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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]SMD器件的制备方法、装置、SMD器件-CN202111635123.9在审
发明人：蒋小竹;刘建强;陈永华 -专利权人：深圳市同一方光电技术有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种SMD器件的制备方法、装置、SMD器件，SMD器件的制备方法包括：获取待加工SMD器件的器件参数，根据器件参数获取对应的制备物料，并对制备物料预处理，在基板的安装区域点胶，将芯片放置于安装区域中，并将基板和芯片进行烘烤；根据预设的围坝参数在烘烤后的芯片的周围设置透明胶围坝层，并进行烘烤；根据预设的线路图在设置透明胶围坝层的基板上进行布线以得到布线层；在透明胶围坝层的外围设置白胶围坝层，然后对白胶围坝层进行烘烤；在基板上设置覆盖芯片的荧光胶层，并将基板分离以得到目标SMD器件。本发明通过设置透明胶围坝层主要是防止焊线后围坝的白胶粘接芯片以影响亮度，从而提高SMD器件的光效。
smd 器件制备方法装置

[实用新型]一种LED封装结构-CN201420831825.3有效
发明人：黄曜辉;左开荣;郭海发;禚鹏程;潘建晓 -专利权人：潍坊歌尔光电有限公司
申请日： 2014-12-23 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED封装结构，包括LED蓝光芯片、基板，并且，在所述LED蓝光芯片周围涂覆有一圈围坝胶，在所述围坝胶中填充有透明透镜胶，在所述围坝胶之上涂覆有一圈荧光粉红粉围坝胶，作为封装第一部分，在第一部分之上涂覆有荧光粉黄粉透镜胶。
一种 led 封装结构

[发明专利]一种UV封装胶的TOP类LED封装及其封装工艺-CN201710653082.3在审
发明人：洪汉忠 -专利权人：宏齐光电子（深圳）有限公司
申请日： 2017-08-02 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种UV封装胶的TOP类LED封装及其封装工艺，该LED封装包括基板、LED发光件、透镜，所述基板上设置有围坝胶，LED发光件焊于基板中心处，位于围坝胶以内，所述围坝胶内注有UV胶，透镜盖于固化后的UV胶上，所述透镜边缘与围坝胶内侧壁之间为密封结构，所述透镜表面镀有一层增透膜。本发明LED封装所用的封装胶水采用一种新的UV胶，通过胶水直接过UV来固化，从而来替代传统的搅拌烘烤工艺。
一种 uv 封装 top led 及其工艺

[实用新型]一种芯片的封装结构-CN201720059599.5有效
发明人：郭红梅;刘宇环;詹亮;谢建友;刘卫东 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2017-01-18 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片的封装结构，包括，载板、粘片胶、芯片、金属线、围坝、填充胶，所述载板上端固定设置有芯片，所述载板和芯片通过粘片胶连接，所述芯片和载板通过金属线电性连接，所述芯片周边设置有围坝，所述围坝内填充有填充胶，所述填充胶包裹粘片胶、芯片、金属线。该技术将晶圆减薄并划片成规定尺寸的芯片，通过粘片胶将芯片贴在载板上，通过金属线将芯片和载板连接，将胶水沿芯片外围划胶，形成围坝形状，向围坝内圈注填充胶，固化后最终形成具有独特封装工艺的封装结构；本工艺制作简单
一种芯片封装结构

[发明专利]一种LED器件及其制备方法-CN202010189420.4在审
发明人：杜元宝;张耀华;蒋昌明;宓超;张庆豪 -专利权人：宁波升谱光电股份有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED器件，氮化铝陶瓷基板表面设置有环形的第一围坝以及环形的第二围坝，第一围坝包围第二围坝；氮化铝陶瓷基板表面位于第一围坝外侧的区域设置有正电极和负电极，正电极与负电极均与导电线路层电连接；倒装LED芯片设置于氮化铝陶瓷基板表面位于第二围坝的区域，倒装LED芯片通过导电线路层与正电极和负电极电连接；第二围坝内填充有覆盖倒装LED芯片的保护胶，第一围坝内填充有白胶，白胶的厚度小于倒装LED
一种 led 器件及其制备方法

[实用新型]LED封装灯珠-CN202221089116.3有效
发明人：吴永汉;林启程;曾剑峰;刘辉煌;邱国梁;林运涛;钟惠燕;吴佳倩;谭琪琪;赖嘉欣 -专利权人：永林电子股份有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED封装灯珠，包括基板，所述基板包括位于中部的第一区域以及位于边缘且围绕第一区域的第二区域，所述第一区域上设有LED芯片以及遮覆所述LED芯片的封装胶层，所述第二区域上设置有围坝胶层，所述围坝胶层包覆所述封装胶层且与封装胶层的外侧壁连接，所述围坝胶层的高度不低于所述封装胶层的高度且围坝胶层的颜色为白色。本实用新型通过在封装胶层的四周围上白色的围坝胶层，LED芯片向侧面发出的光经白色的围坝胶层反射后均从封装胶层的顶面出光，有效防止了光的扩散，增加了LED封装灯珠的光强，使其比同尺寸Chip型LED灯珠的光强高
led 封装

