专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种自流平材料用聚合物水泥界面剂及施工方法-CN202010248092.0在审
  • 钱佳佳;时磊 - 苏州市兴邦化学建材有限公司
  • 2020-04-01 - 2020-07-31 - C04B28/04
  • 本发明公开了一种自流平材料用聚合物水泥界面剂及施工方法,界面剂包括液料和粉料,所述液料包括玻璃化转变温度Tg≥10℃的苯丙乳液、玻璃化转变温度Tg≤0℃的苯丙乳液、液体消泡剂、流平剂和水,所述粉料包括水泥、第一石英砂、第二石英砂、重钙、羟丙基甲基纤维素、聚羧酸减水剂和粉体消泡剂,施工方法是将液料和粉料混合搅拌均匀得到界面剂;将面用水润湿,待半干后,将界面剂施工在面上;待第一遍施工完毕干燥后,垂直于第一遍施工的方向施工第二遍界面剂本发明能提高自流平材料与面的粘结性,能有效的隔离较差面表面的缺陷,防止自流平材料与面的分离,耐久性好。
  • 一种自流材料聚合物水泥界面施工方法
  • [实用新型]一种双界面智能卡-CN200820123852.X无效
  • 王晓虎;严光文;张加勤 - 北京握奇数据系统有限公司
  • 2008-11-20 - 2009-09-02 - G06K19/077
  • 本实用新型公开了一种双界面智能卡,涉及智能卡制造领域,能够解决现有技术中天线焊盘与SIM卡触点之间接触不良的问题。本实用新型双界面智能卡包括:卡和设置于所述卡上的双界面模块;天线层,包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分,其中,所述卡片接触部分附设于所述卡上;所述卡片接触部分上的天线焊盘与所述双界面模块上的两个备用触点通过焊接材料连接本实用新型适用于双界面智能卡的制造。
  • 一种界面智能卡
  • [实用新型]一种新型混凝土表面防水结构-CN202021664093.5有效
  • 曹宁松 - 衡水衡宝胶业有限公司
  • 2020-08-11 - 2021-05-14 - E01D19/08
  • 本实用新型提供一种新型混凝土表面防水结构,包括:由下而上铺设于面的面胶粘处理结构、防水结构和硅胶颗粒层。所述面胶粘处理结构包括界面剂,所述界面剂采用硅烷偶联剂、树脂、稀释剂加工而成。所述防水结构包括设置于所述界面剂上表面的防水胶和铺设于所述防水胶上的耐磨防水布。所述防水胶采用胶粘剂为胶体进行背部涂刷并粘接在面上的界面剂上,所述防水胶的铺设厚度为1mm‑5mm。
  • 一种新型混凝土表面防水结构
  • [发明专利]一种高灵敏度图像传感器像素结构及制作方法-CN202210875248.7在审
  • 陈多金;张富生 - 上海韦尔半导体股份有限公司
  • 2022-07-25 - 2022-10-11 - H01L27/146
  • 本发明公开了一种高灵敏度图像传感器像素结构及其制作方法,包括硅基底、层间介质层,硅基底中设有感光器件,感光器件的前面的硅基底与层间介质层间形成的硅‑二氧化硅界面采用单个或多个非平面结构,感光器件侧面用深槽隔离结构环绕非平面硅‑二氧化硅界面能够减小入射光在所述硅‑二氧化硅界面上的入射角,从而使此入射光发生全反射回到硅基底中继续被吸收而激发出光电子,来自非平面硅界面的部分反射光到达深槽隔离界面会进一步发生全反射而继续激发光电子因此,本发明像素结构能够有效的提高硅对长波入射光的吸收,从而提高灵敏度和转换效率。
  • 一种灵敏度图像传感器像素结构制作方法
  • [发明专利]一种微光机电系统膜耦合结构光声性能无损定量测试方法及装置-CN02112786.7无效
  • 周明;张永康;蔡兰 - 江苏大学
  • 2002-03-21 - 2002-12-04 - G01N29/00
  • 本发明涉及激光技术和纳米技术测量领域,特指一种微光机电系统膜耦合结构光声性能无损定量测试方法及装置。其适用于具有界面结合的各类微纳米薄膜、器件与宏观、介观或微观材料相耦合系统,如宏观基体上附着的分子自组装膜、双层分子自组装膜等的光声性能无损定量测试。其将超快短脉冲激光传输到微光机电系统中的膜耦合试样界面,激发得到微尺度界面波,通过对接收的微尺度界面波耗散特性分析,通过测定界面波耗散特征量定量表征界面粘附质量,实现针对不同的微纳耦合体系定量研究其尺度效应对界面波耗散特性的影响,考察膜基体系厚度方向尺度效应对弹性参数和界面粘附质量的作用规律,从而实现面向微光机电系统的膜弹性参数和界面耦合质量无损、非接触、定量测试。
  • 一种微光机电系统耦合结构性能无损定量测试方法装置
  • [发明专利]一种涂层硬质合金基体及其制备方法-CN201710157652.X有效
  • 张立;陈述;陈宜 - 中南大学
  • 2017-03-16 - 2019-08-16 - C23C24/08
  • 本发明基于膜界面处物相晶格失配度调控及其调控有效性保障的合金材质及其制备工艺的设计原理,提供了一种与金属氮化物能形成高膜结合力的涂层硬质合金基体。本发明硬质合金基体材质为WC–Co合金;通过在合金中同时添加Mo2C和Ru,分别对WC硬质相和Co粘结相晶格常数进行调控,促进金属氮化物薄膜形核,稳定界面物相晶体结构,实现对膜界面处物相晶格失配度的有效调控;WC–Co合金中Mo2C与Co质量比、Ru与Co质量比均为(10~15):100,WC硬质相晶粒度<1.5μm,Co粘结相为密排六方结构。
  • 一种涂层硬质合金基体及其制备方法

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