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[实用新型]一种集中化的LED封装模组-CN202321085289.2有效
发明人：李洪;翟中军 -专利权人：深圳冠廷达科技有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集中化的LED封装模组，属于LED封装领域，一种集中化的LED封装模组，包括LED灯环形封装架，LED灯环形封装架内部上端设置有多个环形阵列分布的安装孔，安装孔内部插设有封装柱，安装孔外侧设置有两个上下分布且与安装孔贯通的通孔，通孔外侧设置有与通孔贯通的矩形限位槽，矩形限位槽和通孔内部安装有封装固定组件，它可以实现通过在LED灯环形封装架上端设置多个安装孔，并通过封装固定组件将封装柱固定在安装孔内部，使发光晶片可以单独拆卸和安装，在某一发光晶片产生损坏后，可对单独的发光晶片进行更换，进而降低LED封装模组的维修成本，提高LED封装模组的使用寿命。
一种集中化 led 封装模组

[实用新型]一种煤质集样封装机构-CN202320609855.9有效
发明人：胡江明;徐乐艺;王云山;黄斌;方丽莉 -专利权人：杭州讯创达科技有限公司
申请日： 2023-03-26 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及煤质封装技术领域，且公开了一种煤质集样封装机构，包括放置组件，放置组件的上方放置有一煤质封装袋，煤质封装袋通过封装装置进行封装；放置组件包括一支撑底座，支撑底座的上表面后侧固定安装有一放置架，支撑底座的一侧固定安装有一支撑架板，支撑架板的上方固定安装有一电动推杆，支撑架板上开设有两对称设置的导向孔；封装装置包括一升降组件，升降组件的两侧均滑动连接有一封装组件，升降组件和封装组件之间通过连接斜杆活动连接通过电动推杆带动封装装置整体下降，从而使两热封装板挤压在煤质封装袋的端部，实现对煤质封装袋端部的双重热封装，从而使封装效果更佳。
一种煤质封装机构

[实用新型]一种用于提高散热的半导体激光器封装结构-CN202320306945.0有效
发明人：李泽强;杨墨;刘福娟;王蒙;廖名典;章雅平 -专利权人：山东中芯光电科技有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于提高散热的半导体激光器封装结构，包括下封装外壳与上封装外壳，所述下封装外壳与上封装外壳呈上下对称装设置且固定安装于一起，所述下封装外壳顶壁呈对称状开设有两组卡槽，所述上封装外壳底壁中心位置开设有上组合槽，所述上封装外壳前后两侧壁各固定连接有一组散热鳍片，所述上封装外壳底壁呈对称状固定连接有两组卡扣。本实用新型通过整体半导体激光器封装结构采用主体的散热结构设计，即经由两个半导体激光器封装外壳进行半导体激光器封装工作后，上方半导体激光器封装外壳顶部设置有防尘网进行通风，同时两侧设置有散热鳍片，起到封装后两个半导体激光器封装外壳内半导体激光器的良好散热效果
一种用于提高散热半导体激光器封装结构

[发明专利]具有贯通孔连接的半导体封装堆体-CN200610110027.1无效
发明人：郑永熙;李讃瑄 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2006-07-28 - 公布日： 2007-10-03 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明的封装堆体包括有至少两个堆叠在一起的封装，每一个封装具有一基板、设置在该基板上的电路图案、固定到该基板的半导体芯片和多个形成在侧面上的贯通孔。多个电连接构件固定到该贯通孔以彼此电连接封装。该贯通孔垂直设置在封装的侧面或端面。锡球固定到最下层封装的基板下表面。
具有贯通连接半导体封装

[实用新型]LED组装机的封装铝板固定装置-CN201520354230.8有效
发明人：蒯斌 -专利权人：吴中区木渎蒯斌模具加工厂
申请日： 2015-05-28 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： B23P19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED组装机的封装铝板固定装置，该LED组装机的封装铝板固定装置包括铝板定位柱、封装铝板安装模、铝板安装架和铝板升降装置，三根铝板定位柱固定于铝板安装架上平面，铝板定位柱上套有封装铝板，封装铝板安装于封装铝板安装模，封装铝板安装模连接着铝板升降装置的铝板滑块连接板。
led 组装封装固定装置

