专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种能够低温固化的镓基液态金属热界面材料及其制备方法-CN202210558818.X在审
  • 位松;郑增煌;李望云;杨道国 - 桂林电子科技大学
  • 2022-05-20 - 2022-10-25 - C09K5/14
  • 本发明公开了一种能够低温固化的镓基液态金属热界面材料及其制备方法,属于散热材料技术领域。该材料由熔炼后的镓基液态金属和固化剂混合所得;以质量百分比计,镓基液态金属为25%~95%,固化剂为5%~75%;镓基液态金属为纯镓、镓铟合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铟锡合金、镓铟锌合金或镓铟锡锌合金;固化剂为金属粉末。本发明材料具有远高于高分子基热界面材料的热导率,能够极大地降低界面接触热阻,且材料使用后能实现完全固化,彻底消除液态金属造成电子器件短路的风险;与金属基热界面材料相比,使用时无需经历高温焊接过程,极大地降低了材料连接工艺难度。本发明适用于高性能计算机、5G通讯和电子电力等高功率界面传热应用。
  • 一种能够低温固化液态金属界面材料及其制备方法

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