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[发明专利]一种MEMS器件的应力隔离封装结构-CN202011218033.5在审
发明人：华亚平;刘金锋 -专利权人：安徽芯动联科微系统股份有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种MEMS器件的应力隔离封装结构，属于芯片的封装领域，具体是：在封装管壳的封装底板上制作台阶，将应力隔离基板的固定区固定在台阶上，应力隔离基板的悬空区悬空在封装底板上方，与封装底板间形成空隙区，固定区与悬空区通过刚性的基板颈部连接，悬空区和固定区之间制作基板隔离槽，基板隔离槽处于台阶外，不与台阶接触，MEMS芯片固定在悬空区，不与封装管壳直接接触，通过基板隔离槽隔离封装管壳传递给MEMS芯片的机械应力
一种 mems 器件应力隔离封装结构

[实用新型]一种MEMS器件的应力隔离封装结构-CN202022526547.9有效
发明人：华亚平;刘金锋 -专利权人：安徽芯动联科微系统股份有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种MEMS器件的应力隔离封装结构，属于芯片的封装领域，具体是：在封装管壳的封装底板上制作台阶，将应力隔离基板的固定区固定在台阶上，应力隔离基板的悬空区悬空在封装底板上方，与封装底板间形成空隙区，固定区与悬空区通过刚性的基板颈部连接，悬空区和固定区之间制作基板隔离槽，基板隔离槽处于台阶外，不与台阶接触，MEMS芯片固定在悬空区，不与封装管壳直接接触，通过基板隔离槽隔离封装管壳传递给MEMS芯片的机械应力
一种 mems 器件应力隔离封装结构

[发明专利]一种芯片封装装置及其封装方法-CN202010473747.4有效
发明人：张光明;阳芳芳;朱云康 -专利权人：太极半导体（苏州）有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装装置，包括结构主体，所述结构主体的上表面靠近后端的位置固定安装有两个固定立柱，两个固定立柱的前端均固定安装有进料斗，所述结构主体的上表面靠近固定安装有两个固定板，两个固定板的一侧表面固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴固定安装有第一带轮，两个固定板的另一侧表面均转动安装有第一导带轴，本发明还公开了一种芯片封装装置的封装方法。本发明中，通过设置双料盘轮转传输芯片能够提高芯片的送料的效率，从而提高封装的效率，通过设置的分隔轮能够对装有芯片的封装带进行分隔处理，避免两个芯片落到同一个封装袋子中，通过设置的封装板，方便对装有芯片的封装带进行封装
一种芯片封装装置及其方法

[实用新型]一种芯片封装散热的结构-CN202121435806.5有效
发明人：邹君辉;邹勇豪 -专利权人：深圳市科信达电子有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种芯片封装散热的结构，包括封装外壳、导热块、制冷片、微机械泵、固定管、膜片和感温包；封装外壳内设有硅晶圆，导热块设置在封装外壳内，导热块上套设弹簧管；封装外壳内设有内腔，弹簧管的一端插入内腔内；制冷片设置在封装外壳上，微机械泵设置在封装外壳内，微机械泵的输入端上设有第一连接管和第二连接管；固定管设置在封装外壳内，固定管的进液管与第二连接管连通；固定管内设置固定块，固定块上设有通孔，固定管内设置弹簧，弹簧的另一端上设有锥形块，固定管的出液管与弹簧管的另一端连通；膜片设置在固定管内，膜片上固定设置连杆；感温包设置在封装外壳内，第三连接管的另一端插入膜片的内部。
一种芯片封装散热结构

[发明专利]一种计算机硬件开发用具有除尘功能的主板封装设备-CN201810631561.X在审
发明人：陈浩 -专利权人：上海宴阳智能科技有限公司
申请日： 2018-06-19 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：本发明属于封装设备技术领域，尤其是一种计算机硬件开发用具有除尘功能的主板封装设备，针对封装时容易将灰尘封装在封装膜内的技术问题，现提出以下方案，包括封装箱体，所述封装箱体的底部内壁通过螺钉固定有下封装模具，且下封装模具的顶部开有封装槽，所述封装槽的内壁上通过螺钉固定有封装台，且封装台的底部内壁外壁开有等距离分布的通气孔，所述封装台的顶部外壁设置有主板，且主板的顶部外壁放置有封装膜。本发明通过电动伸缩杆、增压器和第一真空泵的设置，第一真空泵在封装时能够抽走空气，同时电动伸缩杆带动滑动板下移对主板进行封装，增压器进行增压，有助于实现封装膜和主板的紧密贴合，方便封装工作的进行。
封装主板封装设备封装膜封装台计算机硬件开发电动伸缩杆除尘功能底部内壁顶部外壁封装模具螺钉固定封装槽增压器真空泵等距离分布紧密贴合滑动板通气孔增压内壁外壁下移

