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[发明专利]一种能够改善LED暗斑的方法-CN202310346789.5在审
发明人：刘健 -专利权人：江苏运鸿辉电子科技有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本申请提供了一种能够改善LED暗斑的方法，包括灯板在制膜阶段进行围坝；在灯板上涂覆白胶；白胶预固化；在围坝中间涂覆透明保护胶；透明保护胶恒温静置固化；在灯板上FQC点灯。本发明的一种能够改善LED暗斑的方法，通过在灯板四颗芯片周围围坝网格白胶，改善灯影现象以及点灯后光线透过扩散板出现的暗区，光线透过扩散板后出现的暗区极大减少，光线经反射折射后所照射到的区域更加广泛，降低芯片经过胶面反射形成的暗区，由于白胶有较高的反射、折射率，芯片点亮覆盖区域增大，相同灯板可以适当减少芯片从而降低成本，具有较好的实际运用价值。
一种能够改善 led 方法

[实用新型]一种LED发光体-CN201520092547.9有效
发明人：王鹏;何孝亮;崔佳国;李闪 -专利权人：上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司;嘉善三思光电技术有限公司;三思光电科技（上海）有限公司
申请日： 2015-02-09 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED发光体，包括：基座、LED芯片、金属线路层、封装胶以及围坝胶；所述基座包括发光面，所述发光面为与基座轴向呈一定角度的倾斜面，所述金属线路层和LED芯片直接设置在基座发光面上，所述封装胶包覆所述LED芯片，所述围坝胶设置于封装胶两侧。实用新型本实用新型中LED芯片产生的热量通过胶体直接传导到基座上，提高了散热速度和效果，并且封装胶在围坝胶之间利用表面张力的作用不随意流动，进而固化从而达到封装LED芯片的作用，而且整个LED发光体的制备工艺简单
一种 led 发光体

[发明专利]一种灯板、背光模组及网格围坝形成方法-CN202210900311.8在审
发明人：杨秀清;熊远江 -专利权人：深圳市德仓科技有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：本发明涉及一种灯板、背光模组及网格围坝形成方法，灯板内网格围坝的第二挡墙由多个沿着第二方向排列的独立子挡墙构成，在相邻子挡墙之间存在缺口，所以第一挡墙与第二挡墙交叉时，第一挡墙可以从该缺口中穿过。相较于第一挡墙与第二挡墙均连续的情况，能够显著减少网格围坝交叉点处的围坝胶量，降低网格围坝交叉点处的外凸高度，从而减小背光模组的整体厚度，提升对应显示屏的市场竞争力。
一种背光模组网格形成方法

[实用新型]一种可贴片射灯光源-CN202123263931.5有效
发明人：罗鉴;黄巍;林德顺;翁平;杨永发 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：一种可贴片射灯光源，包括基板、设置在基板上的围坝、设置在围坝内的若干正装晶片，所述围坝中填充有封装胶，所述基板包括正极板、负极板以及设置在正极板和负极板之间的绝缘件，所述正极板通过绝缘件和负极板连接，所述绝缘件为U形绝缘件，绝缘件的两个端部设置在基板的一个侧边上，所述绝缘件的圆弧端延伸到围坝内侧且靠近围坝的内侧壁。
一种可贴片射灯光

[实用新型]一种双色多芯LED光源模组及LED灯-CN201922027256.2有效
发明人：鲍锋辉;叶又保 -专利权人：深圳市泓亚智慧电子有限公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种双色多芯LED光源模组及LED灯，该双色多芯LED光源模组包括：基板、荧光胶、围坝胶、固晶层和LED倒装芯片；基板包括基底层、导热绝缘层、电路铜层和焊盘层，电路铜层设置于基底层上，电路铜层设置于导热绝缘层上，焊盘层与电路铜层连接；LED倒装芯片通过固晶层设置于焊盘层上；基板上设置围坝胶，围坝胶内设置有一隔离胶，隔离胶将发光区域分隔为第一发光区和第二发光区，荧光胶分别设置于第一发光区和第二发光区内；基板上还设置有第一电极和第二电极，第一电极和第二电极设置于围坝胶的外侧，且第一电极和第二电极设置于基板上的同一侧。
一种双色多芯 led 光源模组

