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[发明专利]W波段表贴气密微波封装集成结构-CN202011546927.7有效
发明人：周彪;孔令甲;要志宏;彭同辉;王玉;许向前;王建;胡丹;高立昆;李德才;李宇;连盼昭;王旭东 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种W波段表贴气密微波封装集成结构，属于微波封装技术领域，包括底座、PCB基板、W波段表贴封装单元以及壳体，底座设有波导输入接口和波导输出接口；PCB基板固定于底座上，PCB基板上设有分别与波导输入接口和波导输出接口连通的金属化波导孔；W波段表贴封装单元固定于PCB基板上；壳体设有封装腔，壳体固定于底座上，将PCB基板和W波段表贴封装单元封装于封装腔内。本发明能够实现W波段表贴气密微波封装对外接口由介质波导至标准金属波导接口的转换，W波段表贴气密微波封装可以直接与用户的标准金属波导法兰口对接，对接简单方便，使得W波段表贴气密微波封装能够广泛应用。
波段气密微波封装集成结构

[实用新型]一种双走膜四面封包装结构-CN201922436250.0有效
发明人：王汝庚;卢春华 -专利权人：唐山元升科技有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： B65B9/04 文献下载
摘要：技术方案是：纵向封装模具（3）安装在纵向封装模具固定件（7）上，与纵向封装结构驱动单元（10）连接；横向封装模具（5）设置在纵向封装模具（3）的下方，横向封装模具安装在横向封装模具固定件（8）上，与横向封装结构驱动单元（11）连接；纵向封装模具（3）与横向封装模具相互垂直设置；切刀（14）安装在切刀固定件（15）上，与切刀动力单元（13）连接，切刀设置在横向封装模具的前端，与包装膜二相邻。
一种双走膜四面包装结构

[发明专利]一种柔性压电传感器-CN202310508259.6在审
发明人：陈显锋 -专利权人：佛山市卓膜科技有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H10N30/87 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性压电传感器，属于压电传感器技术领域领域，包括压电薄片和封装结构；压电薄片包括第一电极、压电层和第二电极；封装结构包括第一封装层和第二封装层；压电薄片设在第一封装层和第二封装层之间形成的封装空间内；封装层上设有第一导线和第二导线；第一导线和第一电极非固定接触，第二导线和第二电极非固定接触。通过将压电薄片设在第一封装层和第二封装层之间形成的封装空间内，利用第一封装层和第二封装层的连接，实现第一导线及第二导线分别与第一电极及第二电极的非固定接触，采用非固定接触的连接方式不仅能保证导线与电极之间的接触导通
一种柔性压电传感器

[发明专利]一种多用途圆柱形锂电池盖帽封装机-CN201911179009.2在审
发明人：罗年生 -专利权人：衡阳市鑫晟新能源有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本发明公开了一种多用途圆柱形锂电池盖帽封装机，通过设置第一传输机构、封装机构、第二传输机构、固定机构和送料机构，可将需要进行封装的锂电池自动运输到固定机构上，进行固定后，将盖帽运送到封装机构中，对需要封装的锂电池进行自动封装，并在封装完成后，将完成封装的锂电池通过第二运输机构运输到下一流程，即完成整个多用途圆柱形锂电池封装工作，大大提高工作效率吗，节约时间和人力。
一种多用途圆柱形锂电池盖帽装机

[发明专利]一种Mini LED用COB封装工艺-CN202310303417.4在审
发明人：阙祥灯 -专利权人：星源电子科技（深圳）有限公司
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种MiniLED用COB封装工艺，包括一种MiniLED用COB封装器件，包括倒装LED芯片以及包覆在倒装LED芯片外侧依次设置的封装层；还包括一种MiniLED用COB封装器件的封装工艺，包括以下步骤：S1准备倒装LED芯片和封装支架，并将倒装LED芯片固定在封装支架上；S2将固定在封装支架的倒装LED芯片投入至封装装置中进行定量挤压浇筑封装操作，封装后进行固化，此后采用上述方式进行多层浇筑封装本发明封装器件具备更大的发光角度，解决芯片的发光角度小，减少背光的OD数值的效果，可以更好保护LED和增大光学角度结构，使封装后的封装层质量稳定，提高芯片封装质量，减小产品不良率，节省成本提高效益。
一种 mini led cob 封装工艺

