“天线封装”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果547270个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]天线模块叠层封装和射频叠层封装-CN202310277570.4在审
发明人：谢亚叡;陈麒元;邱士超;许耀邦 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明公开天线模块叠层封装，包括：天线封装，具有上表面和与上表面相对的底表面，其中该天线封装包括在该底表面上的辐射天线元件；芯片封装，安装于该天线封装的该上表面，该芯片封装包括半导体芯片；导电元件，配置于该天线封装与该芯片封装之间，以电性互连该芯片封装与该天线封装；以及至少一个空气沟槽，设置于该天线封装的底表面。本发明中通过在天线封装上设置空气沟槽，可以降低天线封装的翘曲，改善天线封装的上表面和底表面之间的热膨胀系数失配。
天线模块封装射频

[发明专利]三维封装天线及其封装方法-CN201811575135.5在审
发明人：林正忠;陈彦亨;林章申;吴政达 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种三维封装天线及其封装方法，使用两层封装层、两层金属连接柱及两层天线金属层将封装天线结构中的天线传送功能模块及天线接收功能模块通过三维封装的方式进行封装，有效减小了封装天线的体积；另外，三维封装的方式，有效缩短了封装天线结构中元件的信号传输线路，使封装天线的电连接性能及天线效能得到很大提高，从而减少封装天线的功耗以及电磁波的衰减；最后，通过在各有源器件之间设置电磁防护柱或电磁防护框，有效降低各封装天线中元件之间的电磁干扰，提高天线效能。
封装天线三维封装两层电磁防护天线结构天线效能信号传输线路电连接性能金属连接柱电磁干扰天线传送天线接收天线金属电磁波封装层源器件功耗减小衰减

[发明专利]天线的封装结构及封装方法-CN201810437557.X在审
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： H01Q1/42 文献下载
摘要：本发明提供一种天线的封装结构及封装方法，封装结构包括天线电路芯片、重新布线层、金属连接柱、封装层、天线金属层以及金属凸块，其中，天线电路芯片与天线金属层通过重新布线层以及金属连接柱互连。本发明的天线封装结构采用重新布线层互连的方法，依据该方法可实现天线封装结构的整合，从而大大提高天线的效率及性能，且本发明的天线封装结构及方法整合性较高，具有较高的封装效率。本发明采用扇出型封装方法封装天线结构，可有效缩小封装体积，使得天线的封装结构具有较高的集成度以及更好的封装性能，在半导体封装领域具有广泛的应用前景。
封装结构封装重新布线层天线天线封装金属连接柱天线电路天线金属互连芯片半导体封装扇出型封装封装效率封装性能金属凸块天线结构集成度封装层整合性整合应用

[发明专利]天线的封装结构及封装方法-CN201810217570.4有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-03-16 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01Q1/42 文献下载
摘要：本发明提供一种天线的封装结构及封装方法，封装结构包括天线电路芯片、第一重新布线层、天线结构、第二金属连接柱、第二封装层、第二天线金属层以及第二金属凸块，所述天线电路芯片、天线结构以及第二天线金属层通过重新布线层以及金属连接柱互连本发明的天线封装结构采用多层重新布线层互连的方法，可实现多层天线金属层的整合，且可以实现多个天线封装结构之间的直接垂直互连，从而大大提高天线的效率及性能，且本发明的天线封装结构及方法整合性较高；本发明采用扇出型封装方法封装天线结构，可有效缩小封装体积，使得天线的封装结构具有较高的集成度以及更好的封装性能，在半导体封装领域具有广泛的应用前景。
天线封装结构方法

[实用新型]三维封装天线-CN201822157059.8有效
发明人：林正忠;陈彦亨;林章申;吴政达 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本实用新型提供一种三维封装天线，使用两层封装层、两层金属连接柱及两层天线金属层将封装天线结构中的天线传送功能模块及天线接收功能模块通过三维封装的方式进行封装，有效减小了封装天线的体积；另外，三维封装的方式，有效缩短了封装天线结构中元件的信号传输线路，使封装天线的电连接性能及天线效能得到很大提高，从而减少封装天线的功耗以及电磁波的衰减；最后，通过在各有源器件之间设置电磁防护柱或电磁防护框，有效降低各封装天线中元件之间的电磁干扰，提高天线效能。
封装天线三维封装两层电磁防护天线结构天线效能信号传输线路本实用新型电连接性能金属连接柱电磁干扰天线传送天线接收天线金属电磁波封装层源器件功耗减小衰减

