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[发明专利]一种工艺配方管理方法、装置、生产设备系统及存储介质-CN202310601450.5在审
发明人：赵洋;蒋新;孙巍;施利君;吴攀泰;尹瑞景 -专利权人：苏州晶洲装备科技有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明公开了一种工艺配方管理方法、装置、生产设备系统及存储介质。该工艺配方管理方法包括：基于工艺配方管理界面获取产品的静态工艺参数和图形参数，并根据所述图形参数生成所述产品的图形轨迹；根据所述静态工艺参数和所述图形轨迹中的轨迹坐标点，新增或修改所述产品的设备工艺配方，并将所述设备工艺配方存储至数据库配方表中。本发明解决现有技术无法满足工艺配方多变的需求，同时，无法保证工艺配方存储需求的问题，以实现方便对工艺配方的管理和存储，同时，节约工艺配方的存储空间。
一种工艺配方管理方法装置生产设备系统存储介质

[发明专利]用于处理基板的设备和方法-CN201910665823.9有效
发明人：徐泰雄;李泰林;严永堤 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：基板处理设备包括：工艺模块，该工艺模块包括多个工艺单元，该多个工艺单元执行包括在基板处理工艺中的多个步骤并且基于用于顺序地放置在工艺单元中的基板的工艺配方对基板执行基板处理工艺；调度器，该调度器控制工艺模块和工艺模块中包括的工艺单元的操作；存储器，该存储器存储基板的传送路径信息；以及选择模块，该选择模块通过向调度器反馈存储在存储器中的传送路径信息的结果来选择要继续执行的工艺单元。存储器可以存储由测量仪器根据基板的传送路径信息测量的缺陷值。
用于处理设备方法

[发明专利]半导体工艺执行方法和半导体工艺设备-CN202010579171.X在审
发明人：靳双豪 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： G06F21/79 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体工艺执行方法，应用于半导体工艺设备中，其特征在于，包括：接收当前工艺对应的工艺配方并存储在本地；接收所述当前工艺的工艺信息，创建工艺任务，其中，所述工艺信息包括所述工艺配方的名称；将所述工艺配方及所述工艺信息存储至内存中；删除本地存储的所述工艺配方；基于所述工艺信息调用所述工艺配方，执行所述工艺任务。在本发明中，上位控制装置在接收到工艺配方后，直接将该工艺配方从本地转移至内存中，并删除本地存储的工艺配方，操作人员无法通过上位控制装置的操作系统读取或更改存储在内存中的工艺配方，进而提高了工艺配方的保密性和半导体生产工艺的安全性本发明还提供一种半导体工艺设备。
半导体工艺执行方法工艺设备

[发明专利]一种半导体存储器的制造方法-CN201510308863.X在审
发明人：张怡 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2015-06-07 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H01L21/8247 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体存储器的制造方法，实质上利用一个整合传统的浮栅光罩和控制栅保护光罩的图案的整合光罩，将存储区的存储单元工艺窗口和连接区的连接孔工艺窗口的刻蚀工艺、填充工艺合并，由此通过一次光刻和刻蚀工艺即可在存储单元位置形成存储窗口的同时，在连接线位置形成连接窗口，且存储窗口比连接窗口宽很多，之后沉积工艺形成第一层间介质层并高温回流，直接将连接窗口填满；省略了传统工艺中连接区使用单独光罩进行掩膜、刻蚀、填充以及研磨的工艺步骤，节省了工艺时间，降低了工艺成本。
一种半导体存储器制造方法

[发明专利]一种三维存储器的制备方法及其结构-CN201710724649.1有效
发明人：宋豪杰;徐强;李广济;邵明;夏志良;霍宗亮 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2017-08-22 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： H01L27/11582 文献下载
摘要：本发明提供的一种三维存储器的制备方法及其结构，通过将外围电路区的接触孔工艺提前到阵列存储区存储单元沟道工艺之前，实现接触孔的刻蚀对外围电路区二氧化硅薄膜应力的释放，改善晶圆宏观应力分布，并有效减小弯曲，另外由于外围电路区接触孔置于阵列存储区存储单元沟道工艺之前，阵列存储区金属栅工艺和阵列存储区沟道工艺的局部应力不均匀性不会造成外围电路的接触失效。
一种三维存储器制备方法及其结构

