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[发明专利]一种有机太阳能电池器件及其制备方法-CN201510416905.1有效
发明人：许博为;侯剑辉 -专利权人：中国科学院化学研究所
申请日： 2015-07-15 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H01L51/42 文献下载
摘要：它包括依次连接的阳极电极层、阳极界面修饰层、光活性层、阴极界面修饰层和阴极电极层，制备阳极界面修饰层和阴极界面修饰层的材料相同，且均为式Ⅰ所示聚合物；式Ⅰ中，A选自磺酸基、磺酸钠基、磺酸钾基、磺酸锂基、磺酸铵基、磺酰胺基、羧酸基、羧酸酯基、羧酸钠基、羧酸钾基、羧酸锂基、羧酸铵基和酰胺基中的任一种；R选自C1～C12的烷基；Ar选自未取代或取代的单环亚芳基、双环亚芳基、三环及以上环的亚芳基、单环杂亚芳基、双环杂亚芳基、三环及以上环的杂亚芳基、通过单键连接的2～6个亚芳基所形成的基团；n为2～500。本发明不仅简化了界面修饰层材料的优化过程和制备工艺，并且降低了材料的合成成本。
一种有机太阳能电池器件及其制备方法

[发明专利]一种用于稳定锌基电池负极的氰基化复合界面及其制备方法-CN202211633433.1在审
发明人：罗斌;汪洋;黄靖云;叶志镇 -专利权人：浙江大学温州研究院;温州锌时代能源有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01M4/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于稳定锌基电池负极的氰基化复合界面及其制备方法，所述界面为富含亚铁氰化锌与铁氰化锌的固态电解质界面。该界面可以通过电化学反应方式原位构建。本发明提出的方法能在锌负极表面生成均匀紧密的铁氰化锌/亚铁氰化锌复合界面，该界面能有效诱导脱溶剂化，阻隔电解液中水对锌负极的腐蚀，实现对锌基电池锌负极的有效保护，提高锌基电池的电化学性能与循环寿命。
一种用于稳定电池负极氰基化复合界面及其制备方法

[发明专利]界面管理方法、设备及系统和计算机可读存储介质-CN201611101284.9有效
发明人：赵宇 -专利权人：北京京东尚科信息技术有限公司;北京京东世纪贸易有限公司
申请日： 2016-12-02 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： G06F9/451 文献下载
摘要：本发明提供了一种界面管理方法、设备及系统。该方法包括：配置碎片基类，所述碎片基类表示所有界面的基类；针对所述所有界面中的每个界面设置对应的碎片，所述每个界面继承所述碎片基类来针对不同的功能需求赋值成员变量；创建活动功能类，所述活动功能类重写用于界面渲染的渲染参数
界面管理方法设备系统计算机可读存储介质

[发明专利]双界面IC卡-CN201110058044.6有效
发明人：刘彩凤;王忠于;胡体玲;闾邱祁刚;王丹宁 -专利权人：北京豹驰智能科技有限公司;刘彩凤;王忠于;胡体玲
申请日： 2011-03-10 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种双界面IC卡，包括：卡基、双界面IC卡模块和耦合标签；双界面IC卡模块和耦合标签内嵌在所述卡基中，所述双界面IC卡模块位于耦合标签所围合的区域内；双界面IC卡模块包括基板、电极膜片、RFID标签天线和IC卡芯片；基板内嵌在所述卡基中，电极膜片设置于基板背向卡基的一面上，RFID标签天线设置于基板朝向卡基的一面上，IC卡芯片设置于基板朝向卡基的一面和卡基之间的区域中，IC卡芯片通过连接线分别与电极膜片和本发明公开的双界面IC卡具有较好的连接稳定性，较高质量和较长使用寿命，制造该双界面IC卡工艺的难度较小，且具有较高的生产效率。
界面 ic

[发明专利]一种建筑墙体无机外保温系统及其施工工艺-CN200810013400.0无效
发明人：杨建良 -专利权人：杨建良
申请日： 2008-09-26 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： E04F13/075 文献下载
摘要：一种建筑墙体无机外保温系统及其施工工艺，包括有基墙，其特点是基墙界面外围砌筑有无机外保温砌块层，保温砌块层中的砌块之间砌块与基墙界面之间均涂有和砌块相同或相似材料勾制的砌块粘浆，无机外保温砌块层外还设有护面层，护面层外还设有界面层或饰面层或界面层和饰面层。砌筑时，在每块砌块与基墙界面和周围的保温砌块接触面均涂有砌块粘浆，使砌块粘贴严密，无缝隙且牢固可靠并在基墙1界面均匀设置预留洞，在预留洞使用保温砌块加粘浆代替锚栓嵌入预留洞内，使其基墙界面与无机外保温砌块层连成一体本发明具有与基墙粘合牢固、阻燃性能好、保温效果好、不受白蚁生物破坏、施工简单容易和不易开裂等特点。
一种建筑墙体无机保温系统及其施工工艺

