专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种双频智能卡-CN200920074591.1无效
  • 朱阁勇;池侠;邱海涛 - 中卡智能卡(上海)有限公司
  • 2009-10-12 - 2010-06-16 - G06K19/077
  • 本实用新型为一种双频智能卡,包括高频天线、超高天线、高频芯片和超高芯片,其特征在于:所述的高频芯片和超高芯片共用一片基材;所述的高频天线和超高天线分别布置在所述基材的正、反两面;所述的高频芯片和超高芯片布置在所述基材的同一侧平面内,高频天线与高频芯片的连接点和超高天线与超高芯片的连接点也设在此平面内。本实用新型通过将高频超高天线制作在同一个基材上,并使用相同的芯片连接工艺,提高了成品率,并使得超高天线不受高频天线的尺寸限制,增大超高芯片的读取距离。
  • 一种双频智能卡
  • [实用新型]一种兼容高频超高的图书借还装置-CN201220042110.0有效
  • 刘峰;郭俊;臧庆珊 - 深圳市远望谷信息技术股份有限公司
  • 2012-02-09 - 2013-06-26 - G07G1/00
  • 本实用新型涉及一种兼容高频超高的图书借还装置,由超高电子标签、超高天线、超高射频识别装置、高频电子标签、高频天线、高频射频识别装置、计算设备组成,超高电子标签、高频电子标签置于待识别物体上,超高射频识别装置与超高天线连接,高频射频识别装置与高频天线连接,超高射频识别装置、高频射频识别装置与计算设备连接。本实用新型与现有技术相比,实现了基于ISO/IEC15693协议的高频射频识别技术和基于ISO/IEC18000-6C协议的超高射频识别技术的兼容,因而实现了满足这两种协议电子标签的识别,促进了使用不同协议电子标签的物体的流通
  • 一种兼容高频超高频图书装置
  • [实用新型]一种基于人体环境的RFID电子标签-CN201220407387.9有效
  • 陆锋 - 南通艾菲迪物联网科技有限公司
  • 2012-08-15 - 2013-02-13 - G06K19/077
  • 本实用新型公开了一种基于人体环境的RFID电子标签,包括超高RFID标签天线,超高芯片,高频RFID标签天线,高频芯片和基材,所述基材上嵌装有超高RFID标签天线,超高芯片,高频RFID标签天线和高频芯片,所述超高RFID标签天线与超高芯片电连接,所述高频RFID标签天线与高频芯片电连接。本实用新型是基于人体介质环境背景下设计而成,利用超高高频射频识别(RFID)技术,通过超高RFID技术用于人员电子证件业务管理,通过高频RFID技术用于近距精确管理识别,该电子标签可用于RFID人员管理系统以及电子钱包等管理使用
  • 一种基于人体环境rfid电子标签
  • [发明专利]一种双模免驱USB RFID发卡器-CN202310138127.9在审
  • 袁荣江 - 深圳市允升物联技术有限公司
  • 2023-02-20 - 2023-06-23 - G06K7/10
  • 一种双模免驱USB RFID发卡器,解决现有RFID的发卡器不具备兼容高频卡、超高标签同时读写功能,包括有:电源单元、主控单元、超高单元、高频单元和天线单元;其中,电源单元,采用USB电源作为电源输入;主控单元,对外提供实现USB免驱通信及USB键盘功能的USB接口;对内连接控制超高单元和高频单元;天线单元包括有独立的高频单元天线和超高单元天线;所述的超高单元天线设于高频单元天线内圈中。通过USB即可取电,降低产品功耗,解决USB免驱问题,解决USB通信、键盘输入切换问题;超高单元天线设于高频单元天线内圈中,形成高频超高一体式天线,提高超高性能,使得具备读写特殊标签、小型标签的能力;同时兼具高频超高功能。
  • 一种双模usbrfid发卡
  • [发明专利]超高RFID标签的制造方法-CN201110316795.3在审
  • 龚挺;安兵 - 无锡邦普氿顺微电子有限公司
  • 2011-10-18 - 2012-02-01 - G06K19/077
  • 本发明公开了超高RFID标签的制造方法,用刀模在多层结构材料上模切出超高RFID天线;将超高射频识别芯片倒装封装于上述超高天线的端子上或将超高射频识别芯片先封装成芯片模组,再将芯片模组利用粘接或铆接组装到上述超高采用刀模成型法模切出超高RFID天线,与蚀刻法相比,不再使用大量的酸碱化学物品,避免了对环境的污染。而制作工艺的简化,降低了超高RFID天线的制作成本,从而降低了超高RFID标签的制作成本,从而使超高RFID标签可以得到大范围的应用。
  • 超高频rfid标签制造方法

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