[实用新型]交流COB光源-CN201521069039.5有效
发明人：彭静 -专利权人：深圳市中电金台光电科技有限公司
申请日： 2015-12-21 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种交流COB光源，包括基板、光源芯片、与光源芯片电连接的恒流IC芯片、围坝胶及荧光胶，所述围坝胶设置在基板上并形成容置腔，所述光源芯片及恒流IC芯片设置在容置腔内，所述荧光胶涂覆于光源芯片及恒流
交流 cob 光源

[发明专利]一种紫外LED封装结构及其制作方法-CN202110584018.0在审
发明人：王磊;刘思宇;胡慧 -专利权人：深圳市芯晶宇净化科技有限责任公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种紫外LED封装结构及其制作方法，包括陶瓷支架、第一围坝、焊盘、第二围坝、第三围坝、第四围坝、透镜、第一黏胶层、第二黏胶层和第三黏胶层。其制作方法包含：支架制作；固晶；将紫外LED芯片和齐纳二极管芯片的正负电极与支架焊盘对齐，并依序固定于支架的焊盘完成电路电性连接；一次点胶、二次点胶以及重复点胶操作直至完成所有点胶和固化操作。
一种紫外 led 封装结构及其制作方法

[实用新型]一种新型光电传感器的封装件-CN201720060025.X有效
发明人：郭红梅;刘宇环;詹亮;谢建友;刘卫东 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2017-01-18 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型光电传感器的封装件，包括载板，所述载板上端固定设置有第一芯片、第二芯片，所述载板和第一芯片通过第一粘片胶连接，所述第二芯片为一个或多个，所述第二芯片设置在第一芯片周边，所述载板和第二芯片通过第二粘片胶连接，所述第一芯片与载板通过第一金属线电性连接，所述第二芯片与载板通过第二金属线电性连接，所述第一芯片周边设置第一围坝，所述第一围坝内部填充有第一透光胶，所述第二芯片周边设置第二围坝，所述第二围坝内部填充有第二透光胶
一种新型光电传感器封装

[实用新型]一种大功率可调色LED灯珠-CN202020319452.7有效
发明人：江舟 -专利权人：华芯半导体研究中心（广州）有限公司
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率可调色LED灯珠，包括散热基板、焊盘、围坝、LED光源和封装胶，所述焊盘设置在散热基板上，所述LED光源通过固晶胶设置在散热基板上，所述LED光源通过键合线与焊盘形成导电连接；所述LED光源包括3种或3种以上光色的LED芯片；所述围坝设置在散热基板上并形成若干个杯状结构，每个围坝内放置一颗或多颗、同光色或不同光色的LED芯片；所述封装胶填充在围坝内并覆盖在LED芯片上。本实用新型采用固晶胶将正装的LED芯片固定在散热基板，增加芯片与散热基板的接触面积，同时在散热基板上设置焊盘，并通过键合线将LED芯片与焊盘形成导电连接，进一步增加散热面积，有效提高LED灯珠的散热效果
一种大功率调色 led 灯珠

[实用新型]高粘度围坝胶过滤装置-CN202022460668.8有效
发明人：陈柏刚;张志刚 -专利权人：深圳市晨日科技股份有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： B01D29/03 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高粘度围坝胶过滤装置，包括容器，容器为柱状，容器的其中一端的端面中心设有挤出端，挤出端与过滤端连接，容器的另一端安装有盖体，容器的内部设有活塞，活塞的活塞杆从盖体的中心穿出形成胶枪顶杆本实用新型的有益效果是：通过在容器的挤出端设置过滤端，在容器的内部设置活塞以及胶枪顶杆，当手持胶枪顶杆向容器的挤出端施加压力，容器内部存有的高粘度围坝胶依次经过挤出端和过滤端，最终进入到针筒或其他暂存器皿当中，有利于在小试阶段对高粘度围坝胶进行过滤，具有灵活快捷的优点。
粘度围坝胶过滤装置

