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[发明专利]热界面材料-CN201910128390.3在审
发明人：申景博;赵敬棋;冯梦凰 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2019-02-21 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种热界面材料。所述热界面材料包括沿着所述热界面材料的至少一个表面的表面处理层，以抑制所述热界面材料沿着所述热界面材料表面方向在所述热界面材料表面产生硅油析出。本发明还涉及抑制热界面材料硅油析出的方法。
界面材料

[发明专利]热界面材料-CN201980029169.0在审
发明人：李美希 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种热界面材料，该热界面材料包括第一导热层和第二导热层。第一导热层设置在第二导热层上并与第二导热层共享相同空间的边界。第一导热层包括彼此平行间隔开的多个第一导热带，其中当以20％至70％的压缩率压缩热界面材料时，相邻的第一导热带在侧向方向上伸展并彼此接触。
界面材料

[发明专利]热界面材料-CN202080007088.3在审
发明人： C·吴;J·蒂默曼;R·切斯特菲尔德;R·杰拉姆 -专利权人：汉高知识产权控股有限责任公司
申请日： 2020-02-26 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： C08K3/013 文献下载
摘要：本发明涉及一种导热的可固化组合物，其包含第一部分和第二部分，其中所述第一部分包含催化剂、陶瓷填料混合物、低挥发性有机液体和水，所述第二部分包含甲硅烷基改性的反应性聚合物、低挥发性有机液体和陶瓷填料混合物，并且基于所述甲硅烷基改性的反应性聚合物的总重量，所述低挥发性有机液体以大于约50wt.％的量存在于所述组合物中。
界面材料

[发明专利]热界面材料-CN201980044953.9在审
发明人：陈聿;L·M·赫尔伯特;A·D·梅萨纳;K·J·韦尔奇;R·P·克罗斯 -专利权人：汉高知识产权控股有限责任公司
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： C08L23/22 文献下载
摘要：本文提供了一种用作发热器件中热界面材料的组合物。
界面材料

[发明专利]热界面材料-CN202080038867.X在审
发明人： S·格伦德;N·希尔斯海姆;A·卢茨;F·阿迪宗 -专利权人： DDP特种电子材料美国有限责任公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本文的传授内容涉及用于热界面材料的新组合物，这些组合物提供改善的热导率而不需要昂贵或研磨性的填料材料。使用增加的填料负载量、选择具有宽粒度分布的填料、以及选择非研磨性的填料的组合来实现改善的热导率。为了实现最大的热导率，优选地选择液体基体材料和填料的组合以避免在填料颗粒之间形成结合。还可以通过包括对填料颗粒的表面进行改性的表面改性剂来避免此类结合。
界面材料

[发明专利]热界面材料-CN202080068705.0在审
发明人：李勇俊;威廉·约瑟夫·希梅卡;尼科洛·布兰比拉;丹尼尔·汤普森·里什 -专利权人：快帽系统公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： G12B15/06 文献下载
摘要：公开了一种热界面材料。所述材料包括：在第一主表面与第二主表面之间延伸的片材，所述片材包括：基础材料；以及嵌入所述基础材料中的填充材料，所述基础材料可以包括各向异性定向的导热元件。在一些实施例中，所述基础材料基本上不含硅酮。
界面材料

[发明专利]热界面材料-CN202080107843.5在审
发明人：何超;D·巴格瓦加;张纪光;凌玲;陈红宇;魏鹏;郑艳;陈晨 -专利权人：陶氏环球技术有限责任公司;美国陶氏有机硅公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C08L29/04 文献下载
摘要：公开了一种热界面材料，该热界面材料包含：(A)每分子具有至少两个羟基基团的聚烯烃；(B)至少一种导热填料；(C)熔点为25℃至150℃的相变材料；以及(D)偶联剂，其中各自基于本发明热界面材料的总质量计本发明的热界面材料随着其温度的升高而变得更软，同时其在功率循环期间在电子装置中不会表现出泵出。
界面材料

[发明专利]热界面材料-CN202180062398.X在审
发明人： S·格伦德;M·阿什万登;高橋友徳;A·卢茨 -专利权人： DDP特种电子材料美国有限责任公司;DDP特种产品日本股份公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：本文提供了一种双组分热界面材料。
界面材料

