专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种能减少拍摄死角的监控摄像头-CN202310338682.6在审
  • 邓旭光;张风英 - 邓旭光
  • 2023-03-31 - 2023-07-07 - H04N23/695
  • 本发明提供一种能减少拍摄死角的监控摄像头,涉及监控摄像头技术领域,移动座位于隔板的下方,且移动座的底端固定连接有连接架,连接架的左侧固定连接有泵机,且连接架的底端安装有吹气管,泵机与吹气管相连接,解决了由于其一般多为依靠相应的基面进行安装使用,因此会使得监控摄像头难以对当前所安装的部位进行有效的监控,进而会存在着死角,容易导致监控器被损坏,存在着局限性的问题,通过连接架的向前侧运动来实现增加云台摄像器与安装基面之间的间距,进而达到有效的减少监控器覆盖死角的问题出现,且在当云台摄像器进行移动时,配重会自动化的向着反方向进行同步运动,以达到确保云台摄像器在进行工作时更加稳定的目的。
  • 一种减少拍摄死角监控摄像头
  • [发明专利]HEMT器件的制作方法-CN202211177141.1在审
  • 辛毅捷;蔡勇;尹立航;邓旭光 - 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
  • 2022-09-26 - 2022-12-06 - H01L21/335
  • 本发明公开了一种HEMT器件的制作方法,包括:提供GaN层和AlGaN层构成的异质结;刻蚀AlGaN层和GaN层,并在刻蚀区域分别定义出源区和漏区;采用等离子体对源区和漏区暴露的表面进行处理;采用湿法腐蚀对源区和漏区暴露的表面进行处理;在源区和漏区分别制作n+GaN层;在n+GaN层上制作欧姆接触。本发明使用了干法刻蚀和湿法腐蚀相结合的方法,通过使用等离子体处理侧壁,之后使用化药进行腐蚀,达到原子级别的清洁度和低粗糙度,从而减少侧壁的损伤,得到极低的接触电阻。
  • hemt器件制作方法
  • [发明专利]基于光电隔离的Micro-LED器件及其制备方法-CN202111248207.7在审
  • 徐峰;邓旭光;谭毅;张宝顺 - 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
  • 2021-10-26 - 2022-09-16 - H01L33/44
  • 本发明揭示了一种基于光电隔离的Micro‑LED器件及其制备方法,所述Micro‑LED器件包括自下而上依次设置的衬底、N型半导体层、多量子阱层、P型半导体层及电极,所述多量子阱层包括若干分离设置的多量子阱结构,P型半导体层包括若干位于多量子阱结构上的P型半导体结构,所述多量子阱结构上还设有形成于P型半导体结构侧壁上的隔离层,所述隔离层及多量子阱结构的侧壁上设有反射层,所述电极包括与N型半导体层电性连接的N电极及与P型半导体结构电性连接的P电极。本发明中的Micro‑LED器件通过引入隔离层及反射层,可以实现器件的电学隔离及光学隔离,提高了器件的发光效率及显示对比度,降低了光学串扰效应。
  • 基于光电隔离microled器件及其制备方法
  • [发明专利]一种GaN基HEMT器件及其制作方法-CN202210219287.1在审
  • 范亚明;冯家驹;张晓东;于国浩;邓旭光;张宝顺 - 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
  • 2022-03-08 - 2022-06-03 - H01L21/335
  • 提供了一种GaN基HEMT器件及其制作方法,所述制作方法包括:在衬底上制作形成h‑BN薄膜;在h‑BN薄膜上制作形成金刚石薄膜;在金刚石薄膜上制作形成GaN基HEMT外延结构;在GaN基HEMT外延结构上制备电极;机械剥离所述衬底,以获得所述GaN基HEMT器件。本发明通过直接在传统衬底上原位生长形成h‑BN薄膜/金刚石薄膜/GaN基HEMT外延结构的器件结构,然后再利用h‑BN薄膜的可剥离特性以剥离掉传统衬底,使器件能够直接利用热导率较高的金刚石薄膜作为热沉衬底进行散热,有效降低了器件温度,进而提高器件的可靠性;而且剥离传统衬底过程中还避免了对器件造成的损伤,有利于提高器件良率;此外,所述制作方法简单便捷且成本较低。
  • 一种ganhemt器件及其制作方法
  • [发明专利]一种增强型HEMT器件结构及其制备方法-CN202111513810.3在审
  • 陈财;蔡勇;张宝顺;邓旭光;张丽;林文魁 - 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
  • 2021-12-10 - 2022-03-18 - H01L21/335
  • 本发明公开了一种增强型HEMT器件结构及其制备方法。所述制备方法包括:在第一半导体层上设置掩膜,以将所述第一半导体层表面的第一区域遮盖,并使所述第一半导体层表面的第二区域露出,所述第一区域包含与源极、漏极及栅极对应的区域;在所述第一半导体层上生长第二半导体层,并使第二半导体层至少覆盖所述第二区域,所述第一半导体层与第二半导体层配合形成异质结结构;去除所述掩膜,并在所述第一区域制作源极、漏极、栅极,且使所述源极、漏极分别与第二半导体层电性接触。本发明中所提供的制备方法避免了采用刻蚀工艺对器件性能造成的影响,制备而成HEMT器件结构阈值电压高、电子迁移率高、电流密度高、跨导大,且制备工艺简单、成本低廉、适用于大规模生产。
  • 一种增强hemt器件结构及其制备方法
  • [实用新型]基于光电隔离的Micro-LED器件-CN202122583403.1有效
  • 徐峰;邓旭光;谭毅;张宝顺 - 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
  • 2021-10-26 - 2022-03-04 - H01L33/44
  • 本实用新型揭示了一种基于光电隔离的Micro‑LED器件,所述Micro‑LED器件包括自下而上依次设置的衬底、N型半导体层、多量子阱层、P型半导体层及电极,所述多量子阱层包括若干分离设置的多量子阱结构,P型半导体层包括若干位于多量子阱结构上的P型半导体结构,所述多量子阱结构上还设有形成于P型半导体结构侧壁上的隔离层,所述隔离层及多量子阱结构的侧壁上设有反射层,所述电极包括与N型半导体层电性连接的N电极及与P型半导体结构电性连接的P电极。本实用新型中的Micro‑LED器件通过引入隔离层及反射层,可以实现器件的电学隔离及光学隔离,提高了器件的发光效率及显示对比度,降低了光学串扰效应。
  • 基于光电隔离microled器件

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