[发明专利]电缆接头包装封口机-CN201910552565.3有效
发明人：黄艳;林伟健;张树林;赖玉活;黄超叶;李福送;黄志升;龙裕嘉;宋毅林 -专利权人：广西科技大学鹿山学院
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本发明提供一种电缆接头包装封口机，包括机架及热切封装置，热切封装置包括封装台及封装机构，封装台包括设有第一发热件的固定底座及设有第二发热件的活动底座，固定底座装设在机架上并与活动底座共同围成一线缆定位槽，活动底座通过弹性件与机架连接；封装机构包括固定架、固定刀座、移动刀座、位置调节件及封装驱动件；固定刀座装设在固定架上，其上设有与第一发热件配合的第一耐高温橡胶，移动刀座上设有与第二发热件配合的第二耐高温橡胶，第二耐高温橡胶与第一耐高温橡胶之间形成橡胶开口；位置调节件与移动刀座连接，以调节橡胶开口的大小；封装驱动件与固定架连接。该电缆接头包装封口机能适用于不同规格电缆接头的封装。
电缆接头包装封口机

[实用新型]一种表面贴装式集成封装射频器件-CN202020872689.8有效
发明人：王慧广 -专利权人：深圳市瑞拓鑫电子有限公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及射频器技术领域，且公开了一种表面贴装式集成封装射频器件，包括印制板和封装射频器件，封装射频器件由固定盘、射频器和针脚组成，射频器固定安装在固定盘顶部，固定盘卡合在安装槽内，印制板顶部左右两端均设置有固定装置该表面贴装式集成封装射频器件，通过设置固定装置，封装射频器件卡合在安装槽内后，针脚位于相邻两个弧形挤压块之间，实现了对针脚起到一个限制和固定的作用，防止封装射频器件卡合不紧密，造成封装射频器件从印制板顶部完全分离和脱落的问题，提高对封装射频器件安装的效率，通过设置软刷毛，在进行安装封装射频器件时，软刷毛实现对针脚起到的一个清洁作用，将针脚外壁上的灰尘和脏污洗刷掉。
一种表面贴装式集成封装射频器件

[实用新型]一种包装设计用的袋口封装装置-CN201920082863.6有效
发明人：吴晨晖 -专利权人：九江学院
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： B65B51/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装装置技术领域，且公开了一种包装设计用的袋口封装装置，包括底座，所述底座的顶部分别固定安装有传送带和支撑板，所述支撑板的后侧固定安装有电机，所述电机的输出端转动安装有转动轴，且转动轴贯穿所述支撑板，所述转动轴的前端固定安装有椭圆限位板，所述支撑板的顶端固定安装有顶板，所述顶板底部的两侧均固定安装有固定杆，两个所述固定杆的底端均转动安装有传动杆一。该包装设计用的袋口封装装置，通过向右的压合会给压合过程增加一个摩擦力，使封装刀与传送带略微凸出的面也对封装带起到封装的效果，增加封装带的封装效果，降低由于封装不严密产生废带的概率。
封装装置支撑板封装包装设计转动轴袋口传送带转动安装封装带固定杆压合底座电机本实用新型传动杆输出端凸出的限位板椭圆底端概率贯穿

[实用新型]一种快餐盒的封装设备-CN202021536206.3有效
发明人：谢太锋 -专利权人：谢太锋
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： B65B51/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种快餐盒的封装设备，包括底部外壁四角通过螺栓固定有带刹轮的底座，所述底座的顶部外壁竖直焊接有固定立柱，所述固定立柱的一端通过轴承转动连接有封装台，且封装台的底端焊接有传动筒，所述固定立柱的顶端焊接有顶板，且封装台的顶部外壁通过螺栓固定有等距离环形分布的工装盒，所述封装台靠近工装盒的一侧均竖直焊接有固定杆，且固定杆的顶端均焊接有抵球，所述顶板的一端开有安装槽口。本实用新型通过设置的步进电机，能够利用驱动齿轮、内齿环带动封装台转动，使工装盒依次转动至封装器的正下方；与此同时，抵球能够抵动触碰开关，控制启动电动伸缩杆，推动封装器，从而完成快速、高效的封装作业。
一种快餐盒封装设备

[实用新型]一种集成电路封装装置-CN202320768412.4有效
发明人：张均颜 -专利权人：深圳市钧敏科技有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路封装装置，涉及集成电路技术领域，包括封装盒，所述封装盒的顶部活动连接有封装盖，所述封装盖的一端固定连接有吸铁片，所述封装盒的内部搭接有集成电路主体，所述封装盒的两端开设有凹槽，所述凹槽的内部活动连接有固定板，所述封装盒的内部固定连接有抗震组件和橡胶条。本实用新型通过将固定板向外掰开，将集成电路主体放置封装盒内，弹簧一将固定板往回反弹，使得固定板紧贴在集成电路主体的表面进行固定和进行拆卸更换以及集成电路主体的底部与防滑垫和橡胶条的表面进行贴合，由于防滑垫和橡胶条的表面较为粗糙
一种集成电路封装装置

