专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]聚合物锂电池封装夹具-CN201120264486.1无效
  • 刘培松;梁红霞 - 惠州市博能新能源有限公司
  • 2011-07-26 - 2012-01-18 - H01M2/26
  • 本实用新型涉及电池制造技术领域,具体涉及一种聚合物锂电池封装用夹具。一种聚合物锂电池封装夹具,包括底座,底座一侧连接有手柄,所述底座上还设置有电池固定封装置,电池固定封装置借助一活动力臂连接在一固定装置上,所述底座上对应电池固定封装置设置有定位待热封电池的电池定位件,所述电池定位件所在位置与活动力臂垂直使得电池固定封装置可对待热封电池极耳边等同施压。本实用新型通过改进电池热封固定装置的安装方式使其连接的活动力臂可以居于待封装电池两极耳中心,让电池正、负极受力平衡,使封装后电芯背部平整,克服了传统封装后电芯背部不平整现象。
  • 聚合物锂电池封装夹具
  • [发明专利]一种基于高频技术的微波毫米波连接器及其装配方法-CN202110959862.7在审
  • 毛伟 - 南京宁悦通信科技有限公司
  • 2021-08-20 - 2023-02-21 - H01R4/02
  • 本发明提供一种基于高频技术的微波毫米波连接器,包括连接端、封装结构和尾部压套,连接端和尾部压套设在封装结构的两端;连接端包括外壳、插针和前端固定块,前端固定块用于连接外壳和封装结构,插针设在外壳的中间,插针套接有绝缘固定介质,绝缘固定介质上套接有防脱环,绝缘固定介质和防脱环均与外壳接触;封装结构包括封装壳,封装壳内设有固定板,固定板上嵌有基板和屏蔽保护罩,基板上设有芯片元件,屏蔽保护罩罩在芯片元件上,基板与插针连接;尾部压套包括后端固定块,后端固定块用于连接尾部压套和封装结构。本发明通过连接端和封装结构的连接实现了高集成及小型化的设计,同时提高了牢固性和便于检修更换。
  • 一种基于高频技术微波毫米波连接器及其装配方法
  • [实用新型]一种集成电路封装装置-CN202021021946.3有效
  • 梁耀月 - 日月科技(辽阳)有限公司
  • 2020-06-06 - 2021-02-09 - H01L21/687
  • 本实用新型涉及封装固定装置技术领域,且公开了一种集成电路封装装置,包括装置外壳,所述装置外壳内部的一侧固定连接有铰链,所述铰链的一侧活动套接有活动压板,所述装置外壳内部的中部放置有封装固定夹板。该集成电路封装装置,通过活动压板上通过螺母对装置封装固定夹板与装置外壳进行固定,需要更换封装固定夹板时,取出活动压板上的螺母,同时转动活动压板,使得将装置围绕铰链转动,使得偏移封装固定夹板的上部,为此可对封装固定夹板进行更换,同时在更换过程中,可通过活动压板移动至一侧,使得减小对更换时阻挡的现象,同时装置更换时,只需转动活动压板上的螺母即可,使得在使用过程中起到固定便捷的作用。
  • 一种集成电路封装装置
  • [实用新型]一种具有固定装置的柴油遥控器封装-CN202120166872.0有效
  • 任小刚 - 福州汉晶电子科技有限公司
  • 2021-01-21 - 2021-10-08 - B65D25/10
  • 本实用新型涉及遥控器相关技术领域,公开了一种具有固定装置的柴油遥控器封装盒,包括开口封装盒体以及设置于开口封装盒体的柴油遥控器本体,所述开口封装盒体内腔的底壁滑动连接有挤压背板,挤压背板与开口封装盒体内腔的后壁之间通过第一弹性件弹性连接,所述开口封装盒体底壁滑动连接有滑动底板,滑动底板上固定连接有与开口封装盒体内壁滑动连接的开口堵板,开口堵板靠近开口的一侧固定连接有推拉柄,所述开口封装盒体侧壁固定连接有对称分布的限位固定块,限位固定块内嵌套有与开口堵板固定连接的嵌套杆本实用新型构思巧妙,可以固定不同规格的柴油遥控器本体,并且操作方便快速,固定牢固。