[发明专利]热界面材料-CN201680072476.3有效
发明人：延斯·艾克勒;皮埃尔·比伯;马里昂·席勒 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2016-12-12 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明提供了低挥发性有机质(VOC)热界面材料。所述热界面材料包括导热填料，诸如分散在嵌段共聚物树脂体系中的六方氮化硼。根据所述要求，所述树脂体系中可能包括增粘剂和增塑剂，同时仍保持低VOC含量。
界面材料

[发明专利]热界面材料-CN200710162275.5有效
发明人： M·阮 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2003-01-13 - 公布日： 2008-02-20 - 主分类号： C09K5/00 文献下载
摘要：可交联的热界面材料通过混合至少一种橡胶化合物、至少一种胺树脂和至少一种导热性填料来生产。该界面材料采取液体或“软凝胶”的形式。一旦已经制备了包括至少一种橡胶化合物、至少一种胺树脂和至少一种导热性填料的基础组合物，该组合物必须与电子元件、出售商或电子产品的要求进行对比，以确定是否需要相变材料来改变组合物的一些物理性能。用于形成本文所公开的可交联的热界面材料的方法包括a)提供至少一种饱和橡胶化合物，b)提供至少一种胺树脂，c)让该至少一种饱和橡胶化合物和该至少一种胺树脂交联以形成交联的橡胶－树脂混合物，d)将至少一种导热性填料加入到交联的橡胶该方法也可进一步包括将至少一种相变材料添加到交联的橡胶－树脂混合物中。所考虑的热界面材料能够作为可分配的液体浆料、凝胶、胶带或膜的形式提供。这里所述的热界面材料的应用包括将该材料引入到层状材料、电子元件或成品电子产品中。
界面材料

[发明专利]热界面材料-CN200610060341.3有效
发明人：宋鹏程;刘长洪;范守善 -专利权人：清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
申请日： 2006-04-21 - 公布日： 2007-10-24 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种热界面材料，包含基底材料和分散在基底材料中的若干碳纳米管。所述的碳纳米管的平均长度为600～2000纳米，且其至少一末端为开口状。
界面材料

[发明专利]热界面材料-CN200910263300.8无效
发明人：尚金堂;徐超;张迪;陈波寅;黄庆安 -专利权人：东南大学
申请日： 2009-12-18 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： C09K5/06 文献下载
摘要：本发明公开一种热界面材料，包括低熔点金属和由碳纳米管定向排列形成的碳纳米管阵列，碳纳米管阵列弹性弯曲在低熔点金属内，在碳纳米管的两个端部设有金属浸润层，在金属浸润层与低熔点金属之间设有金属过渡层。本发明通过在金属浸润层与碳纳米管之间反应形成金属碳化物，从而使得金属浸润层与碳纳米管之间具有更好的过渡晶体结构，与润湿状态的金属浸润层与碳纳米管之间的界面相比，能够进而进一步降低声子和电子等热载流子的散射，进一步降低碳纳米管与热源之间的接触热阻。
界面材料

[发明专利]热界面材料-CN200710008291.9无效
发明人： A·柯林斯;郑志明 -专利权人：国家淀粉及化学投资控股公司
申请日： 2007-01-29 - 公布日： 2007-08-08 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：提供了一种组合物，其用作发热电子器件中的热界面材料。该组合物包括丙烯酸聚合物、一种或多种液体树脂、传导性填料颗粒和任选的一种或多种固体树脂的混合物。
界面材料

[发明专利]热界面材料-CN200410076624.8无效
发明人： A·科林斯;C·－M·程 -专利权人：国家淀粉及化学投资控股公司
申请日： 2004-07-30 - 公布日： 2005-04-06 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：一种组合物，用作发热电子装置的热界面材料。该组合物是下述物质的混合：丁腈橡胶，羧基封端丁二烯、羧基封端丁二烯腈或其混合物，以及热传导微粒。
界面材料

[实用新型]热界面材料-CN200320119340.3无效
发明人：简士哲 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2003-12-13 - 公布日： 2005-04-20 - 主分类号： C09K5/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种热界面材料，该热界面材料包含多孔性高分子材料基质和填充在多孔性高分子材料孔隙中的相变化导热材料。上述相变化导热材料在温度高于其相变化温度时由固态变成凝胶态而具有流动性，从而使热界面材料也具有流动性，因而能充分填满散热装置与电子元件接触面之间的空隙，从而提高热传效率；多孔性高分子材料基质以其多孔特性为相变化导热材料提供一个毛细环境，由于毛细作用相变化导热材料变成凝胶态后不会溢出，从而不会污染电子元件、影响电子元件性能。
界面材料

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