[实用新型]一种UV封装胶的TOP类LED封装-CN201720957560.5有效
发明人：梁明清 -专利权人：宏齐光电子（深圳）有限公司
申请日： 2017-08-02 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种UV封装胶的TOP类LED封装，该LED封装包括基板、LED发光件、透镜，所述基板上设置有围坝胶，LED发光件焊于基板中心处，位于围坝胶以内，所述围坝胶内注有UV胶，透镜盖于固化后的UV胶上，所述透镜边缘与围坝胶内侧壁之间为密封结构，所述透镜表面镀有一层增透膜。本实用新型LED封装所用的封装胶水采用一种新的UV胶，通过胶水直接过UV来固化，使整个封装工艺更加简单，提高效率，而且发光效果更好。
一种 uv 封装 top led

[实用新型]避免封装流胶的3D金属围坝陶瓷基板-CN202122863883.7有效
发明人：袁广;罗素扑 -专利权人：惠州市芯瓷半导体有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种避免封装流胶的3D金属围坝陶瓷基板，包括有DPC陶瓷基板，DPC陶瓷基板上设置有上线路层，上线路层的上表面设置有金属围坝，金属围坝与DPC陶瓷基板围构形成封装腔室，金属围坝的上表面设置有卡槽层，卡槽层具有环形卡槽，卡槽层具有内侧阻隔区；卡槽层的上表面设置有台阶层，透镜包括有透镜主体和扣合边，扣合边卡入环形卡槽内后，扣合边与外侧阻隔区之间形成点胶区，点胶区点胶使透镜与卡槽层、金属围坝胶粘固定，通过在金属围坝的上表面设置卡槽层，卡槽层的环形卡槽与透镜之间设置有点胶区，朝向点胶区点胶方便快捷，确保粘合时，胶水留在透镜外的点胶区，防止胶水流进封装腔室内，影响芯片的功能性。
避免封装金属陶瓷

[实用新型]一种带注胶孔的陶瓷线路板-CN202122882830.X有效
发明人：黄嘉铧;罗素扑;袁广 -专利权人：惠州市芯瓷半导体有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种带注胶孔的陶瓷线路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上、下表面分别设置有第一线路层、第二线路层，所述陶瓷基板上贯穿设置有若干注胶孔，所述注胶孔包括上下贯通的导通孔，所述第一线路层上电镀有第一围坝层，所述第一围坝层的顶面齐平，所述第一围坝层为封闭环形结构以围构成注胶腔，所述导通孔从陶瓷基板的下表面贯通注胶腔。该带注胶孔的陶瓷线路板在陶瓷基板上贯穿设置有若干注胶孔，能够从背面通过注胶孔进行注胶，胶体的上表面与围坝层的顶部表面平齐，解决从正面往围坝腔室内注胶封装，胶面不平整、外观不一致的问题。
一种带注胶孔陶瓷线路板

[发明专利]一种曲面3D触摸屏或显示屏的AB型水胶贴合工艺-CN201810185885.5有效
发明人：吴丕军;佘少祥;俞军;纪致财;张龙 -专利权人：金龙机电（杭州）有限公司
申请日： 2018-03-07 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： F16B11/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种曲面3D触摸屏或显示屏的AB型水胶贴合工艺，包括以下步骤：（1）在曲面3D触摸屏或显示屏的玻璃盖板上点围坝胶形成胶框，围坝胶的高度全面高于3D触摸屏或显示屏的显示模组下表面；（2）在胶框内点面胶；（3）将显示模组贴在面胶上；（4）固化；（5）擦掉未固化的围坝胶。本发明使用使用面胶AB胶中的A本胶作为围坝胶，A本胶中不加入固化剂B胶，在高温及常规环境中不会固化，而且触变性强，与面胶是同一体系胶水，不会相互反应，影响外观效果和固化效果；在面胶固化后，围坝胶仍然处于点胶的初始状态，具有良好的触变性和成型性，不溢胶，易实现复杂曲面触摸屏的贴合。
一种曲面触摸屏显示屏 ab 水胶贴合工艺

