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[发明专利]一种保温砌块成型注浆设备-CN202310686407.3在审
发明人：张胜宝;邱士超;刘亚鑫;龙建方 -专利权人：滕州市凯立新型建材有限公司
申请日： 2023-06-12 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B28B13/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种保温砌块成型注浆设备，涉及砌块生产技术领域，该注浆设备包括旋转运输滑座和浆料筒体，所述旋转运输滑座包括环形内侧板和环形外侧板；所述环形内侧板侧壁上设置有通口部，还包括承压调节件、上导向杆架、纵向推拉杆件、滑行支托部和与浆料筒体相连接的注浆组件，所述上导向杆架设在通口部上侧且上导向杆架的两端与环形内侧板固定连接，纵向推拉杆件中部与上导向杆架转动连接，纵向推拉杆件下端与承压调节件内侧壁相连，所述滑行支托部滑动设在上导向杆架上且注浆组件设在滑行支托部上。本发明结构简单，可时间多个砌块成型连续性注浆，并且注浆的接口能够随着合模件移动，自动连接和脱离，注浆效率较高且实用性较强。
一种保温砌块成型设备

[发明专利]天线模块叠层封装和射频叠层封装-CN202310277570.4在审
发明人：谢亚叡;陈麒元;邱士超;许耀邦 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明公开天线模块叠层封装，包括：天线封装，具有上表面和与上表面相对的底表面，其中该天线封装包括在该底表面上的辐射天线元件；芯片封装，安装于该天线封装的该上表面，该芯片封装包括半导体芯片；导电元件，配置于该天线封装与该芯片封装之间，以电性互连该芯片封装与该天线封装；以及至少一个空气沟槽，设置于该天线封装的底表面。本发明中通过在天线封装上设置空气沟槽，可以降低天线封装的翘曲，改善天线封装的上表面和底表面之间的热膨胀系数失配。
天线模块封装射频

[实用新型]一种基于BIM的高速铁路站台立面及站台帽石监测装置-CN202222491034.8有效
发明人：李晨;陈志军;袁强;于煬;侯继伟;王然;邱士超;魏英洪;郭容昱 -专利权人：中国铁路设计集团有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： G06F16/904 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种基于BIM的高速铁路站台立面及站台帽石监测装置，属于用于测量距离的装置领域。本实用新型包括支架以及安装于支架上的激光测距装置、自动行走装置、数据采集端以及移动端和PC端，支架包括横向支杆、固定于横向支杆上的纵杆以及安装于纵杆的电脑架，电脑架包括电脑托盘以及电脑托盘上铰接的可调节支架，电脑托盘两侧形成限位边，限位边通过弹簧连接有夹板，夹板用来夹持设置有数据采集端的笔记本电脑。本实用新型在弯曲线路、缓和线路均可自动测量，更加稳定、方便的搭载不同型号的笔记本电脑的同时，还能便于人工对于测量仪回收、牵引。
一种基于 bim 高速铁路站台监测装置

[发明专利]一种基于BIM的高速铁路站台立面及站台帽石监测方法及装置-CN202211135697.4在审
发明人：李晨;陈志军;于煬;侯继伟;袁强;王然;邱士超;魏英洪;郭容昱 -专利权人：中国铁路设计集团有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： G06F16/904 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于BIM的高速铁路站台立面及站台帽石监测方法，包括以下步骤：数据采集端收集全自动激光扫描测量仪所测量的站台立面及站台帽石壁的测量数据信息；将测量数据信息同步传输至移动端并存储入移动端本地数据库中，进行初次数据分析预警；将测量数据信息从移动端同步传输至PC端，进行二次数据分析预警，并将所述测量数据信息与BIM模型建立映射关系，并基于所述映射关系将所述监测数据信息添加至所述BIM模型中；移动端从PC端同步数据库到移动端本地。同时本发明还提供了一种应用本方法的改良装置。本发明使测量结果展示更直观、更准确，实现了便携性、真实性、智能化的高度统一，对传统铁路运维业务产生了变革。
一种基于 bim 高速铁路站台监测方法装置

