壳的右上角，封装包装外壳输送机二安装于封装外壳的左下角，封装外壳的内部形成有导入腔，导入腔的中部开设有封装槽，封装槽内置有升降封装板，翻料机构活动安装于封装槽的内壁上，吸附式下料器安装于封装外壳的内腔顶部且由负压泵、吸附器和驱动机构组成。本发明所设计的电子芯片封装设备采用自动化的包装和封口处理，提高了电子芯片的封装效率和效果。
- 一种电子设备封装结构
- [发明专利]包裹自动封装装置-CN201510587350.7有效
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崔鹏程;赖伟祯;王伟;梁辰;陈慈伟
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上海理工大学
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2015-09-15
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2017-04-26
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B65B51/26
- 本发明提供了一种包裹自动封装装置，采用封装片材将待封装包裹进行封装，具有这样的特征，包括框体；片材固定部，具有中空筒、两个嵌合槽以及两个传送单元，片材封装部，包含第一封装单元以及第二封装单元；抵推部，包含抵推板、传感器以及驱动单元，其中，传送单元用于夹设封装片材的两侧端，并轴向向下输送封装片材，第一封装单元对封装片材进行轴向熔接，第二封装单元对封装片材进行横向熔接，中空筒与封装片材之间形成容纳腔，抵推板向下抵推待封装包裹，当抵推板与待封装包裹相接触时，传感器发出感应信号给传送单元，传送单元向下输送封装片材，当抵推板移动至预定位置后，第二封装单元对封装片材再次进行横向熔接。
- 包裹自动封装装置
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