[实用新型]一种新型的LED灯具-CN201720865101.4有效
发明人：刘锻炼 -专利权人：厦门金士顿照明科技有限公司
申请日： 2017-07-17 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： F21S9/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型的LED灯具，包括固定座、防护架、玻璃灯罩和LED封装灯管；所述的LED封装灯管一端竖直设置在固定座底端，所述的LED封装灯管另一端水平位置固定有封装板，所述的封装板底端安装有贴片式LED灯条；所述的封装板侧端面固定有玻璃灯罩，所述的玻璃灯罩上端并与所述固定座的底部之间区域设置防护架；所述的LED封装灯管竖直方向外围一圈固定设置有导电线丝；所述固定座内部设有驱动电源和蓄电模组；一导线从所述固定座内部引出并且设置在固定座的上端
一种新型 led 灯具

[实用新型]一种饮料用封装装置-CN201821209539.8有效
发明人：莫先强;洪文辉;李平;陈勇波;陈灿杰;谢妹婷 -专利权人：佛山市喜喜乐饮料有限公司
申请日： 2018-07-30 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： B65B7/16 文献下载
摘要：本实用新型提供一种饮料用封装装置，包括底座、支撑板和封装箱，支撑板下端与底座固定连接，支撑板上端与封装箱固定连接，底座与封装箱位于支撑板同侧，底座与封装箱之间为操作区，底座下端螺纹连接有支撑脚，操作区下端设有瓶固定座，瓶固定座中间下端固定连接有转动杆，转动杆插入底座内，底座内设有驱动装置，封装箱下端设有封口薄膜的拉紧装置，拉紧装置包括固定板，固定板两端转动连接有抬杆，抬杆垂直固定连接横杆，封口薄膜在横杆上过渡，固定板与抬杆之间设有恢复弹簧，拉紧装置提供封口薄膜一定的弹性，热封剪切头下压密封时，封口薄膜不至于太松和太紧，提高封装成功率。
底座封装箱下端封口薄膜支撑板拉紧装置固定板抬杆封装装置操作区固定座转动杆横杆饮料垂直固定连接本实用新型恢复弹簧两端转动螺纹连接驱动装置上端剪切头支撑脚热封同侧下压成功率封装密封

[实用新型]传感器模组总成和传感器固定组件-CN202120203238.X有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：北京钛方科技有限责任公司
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： G01D11/16 文献下载
摘要：本文公开一种传感器模组总成和传感器固定组件。传感器模组总成包括载体、传感器和封装外壳，所述传感器安装在所述载体上，所述封装外壳封装在所述传感器和所述载体外。传感器固定组件包括传感器模组总成和固定装置，所述传感器模组总成设置成通过所述固定装置固定至被检测体。传感器模组总成中，将传感器和载体同时封装在封装外壳内，封装外壳可对传感器进行保护，增强传感器的适应性。此外，相比将传感器直接固定至被检测体上，封装后形成的传感器模组总成通过固定装置固定至被检测体，固定方式简单、效率高。
传感器模组总成固定组件

[实用新型]一种抽拉式礼品盒-CN201920290108.7有效
发明人：曹海涛 -专利权人：深圳市北海文化传媒有限公司
申请日： 2019-03-07 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： B65D6/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抽拉式礼品盒，包括封装壳体、储物盒和锁头。封装壳体包括两个槽体状的第一封装体和第二封装体，第一封装体槽口和第二封装体槽口相对构成一腔体，第一封装体包括延伸出槽口的第一固定部，第一固定部沿第一封装体槽口的水平面上开设有第一通孔，第二封装体包括延伸出槽口的第二固定部，第二固定部沿第二封装体槽口的水平面上开设有第二通孔，第一固定部和第二固定部设于封装壳体的同一侧。锁头包括锁片和两片插片，插片包括延伸部和折弯弹片部，两延伸部固定于锁片一端面上，且互相贴合，两折弯弹片部远离锁片，且互不接触。本实用新型提供一种抽拉式礼品盒，使用方便、锁紧固定结构经久耐用。
封装体固定部槽口封装壳体锁片本实用新型锁头折弯弹片抽拉式储物盒礼品盒延伸部插片通孔槽口相对互不接触空腔内部锁紧固定槽体状延伸贴合

[实用新型]元件封装结构-CN201920325923.2有效
发明人：魏瑀;滕乙超;刘东亮 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2019-03-14 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本申请涉及一种元件封装结构。其中，所述元件封装结构通过在柔性材质的壳体内固定待封装元件，实现了元件封装结构的整体柔性化。通过设置连接件贯穿所述盖板，并穿设于所述第一固定层，以连接所述第一焊垫与所述第二焊垫，实现了壳体内部待封装元件与外部设备的电连接。所述元件封装结构保证元件封装结构在保持柔性的基础上，其内部的待封装元件正常工作。
元件封装结构待封装元件焊垫外部设备壳体内部柔性材质整体柔性电连接固定层连接件盖板穿设体内贯穿申请保证