[实用新型]天线的封装结构-CN201820685341.0有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H01Q1/42 文献下载
摘要：本实用新型提供一种天线的封装结构，封装结构包括天线电路芯片、重新布线层、金属连接柱、封装层、天线金属层以及金属凸块，其中，天线电路芯片与天线金属层通过重新布线层以及金属连接柱互连。本实用新型的天线封装结构采用重新布线层互连的方法，依据该方法可实现天线封装结构的整合，从而大大提高天线的效率及性能，且本实用新型的天线封装结构及方法整合性较高，具有较高的封装效率。本实用新型采用扇出型封装方法封装天线结构，可有效缩小封装体积，使得天线的封装结构具有较高的集成度以及更好的封装性能，在半导体封装领域具有广泛的应用前景。
本实用新型封装结构重新布线层天线天线封装金属连接柱天线电路天线金属互连封装芯片半导体封装扇出型封装封装效率封装性能金属凸块天线结构集成度封装层整合性整合应用

[发明专利]天线的封装结构及封装方法-CN201810217683.4有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-03-16 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种天线的封装结构及封装方法，封装结构包括天线电路芯片、第一封装层、第一重新布线层、天线结构、第二金属连接柱、第三封装层、第二天线金属层以及第二金属凸块，所述天线电路芯片、天线结构以及第二天线金属层通过重新布线层以及金属连接柱互连本发明的天线封装结构采用多层重新布线层互连的方法，可实现多层天线金属层的整合，且可以实现多个天线封装结构之间的直接垂直互连，从而大大提高天线的效率及性能，且本发明的天线封装结构及方法整合性较高；本发明采用扇出型封装方法封装天线结构，可有效缩小封装体积，使得天线的封装结构具有较高的集成度以及更好的封装性能，在半导体封装领域具有广泛的应用前景。
天线封装结构方法

[实用新型]天线的封装结构-CN201820359524.3有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-03-16 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种天线的封装结构，封装结构包括天线电路芯片、第一封装层、第一重新布线层、天线结构、第二金属连接柱、第三封装层、第二天线金属层以及第二金属凸块，所述天线电路芯片、天线结构以及第二天线金属层通过重新布线层以及金属连接柱互连本实用新型的天线封装结构采用多层重新布线层互连的方法，可实现多层天线金属层的整合，且可以实现多个天线封装结构之间的直接垂直互连，从而大大提高天线的效率及性能，且本实用新型的天线封装结构及方法整合性较高；本实用新型采用扇出型封装方法封装天线结构，可有效缩小封装体积，使得天线的封装结构具有较高的集成度以及更好的封装性能，在半导体封装领域具有广泛的应用前景。
本实用新型封装结构重新布线层天线天线封装天线结构金属连接柱天线电路天线金属封装层互连封装芯片半导体封装扇出型封装垂直互连多层天线封装性能金属凸块集成度金属层整合性多层整合应用

[发明专利]使用球附接阵列连接天线和基座基板的天线封装-CN201780095384.1在审
发明人：姚计敏;S·M·利夫;W·J·兰贝特;张志超;R·L·赞克曼;S·C·J·查瓦利 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01Q9/04 文献下载
摘要：根据所公开的实施例，存在使用球附接阵列来连接封装的天线和基座基板的天线封装。一个示例是RF模块封装，所述RF模块封装包括：RF天线封装，所述RF天线封装具有在顶部和底部天线层之间的堆叠材料，以形成多个天线平面表面；基座封装，所述基座封装具有交替的图案化的导电层和电介质层，以通过基座封装形成布线；以及接合部，所述接合部在天线封装的底表面和基座封装的顶表面之间。
使用球附接阵列连接天线基座封装

[实用新型]天线的封装结构-CN201820359326.7有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-03-16 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： H01Q1/42 文献下载
摘要：本实用新型提供一种天线的封装结构，封装结构包括天线电路芯片、第一重新布线层、天线结构、第二金属连接柱、第二封装层、第二天线金属层以及第二金属凸块，所述天线电路芯片、天线结构以及第二天线金属层通过重新布线层以及金属连接柱互连本实用新型的天线封装结构采用多层重新布线层互连的方法，可实现多层天线金属层的整合，且可以实现多个天线封装结构之间的直接垂直互连，从而大大提高天线的效率及性能，且本实用新型的天线封装结构及方法整合性较高；本实用新型采用扇出型封装方法封装天线结构，可有效缩小封装体积，使得天线的封装结构具有较高的集成度以及更好的封装性能，在半导体封装领域具有广泛的应用前景。
本实用新型封装结构重新布线层天线天线封装天线结构金属连接柱天线电路天线金属互连封装芯片半导体封装扇出型封装垂直互连多层天线封装性能金属凸块集成度封装层金属层整合性多层整合应用