[发明专利]一种酒坛封装装置-CN201710415925.6在审
发明人：向安 -专利权人：河南巨石实业有限公司
申请日： 2017-06-06 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： B65D51/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种酒坛封装装置，包括坛体，所述坛体的上端设有坛颈，所述坛颈的外表面设有外螺纹，所述坛颈的外侧设有固定筒，所述固定筒的筒内壁底端设有内螺纹，所述内螺纹与外螺纹对应螺纹连接，所述固定筒的筒内壁中部设有环形卡槽，所述环形卡槽的槽内卡接有圆型卡片，所述圆型卡片的上端对称设有凹槽，所述凹槽的槽内均设有固定垫块，所述固定垫块的上端均固定连接推进螺杆的底端，该酒坛封装装置结构简单，封装及拆卸便捷，给操作人员对酒坛的封装带来了极大的便利，而且通过隔离密封和按压密封等多层封装装置，极大的保障了封装的严格密闭性，进一步提升了酒坛封装的封装效率。
一种酒坛封装装置

[发明专利]一种用于多芯片集成电路用封装制造设备-CN202111580855.2有效
发明人：徐东丽 -专利权人：荣耀智能（山东）电子有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，涉及芯片封装技术领域，解决了现有的芯片封装装置自动化程度较低，且效率较低的问题。一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，包括底座；所述底座的顶部旋转设置有转盘；所述底座的顶部后侧通过螺栓固定安装有安装架；所述底座的顶部右侧通过螺栓固定设置有上料槽；所述转盘的顶部通过螺栓呈环形阵列状固定安装设置有固定架；通过设置有底座、转盘、安装架、上料槽、固定架和固定杆，能够根据不同厚度的芯片调整封装装置的运动距离，从而快速匹配不同厚度的芯片封装过程；能够自动完成整个封装过程，能够极大地提高芯片封装的速度和效率。
一种用于芯片集成电路封装制造设备

[实用新型]一种机油生产加工用封装装置-CN202122523385.8有效
发明人：吐尔逊·阿布拉 -专利权人：吐尔逊·阿布拉
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B65B7/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种机油生产加工用封装装置，包括工作台，还包括封装组件和清理组件，所述封装组件由支撑架、封装器、定位套、固定块、推板、夹紧条和固定螺栓组成，所述支撑架安装在工作台侧部，所述支撑架底部安装有封装器，所述工作台顶部安装有定位套且定位套位于封装器正下方，所述定位套两侧均安装有固定块，所述固定块内插接有推板，所述推板端部安装有防松垫，所述固定块侧壁安装有夹紧条，所述固定螺栓贯穿夹紧条并插接在推板内。本实用新型通过封装组件对储油桶进行封装，防止储油桶受力移动会造成机油泄露，通过清理组件，便于对泄露的机油进行清理。
一种机油生产工用封装装置

[实用新型]一种用于电子封装中微焊点封装性能测试装置-CN202220062579.4有效
发明人：马文婧;王进;吕美妮;韦侯翼 -专利权人：梧州学院
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于电子封装中微焊点封装性能测试装置，涉及电子封装测试领域。该用于电子封装中微焊点封装性能测试装置，设备载板的侧面固定焊接有固定架，设备载板的上表面和固定架的顶端下表面分别设有第一固定机构和第二固定机构，固定架的上表面固定安装有压力计，第二固定机构的上表面固定焊接有连接杆该用于电子封装中微焊点封装性能测试装置，通过转动转盘，使得第二固定机构向下移动，同时连接螺杆从压力计的底端内部向下移动，方便对不同长度的工件进行测试。
一种用于电子封装中微焊点性能测试装置

[发明专利]一种封装结构及封装方法、电子装置及其制造方法-CN202080102848.9在审
发明人：吴维哲;任亦纬;赵南;郑见涛;蒋尚轩;江宇;胡骁 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：提供了一种封装结构及封装方法、电子装置及其制造方法，封装结构包括封装基板(100)、芯片(200)和加固装置(310)，其中芯片固定在封装基板上，加固装置固定在芯片外围的封装基板上，加固装置至少包括横向包围芯片的环状结构，加固装置朝向封装基板的一侧具有粘接平面(301)和突出粘接平面的多个凸出部(302/303)，多个凸出部设置于环状结构的不同位置以在封装基板上支撑加固装置，粘接平面和封装基板之间通过绝缘胶(102)粘接
一种封装结构方法电子装置及其制造

