专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体发光二极管的外延片及其制造方法-CN201310280553.2有效
  • 吴克敏;魏世祯 - 华灿光电股份有限公司
  • 2013-07-05 - 2013-10-02 - H01L33/14
  • 该外延片包括衬底和依次在衬底上生长的低温缓冲层、高温缓冲层、复合N型层、复合多量层和复合P型层。该复合多量层包括第一多量层和在第一多量层上生长的第二多量层。该第一多量层为多周期结构,每一周期包括势阱层和在势阱层上生长的势垒层,该第一多量层每一周期的势垒层分别掺杂有Si。本发明外延片第一多量层的势垒层掺杂的Si可以抑制势垒层的表面形成螺旋岛状结构,因此势垒层的表面特性好,晶体质量得到提高。本发明同时公开了一种制造半导体发光二极管外延片的方法。
  • 半导体发光二极管外延及其制造方法
  • [发明专利]一种MicroLED显示面板制作方法及显示面板-CN202210317411.8有效
  • 岳大川;蔡世星 - 季华实验室
  • 2022-03-29 - 2022-06-17 - H01L27/15
  • 本发明公开了一种MicroLED显示面板制作方法及显示面板,属于MicroLED领域,方法步骤包括,设置第一阻隔层将第一多量层分隔成多个第一多量;在第一阻隔层中设置阳极,阳极包括与第一P层接触的第一阳极、与N层接触的第二阳极;键合并除去第一衬底直至暴露出N层;在N层上设置顶面具有第二P层的多个第二多量,第二多量位于第二阳极外周;设置与第二P层和第二阳极接触且与第二多量隔离的延伸电极,第一多量和第二多量共阴极,二次外延时所需温度低,能够保护第一多量和金属引线,第一多量和第二多量都能被有源驱动,实现彩色显示。
  • 一种microled显示面板制作方法
  • [发明专利]一种发光二极管及其制造方法-CN201110272820.2无效
  • 高成 - 协鑫光电科技(张家港)有限公司
  • 2011-09-16 - 2012-04-18 - H01L33/06
  • 其中,所述发光二极管包括:第一半导体层、和位于所述第一半导体层上方的第二半导体层;夹设在所述第一半导体层和第二半导体层之间的多量层;且所述多量层包括分立的至少两个多量结构,其中至少两个相邻的多量结构形成有沿层高方向上的第一侧面和第二侧面,其中,所述第一侧面是多量结构与所述第一半导体层接触的侧面,所述第二侧面是多量结构与所述第二半导体层接触的侧面。本发明能够提高载流子的复合速率,进而提高LED的内量子效率,改善LED的发光效率。
  • 一种发光二极管及其制造方法
  • [发明专利]GaN基LED外延片及其形成方法-CN201310451946.5有效
  • 肖怀曙;谢春林 - 比亚迪股份有限公司
  • 2013-09-27 - 2017-11-28 - H01L33/06
  • 本发明提出一种GaN基LED外延片及其形成方法,该GaN基LED外延片包括衬底;和外延层,外延层位于衬底之上,包括依次堆叠的以下结构层N型GaN层;位于N型GaN层一侧的第一InGaN/GaN多量层;位于第一InGaN/GaN多量层一侧的第二InGaN/GaN多量层;位于第二InGaN/GaN多量层一侧的P型GaN层,其中,第一InGaN/GaN多量层中的层生长温度为T1,第二InGaN/GaN多量层中的层生长温度为T2,其中T1>T2。
  • ganled外延及其形成方法
  • [实用新型]GaN基LED外延片-CN201320598427.7有效
  • 肖怀曙;谢春林 - 惠州比亚迪实业有限公司
  • 2013-09-27 - 2014-03-19 - H01L33/06
  • 本实用新型提供一种GaN基LED外延片,包括:衬底和外延层,所述外延层位于所述衬底之上,包括依次堆叠的以下结构层:N型GaN层;位于所述N型GaN层一侧的第一InGaN/GaN多量层;位于所述第一InGaN/GaN多量层一侧的第二InGaN/GaN多量层;位于所述第二InGaN/GaN多量层一侧的P型GaN层,其中,所述第一InGaN/GaN多量层中的层厚度为D1,第二InGaN/GaN多量层中的层厚度为D2,D1
  • ganled外延
  • [实用新型]一种多量结构-CN202222868658.7有效
  • 闫其昂;王国斌 - 江苏第三代半导体研究院有限公司
  • 2022-10-28 - 2023-03-21 - H01L33/06
  • 本实用新型提供了一种多量结构。所述结构包括交替设置的量子垒层和量子层,所述多量结构还包括设置在量子垒层中的第一应力调制层和量子层中的第二应力调制层中的至少一个,所述第一和第二应力调制层的晶格常数介于量子量子垒层之间,用以降低多量结构的内部应力本实用新型降低多量结构的内部应力,提高载流子的复合效率,降低了辐射复合效率下降和波长漂移现象;而且由于降低了氮化物发光层的应力,提高了氮化物发光层中的组分和厚度的均匀性,可适用于长波外延工艺结构,扩大了氮化物发光层外延生长工艺窗口
  • 一种多量结构

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