[发明专利]一种外墙保温砌块及外墙保温系统-CN202110622030.6有效
发明人： 邱士超;刘亚鑫;龙建方 -专利权人：滕州市凯立新型建材有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： E04B1/76 文献下载
摘要：本发明属于建筑材料技术领域，尤其涉及一种外墙保温砌块及外墙保温系统，一种外墙保温砌块包括：砌块；保温板，位于所述砌块一侧，并与所述砌块连接，用于减少砌块热量的流失；排水装置，位于所述砌块上，用于对砌块上的水进行排出，并降低砌块中的水分含量；连接装置，位于所述砌块和保温板上，用于连接砌块和保温板，并对保温板进行定位和固定；所述连接装置包括安装组件和固定组件；砌块和保温板之间通过连接装置进行连接，连接装置中的安装组件和固定组件分别设置在砌块和保温板上，可以方便保温板的安装，并可对保温板进行定位和固定，提高保温板安装后的稳定性，进一步的提高保温板的保温效果，方便使用。
一种外墙保温砌块系统

[发明专利]半导体封装和印刷电路板组件-CN202111222808.0在审
发明人： 邱士超;陈麒元;许文松;谢亚叡;许耀邦;黄文浚 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装，包括：基板，具有顶面和底面；半导体晶粒，安装在该基板的该顶面上；以及盖子，安装在该基板的该顶面的周边上并容纳该半导体晶粒，其中该盖子包括环形盖基座和可拆卸地安装在该环形盖基座上的盖板。采用这种方式，在将半导体封装安装在印刷电路板上之后，就可以将可拆卸安装的盖板移除，并安装其他用于冷却的装置，例如强制冷却模块等，从而更加高效的对半导体封装及其中的半导体晶粒进行散热，提高散热效率，保证半导体晶粒工作和运行的稳定和高效。
半导体封装印刷电路板组件

[发明专利]半导体封装-CN202110025798.5在审
发明人：蔡宜霖;邱士超;许文松;邱桑茂;陈麒元;许耀邦 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2021-01-08 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装，包括：基板部件，包括第一表面、与该第一表面相对的第二表面以及在该第一表面和该第二表面之间延伸的侧壁表面；重分布层结构，设置在该第一表面上并通过第一连接元件电连接至该第一表面；球栅阵列球，安装在该基板部件的该第二表面上；以及至少一个集成电路晶粒，通过第二连接元件安装在该重分布层结构上。由于重分布层结构是在基板部件的第一表面上以及在密封剂的上表面上制造的，因此无需过高的铜柱或焊球等结构，因此可以避免仅使用铜柱连接晶粒与基板部件所带来的问题，降低了使用过高铜柱的成本。因此，可以降低封装的成本，并且可以改善封装的性能。
半导体封装

[发明专利]承载基板与其封装结构，及半导体封装元件的制作方法-CN201710058635.0有效
发明人：陈嘉成;邱士超;范植文;米轩皞;林俊贤 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种用于半导体封装的承载基板与其封装结构，及半导体封装元件的制作方法。该承载基板包含一承载片、一基体，及一强化层。该基体设置于该承载片上，并包括一线路区，及一位于该线路区的外侧的非线路区。该强化层设置于该非线路区上，其中，该强化层反向该承载片的一顶面高于该线路区反向该承载片的一表面。本发明还提供一种具有所述承载基板的半导体封装结构，及具有所述半导体封装结构的半导体封装元件的制作方法。通过在非线路区设置具有厚度且高于该线路区的强化层，以增强该基体的该非线路区的结构强度，使该基体于剥离该承载片时，能让该基体的该非线路区有足够的结构强度抵抗，而不会随该承载片被剥除。
承载与其封装结构半导体元件制作方法

[发明专利]封装基板及其制法-CN201710043165.0有效
发明人：米轩皞;陈嘉成;范植文;邱士超;林俊贤 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-01-19 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种封装基板及其制法，先以电镀方式形成线路层于一第一承载件上，再形成一具有多个第一开孔的第一绝缘保护层于该第一承载件上，接着，移除该第一承载件，之后形成一具有多个第二开孔的第二绝缘保护层于该第一绝缘保护层与该线路层上，以通过电镀方式形成该线路层，以得到较小的线宽/线距。
封装及其制法

