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[发明专利]一种基于Mg扩散法的p型GaN基薄膜及其制备方法-CN202211477979.2在审
发明人：朱宇峰;袁松;郭泽昊;钮应喜;刘志远;钟敏 -专利权人：安徽长飞先进半导体有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于Mg扩散法的p型GaN基薄膜及其制备方法，先对外延GaN基薄膜ICP刻蚀后，再沉积Mg薄膜，然后经过退火，最后去除残留的Mg薄膜。在沉积Mg之前进行GaN基薄膜ICP刻蚀的作用是制造缺陷，增加GaN基薄膜及Mg金属表面与界面的差异状态，增加了GaN基薄膜材料的表面粗糙度及总表面积，也增加了Mg金属与GaN基薄膜界面之间的总接触面积，提高了GaN基薄膜材料的表面态数量与Mg金属界面之间的缺陷密度，进而提高了Mg扩散的效率与浓度。
一种基于 mg 扩散 gan 薄膜及其制备方法

[发明专利]一种含β－锂霞石的铜基复合材料的制备方法-CN200710144909.4无效
发明人：费维栋;王黎东;薛宗伟 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2007-12-24 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： C22C9/01 文献下载
摘要：一种含β－锂霞石的铜基复合材料的制备方法，它涉及一种含β－锂霞石的复合材料的制备方法。它解决了β－锂霞石增强相与铜基不浸润也不发生界面反应，导致二者之间的界面强度低，难以制成致密、具有良好综合性能的复合材料的问题。含β－锂霞石的铜基复合材料按体积百分比由5％～60％的β－锂霞石粉末和40％～95％的铜合金粉末制成。制备方法：将β－锂霞石粉末和铜合金粉末混合，然后冷压、真空热压烧结；即得到含β－锂霞石的铜基复合材。本发明含β－锂霞石的铜基复合材料的密度为理论密度的96％～99.6％，增强相陶瓷颗粒分布均匀，β－锂霞石与铜基界面结合良好。本发明含β－锂霞石的铜基复合材料的制备方法简单。
一种霞石复合材料制备方法

[发明专利]界面态双自由基石墨烯片段分子材料-CN202211310180.4在审
发明人：曾泽兵;卜彦汝;李祖豪;谢胜;姚奕帆;杨坤;周志彪;郭靖 -专利权人：湖南大学深圳研究院
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： C07D471/06 文献下载
摘要：本发明属于有机光电磁多功能材料领域，具体公开了界面态双自由基石墨烯片段分子。本发明还公开了所述的开壳纳米带分子的制备方法、双自由基性质调控机制和光电磁性质。本发明构建拓扑界面双自由基分子，改变界面区域的取代基，在分子层次上调控自旋电子和电荷在分子骨架上的分布，有效调节分子的光电磁性质。可应用于光电磁功能集成材料，构筑有机光电材料和自旋电子器件等。
界面自由基石墨片段分子材料

[发明专利]一种双界面智能卡-CN201110338583.5有效
发明人：杨辉峰;洪斌 -专利权人：上海仪电智能电子有限公司
申请日： 2011-11-01 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种双界面智能卡，采用多个双界面智能卡小卡同时封装的工艺来实现高效的产品生产，包括双界面智能卡模块和具有模块安装槽孔的卡基；双界面智能卡模块由基板、芯片和封装体组成，芯片设置在基板的零件面，芯片包封体包围在芯片外侧，基板的非零件面设置了符合ISO7816标准的触点，触点的数量为6个或8个，基板的零件面设置了多圈绕线式射频天线和焊盘，安装有芯片和芯片包封体的双界面智能卡模块和卡基贴合，芯片包封体安装在卡基的槽孔内本发明可以替代传统的双界面智能卡，既绿色环保，又提高生产效率，降低生产成本，提高产品可靠性。
一种界面智能卡

[实用新型]一种新型双界面智能卡-CN201120424731.0有效
发明人：陆红梅;杨阳 -专利权人：上海祯显电子科技有限公司
申请日： 2011-11-01 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型双界面智能卡，采用多个双界面智能卡小卡同时封装的工艺来实现高效的产品生产，包括双界面智能卡模块和具有模块安装槽孔的卡基；双界面智能卡模块由基板、芯片和封装体组成，芯片设置在基板的零件面，芯片包封体包围在芯片外侧，基板的非零件面设置了符合ISO7816标准的触点，触点的数量为6个或8个，基板的零件面设置了多圈绕线式射频天线和焊盘，安装有芯片和芯片包封体的双界面智能卡模块和卡基贴合，芯片包封体安装在卡基的槽孔内本实用新型可以替代传统的双界面智能卡，既绿色环保，又提高生产效率，降低生产成本，提高产品可靠性。
一种新型界面智能卡