[发明专利]存储装置及其操作方法-CN201910293177.8有效
发明人：蔡睿哲;李政宏;吕士濂;陈奕儒 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-04-12 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： G11C7/12 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了存储装置及其操作方法。使用半导体制造工艺制造存储装置。通常，半导体制造工艺中存在的制造变化和/或未对准公差可能导致存储装置与通过半导体制造工艺类似地设计和制造的其它存储装置不同。例如，半导体制造工艺中的不可控随机物理工艺可能在这些存储装置之间引起小的差异。这些小的差异可以使存储装置中的位线在物理上是唯一的，没有两条位线是相同的。因此，半导体制造工艺中的不可控随机物理工艺可能使得从存储装置读取的电子数据以不同的速率沿着位线传播。可以利用位线的这种物理唯一性来实现物理不可复制功能(PUF)，从而允许将存储装置与通过半导体制造工艺类似地设计和制造的其它存储装置区分开。
存储装置及其操作方法

[发明专利]工艺知识应用方法、系统、装置及计算机可读存储介质-CN202210816346.3在审
发明人：邹佰文;徐山;普娟娟;刘辉 -专利权人：中国铁建重工集团股份有限公司
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： G06F16/903 文献下载
摘要：本发明公开了一种工艺知识应用方法、系统、装置及计算机可读存储介质，涉及工艺知识管理及应用技术领域，预先建立包括N层存储结构的预设工艺知识库，以工艺知识对象为基本存储单元进行分层存储。具体的，各工艺知识对象均包括基本信息、对象关键字(以实现面向各生产对象)、技术关键字(以按照不同分类标准确定该工艺知识对象可所属的各个类别)及保证第i层工艺知识对象与第i+1层工艺知识对象的映射关联的层级链接关系，在基于生产对象关键字按照对应预设执行逻辑搜索时，搜索结果能完整显示用户需要的工艺知识。该方案实现了对工艺知识的有效存储管理，解决了分类困难及冗余存储问题，应用实用性更强。
工艺知识应用方法系统装置计算机可读存储介质

[发明专利]面向工艺仿真的有限元装配矩阵压缩存储方法及装置-CN202211404832.0在审
发明人：李兴冀;徐晓东;杨剑群;崔秀海 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明提供了一种面向工艺仿真的有限元装配矩阵压缩存储方法及装置，其中，面向工艺仿真的有限元装配矩阵压缩存储方法包括：采用两个数组分别存储待存储矩阵的元素的位置和数值。本方法采用两个数组分别存储待存储矩阵的元素的位置和数值，其相比于直接存储待存储矩阵所需空间更小，能够极大地削减待存储矩阵所需的存储开销，提高相应工艺仿真数值计算过程的内存使用效率，提升相应工艺仿真软件处理大规模网格的能力；而且，本方法步骤简单、易于实现、操作过程对用户透明，不影响工艺仿真数值计算方法的精度，不显著影响工艺仿真过程数值计算的效率，提高了内存空间使用效率，提升了软件处理大规模网格的能力，具有广泛的应用前景。
面向工艺仿真有限元装配矩阵压缩存储方法装置

[发明专利]可燃气体处理装置-CN202110356263.6有效
发明人：李岑;闫晓腾;韩子迦 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： F23G7/06 文献下载
摘要：本发明提供一种可燃气体处理装置，用于对工艺腔室排放的工艺废气中的可燃气体进行处理，可燃气体处理装置包括燃烧腔室和吸收存储腔室，其中，燃烧腔室用于连通工艺腔室和吸收存储腔室；燃烧腔室内设有高温燃烧组件，高温燃烧组件用于使排放至燃烧腔室中的工艺废气中的可燃气体燃烧，燃烧后的工艺废气进入吸收存储腔室中；吸收存储腔室的制作材料能够吸收并存储燃烧后的工艺废气中的可燃气体，且吸收存储腔室上设置有第一排气结构，第一排气结构用于将未经吸收存储的工艺废气排放。本发明提供的可燃气体处理装置，能够降低可燃气体排放到外界的量，降低工艺污染，提高工艺安全性。
可燃气体处理装置

[发明专利]三维装配工艺仿真文件编制中复用仿真活动的方法及装置-CN201811176288.2在审
发明人：李翌辉;王莎;叶连杰;胡进寿;闫兴浪 -专利权人：西安西电电气研究院有限责任公司;中国西电电气股份有限公司
申请日： 2018-10-10 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： G06T17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种三维装配工艺仿真文件编制中复用仿真活动的方法及装置，该方法包括：建立用于编制三维装配工艺仿真文件的工艺资源库；创建三维装配工艺的仿真活动，将仿真活动存储到工艺资源库中；利用存储在工艺资源库中的仿真活动编制三维装配工艺仿真文件本发明通过建立用于编制三维装配工艺仿真文件的工艺资源库，并将创建的仿真活动存储到工艺资源库中，可以实现对多个仿真活动的存储，以便后续对所需的仿真活动进行提取复用。通过利用存储在工艺资源库中的仿真活动编制三维装配工艺仿真文件，实现了对仿真活动的复用。综上，本发明在进行三维仿真作业时不仅省时省力，而且还不容易出错。
装配工艺仿真文件工艺资源三维存储复用编制三维仿真创建省力省时出错