[发明专利]封装基板及其电子封装件与制法-CN201610504135.0有效
发明人： 邱士超;陈嘉成;林俊贤;范植文;米轩皞 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装基板及其电子封装件与制法，该封装基板包括：一绝缘保护层、一嵌埋于该绝缘保护层中而未贯穿该绝缘保护层的线路层、以及贯穿该绝缘保护层并电性连接该线路层的导电柱，故本发明的封装基板仅具有一层线路层，且未使用核心层，因而能大幅降低其厚度。
封装及其电子制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201510147274.8有效
发明人： 邱士超;陈嘉成;林俊贤;白裕呈;范植文 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2015-03-31 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：散热件、以及结合于该散热件上的电子元件，使该电子元件产生的热量的散热途径直接连通该散热件，因而能有效提升散热效果。
电子封装及其制法

[发明专利]封装堆迭结构的制法-CN201610603368.6有效
发明人： 邱士超;林俊贤;白裕呈;范植文;陈嘉成;何祈庆;洪祝宝;蔡瀛洲 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-07-28 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种封装堆迭结构的制法，先提供一第一无核心层式封装基板，该第一无核心层式封装基板的一侧具有多个第一导电元件，而另一侧结合一承载板；接着，将该第一无核心层式封装基板以其第一导电元件结合至一第二无核心层式封装基板上，且该第二无核心层式封装基板上设有至少一电子元件；之后形成封装层于该第一无核心层式封装基板与该第二无核心层式封装基板之间，再移除该承载板。藉由堆迭两无核心层式封装基板，以减少该封装堆迭结构的厚度。
封装结构制法

[发明专利]封装制程及其所用的封装基板-CN201610078223.9有效
发明人：范植文;陈嘉成;邱士超;白裕呈;洪祝宝 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-02-04 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种封装制程及其所用的封装基板，该封装基板包括：介电层、设于该介电层上的第一线路层、以及通过绝缘层结合至该介电层与该第一线路层上的支撑板，以通过该绝缘层具有浸泡溶剂后可恢复黏性的特性，故于该封装基板完成封装制程后，能重复使用该支撑板与该绝缘层，以避免浪费该支撑板。
封装及其所用

[发明专利]半导体结构及其制法-CN201510466893.3有效
发明人：范植文;白裕呈;邱士超;林俊贤;陈嘉成;江东昇;洪祝宝 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2015-08-03 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请涉及一种半导体结构及其制法，该半导体结构包括：绝缘层，其具有相对的第一表面与第二表面，且该绝缘层具有贯穿该第一表面与该第二表面的开口；第一线路层，其设置于该绝缘层的第一表面上，且令部分该第一线路层外露于该开口，另外可于该第一线路上进行置晶、封装及植球制程，免除现有在线路层上形成图案化的拒焊层，避免线路层及拒焊层间发生脱层问题。
半导体结构及其制法

[实用新型]建筑施工用防护栏-CN201822079538.2有效
发明人： 邱士超 -专利权人： 邱士超
申请日： 2018-12-12 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： E04H17/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了建筑施工用防护栏，包括第一防护栏和第二防护栏，第一防护栏通过燕尾榫插入安装块内采用螺栓与第二防护栏连接，第一防护栏和第二防护栏均包括顶板、底板、侧板、横向加强筋板、纵向加强筋板和防护网，底板的下表面开设有槽孔，槽孔的内侧设置有运动机构。本实用新型建筑施工用防护栏，整体稳定性，不易倒塌，通过手轮带动螺杆旋转进而使得滑块在第一导向块和第二导向块的导向作用下向下运动，滑块向下运动带动连杆、第一导向块、第二导向块、连接轴和脚轮同步向下运动直至脚轮离开槽孔与地面接触，通过脚轮即可运输第一防护栏或第二防护栏，不需要人工搬运，可节省体力，减轻操作者负担。
防护栏导向块建筑施工槽孔脚轮底板本实用新型向下运动滑块横向加强筋板同步向下运动纵向加强筋板整体稳定性螺栓插入安装带动螺杆导向作用地面接触人工搬运运动机构防护网连接轴下表面燕尾榫侧板手轮倒塌体力运输

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