[实用新型]一种定向高导热石墨基热界面复合材料结构-CN202121712278.3有效
发明人：朱玉斌;汪恒青 -专利权人：上海六晶科技股份有限公司
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： B32B29/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及石墨基复合材料领域，具体的说是一种定向高导热石墨基热界面复合材料结构。一种定向高导热石墨基热界面复合材料结构，包括热界面导热材料、散热材料、发热电子元器件，其特征在于：在散热材料及发热电子元器件之间的缝隙中嵌设有热界面导热材料，所述的热界面导热材料由若干石墨纸及硅橡胶组成同现有技术相比，用石墨纸作为基体材料，这种材料无需高温石墨化处理、制备工艺相对简单、制备成本较低，因此不仅可以作为高温密封材料，还可以作为电子器件与热沉间的界面散热垫片。
一种定向导热石墨界面复合材料结构

[发明专利]一种测试纤维增强复合材料界面脱粘温度和滑移温度的方法-CN201710941483.9在审
发明人：宋美慧;张晓臣;张煜;李艳春;李岩;苏桂明;刘洪成;王艳丽 -专利权人：黑龙江省科学院高技术研究院
申请日： 2017-10-11 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： G01N25/16 文献下载
摘要：一种测试纤维增强复合材料界面脱粘温度和滑移温度的方法，本发明涉及复合材料界面脱粘和界面滑移的检测方法。本发明是要解决现有的复合材料界面脱粘缺陷检测方法只能事后检测，无法实时检测和预测的技术问题。将试样垂直放置装卡于热膨胀仪的石英支架上，匀速升温至破坏温度T，得到温度‑时间和应变‑时间变化曲线；三、数据处理得到试样的应变‑温度变化曲线；应变‑温度变化曲线上进入中温平台区的拐点所对应的温度T1为界面脱粘温度，出中温平台区的拐点T2为界面滑移温度。本法可快速测定复合材料在热循环过程中发生界面脱粘和滑移的过程，适于连续纤维增强的金属基、陶瓷基和树脂基复合材料。
一种测试纤维增强复合材料界面温度滑移方法

[发明专利]高强度纤维增强陶瓷基复合材料的微区原位反应制备方法-CN201110335174.X有效
发明人：董绍明;吴斌;王震;张翔宇;丁玉生;周海军;何平;高乐 -专利权人：中国科学院上海硅酸盐研究所
申请日： 2011-10-28 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： C04B35/80 文献下载
摘要：本发明涉及高强度纤维增强陶瓷基复合材料的微区原位反应制备方法，提供了一种高强度纤维增强陶瓷基复合材料的微区原位反应制备方法，该方法包括以下步骤：(i)在复合材料纤维预制体表面沉积界面层以对纤维增强体进行保护，其中，所述界面层包括PyC界面、BN界面、SiC界面、以及它们的复合界面；所述界面层的厚度为10-2000nm；(ii)向所述复合材料纤维预制体的孔隙中引入Si3N4陶瓷相，以获得复合材料预成型体；(iii)将所述复合材料预成型体进行致密化处理，获得高强度纤维增强陶瓷基复合材料，其中，所述致密化处理包括高温处理，使得Si3N4与复合材料中的含碳相之间通过相互扩散而发生微区原位反应形成SiC相，其中，
强度纤维增强陶瓷复合材料原位反应制备方法

[发明专利]一种界面改性的陶瓷基复合材料及其制备方法-CN202211494244.0有效
发明人：杨良伟;杨彤;景贵龙;郝乃蓉;孙娅楠;刘伟;于新民;孙同臣 -专利权人：航天特种材料及工艺技术研究所
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： C04B35/83 文献下载
摘要：本发明涉及一种界面改性的陶瓷基复合材料及其制备方法。所述方法：提供连续碳纤维；将氧化石墨烯溶液喷涂于连续碳纤维的表面并进行低温处理，依次重复喷涂和低温处理至少一次，在连续碳纤维表面形成氧化石墨烯界面层；并采用该连续碳纤维编织成预制体结构，将预制体结构进行热还原处理，得到碳纤维表面具有石墨烯界面层的碳纤维预制体；通过化学气相沉积法在碳纤维预制体的碳纤维的石墨烯界面层上沉积热解碳界面层，得到多孔C/C基体；通过浸渍裂解法将陶瓷前驱体溶液与多孔C/C基体反应，制得界面改性的陶瓷基复合材料本发明方法充分发挥了石墨烯优势，通过喷涂热还原转化为石墨烯界面层，从而有效解决了陶瓷基复合材料韧性较差的问题。
一种界面改性陶瓷复合材料及其制备方法