[实用新型]一种相控阵AOP封装天线快速测试装置-CN202121803191.7有效
发明人：蔣志勇;管玉静;李灿 -专利权人：北京天地一格科技有限公司
申请日： 2021-08-04 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： G01R29/10 文献下载
摘要：本实用新型公开一种相控阵AOP封装天线快速测试装置，包括：活性固定组件、测试复合电路板和若干探针，活性固定组件装设在测试复合电路板上，AOP封装天线和探针可拆卸安装在AOP封装天线固定组件内，AOP封装天线的BGA焊球与探针接触，且探针穿过活性固定组件与测试复合电路板接触；AOP封装天线和探针可拆卸安装在AOP封装天线固定组件内，AOP封装天线的BGA焊球与探针接触，且探针穿过活性固定组件与测试复合电路板接触实现天线测试链路，实现AOP封装天线供电控制测试及天线性能测试；且AOP封装天线与测试复合电路板活性连接，无需焊接，有效避免往复焊接导致AOP封装天线损坏。
一种相控阵 aop 封装天线快速测试装置

[发明专利]天线的封装结构及封装方法-CN201910160337.1在审
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-03-04 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明提供一种天线的封装结构及封装方法，封装结构包括：重新布线层、第一金属馈线柱、天线电路芯片、第一封装层、第一天线金属层、第二金属馈线柱、第二封装层、第二天线金属层、及金属凸块，第一封装层包覆所述第一金属馈线柱及所述天线电路芯片本发明可制备出自下向上堆叠的多层的天线结构，可有效提高天线的效率以及降低所占用的面积。本发明将天线电路芯片制作于天线金属层的一侧，并采用封装层进行对其进行封装，可在不额外增加工艺步骤的同时对天线电路芯片进行封装保护，提高天线封装结构的稳定性。
天线电路封装层封装结构金属馈线天线金属封装天线芯片重新布线层封装保护工艺步骤金属凸块天线封装天线结构芯片制作包覆堆叠多层制备占用

[发明专利]具有天线的基板的制作方法、封装天线结构和电子设备-CN202010429210.8在审
发明人：何正鸿 -专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请提供了一种具有天线的基板的制作方法、封装天线结构和电子设备，涉及天线技术领域。本申请的制作方法通过在预制线路板的表面层压多个具有天线孔的板体，以形成暴露预制线路板上信号线的天线槽，然后在天线槽的内表面涂覆天线材料形成天线，天线与信号线连接。这样使得天线内嵌于基板的天线槽内，减小了封装体积。由于无需使用封装体对天线进行封装，因此避免了射频信号在封装体介质内衰减，保证了信号强度。本申请的封装天线结构包括了上述的具有天线的基板，因此其封装面积小，天线信号强度不容易衰减。本申请的电子设备包括了上述的封装天线结构，因此有利于实现较高的信号强度以及小型化。
具有天线制作方法封装结构电子设备

[发明专利]集成天线阵列封装结构和方法-CN201980025252.0有效
发明人：顾晓雄;刘兑现;C·W·巴克斯;A·瓦尔德斯·加西亚 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：一种装置包括天线阵列封装盖，该天线阵列封装盖包括辐射表面、与辐射表面相对设置的配合表面、以及天线阵列子方向图阵列，其中每个天线阵列子方向图包括至少一个天线元件。天线阵列封装还包括与天线阵列封装盖的配合表面配合的子方向图接口封装阵列。子方向图接口封装阵列中的每个子方向图接口封装包括封装载体、电耦合和机械耦合到封装载体的子方向图集成电路、以及与天线阵列子方向图的天线元件的一组接口线，天线阵列子方向图对应于子方向图接口封装。
集成天线阵列封装结构方法

[发明专利]天线封装结构及封装方法-CN201811464388.5在审
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-12-03 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种天线封装结构及封装方法，所述天线封装结构于重新布线层上形成馈电线及馈电线金属栅栏；馈电线与重新布线层电连接，馈电线至少包括两个；馈电线金属栅栏位于任意两个馈电线之间；封装层覆盖馈电线及馈电线金属栅栏，且封装层的顶面显露馈电线及馈电线金属栅栏；金属天线位于封装层上，金属天线与馈电线电连接；金属天线栅栏位于封装层上，金属天线栅栏与馈电线金属栅栏相接触，且金属天线栅栏位于任意两个金属天线之间。本发明在不增加天线封装的面积的前提下，有效的阻隔天线，增加天线的隔离度；且可形成堆叠设置的具有多层天线结构的天线封装，具有高效率及高整合性。
天线封装结构方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条