[发明专利]一种小型化体积的制冷型封装结构-CN202110716339.1在审
发明人：詹健龙;王海成 -专利权人：浙江焜腾红外科技有限公司
申请日： 2021-06-26 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种小型化体积的制冷型封装结构，包括封装底座，还包括封装盖和安装件，所述封装底座底端固定连接有散热组件，所述封装底座顶端固定连接有安装件，所述安装件内部设有放置槽，所述安装件外壁固定连接有管脚，所述放置槽内壁固定连接有引脚，所述放置槽内设有芯片，所述芯片与引脚连接，所述引脚远离芯片的一端与管脚固定连接；所述安装件顶端固定连接有封装盖，所述封装盖上端面居中处开设有用于安装第一导热板的第一凹槽，所述第一凹槽与放置槽连通，所述第一导热板外侧与第一凹槽内壁固定连接，所述第一导热板上端面固定连接有半导体制冷片。该封装结构具备制冷的功能，能够提高芯片的散热效率。
一种小型化体积制冷封装结构

[发明专利]一种LED防水封装结构及封装工艺-CN201910810152.0有效
发明人：郑建国;罗小平 -专利权人：深圳市芯联电股份有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED防水封装结构及封装工艺，具体涉及LED封装领域，包括封装外壳，所述封装外壳顶部设有外置透镜，所述封装外壳内腔设有金属散热板，所述封装外壳外侧和底部均设有多个螺钉，所述金属散热板底部设有电路底板；所述金属散热板顶部设有多个LED内封装体，所述LED内封装体包括基座，所述基座中部固定嵌设有热沉，所述热沉底部固定设有连接垫块，所述连接垫块内部固定设有连接引脚，所述连接引脚外部套设有绝缘垫层。本发明利用气腔内部升高的气压，避免外部的水汽进入至气腔内部，从而侵蚀LED芯片和电极，延长了LED灯的使用寿命，提高了LED封装结构的防水性能。
一种 led 防水封装结构工艺

[发明专利]一种光纤水听器固定装置-CN201310354714.8无效
发明人：张海兵;申和平 -专利权人：武汉普惠海洋光电技术有限公司
申请日： 2013-08-14 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： G01H3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种光纤水听器的固定装置，由光纤水听器防护外壳、前部封装部件、后部封装部件组成，其特征在于：前部封装部件、后部封装部件分别固定在光纤水听器的两端后，前部封装部件、后部封装部件再分别固定在光纤水听器耐压外壳上本发明通过弹性减振的前部封装部件、后部封装部件，使光纤水听器与其耐压外壳不直接接触，因此光纤水听器工作时，通过弹性减振的前部封装部件、后部封装部件，可减少来自光纤水听器拖曳线列阵处于运动状态时传递来的轴向振动和轴向加速度
一种光纤水听器固定装置

[实用新型]一种光纤水听器固定装置-CN201320497900.2有效
发明人：张海兵;申和平 -专利权人：武汉普惠海洋光电技术有限公司
申请日： 2013-08-14 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： G01H3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种光纤水听器固定装置，由光纤水听器耐压外壳、前部封装部件、后部封装部件组成，其特征在于：前部封装部件、后部封装部件分别固定在光纤水听器的两端后，前部封装部件、后部封装部件再分别固定在光纤水听器耐压外壳上本实用新型通过弹性减振的前部封装部件、后部封装部件，使光纤水听器与其耐压外壳不直接接触，因此光纤水听器工作时，通过弹性减振的前部封装部件、后部封装部件，可减少来自光纤水听器拖曳线列阵处于运动状态时传递来的轴向振动和轴向加速度
一种光纤水听器固定装置

[实用新型]一种滤波器射频模组封装结构-CN202221921616.9有效
发明人：王海侠;刘宏 -专利权人：欧钛鑫光电科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种滤波器射频模组封装结构，属于射频滤波器技术领域，目前滤波器射频模组在封装过程中，一般封装结构较为简单，密封性不够好，且不利于后续拆卸检修；包括滤波器射频模组封装座，所述滤波器射频模组封装座的内部开设有封装室，所述封装室内壁的边角处均固定有定位机构，所述定位机构包括定位筒和定位块，所述滤波器射频模组封装座的底面套设有封装罩，所述封装罩的顶面固定有密封面板，所述密封面板的边角处均固定安装有自锁机构，所述自锁机构包括自锁块和平衡滑杆
一种滤波器射频模组封装结构