[实用新型]双界面IC卡-CN201120062445.4有效
发明人：刘彩凤;王忠于;胡体玲;闾邱祁刚;王丹宁 -专利权人：北京豹驰智能科技有限公司;刘彩凤;王忠于;胡体玲
申请日： 2011-03-10 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种双界面IC卡，包括：卡基、双界面IC卡模块和耦合标签；双界面IC卡模块和耦合标签内嵌在所述卡基中，所述双界面IC卡模块位于耦合标签所围合的区域内；双界面IC卡模块包括基板、电极膜片、RFID标签天线和IC卡芯片；基板内嵌在所述卡基中，电极膜片设置于基板背向卡基的一面上，RFID标签天线设置于基板朝向卡基的一面上，IC卡芯片设置于基板朝向卡基的一面和卡基之间的区域中，IC卡芯片通过连接线分别与电极膜片和上述双界面IC卡具有较好的连接稳定性，较高质量和较长使用寿命，制造该双界面IC卡工艺的难度较小，且具有较高的生产效率。
界面 ic

[发明专利]膜基界面残余应力的表征方法-CN202011483209.X有效
发明人：邱龙时;潘晓龙;赵婧;胡小刚;刘璐;孙国栋;张思雨;张于胜 -专利权人：西安稀有金属材料研究院有限公司
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G01L5/00 文献下载
摘要：本公开提供了一种膜基界面残余应力的表征方法，属于表面工程技术领域。该方法包括在基体表面形成薄膜，获取基体表面形成薄膜后的实际形变参数；根据基体表面形成薄膜后的实际几何尺寸和材料性能参数，建立有限元分析模型；施加热载荷，获取所述有限元分析模型中膜基几何模型的模拟形变参数；当所述模拟形变参数与所述实际形变参数的差值在阈值范围内时，获取所述膜基几何模型的膜基界面处的剪切应力或最大主应力，采用所述剪切应力或最大主应力表征膜基界面残余应力。本公开提供的膜基界面残余应力的表征方法，其获得的膜基界面的残余应力的准确性高，可进一步用于表征膜基结合性能，预判残余应力所致的薄膜界面失效行为。
界面残余应力表征方法

[发明专利]一种考虑纤维断裂影响的编织陶瓷基复合材料振动阻尼的预测方法-CN202110259256.4在审
发明人：李龙彪 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种考虑纤维断裂影响的编织陶瓷基复合材料振动阻尼的预测方法，属于复合材料振动阻尼预测技术领域。本发明根据断裂力学界面脱粘准则，建立编织陶瓷基复合材料动态加载界面脱粘长度方程、卸载界面反向滑移长度方程以及重新加载界面新滑移长度方程；之后根据振动载荷条件下编织陶瓷基复合材料的应变能以及纤维相对基体在界面脱粘区的能量耗散，利用上述方程建立编织陶瓷基复合材料损伤时振动阻尼方程；最后根据编织陶瓷基复合材料无损伤时振动阻尼方程以及损伤时振动阻尼方程，建立编织陶瓷基复合材料总振动阻尼方程，以此能够准确预测考虑纤维断裂影响的编织陶瓷基复合材料振动阻尼
一种考虑纤维断裂影响编织陶瓷复合材料振动阻尼预测方法

[发明专利]碳基复合填料的制备方法、碳基复合填料、热界面材料及其制备方法与应用-CN202111602599.2有效
发明人：周荣港 -专利权人：华荣照明有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： C08K9/02 文献下载
摘要：本申请涉及热界面材料及其制备技术领域，具体公开了一种碳基复合填料制备方法及碳基复合填料，碳基复合填料制备方法以碳膜为原料，包括羟基化处理、浸泡饱和金属盐溶液和电加热步骤，制得的碳基复合填料具有高导热性且最大程度减少了对碳膜的破坏本申请还公开了一种应用前述碳基复合填料的热界面材料及热界面材料制备方法，热界面材料以环氧树脂、活性稀释剂和碳基复合填料为原料，且控制碳基复合填料为0.5wt%‑5wt%。本申请的热界面材料兼具高导热性、高绝缘性和低吸水率的特点，尤其适于用作LED封装材料。
复合填料制备方法界面材料及其应用

[发明专利]双界面卡的制造方法、卡基铣槽方法与设备-CN201410253672.3有效
发明人：向泽亮 -专利权人：深圳市华鑫精工机械技术有限公司
申请日： 2014-06-10 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： B23C3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种双界面卡的制造方法、双界面卡的卡基铣槽方法与双界面卡的卡基铣槽设备。其中，所述卡基铣槽方法，包括以下步骤S1，对双界面卡的卡基，检测卡基线圈到卡基正表面的距离，确定铣槽深度；S2，根据所述铣槽深度执行铣槽操作。
界面制造方法卡基铣槽设备

