专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202180004480.7在审
  • 赵起越;石瑜 - 英诺赛科(苏州)科技有限公司
  • 2021-08-11 - 2022-03-01 - H01L29/778
  • 一种半导体器件,包括第一氮化物半导体层、第二氮化物半导体层、第一栅极、第一S/D电极和第一场板。第二氮化物半导体层设置在第一氮化物半导体层上。第一和第二氮化物半导体层共同具有有源部分和电隔离部分,有源部分和电隔离部分是非半导体的,并包围有源部分以形成沿第一方向延伸并通过有源部分彼此间隔的至少两个界面。第一栅极电极和第一S/D电极布置在第二氮化物半导体层上方。第一场板设置在第二氮化物半导体层上方,并沿第二方向延伸并穿过两个界面,使得场板延伸至电隔离部分,并在界面附近与第一栅极电极重叠。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]一种氮化镓外延膜的激光剥离方法-CN200910031266.1有效
  • 王怀兵;孔俊杰;杨辉;梁秉文 - 苏州纳晶光电有限公司
  • 2009-04-30 - 2009-10-14 - C30B29/38
  • 本发明公开了一种氮化镓外延膜的激光剥离方法,在蓝宝石衬底上生长多层氮化镓外延膜,然后通过划片槽隔离形成氮化镓单元器件,将划片槽划穿至蓝宝石衬底表面,并在划片槽中填充保护材料;以金属层作为中间层,将所述氮化镓外延膜连接于高导热导电衬底上;对激光光斑进行整形,将投影在蓝宝石衬底和氮化镓外延膜界面处的光斑处理为图形化光斑阵列,该图形化光斑可有效降低和抑制激光冲击波应力;采用上述图形化光斑阵列透过蓝宝石照射到蓝宝石衬底和氮化镓界面处,使界面处的氮化镓发生分解,实现氮化镓外延膜与蓝宝石衬底分离。本发明实现了低损伤激光剥离,大大降低了氮化镓外延膜的损伤,提高了芯片良品率。
  • 一种氮化外延激光剥离方法
  • [发明专利]界面卡的封装方法及其挑线夹子-CN201210397286.2有效
  • 李建军;魏云海;王久君;王晓亮 - 中电智能卡有限责任公司
  • 2012-10-18 - 2013-02-13 - G06K19/077
  • 本发明为一种双界面卡的封装方法及其挑线夹子,该方法是在卡上铣外槽,以漏出双界面卡的天线线头;通过一加热的挑线夹子将天线从卡中挑出拉起;在拉起天线的卡上铣出内层槽;将模块的外焊盘与拉起的天线焊接;本发明的挑线夹子具有加热及温控装置,可以轻松分离双界面中的天线与卡,并将天线线头从卡上挑出,同时由于夹头与卡接触时间很短,提高了挑线速度;夹头的夹持力可以调整,保证挑线工序的顺利进行,并且可避免挑线过程中出现断线问题;本发明的挑线工艺解决了目前国内外智能卡行业没有自动化挑线设备的现状
  • 界面封装方法及其夹子
  • [实用新型]用于双界面卡封装工艺的挑线夹子-CN201220534551.2有效
  • 李建军;魏云海;王久君;王晓亮 - 中电智能卡有限责任公司
  • 2012-10-18 - 2013-04-03 - G06K19/077
  • 本实用新型为一种用于双界面卡封装工艺的挑线夹子,该封装工艺是在卡上铣外槽,以漏出双界面卡的天线线头;通过一加热的挑线夹子将天线从卡中挑出拉起;在拉起天线的卡上铣出内层槽;将模块的外焊盘与拉起的天线焊接;本实用新型的挑线夹子具有加热及温控装置,可以轻松分离双界面中的天线与卡,并将天线线头从卡上挑出,同时由于夹头与卡接触时间很短,提高了挑线速度;夹头的夹持力可以调整,保证挑线工序的顺利进行,并且可避免挑线过程中出现断线问题
  • 用于界面封装工艺夹子
  • [发明专利]一种三维交联界面强韧化金刚石膜-系统制备方法-CN202310283117.4在审
  • 张召;檀卓鸣;黄绪鹏;于元昊;侯俊鹏;王立平;马天琪 - 烟台大学
