专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡-CN202020730821.1有效
  • 谢潇汉 - 谢潇汉
  • 2020-05-07 - 2020-10-27 - H01Q1/22
  • 本实用新型公开了一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡,包括卡以及芯片结构,卡的上端布设有天线阵列以及用于放置芯片结构的凹槽,凹槽内设有和天线阵列连接的天线A触点和天线B触点,芯片结构上设有C接触点以及D接触点,天线阵列在卡上端的布置整体呈凹字型结构,凹槽位于凹字型结构的凹陷部位中间,且芯片结构和天线之间的连接为面连接,该双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡布线简洁,同时芯片和天线的接触紧密
  • 一种界面智能卡天线芯片连接结构
  • [发明专利]一种可修饰载流子传输层的自由聚合物及其应用-CN202010477206.9有效
  • 李雄;彭奇;曾海鹏;刘凤翔 - 华中科技大学
  • 2020-05-29 - 2022-06-14 - H01L51/46
  • 本发明公开了一种可修饰载流子传输层的自由聚合物及其应用,自由聚合物为有机聚合物材料,载流子传输层由无机或有机半导体材料制备得到。本发明使用的自由聚合物具有高稳定性和高透明性;自由聚合物修饰的载流子传输层的微纳形貌及电学性能得到改善;自由聚合物修饰的载流子传输层中离子迁移被抑制,从而其稳定性得到提升;本发明还公开了自由聚合物修饰的载流子传输层的应用本发明使用的自由聚合物能够有效调控光电器件中与载流子传输层接触界面的能级匹配和电荷高效转移,从而形成有效离子迁移阻隔机制、减少界面能量损失并提高界面电学鲁棒性;使用自由聚合物修饰的载流子传输层所制备的光电器件的性能和稳定性得到提升
  • 一种修饰载流子传输自由基聚合物及其应用
  • [发明专利]采用镍高熵合金中间层的钢-铝合金激光焊接方法-CN202210201413.0在审
  • 谷晓鹏;周贺;谷晓燕;徐国成;董娟 - 吉林大学
  • 2022-03-03 - 2022-04-29 - B23K26/24
  • 本发明涉及一种采用镍高熵合金中间层的钢‑铝合金激光焊接方法,属于异种材料焊接技术领域。以镍高熵合金金属箔片作为中间层材料。镍高熵合金金属箔片的高熵效应以及高热阻效应,控制在焊缝熔合区内部不产生金属间化合物,金属间化合物仅在熔合区与铝合金界面处生成。镍元素与硅元素的添加,降低界面处Fe‑Al金属间化合物的生成,生成韧性更好的Ni‑Al‑Si相,提高界面处的冶金反应,进而提高接头的力学性能。采用激光束A,B,C同时焊,既增加钢板与铝合金板界面处的连接面积又确保熔融状态的铝对界面进行充分润湿铺展。提高搭接接头抗剪切强度的同时又避免裂纹、气孔等缺陷的产生。
  • 采用镍基高熵合金中间层铝合金激光焊接方法
  • [发明专利]一种高效硅水伏器件及其制备方法-CN202211346489.9在审
  • 孙宝全;邵贝贝;宋宇航;王玉生;宋涛 - 苏州大学;苏州思萃新能源光电技术研究所有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-03-07 - H02N3/00
  • 本发明公开了一种高效硅水伏器件及其制备方法,所述硅水伏器件从上至下由正极电极、空穴选择性传输层、硅纳米结构、硅基底以及负极电极组成,所述硅纳米结构的顶端部分嵌入所述空穴选择性传输层中。本发明在硅纳米结构/正极界面引入空穴选择性传输层,利用高功函数空穴选择传输层在界面形成的内电场阻止电子向正极的迁移,实现空穴的选择性传输,降低界面复合损失以提高电荷的分离和收集效率;同时,引入的空穴选择性传输层,实现了硅纳米结构与正极由点接触向面接触转变,降低了正极界面的接触电阻,进一步促进空穴在界面处的高效传输,从而增大了电极对空穴的收集效率,在上述协同作用下,有效提高硅水伏器件的电学性能。
  • 一种高效硅基水伏器件及其制备方法
  • [发明专利]一种金属热界面材料-CN201410457194.8有效
  • 郭瑞 - 北京态金科技有限公司
  • 2014-09-10 - 2017-09-08 - H01L23/367
  • 本发明涉及本发明涉及的一种金属热界面材料,其特征在于,其从上至下依次为低熔点金属层、铟箔层、低熔点金属层为顺序的三层结构。所述低熔点金属为熔点在80℃以下的镓合金、铟合金或铋合金。使用时,将此种热界面材料放置在热源与散热器之间,温度升高至低熔点金属熔点时,上下两层低熔点金属层熔化,实现热源与散热器之间优异的热接触。此时,热界面材料不仅紧密固定在传热界面上;而且在后续使用中,热界面材料始终为固体,不会熔化而溢出。本发明使用方便、安全可靠、能有效降低接触热阻,可广泛用于航天热控、先进能源、信息电子等导热散热领域。
  • 一种金属界面材料

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