[发明专利]一种含弹性结构界面的氧化物/氧化物陶瓷基复合材料的制备方法-CN201911285002.9有效
发明人：李建章;张海昇;王鹏;马文科;成来飞 -专利权人：西安鑫垚陶瓷复合材料有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C04B35/117 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷基复合材料的制备方法，具体涉及一种含弹性结构界面的氧化物/氧化物陶瓷基复合材料的制备方法，以解决现有技术中存在的含间隙型界面氧化物/氧化物陶瓷基复合材料强度较低、韧性不足的问题。采用的技术方案包括制备弹性结构界面溶液、制备含纳米线及热解碳界面的氧化物纤维预制体、基体浸渗与烧结、氧化，最终得到含弹性结构界面的氧化物/氧化物陶瓷基复合材料。该制备方法可根据部件需要，通过调节SiC纳米线含量和间隙界面厚度，灵活调整间隙界面的结构，在基本提高材料断裂韧性的同时，有效增强间隙型界面复合材料的强度，使间隙型界面的氧化物/氧化物陶瓷基复合材料更好的应用于耐压结构件
一种弹性结构界面氧化物陶瓷复合材料制备方法

[发明专利]一种褶皱结构金属基热界面材料及制备方法-CN202011584920.4在审
发明人：高靖尧;江南;林正得;代文;谭雪;吕乐 -专利权人：宁波材料所杭州湾研究院;中国科学院宁波材料技术与工程研究所
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种褶皱结构金属基热界面材料，所述褶皱结构金属基热界面材料的基体是由金属箔压延而成；所述褶皱结构金属基热界面材料的纵向热导率为10～100W/mK，压缩率10～70％。以及一种金属基热界面材料的制备方法，具体地，将金属通过压延等方法，形成厚度为10μm以下的大面积金属箔，再对上述金属箔施以机械力作用，使金属箔形成褶皱结构，以构筑具有纵向可压缩性的热界面材料。
一种褶皱结构金属界面材料制备方法

[发明专利]一种通过迟滞耗散能预测编织陶瓷基复合材料高温疲劳纤维/基体界面剪应力的方法-CN201811643640.9有效
发明人：李龙彪 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明属于材料高温疲劳损伤监测技术领域，具体涉及一种通过迟滞耗散能预测编织陶瓷基复合材料高温疲劳纤维/基体界面剪应力的方法。本发明利用温度条件下的纤维/基体界面氧化区摩擦剪应力、与温度和循环数相关的纤维/基体界面剪应力和纤维/基体界面氧化区长度，建立编织陶瓷基复合材料的纤维/基体界面脱粘长度方程，并以此为基础，得到编织陶瓷基复合材料的疲劳耗散能方程，用于预测编织陶瓷基复合材料的高温疲劳纤维/基体界面剪应力。本发明提供的上述预测方法，充分考虑温度和氧化对复合材料的基体和纤维纤维/基体界面的影响，使预测所得复合材料的高温疲劳纤维/基体界面剪应力更加准确。
一种通过迟滞耗散预测编织陶瓷复合材料高温疲劳纤维基体界面剪应力方法

[发明专利]一种通过切线模量预测纤维增强陶瓷基复合材料界面属性的方法-CN202210558636.2在审
发明人：李龙彪;张中伟;李玮洁 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明属于纤维增强陶瓷基复合材料界面属性预测技术领域，具体涉及一种通过切线模量预测纤维增强陶瓷基复合材料界面属性的方法。本发明提供了的通过切线模量预测纤维增强陶瓷基复合材料界面属性的方法，首先分析陶瓷基复合材料拉伸损伤后的细观应力场，获得纤维轴向应力分布，采用断裂力学方法确定拉伸损伤过程中的界面脱粘长度，采用随机开裂模型确定基体裂纹间距，采用总体承担载荷确定纤维断裂概率，获得复合材料不同损伤阶段的应力‑应变本构关系，对所述应力‑应变本构关系求导获得复合材料的切线模量，利用切线模量计算得到纤维增强陶瓷基复合材料的界面剪应力；从而实现对纤维增强陶瓷基复合材料界面性能的综合评估
一种通过切线预测纤维增强陶瓷复合材料界面属性方法

[发明专利]一种异质界面增强镍基合金及其成形方法-CN202111140833.4有效
发明人：夏木建;李年莲;林岳宾;刘爱辉;张满;王华玲;朱雨富;周广宏 -专利权人：淮阴工学院
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： C22C19/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种异质界面增强镍基合金及其成形方法，该异质界面增强镍基合金包括镍基合金基体、BN增强相、以BN陶瓷相为核的Cr5B3界面反应层与Ni‑Cr扩散层。对镍基合金复合材料粉末进行扫略熔化与凝固，即得。该镍基合金与BN增强相间形成了以BN陶瓷相为核的Cr5B3界面反应层与Ni‑Cr扩散层，增强了增强相与镍基合金的界面润湿性，能显著提高镍基合金的强度。
一种界面增强合金及其成形方法