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[发明专利]一种基于界面结晶的聚醚醚酮材料的焊接方法-CN202211002627.1在审
发明人：李涤尘;张倍宁;杨春成;石长全 -专利权人：西安交通大学;陕西聚康高博医疗科技有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B29C65/02 文献下载
摘要：本公开提供了一种基于界面结晶的聚醚醚酮材料的焊接方法。所述方法包括：提供至少两块聚醚醚酮材料，每块聚醚醚酮材料均具有与至少一块聚醚醚酮材料相配合的待焊接界面，在所述待焊接界面的基表面生成具有细小结晶的低结晶表面，且所述低结晶表面中存在无定型的高分子链链段；对所有相配合的待焊接界面进行整体焊接，使相配合的待焊接界面的基表面间生成跨区的晶体。本公开使相配合的待焊接界面各自成为对方结晶的外来基表面，使结晶行为优先在相配合的基表面附近被引发，形成跨区结晶，这种通过待焊接界面诱导结晶的方式生成的跨区晶体，使高分子链缠结在一起，能够为界面提供更紧密的界面强度
一种基于界面结晶聚醚醚酮材料焊接方法

[发明专利]一种双界面智能卡生产工艺及双界面智能卡-CN201910931003.X在审
发明人：胡建溦;张勇;宋冰义;张大伟 -专利权人：中电智能卡有限责任公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及智能卡技术领域，具体涉及一种双界面智能卡生产工艺及双界面智能卡。双界面智能卡生产工艺包括如下步骤，S1，在载板的天线焊接管脚处设置锡膏；S2，将芯片设置在所述载板上，制成双界面模块；S3，对双界面模块进行铳卡、备胶；S4，对卡基进行铣槽和挑线，露出卡基上的天线；S5，所述天线和所述天线焊接管脚焊接后，将所述双界面模块和所述卡基连接形成双界面智能卡。本发明的双界面智能卡生产工艺具有生产效率高、节约生产成本，利于产品的大批量生产的优点。
双界面智能卡双界面模块天线卡基生产工艺焊接管节约生产成本智能卡技术生产效率脚处挑线锡膏铣槽载板焊接芯片生产

[发明专利]一种确定深厚覆盖层下陡倾基岩面防渗墙造孔的方法-CN201610405008.5有效
发明人：王团乐;黄灿新;倪凯军;肖云华;郝文忠;刘冲平;覃振华;张熊;王吉亮;邓柏松;董立 -专利权人：长江三峡勘测研究院有限公司（武汉）
申请日： 2016-06-08 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： E02D5/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种确定深厚覆盖层下陡倾基岩面防渗墙造孔的方法，主要根据冲击钻及先导孔的有效结合，确定基覆界面，根据基覆界面的形态，采用“平打法”确定建基面。本发明能减少了先导孔覆盖层施工进尺，确保了后续施工的顺利进行；解决了深厚覆盖层陡坡段基岩鉴定难度大的问题；降低了陡倾基覆界面施工难度。
一种确定深厚覆盖层下陡倾基岩防渗墙方法

[发明专利]一种能够低温固化的镓基液态金属热界面材料及其制备方法-CN202210558818.X在审
发明人：位松;郑增煌;李望云;杨道国 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种能够低温固化的镓基液态金属热界面材料及其制备方法，属于散热材料技术领域。该材料由熔炼后的镓基液态金属和固化剂混合所得；以质量百分比计，镓基液态金属为25％～95％，固化剂为5％～75％；镓基液态金属为纯镓、镓铟合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铟锡合金、镓铟锌合金或镓铟锡锌合金；本发明材料具有远高于高分子基热界面材料的热导率，能够极大地降低界面接触热阻，且材料使用后能实现完全固化，彻底消除液态金属造成电子器件短路的风险；与金属基热界面材料相比，使用时无需经历高温焊接过程，极大地降低了材料连接工艺难度本发明适用于高性能计算机、5G通讯和电子电力等高功率界面传热应用。
一种能够低温固化液态金属界面材料及其制备方法

[发明专利]一种碳基增强体/树脂复合材料的制备方法-CN202010460411.4有效
发明人：贾晓龙;史可;黎何丰;罗锦涛;刘聪;还献华;杨小平 -专利权人：北京化工大学
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：一种碳基增强体/树脂复合材料高强度界面的微波辅助高效构筑方法属于复合材料领域。该方法包括纳米粒子通过物理包覆和化学接枝协同作用改性碳基增强体，进而形成笼状结构碳源材料外壳包覆的界面(笼状界面结构)。本发明基于微波辐照活化原理，通过调整过渡金属型催化剂、碳源材料与纳米粒子的比例实现碳基增强体活化及纳米粒子的均匀自组装。相较于复合材料传统界面增强更加高效快捷，实现了碳基增强体/树脂复合材料界面的纳米强化，同时解决了在微波场中碳基增强体放电和打火破坏其结构完整性和强度等难题，对制备高性能碳基增强体/树脂复合材料具有重要意义
一种增强树脂复合材料制备方法