[实用新型]一种新型COB光源-CN201821396776.X有效
发明人：王建青;肖浩;李明珠 -专利权人：广州硅能照明有限公司
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供一种新型COB光源，包括基板、围坝、芯片、荧光胶、封装胶、防渗结构，防渗结构置于基板上，防渗结构与基板之间形成腔体，芯片置于腔体内，荧光胶填充在腔体内，并覆盖在芯片上，荧光胶上表面的高度低于防渗结构上表面的高度，围坝安装在防渗结构上，封装胶填充在围坝与荧光胶之间。本实用新型通过在围坝与基板之间设置防渗结构，有效防止点胶液面较低的荧光胶渗透进入围坝与基板之间的缝隙，防止荧光粉在发光面边缘团聚，避免由此导致的光斑问题，解决点胶液面高度局限性问题，有利于点胶方式方法的创新
防渗结构荧光胶基板围坝本实用新型芯片封装胶上表面点胶液面光源填充荧光粉体内发光面边缘局限性问题点胶方式光斑腔体团聚覆盖

[实用新型]一种双色倒装集成光源-CN202222830402.7有效
发明人：邓立军;蒋建鹏;汪辉 -专利权人：江苏稳润光电有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双色倒装集成光源，包括COB基板、围坝胶、第一色温芯片组、第二色温芯片组、白墙胶、第一荧光胶层、第二荧光胶层，COB基板上表面设有一圈围坝胶，围坝胶的内侧均匀分布设置第一色温芯片组和第二色温芯片组，第一色温芯片组上均覆盖有第一荧光层，COB基板上位于围坝胶内侧填充白墙胶，白墙胶填充于第一色温芯片组和第二色温芯片组周围，围坝胶内侧填充第二荧光胶层，第二荧光胶层覆盖第二色温芯片组、第一荧光胶层和白墙胶通过在芯片周围涂白墙胶，可以阻挡和反射芯片侧面出光，增强正面出光，提升光源整体亮度。
一种倒装集成光源

[实用新型]一种LED封装结构及COB光源-CN202320852552.X有效
发明人：吴毅峰;熊毅;曾荣昌;方顺;朱澄;林紘洋;万喜红 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED封装结构及COB光源，涉及COB光源技术领域，包括基板、BT层和围坝胶，所述BT层设置在所述基板上，所述BT层的中心处设置有开窗口，所述围坝胶的内边缘位于所述开窗口内侧的所述基板上，所述围坝胶的外边缘延伸至所述BT层上，所述围坝胶能够将所述BT层的内边缘与所述基板之间的缝隙覆盖住。本实用新型的围坝胶将BT层的内边缘与基板之间的缝隙覆盖住，使得COB光源的气密性进一步加强，水汽、气体等不容易进入COB光源的内产生化学反应，改善了光衰、老化、荧光胶发黑等问题。
一种 led 封装结构 cob 光源

[实用新型]一种侧发光柔性COB灯带结构-CN202320904872.5有效
发明人：邹土军;景腾飞;汤世玉;向亦 -专利权人：深圳日上光电有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： F21V9/30 文献下载
摘要：本申请提供了一种侧发光柔性COB灯带结构，包括基板，基板的上端表面设置有多组芯片，多组芯片呈等距分布，芯片靠近基板的左侧边缘，基板的上端左侧设置有可透光围坝，可透光围坝位于芯片的左端中部，芯片的表面涂覆有一层荧光胶，荧光胶的左端与可透光围坝进行接触，荧光胶的上端表面涂覆有一层围坝，围坝的左端与可透光围坝的右端上侧进行接触，基板为FPC柔性线路板，基板上端两侧设置有多组焊盘，焊盘位于芯片的右端，芯片与基板通过固焊进行安装固定，可透光围坝添加有扩散剂。本实用新型通过上述装置可以限定发光面与发光角度，通过光从可透光围坝向外侧进行散发，使得出光面大，出光角度集中，从而增强发光线性效果。
一种发光柔性 cob 结构

[发明专利]一种灯板及灯板制备方法、背光源-CN202210883031.0在审
发明人：熊远江;胡真 -专利权人：深圳市德仓科技有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：本发明涉及一种灯板及灯板制备方法、背光源，在基板的芯片承载面上设置了围绕发光芯片的下层围坝，利用下层围坝可以限制发光芯片在平行于芯片承载面的平面上的出光范围，避免以发光芯片的出光范围覆盖到相邻发光芯片所在的区域另外，本申请所提供的灯板不仅具有下层围坝，而且还在封装胶层上设置了位置与下层围坝对应的上层围坝，上层围坝在下层围坝的基础上增加了整体围坝的高度，提升了围挡效果；而且上层围坝也可以在一定程度上解决因为封装胶层导光所引起的泛光问题
一种制备方法背光源

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