  • 一种具有固定装置柴油遥控器封装
  • [实用新型]一种减震式发动机脚胶支架-CN202020488320.7有效
  • 杨祝弟 - 徐州腾尔盛机械设备科技有限公司
  • 2020-04-07 - 2020-12-22 - B60K5/12
  • 本实用新型的技术方案为:由脚胶固定环、两个脚胶封装板、两个弹簧和两个封装环组成,脚胶固定环上设有两个卡位扣和多个脚胶封装固定孔,每个脚胶封装板上设有多个封装固定孔,每个封装环上设有多个封装固定孔。该支架是一种用于发动机脚胶的安装支架,整体结构简单,能够对发动机脚胶进行有效固定,多层覆盖式的设计使得组装、拆卸更加方便快捷,同时也增强了发动机脚胶的固定效果和减震效果,减小发动机脚胶工作时的震动,牢固封装的同时,噪音更低,适用于各种圆形发动机脚胶的封装固定,更加轻便的材质使得整体的安装效果更佳。
  • 一种减震发动机支架
  • [实用新型]一种新型胶筒封装-CN201921121918.6有效
  • 许苗苗;陈建兵;刘生明 - 池州科成新材料开发有限公司
  • 2019-07-17 - 2020-05-19 - B67B1/00
  • 本实用新型公开了一种新型胶筒封装机,属于封装机技术领域,包括固定台架,所述固定台架的一侧设置有固定座,所述固定座的一侧设置有第一气缸,所述第一气缸的活塞杆上端设置有第一硬质挡板,所述第一硬质挡板的一侧设置有连接板,本实用新型通过设置的第一气缸的活塞杆向下运动,带动连接板向下运动,从而带动连接块以及固定筒向下运动,使固定筒压住封装塞进行封装,在下压过程中,当到达封装位置时,第一气缸停止运动,第二气缸的活塞杆带动固定杆向下运动,使固定杆挤压按压柱,将按压柱下压与封装塞平齐,堵住通孔,从而完成封装,本装置代替人工进行封装,节约人力,同时封装效率高效,值得推广。
  • 一种新型胶筒封装机
  • [实用新型]芯片封装设备-CN202121884988.4有效
  • 时岱;吴楠;杨军;包斌 - 深圳市栗橡科技有限公司
  • 2021-08-12 - 2022-02-01 - H01L21/56
  • 本实用新型涉及芯片封装技术领域,且公开了芯片封装设备,包括封装架,所述封装架的内壁顶部固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的底部固定连接有连接横板,所述连接横板的底部固定连接有连接柱,所述连接柱的底部活动连接有外转盘,所述连接柱的外表面固定连接有固定块,所述固定块远离连接柱的一侧固定连接有扭簧。本实用新型中,通过连接柱与外转盘之间的转动,调节各个封装机的位置,使合适的封装机对准封装台上的芯片进行封装,即转动外转盘使得与限位凹板相卡合的限位卡块不再与之卡合,并使限位凹板与下一个限位卡块相卡合,完成对外转盘固定的同时改变外转盘的转向,从而达到对不同规格的芯片进行封装的效果。
  • 芯片封装设备
  • [实用新型]一种微波功放组件的封装组件-CN201922125306.0有效
  • 苏闰龙 - 成都拓博科技有限公司
  • 2019-12-02 - 2020-07-10 - B25B11/02
  • 本实用新型属于封装组件领域,尤其是一种微波功放组件的封装组件,针对现有的不便于对封装盒和封装盖进行组合固定的问题,现提出如下方案,其包括封装盒和位于封装盒上的封装盖,所述封装盖的两侧均固定安装有耳板,且耳板与封装盒相适配,封装盖的底部开设有两个对称设置的第一槽,第一槽内滑动安装有连接杆,封装盒的顶部开设有两个连接槽,且连接杆与对应的连接槽相适配,连接杆的顶端开设有螺纹槽,所述第一槽的顶部内壁上开设有转动孔,且转动孔内转动安装有丝杆本实用新型设计合理,结构简单,操作方便,便于把封装固定封装盒上,从而能够对微波功放组件进行封装