[发明专利]双界面IC卡制造方法及其自动生产设备-CN201410005486.8有效
发明人：黎理明;黎理杰;陈文志 -专利权人：深圳市源明杰科技有限公司
申请日： 2014-01-06 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种双界面IC卡的制造方法，包括以下步骤：将卡基搬运至卡基槽中并将焊接有导线的芯片搬运至卡基上；将芯片的导线通过热焊焊接到卡基的芯片槽内；将芯片焊接到芯片槽中。本发明还公开了一种双界面IC卡的全自动生产设备。相比现有的双界面IC卡制造工艺，在将芯片上的钢线焊接到芯片槽中时，本发明用经济实惠的热焊工艺代替成本高的激光焊接。通过工艺的替换，有利于简化双界面IC卡的生产工艺流程，有利于降低双界面IC卡的制造成本，有利于节约生产成本。
界面 ic 制造方法及其自动生产设备

[发明专利]一种编织陶瓷基复合材料拉压疲劳迟滞回线的预测方法-CN202110259040.8在审
发明人：李龙彪 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种编织陶瓷基复合材料拉压疲劳迟滞回线的预测方法，属于复合材料疲劳迟滞回线预测技术领域。本发明首先将拉压过程的卸载阶段以及重新加载阶段分别划分为三个阶段，确定基体裂纹闭合应力以及完全压缩应力，分析编织陶瓷基复合材料在上述三个阶段的损伤细观应力场，根据断裂力学界面脱粘准则建立界面脱粘长度方程、界面反向滑移长度方程、界面压缩滑移长度方程以及界面新滑移长度方程，最终获得拉压过程三个阶段的应力‑应变关系方程，以此预测编织陶瓷基复合材料拉压疲劳迟滞回线。本发明提供的方法能够准确地预测拉压疲劳载荷对编织陶瓷基复合材料造成的损伤问题，提高了编织陶瓷基复合材料迟滞回线预测的准确性。
一种编织陶瓷复合材料疲劳迟滞预测方法

[发明专利]具有低分配粘度、分配后具有低竖向流动且固化后具有低热阻抗的热界面材料-CN202080106062.4在审
发明人：张纪光;郑艳;何超;高雪冬;葛倩庆;D·巴格瓦格;魏鹏;陈晨;陈红宇 -专利权人：陶氏环球技术有限责任公司;美国陶氏有机硅公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C08L83/05 文献下载
摘要：本发明提供了一种热界面材料，该热界面材料含有二乙烯基聚二甲基硅氧烷、扩链剂、交联剂、80体积％或更多的导热填料、处理剂组合物、铂氢化硅烷化催化剂和至多0.2重量％的氢化硅烷化抑制剂；其中其中重量％值是相对于热界面材料组合物重量而言的，体积％值是相对于热界面材料组合物体积而言的，该热界面材料组合物中的硅基氢化物基团与乙烯基基团的摩尔比为0.4或更大并且同时为1.0或更小，并且来自该扩链剂的硅基氢化物官能团与来自该交联剂的硅基氢化物官能团的摩尔比为
具有分配粘度竖向流动固化低热阻抗界面材料

[发明专利]一种高稳定的卡宾-炔基探针分子自组装界面及其制备方法和应用-CN202310838819.4在审
发明人：田阳;张立敏;王越 -专利权人：华东师范大学
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G01N27/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种高稳定的卡宾‑炔基探针分子自组装界面及其制备方法，系统提出了高度有序的单分子自组装界面在不同实验环境下的稳定性变化。所述构建方法包括：设计并合成具有以卡宾‑炔基为键合组装基团的探针分子(CB‑C≡C)；其次，通过金‑卡宾键、金‑炔基键将CB‑C≡C分子自组装在金纳米表面，形成金‑卡宾‑炔基三齿组装的传感界面。并通过电极表面原位结合二茂铁(Fc)电化学响应基团，生成金‑卡宾‑炔基‑Fc分子自组装界面，并系统评估在含有高浓度谷胱甘肽(5‑10mMGSH)、25℃‑50℃、pH2‑10的不同测定环境中界面的高稳定性
一种稳定探针分子组装界面及其制备方法应用

[发明专利]膜基界面疲劳试验机-CN200910177512.4有效
发明人：路民旭;张雷;许立宁;张颖怀;蒋鹏飞;王金光 -专利权人：北京科技大学;北京安科管道工程科技有限公司
申请日： 2009-09-14 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： G01N3/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种膜基界面疲劳试验机，包括：试验机机体；提供旋转动能的驱动装置；与驱动装置的输出轴相连的运动转化机构，包括旋转运动部分和直线运动部分；弹性力产生部分，产生周期性的弹性力；设置在试验机体上的试样固定装置，夹持带有膜基界面的试样，所述弹性力施加在试样固定装置上，所述试样的膜基界面与所述弹性力的施加方向在一条直线上，从而使得所述试样的膜基界面受到周期性的剪切应力。采用本发明的膜基界面试验机的结构简单，可以实现低频、低载荷、单向纯剪切加载，并且可以通过调节弹簧的弹性模量来调节施加在试样上的疲劳载荷，有效地解决了现有技术中存在的问题。
界面疲劳试验