[实用新型]一种空腔结构的RF射频产品封装结构-CN201821919453.4有效
发明人：王小龙;张锐;宋婷婷;孙宁;曹婷 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种空腔结构的RF射频产品封装结构；该封装结构在射频芯片周围划围坝胶，贴胶膜形成空腔结构，再完成产品塑封。芯片周围划围坝胶，使得围坝胶的形状能够跟随芯片的形状与大小改变而改变，无需专门制作符合芯片形状的第一次封装模具；同时因为空气的介电常数为1，小于塑封料的介电常数(普通塑封料的介电常数为4)，对于射频类芯片封装产品
介电常数空腔结构围坝胶产品封装塑封料射频芯片本实用新型产品性能封装结构射频芯片芯片封装芯片形状次封装贴胶膜功耗空腔塑封模具制作表现

[发明专利]一种免围坝COB LED基板及其制备方法和应用-CN202110219664.7在审
发明人：李建胜 -专利权人：上海鼎晖科技股份有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种免围坝COB LED基板及其制备方法和应用。所述免围坝COB LED基板包括依次层叠的第一基层、绝缘胶层、铜箔层、油墨层、纯胶层和第二基层。本发明所述COB LED基板通过双层或多层基材压合工艺去除传统COB光源的围坝工艺流程，增加了COB光源横向导热及散热能力，从而提供COB光源的寿命，同时通过对可以对上层基材的外形设计直接对COB光源进行二次配光
一种免围坝 cob led 及其制备方法应用

[实用新型]一种免围坝COB LED基板-CN202120436735.4有效
发明人：李建胜 -专利权人：上海鼎晖科技股份有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种免围坝COB LED基板。所述免围坝COB LED基板包括依次层叠的第一基层、绝缘胶层、铜箔层、油墨层、纯胶层和第二基层。本实用新型所述COB LED基板通过双层或多层基材压合工艺去除传统COB光源的围坝工艺流程，增加了COB光源横向导热及散热能力，从而提供COB光源的寿命，同时通过对可以对上层基材的外形设计直接对COB光源进行二次配光
一种免围坝 cob led 基板

[实用新型]一种旋转多彩环绕式车灯-CN201821285422.8有效
发明人：任休文;鲍睿 -专利权人：深圳市智云光电有限公司
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种旋转多彩环绕式车灯，属于LED节能环保光源技术技术领域，包括基座和设在基座上的支架，支架为空心圆柱体，支架上设有若干螺旋式LED灯带，两个LED灯带之间设有反光区，LED灯带包括固晶区以及围绕固晶区四周的围坝胶，固晶区内设有预留孔以及安装在预留孔上的LED芯片，LED芯片的上部覆盖有荧光片，围坝胶闭合成环形成封胶区，封胶区内充填有硅胶，支架的内表面通过蚀刻有通电电路，反光区上涂有反光涂层或者贴有反光贴，硅胶经高温烘烤后，将荧光片、围坝胶和LED灯带固晶粘连在一起形成密封空间。
支架围坝胶反光区固晶区环绕式荧光片预留孔车灯固晶硅胶蚀刻本实用新型空心圆柱体闭合成环反光涂层高温烘烤光源技术节能环保密封空间通电电路反光贴封胶区螺旋式内表面粘连充填封胶覆盖

[实用新型]一种散热型COB光源-CN201520585120.2有效
发明人：林启程 -专利权人：永林电子有限公司
申请日： 2015-08-06 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热型COB光源，包括基板、LED芯片、围坝、荧光胶层，在基板的上表面靠近基板的边缘成型有所述的围坝，LED芯片位于围坝内，荧光胶层封装在围坝内且覆盖在LED芯片上；在基板的底部开有容置腔
一种散热 cob 光源

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