[发明专利]一种含石墨烯的复合热界面材料及其制备方法、应用-CN201810281686.4在审
发明人：楚盛 -专利权人：东莞市明骏智能科技有限公司
申请日： 2018-04-02 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： C08L63/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种含石墨烯的复合热界面材料及其制备方法、应用。本发明的第一个方面提供了一种含石墨烯的复合热界面材料，所述含石墨烯的复合热界面材料的制备原料，以重量份计，至少包括以下原料：环氧乙烯基酯树脂100份；乙烯基硅橡胶50～100份；石墨100～130份；石墨烯本发明的第二个方面提供了一种含石墨烯的热界面材料的制备方法，至少包括以下步骤：(1)将相应重量份的环氧乙烯基酯树脂、乙烯基硅橡胶以及引发剂加入到甲苯溶剂中，将反应温度升高至80℃，反应3小时后得到产物；(2)向步骤(1)中的产物中加入石墨、石墨烯进行混合搅拌，得到胶料；然后将胶料进行拉压、卷制和裁剪，得到含石墨烯的热界面材料。
石墨烯复合热界面材料制备环氧乙烯基酯树脂乙烯基硅橡胶热界面材料石墨重量份胶料引发剂加入甲苯溶剂卷制拉压裁剪应用

[发明专利]近眼显示器系统、装置及方法-CN201410221982.7有效
发明人：刘怡纬;黄伟峯;王彦松;范纯圣 -专利权人：全视技术有限公司
申请日： 2014-05-23 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： G02B27/01 文献下载
摘要：近眼显示装置包括(a)一显示单元，具有一硅基液晶显示器及一第一偏振光束分光器界面用于：(i)使照明光从一照明模块反射向硅基液晶显示器并且(ii)基于照明光传送来自硅基液晶显示器的显示光，以及(b)一观看单元，具有一成像物镜及一第二偏振光束分光器界面，成像物镜基于显示光为一瞳孔形成硅基液晶显示器的一影像，而第二偏振光束分光器界面用于：(i)使反射的显示光从成像物镜反射向瞳孔并且(ii)将环境光从一周围场景传送向瞳孔，第二偏振光束分光器界面与第一偏振光束分光器界面垂直于一共同平面。
显示器系统装置方法

[发明专利]一种提高碳纤维增强铝基复合材料力学性能的方法-CN202110171973.1有效
发明人：康鹏超;赵旗旗;王平平;陈国钦;芶华松;姜龙涛;武高辉;辛玲;杨宁;王大奎 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： C22C47/08 文献下载
摘要：一种提高碳纤维增强铝基复合材料力学性能的方法，涉及提高碳纤维增强铝基复合材料的力学性能的方法。目的是解决现有碳纤维增强铝基复合材料制备时铝合金与碳纤维的界面易生成界面产物Al4C3的问题。本发明利用热力学原理，通过加入易偏析的元素，在晶界上偏析析出，改善碳纤维与铝基体的界面接触状态，可以降低晶界表面能，减少界面反应，这样就起到了抑制碳纤维与铝基体界面反应，减小碳纤维的损伤，提高复合材料力学性能本发明适用于制备碳纤维增强铝基复合材料。
一种提高碳纤维增强复合材料力学性能方法

[发明专利]过渡金属元素调控碳纤维增强陶瓷基复合材料界面的方法-CN201810330242.5在审
发明人：温广武;吴松松 -专利权人：山东理工大学
申请日： 2018-04-13 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： C04B35/80 文献下载
摘要：本发明公开了一种过渡金属元素调控碳纤维增强陶瓷基复合材料界面的方法，包括以下步骤：将过渡金属元素盐溶液与陶瓷基体混合，球磨后得到混合均匀的浆料待用，制备纤维预制片，烧结。本发明实施例示例的过渡金属元素调控碳纤维增强陶瓷基复合材料界面的方法，极大的降低了调控界面的难度、成本和时间，同时也能保证了界面调控的有效性。
过渡金属元素陶瓷基复合材料碳纤维增强调控陶瓷基体烧结盐溶液浆料球磨制备预制纤维保证

[实用新型]复合式薄膜及按压装置-CN201520332082.X有效
发明人：林彦至;潘隆智;杨钧发 -专利权人：闳晖实业股份有限公司
申请日： 2015-05-21 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： B32B13/04 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种复合式薄膜，用于保护具有表面层的对象，包括：一硅基胶体层，其包含一正面和一第一交界面；一弹性聚合物层，其包含一第二交界面和一底面，所述底面朝向所述表面层；所述硅基胶体层和所述弹性聚合物层通过所述第一交界面和第二交界面相互结合而形成所述复合式薄膜本体
复合薄膜按压装置

[发明专利]一种信息展示方法、展示装置、电子设备及存储介质-CN201910566311.7在审
发明人：刘志金;郭青云;蒋官伦 -专利权人：北京金山云网络技术有限公司;北京金山云科技有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： G06F9/451 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种信息展示方法、展示装置、电子设备及存储介质，其中方法包括：通过HIS的第一展示界面接收第一处理指令，并在第一展示界面中添加统计类型选项；通过HIS的第二展示界面接收针对统计类型选项的细分项目选项的第二处理指令，并在第二展示界面中添加细分项目选项；通过HIS的第三展示界面接收与细分项目选项具有派生关系的预设基类项目选项的选择指令，并确定被选中的预设基类项目；展示被选中的预设基类项目。
一种信息展示方法装置电子设备存储介质

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