[实用新型]一种具有防水透气的竖丝岩棉复合板-CN202022728334.4有效
发明人：杨振宇 -专利权人：辽宁沃飞斯节能科技有限公司
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： E04B1/80 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有防水透气的竖丝岩棉复合板，该复合板包括防水透气层、竖丝岩棉条层和水泥基背衬粘结界面层，由砌体墙面向外依次设置为水泥基背衬粘结界面层、竖丝岩棉条层和防水透气层，防水透气层和竖丝岩棉条层之间、竖丝岩棉条层和水泥基背衬粘结界面层之间均设置有聚氨酯防水粘结层。本实用新型岩棉保温材料在经过防水透气层和聚氨酯防水粘结层及水泥基背衬粘结界面层复合提高防水防火性能，保温层四周采用发泡聚氨酯进行封边处理，即起到保温效果，同时也提高了防水性能。施工操作简单，防水透气层、保温层和水泥基背衬粘结界面层的复合大大提高施工效率。
一种具有防水透气竖丝岩棉复合板

[实用新型]智能卡片存取一体机-CN201320302857.X有效
发明人：孙凯;熊炜 -专利权人：中信银行股份有限公司
申请日： 2013-05-29 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： G06K13/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种智能卡片存取一体机，包括：感应界面输入模块（1）、显示屏（2）和多个卡槽机组（3），多个卡槽机组（3）分别与感应界面输入模块（1）连接，显示屏（2）与感应界面输入模块（1）连接，其中，每个卡槽机组（3）中的发卡机（4）分别容纳有不同种类的空白卡基，其中，感应界面输入模块（1）响应于从显示屏（2）上选定的空白卡基种类，控制存储有相应空白卡基种类的卡槽机组（3）中的发卡机（4）输出选定的空白卡基本实用新型能够至少实现空白卡基的自动化制取、减少人工操作环节、提高制取效率及制取准确性。
智能卡片存取一体机

[发明专利]培养基制剂和生产-CN202180060311.5在审
发明人： D·希恩;A·马斯特;F·J·M·贝塞拉 -专利权人：细胞核生物制剂有限公司
申请日： 2021-05-19 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： G06F9/451 文献下载
摘要：提供了方法、装置和图形用户界面，用于基于确定的候选细胞培养基制剂提供用户界面，该用户界面包括对应于确定的候选细胞培养基制剂的不同培养基属性的多个操作提示，并由计算机接收与确定的候选细胞培养基制剂的不同培养基属性相对应的多个操作提示中的至少一个选择此外，一些实施方式包括提供可组合成多种细胞培养基制剂的多种成分；基于所选细胞培养基制剂选择多种成分的子集；并使用多种成分的子集制备所选细胞培养基制剂。
培养基制剂生产

[实用新型]界面锚钉组件-CN202221957345.2有效
发明人：张雪峰;张军平 -专利权人：宁波拜锐生物科技有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： A61B17/064 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种界面锚钉组件，包括界面钉鞘和界面钉体，所述界面钉体安装在所述界面钉鞘内，所述界面钉鞘包括一个基环和多个膨胀片，所述基环上设有供界面钉体穿入的第一通孔，多个所述膨胀片沿周向分布在基环下端，多个所述膨胀片围绕形成倒锥体结构，其中心设有供所述界面钉体插入的插入腔，所述插入腔与第一通孔相连，当所述界面钉体通过第一通孔插入到插入腔内时，多个所述膨胀片沿径向向外张开，所述膨胀片下端的横截面呈V型本技术方案的界面锚钉，使其下端部分向外膨胀，增加与骨质的接触面积和支撑力，提高界面锚钉的植入强度。
界面组件

[发明专利]自生长水凝胶的制备方法-CN202111593357.1有效
发明人：张凯;渐南南;郭睿 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： C08J3/075 文献下载
摘要：本公开提供了一种自生长水凝胶的制备方法，包括：将乙烯基单体溶于水中，得到均一、透明的乙烯基单体水溶液；将自由基引发剂加入乙烯基单体水溶液中，基于密度和溶解度的差异，不经任何处理使自由基引发剂与乙烯基单体水溶液之间形成稳定的宏观界面，得到混合自生长体系；其中，自由基引发剂为金属镓或液态金属镓铟合金；将混合自生长体系在恒温环境下培养，在宏观界面处进行水凝胶的自生长。本公开成功在界面处首次实现了水凝胶的自生长，获得了自生长水凝胶材料。
生长凝胶制备方法