[发明专利]节能环保工艺品-CN201110312888.9无效
发明人：不公告发明人 -专利权人：栾清杨
申请日： 2011-10-17 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： B44C5/00 文献下载
摘要：一节能环保工艺品，属于生活装饰品领域。工艺装饰外壳置于底座上，在工艺装饰外壳顶端设有光电转换装置，光电转换装置与电能存储装置连接，电能存储装置和发光体通过导线与安装在底座上的开关连接，所述电能存储装置和发光体均位于工艺装饰外壳内部。节能环保工艺品，其有益效果是：通过工艺装饰外壳顶部的光电转换装置可以实现太阳能的电能转化，并存储在工艺品内设置的电能存储装置里，无需外接电源即可实现工艺品自身的发光过程，节约能源，科学环保。
节能环保工艺品

[发明专利]基于交流永磁同步三闭环伺服系统的智能电批-CN202010077049.2在审
发明人：李鹏;花桂元;杨红孟 -专利权人：深圳市中科伺服科技有限公司
申请日： 2020-01-23 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本发明涉及智能设备技术领域，具体涉及一种基于交流永磁同步三闭环伺服系统的智能电批，其电批执行器、伺服驱动器、工艺控制器和上位机，伺服驱动器包括控制器和功率输出电路，控制器用于根据预设的工艺参数对电机进行控制工艺控制器包括工艺逻辑处理器和存储器，工艺逻辑处理器与控制器连接，存储器与上位机连接，存储器用于存储工艺参数；上位机用于修改或者设置存储器中的工艺参数，工艺逻辑处理器用于将工艺参数写入控制器中，通过工艺控制器和上位机可以根据工艺需要修改电批的工艺参数，以满足不同工艺的需求。
基于交流永磁同步闭环伺服系统智能

[发明专利]一种基于CMOS制备工艺的氧化物非易失性存储器及其制备方法-CN201811555661.5有效
发明人：王宗巍;蔡一茂;凌尧天;方亦陈;肖韩;黄如 -专利权人：北京大学
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H01L45/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于CMOS制备工艺的氧化物非易失性存储器及其制备方法，克服了现有存储器阵列与CMOS后端工艺集成的问题，通过合理设计和优化工艺流程使得材料和工艺在兼容现有CMOS后端工艺基础上，同时实现高性能、高可靠存储和电子突触特性的存储器阵列芯片。本发明有助于研究阻变存储器的阻变机理、可靠性、耐久性等等大规模制备相关的能力，对于新一代存储器以及人工神经形态器件和芯片的研究有着重要意义。
一种基于 cmos 制备工艺氧化物非易失性存储器及其方法

[发明专利]半导体存储装置、电子设备及设置半导体存储装置的方法-CN202010759067.9在审
发明人：吴起硕 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：提供一种半导体存储装置、电子设备及设置半导体存储装置的方法。所述电子设备包括：半导体存储装置，被配置为存储工艺信息并将所述工艺信息输出到外部；以及主机，被配置为：从所述半导体存储装置读取所述工艺信息，并根据所述工艺信息选择多种操作模式中的一种操作模式以将其设置为所述半导体存储装置的操作模式所述多种操作模式可以限定所述半导体存储装置的功耗或所述半导体存储装置的响应特性中的一者或更多者。
半导体存储装置电子设备设置方法

[发明专利]冲压打磨的工艺知识库构建方法、装置、设备及存储介质-CN202310761781.5在审
发明人：谢晖;李茂;邓乾旺;龚志辉;李志彪 -专利权人：大捷智能科技（广东）有限公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G06F16/901 文献下载
摘要：本发明涉及一种冲压打磨的工艺知识库构建方法、装置、设备及存储介质，涉及冲压打磨技术领域；包括：构建冲压工艺知识库的第一数据库和打磨工艺知识库的第二数据库；将第一数据库划分为材料库、模具库、设备库、工艺数据库、工艺参数库以及用户资料库，将冲压工艺对应的产品信息分别存储到第一数据库划分的存储库中；将第二数据库划分为输入层、知识存储层、推理层以及输出层，将打磨工艺所需的各个参数分别存储到第二数据库划分的各个数据层中上述方法能够通过建立冲压工艺的数据库和打磨工艺的数据库，提取各种冲压零件的成型工艺特征，实现模具的智能化设计。
冲压打磨工艺知识库构建方法装置设备存储介质

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