[实用新型]一种半导体芯片封装结构-CN201921289667.2有效
发明人：游勤兰 -专利权人：深圳市超兴达科技有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构，包括基板、封装板和半导体芯片，所述基板上设置有封装板，所述基板上设置有半导体芯片，所述封装板顶部四角处焊接有第一加强筋，所述第一加强筋为四个，所述第一加强筋倾斜焊接在所述封装板顶部四角上，所述封装板内顶部设置有第二加强筋，所述第二加强筋的两端固定在所述封装板内壁处，所述第二加强筋上靠近中间位置处上焊接有第一固定块，所述第二加强筋上底部焊接有第二固定块，所述第一固定块和第二固定块的另一端分别焊接在所述封装板内壁上，所述封装板底部四角固定有固定件。有益效果：本实用新型封装后的产品能够承受住外力的撞击而不会产生机械损伤，适合应用于恶劣撞击环境下的使用场合。
一种半导体芯片封装结构

[实用新型]一种新型全自动封装机-CN202022983488.8有效
发明人：高忠东 -专利权人：沈阳市东海包装材料有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型全自动封装机，涉及封装机技术领域，包括封装机座，封装机座底面的左右两侧均固定安装有支撑腿，支撑腿的底端固定安装有安装板，安装板的顶面固定安装有散热气泵，散热气泵的进风口固定安装有镶嵌于封装机座中部的净化器，净化器的上方固定安装有与封装机座的顶面为固定连接的封装台。上述方案，净化器通过通风槽孔固定安装在封装台的下方，散热气泵通过净化器与防尘封装机壳的内腔相连通，利用散热气泵把防尘封装机壳内腔的高热废气吸进净化筒内部，再利用过滤纱网配合活性炭颗粒对废气进行过滤吸附净化
一种新型全自动装机

[实用新型]一种便于拆卸的电子封装组件-CN202122143490.9有效
发明人：付颜龙;苏华;付丽娜 -专利权人：鄂尔多斯应用技术学院
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于拆卸的电子封装组件，包括封装板，所述封装板的上端中部开有封装槽，所述封装槽的下槽壁左部和左槽壁之间与下槽壁右部和右槽壁之间均共同固定连接有固定装置，两个所述固定装置之间共同夹持有电路板，所述封装板的上端四角均开有第一连接孔，四个所述第一连接孔之间共同固定连接有封装罩，所述封装板的左端下部和右端下部均固定连接有安装板，两个所述安装板的上端中部均开有若干个安装孔。本实用新型所述的一种便于拆卸的电子封装组件，通过设置固定装置，可对电路板进行固定，有利于电路板的安装拆卸，通过设置封装罩和散热装置，加强了对电路板的散热效果，提高了散热效率，延长了电路板的使用寿命。
一种便于拆卸电子封装组件

[实用新型]一种发光二极管的封装支架-CN202221832825.6有效
发明人：何凌波;何小波;阳志冬 -专利权人：深圳市天思彩光电科技有限公司
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种发光二极管的封装支架，包括有封装箱、螺杆、活动块、U型活动架和U型封装架，封装箱的内部两端中心处通过螺栓固定安装有轴承座，轴承座的中心活动部位处固定安装有螺杆，螺杆的顶端位于封装箱中螺纹贯穿连接有活动块，活动块的另一侧中心处通过螺栓固定安装有U型活动架，封装箱的内部两侧中心处开设有固定滑槽，封装箱中位于固定滑槽中滑动连接有固定滑块。有益效果：活动块相对运动中将通过U型封装架对二极管进行封装夹持，缓冲弹簧实现缓冲功能，对于发光二极管的夹紧固定时更加的牢固，相比以往的封装支架缺乏夹紧机构，极大减少在颠簸的过程中造成的损坏，实用性更强，
一种发光二极管封装支架

[实用新型]一种封装胶膜压花装置-CN202320081087.4有效
发明人：郝建鑫;李伟博;余鹏 -专利权人：安徽科睿鑫新材料有限公司
申请日： 2023-01-12 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B44B5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装胶膜压花装置，包括支撑底板，支撑底板的顶部固定连接有承载框，支撑底板顶部的一侧固定连接有封装台，封装台顶部的一侧固定连接有切割框，切割框的内部通过转轴连接有切割刀片，切割刀片的顶部固定连接有握把，支撑底板顶部的另一侧固定连接有第一支撑架，第一支撑架的一侧固定连接有第一伺服电机，第一伺服电机的输出端固定连接有第一收卷辊。本实用新型通过封装台、切割框、横槽、封装胶膜、切割刀片、第一收卷辊和第二收卷辊的搭配使用，使得封装胶膜后续对光伏组件进行封装时，多余的封装胶膜能够及时被切割，且能够随着光伏组件的大小对封装胶膜进行切割，使得光伏组件能够及时被封装。
一种封装胶膜压花装置