  • 一种微波功放组件封装
  • [实用新型]PLC分路器封装-CN202020382931.3有效
  • 唐明欣;姚若民 - 深圳市新联恒光电科技有限公司
  • 2020-03-24 - 2020-09-04 - G02B6/44
  • 本实用新型公开了PLC分路器封装管,包括下封装外壳,所述下封装外壳的上端固定安装有上盖,所述下封装外壳与上盖之间设置有固定机构,所述固定机构包括上盖两端的第一连接板、下封装外壳两端的第二连接板、贯穿于第一连接板、第二连接板的锁紧螺丝,所述下封装外壳、上盖的后端设置有旋转机构。本实用新型所述的PLC分路器封装管,通过转轴在通槽内部旋转可以使上盖在下封装外壳的上端转动,进而可以使下封装外壳、上盖分离,在分路器安完成后通过旋转机构可以使下封装外壳、上盖闭合,封装管为一体式,安装比较方便,可以提高封装的工作效率,上盖与下封装外壳之间的安装比较牢固,避免分路器在封装管内晃动。
  • plc分路封装
  • [实用新型]一种方便使用的会计电子凭证封装设备-CN202021748294.3有效
  • 曹春红 - 山东工业职业学院
  • 2020-08-20 - 2021-04-13 - B65B11/50
  • 本实用新型公开了一种方便使用的会计电子凭证封装设备,具体涉及封装设备领域,包括封装底座和两个固定导支架,两个所述固定导支架固定封装底座两侧外壁,所述封装底座顶部开有封装槽,所述封装槽一侧内壁开有贯穿于封装底座的出料槽,所述封装槽远离出料槽一端内壁开有贯穿与封装底座的塑胶卷带插槽,所述塑胶卷带插槽两侧内壁均开有贯穿于封装底座的转动孔。本实用新型通过第一加热片、第二加热片和两个薄膜转动杆上套接有的薄膜卷便于将打印出的凭证票据封装与两层薄膜之间,便于票据凭证封装,凭证票据需要装订时可通过票据凭证侧面留有的薄膜进行装订,不会损坏票据凭证,通过薄膜对凭证票据进行封装防潮效果好。
  • 一种方便使用会计电子凭证封装设备
  • [实用新型]一种封装结构-CN201922095339.5有效
  • 刘端 - 安徽奥飞声学科技有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-05-22 - H04R19/04
  • 本申请公开了一种封装结构,包括:封装基板;壳体,固定于所述封装基板上并且与所述封装基板构成空腔;芯片,位于所述空腔内并且固定于所述封装基板或所述壳体上;吸声结构,附接在所述空腔的内壁。该具有吸声结构的封装结构能够减小声波在空腔内的混响,从而减小了失真。
  • 一种封装结构
  • [发明专利]用于制造半导体封装的系统和用于制造半导体封装的方法-CN200810006296.2有效
  • 郑显权;林裁瑛;金楠宪 - 韩美半导体株式会社
  • 2008-02-05 - 2008-08-13 - H01L21/00
  • 本发明公开一种用于制造半导体封装的系统和用于制造半导体封装的方法。半导体封装制造系统包括:装载和卸载单元,用于装载半导体封装;半导体封装固定单元,其用于将由所述装载和卸载单元装载的所述半导体封装固定到夹具,以切割所述半导体封装;切割单元,其用于切割被固定到所述夹具的所述半导体封装;第一清洗单元,其用于清洗被所述切割单元切割的所述半导体封装的一个侧部表面,即顶部或底部;以及第二清洗单元,其用于清洗所述半导体封装的其它侧部表面。根据本发明,全部工艺自动实施,从而减小了半导体封装制造系统的总尺寸。因此,本发明具有显著减小制造成本和时间的效应。
  • 用于制造半导体封装系统方法

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