专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种改善Mg/Ti连接界面性能的方法-CN201910401564.9有效
  • 邓坤坤;曹苗;王翠菊;史权新;聂凯波;梁伟 - 太原理工大学
  • 2019-05-14 - 2021-04-27 - B21C37/02
  • 本发明公开了一种通过设计复合材料中间层而引入SiCp增强相以改善Mg/Ti层界面的方法,涉及一种改善Mg/Ti界面性能的“钛/铝复合材料/镁/铝复合材料/钛”层状材料的制备方法。该方法首先采用半固态搅拌铸造法制备出颗粒均匀分布的SiCp增强铝复合材料,并随后进行热轧制,得到铝复合材料组元板,然后对以“钛/铝复合材料/镁/铝复合材料/钛”次序叠放的层合板进行热压并退火。本发明采用工艺简单成本低且板材质量稳定可控的热压法,一方面对组元层金属产生弥散强化和细晶强化效应,使钛、铝之间的变形更加协调,另一方面提高了界面区域的强韧性,显著改善复合板的综合性能。
  • 一种改善mgti连接界面性能方法
  • [发明专利]一种用于热界面填缝的导热硅胶泥-CN202010472323.6在审
  • 黄利翻 - 深圳市立凡硅胶制品有限公司
  • 2020-05-29 - 2020-07-31 - C08L83/07
  • 本发明涉及一种用于热界面填缝的导热硅胶泥,包括甲基乙烯硅橡胶、二甲基硅油和氧化铝,其中,甲基乙烯硅橡胶的含量为10~90wt%,二甲基硅油的含量为10~90wt%,氧化铝的含量为300~2000wt该用于热界面填缝的导热硅胶泥,与目前常用的灌封硅胶相比,为固态,可以直接粘在电子产品的热界面上,使用方便,采用的甲基乙烯硅橡胶、二甲基硅油和氧化铝均为价格便宜的材料,成本低廉,且可以重复使用;可以通过调节甲基乙烯硅橡胶和二甲基硅油含量调整硬度,甲基乙烯硅橡胶含量越高,硬度越大;通过调节氧化铝含量调整导热效果。
  • 一种用于界面导热硅胶

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