  • 2023-03-22 - 2023-06-27 - C23C16/27
  • 本发明公开了一种三维交联界面强韧化金刚石膜‑系统制备方法,包括以下步骤:硬质合金基底超短脉冲激光加工三维微纳结构并进行脱Co;对基底表面三维微纳结构进行超声植晶;金刚石涂层生长,采用化学气相沉积技术(CVD)在硬质合金表面生长1μm左右厚度的微米晶金刚石涂层;通过调控金刚石锥的高度和多层膜调制周期实现三维交联界面结构的控制。本发明的有益效果在于:通过基底表面微纳结构、金刚石锥、微纳米交替金刚石涂层形成的三维交联界面有效抑制涂层内部以及膜界面处的裂纹扩展,界面处产生裂纹屏蔽效应,减少微裂纹的归并现象,抑制贯穿裂纹的产生,达到提升涂层韧性和膜‑界面断裂韧性的目的。
  • 一种三维交联界面强韧金刚石系统制备方法
  • [发明专利]保存核酸样本的方法-CN200410104900.7有效
  • 黄栋梁;林上琪 - 财团法人工业技术研究院
  • 2004-12-27 - 2006-07-05 - C07H21/02
  • 本发明是有关于一种稳定或保存生物检体中核酸方法,将生物检体与一含有胺类界面活性剂的试剂进行接触,使生物检体中RNA与胺类界面活性剂形成一络合物,其中胺类界面活性剂具备如式(I)的通式:R1R2R3N(O)x,式中R1与R2分别为氢,含1-6个碳的烷基,含6-12个碳的芳香烃或是含6-12个碳的烃芳香烃;R3为含1-20个碳的烷基、含6-26个碳的芳香烃或是含6-26个碳的烃芳香烃;且x为0或1;胺类界面活性剂存在于试剂中的含量不限,较佳为0.001
  • 保存核酸样本方法
  • [发明专利]一种界面修饰材料、全印刷碳钙钛矿电池及其制备方法-CN202310936387.0在审
  • 张普涛;王赫麟;杨甫;李晓慧 - 河南大学
  • 2023-07-28 - 2023-10-24 - C07D409/04
  • 本发明公开一种界面修饰材料、全印刷碳钙钛矿电池及其制备方法,界面修饰材料制备过程如下:以4‑溴‑1,8‑萘酸酐和3‑氨基戊烷为原料制得Br‑NI;向Br‑NI、5‑(4,4,5,5‑四甲基‑1,3,2‑二氧杂双环‑2‑)噻吩‑2‑甲醛和四(三苯基膦)钯的混合物中加入THF和碳酸钾水溶液的脱气混合物,在氩气气氛下搅拌反应完全,后处理得到CTNI;将CTNI、氰乙酸和哌啶在无水氯仿中混合并在氩气气氛下于搅拌反应完全,后处理得到CATNI界面修饰材料。本发明还公开了一种碳钙钛矿太阳能电池,自下而上依次包括导电衬底、电子传输层、界面修饰层、钙钛矿层、空穴传输层、碳电极。本发明通过界面修饰层的修饰,在器件的电压和效率等多方面都得到了明显提升,提高了钙钛矿电池的性能。
  • 一种界面修饰材料印刷碳基钙钛矿电池及其制备方法
  • [发明专利]天线与智能卡的连接方法以及双界面智能卡-CN200810226703.0有效
  • 王晓虎;严光文 - 北京握奇数据系统有限公司
  • 2008-11-20 - 2009-04-29 - H01R4/02
  • 本发明公开了一种天线与智能卡的连接方法以及双界面智能卡,涉及智能卡制造领域,能够解决天线焊盘与SIM卡触点接触不良的问题。天线与智能卡的连接方法包括:将单向导电胶置于天线层上的卡片接触部分与智能卡之间,卡片接触部分上的天线焊盘与智能卡的双界面模块上的备用触点相对应;将所述卡片接触部分、所述单向导电胶以及所述智能卡压接在一起双界面智能卡包括:卡和设置于卡上的双界面模块;天线层,包括线圈部分和通过连接柄与线圈部分相连接的卡片接触部分,其中,卡片接触部分附设于卡上,所述天线层上的天线焊盘与双界面模块上的备用触点相对应设置;卡片接触部分与卡之间通过单向导电胶连接。
  • 天线智能卡连接方法以及界面

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