[发明专利]一种空间阴极热子组件封装系统及封装方法-CN202110898669.7在审
发明人：范亚松;胡康康;王春;许辉;胡文景 -专利权人：南京三乐集团有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01J9/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种空间阴极热子组件封装系统及封装方法，属于电子器件封装技术领域。封装系统包括封装管，其为两端开口的中空管状，一端为安装段，另一端为封装段，安装段的开口用于连接抽真空装置，封装段的开口用于放入阴极热子组件；固定件，其固定阴极热子组件，固定件与封装段内壁面可拆卸连接。本发明采用封装管的结构存放阴极热子组件，管状结构相比于锡箔袋，有更高的结构强度，能对阴极热子组件形成防护，能避免其热丝受力弯折或变形，同时，管状结构中能形成更高的真空度，能确保阴极表面活性不受影响，封装系统结构简单，成本低，易于制造，封装操作容易，且封装后的结构便携性高，运输方便，易取出。
一种空间阴极组件封装系统方法

[发明专利]一种适用于异构集成多芯片的3D封装系统及其封装方法-CN202311047969.X在审
发明人：刘松林;赖仕普 -专利权人：成都汉芯国科集成技术有限公司
申请日： 2023-08-21 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及3D封装系统领域，特别涉及一种适用于异构集成多芯片的3D封装系统及其封装方法。包括支撑圆盘，所述支撑圆盘顶部开设有第一滑道，所述支撑圆盘顶部中心处设置有调位组件，所述调位组件顶部安装有封装圆盘，所述封装圆盘顶部开设有第二滑道，所述封装圆盘顶部设置有封装组件，所述封装组件的一侧壁上设置在粘结组件，所述封装圆盘顶部远离封装组件的一端设置有限位组件；所述封装组件包括第一固定板和安装板，所述安装板内转动连接有第三转动杆，所述第三转动杆的一端安装有第二固定圆盘，所述第二固定圆盘的底部安装有按压板。本实施例提高了后续的封装工作效果。
一种适用于集成芯片封装系统及其方法

[发明专利]光学微盘腔封装结构及封装方法、电子设备、存储介质-CN202210989108.2有效
发明人：肖云峰;张方醒;柏雁捷;季胜强;孙伽略;皇甫胜男 -专利权人：北京大学长三角光电科学研究院
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G02F1/365 文献下载
摘要：本申请涉及光学材料技术领域，提供一种光学微盘腔封装结构及封装方法、电子设备、存储介质。包括：微盘支撑杆、封装结构底座、封装结构上盖、耦合器与光学微盘腔，所述封装结构底座包括微盘支撑杆固定结构；所述微盘支撑杆，用于与所述光学微盘腔连接，并在与所述光学微盘腔连接后，通过所述微盘支撑杆固定结构与所述封装结构底座连接；所述耦合器固定于所述封装结构底座；所述封装结构底座，用于对所述耦合器与所述光学微盘腔进行耦合；所述封装结构上盖，用于与所述封装结构底座连接。本申请可以通过光学微盘腔封装结构，对光学微盘腔进行封装，使光学微盘腔隔水隔气、减少外界环境干扰，提高光学微盘腔的工作效率。
光学微盘腔封装结构方法电子设备存储介质

[实用新型]一种半导体外壳封装保护机构-CN202320816455.5有效
发明人：刘奇;阚云辉;钱俊卿 -专利权人：苏州中航天成电子科技有限公司;合肥中航天成电子科技有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本申请涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体外壳封装保护机构，包括封装外壳，所述封装外壳的下表面固定连接有底板，且封装外壳的顶部盖设有盖板，盖板的四周边角位置均贯穿连接有安装销，且盖板的顶部居中位置固定连接有负压风机，所述封装外壳的两侧外表面固定连接有连接柱，连接柱的内部插入有缓冲柱，缓冲柱的端头连接有防护挡板，本方案，通过设置的布风机构，在向封装外壳内送风时，布风盒配合布风管以及导风罩向封装外壳内均匀的送风，可以实现对封装的半导体均匀的散热，可以保证半导体封装的质量，通过设置的提升组件，可以方便对封装后的半导体进行提升，方便将封装后的半导体取出。
一种半导体外壳封装保护机构

[实用新型]一种锂电池封装结构-CN202221800284.9有效
发明人：孙滋夏;赵维恒;唐开军 -专利权人：四川嘉义雷科电子技术有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01M10/052 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装结构技术领域，公开了一种锂电池封装结构，其结构包括封装箱，所述封装箱上设置有密封盖板、冷却油箱、阻燃垫、阻燃橡胶柱和温度传感器，所述密封盖板密封连接在所述封装箱的上端，所述冷却油箱密封连接在所述封装箱的底部，所述阻燃垫固定连接在所述封装箱内部的左右两侧，所述阻燃橡胶柱固定连接在所述的底部，所述温度传感器固定连接在所述封装箱底部的左右两侧。本实用新型实现了对封装结构内部的锂电池进行自动降温，避免了降温机构一直处于运作的状态，而且采用相变吸热板对封装结构内部进行吸热，加快了封装结构内部热量散失的速度，降低了封装结构使用过程中的对能源的消耗量
一种锂电池封装结构