专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]绝缘栅型光伏电源组件-CN201110163096.X有效
  • 郭建国;毛星原 - 郭建国;毛星原
  • 2011-06-17 - 2011-11-02 - H01L31/042
  • 一种绝缘栅型光伏电源组件,包括绝缘栅型光伏电池,所述的绝缘栅型光伏电池是由p型半导体、n型半导体及两者之间的pn结组成的单晶或多晶光伏电池,在光伏电池的光辐射面与背面分别设有表面电极和背面电极,在所述的绝缘栅型光伏电池的n型半导体光辐射面的上面依次设有透明减反绝缘膜、透明导电膜;n型半导体光辐射面、透明减反绝缘膜和透明导电膜之间构成一个绝缘栅结,透明导电膜为控制栅;所述p型半导体背面电极为正电极,N型半导体栅型表面电极为负电极;所述透明导电膜与p型半导体背面电极之间设有外加电场电压源,外加电场电压源正电极连接控制栅,负电极连接p型半导体背面电极。
  • 绝缘栅型硅光伏电源组件
  • [发明专利]一种半导体单晶生产工艺-CN201210235754.6有效
  • 周建华 - 西安华晶电子技术股份有限公司
  • 2011-07-15 - 2012-10-10 - C30B15/20
  • 本发明公开了一种半导体单晶生产工艺,包括以下步骤:一、横向磁场布设:所布设横向磁场的磁场强度为1300高斯±100高斯;二、原料及掺杂剂准备;三、装料;四、熔料;五、引肩及放肩;六、转肩:放肩结束后进行转肩时,以3±0.3mm/min的拉速进行转肩;七、等径生长:转肩结束后,以1.6±0.1mm/min的拉速等径生长50±5mm;之后,再按直拉单晶的常规等径生长方法,完成需制作半导体单晶的后续等径生长过程本发明设计合理、方法步骤简单、实现方便且易于掌握、使用效果好,能有效保证所生产半导体单晶的质量,所生产的半导体单晶断面电阻率均匀性高且无漩涡等各种微缺陷。
  • 一种半导体单晶硅生产工艺
  • [发明专利]一种半导体单晶生产工艺-CN201110199182.6有效
  • 周建华 - 西安华晶电子技术股份有限公司
  • 2011-07-15 - 2011-10-19 - C30B15/20
  • 本发明公开了一种半导体单晶生产工艺,包括以下步骤:一、横向磁场布设:所布设横向磁场的磁场强度为1300高斯±100高斯;二、原料及掺杂剂准备;三、装料;四、熔料;五、引肩及放肩;六、转肩:放肩结束后进行转肩时,以3±0.3mm/min的拉速进行转肩;七、等径生长:转肩结束后,以1.6±0.1mm/min的拉速等径生长50±5mm;之后,再按直拉单晶的常规等径生长方法,完成需制作半导体单晶的后续等径生长过程本发明设计合理、方法步骤简单、实现方便且易于掌握、使用效果好,能有效保证所生产半导体单晶的质量,所生产的半导体单晶断面电阻率均匀性高且无漩涡等各种微缺陷。
  • 一种半导体单晶硅生产工艺
  • [发明专利]一种微米半导体传感器及其制备方法-CN201710102458.1在审
  • 王小华;吕品雷;杨爱军;褚继峰;王大伟;刘定新;荣命哲 - 西安交通大学
  • 2017-02-24 - 2017-07-28 - B81C1/00
  • 本公开揭示了一种微米半导体传感器及其制备方法。本公开所述的微米半导体传感器采用三电极结构,将板刻蚀到设计的形状之后,对收集电极内表面以及提取电极两面进行Ti/Ni/Au膜的镀膜加工,放电阴极表面直接采取ICP刻蚀工艺,加工出微米柱体,在柱体表面镀膜,形成微米金属电极,起放电作用。所述纳米传感器制备方法包括如下步骤在板上涂光刻胶,在光刻胶上覆盖掩膜版,曝光,去除掩膜版,显影,得到曝光完成的板;采用刻蚀剂对得到的板进行刻蚀,然后去除光刻胶;再在光刻板表面镀金属膜,即得。本公开的微米半导体传感器电极的制备方法加工精度高,而且该方法加工效率高,适合于大规模生产。
  • 一种微米半导体传感器及其制备方法
  • [发明专利]半导体管芯和包括其的半导体器件-CN201910121505.6有效
  • 禹昇汉;柳济民;吴凛;吴文熙;李范锡 - 三星电子株式会社
  • 2019-02-19 - 2023-10-20 - H01L23/544
  • 提供了半导体管芯和包括其的半导体器件。该半导体管芯可以包括:第一延迟电路,形成在基板上并配置为延迟测试信号,第一延迟电路包括串联连接的第一延迟;第二延迟电路,形成在基板上并配置为延迟测试信号,第二延迟电路包括串联连接的第二延迟;至少一个穿通通路,连接到第一延迟的输出端子中的至少一个输出端子,所述至少一个穿通通路贯穿基板;以及负载确定装置,配置为将从第一延迟中的一个输出的第一延迟信号与从第二延迟中的一个输出的第二延迟信号相比较,并且确定所述至少一个穿通通路的负载
  • 半导体管芯包括半导体器件
  • [发明专利]一种沟槽型功率半导体芯片制备方法及芯片-CN202310413597.1在审
  • 吴振兴 - 北京贝茵凯微电子有限公司
  • 2023-04-18 - 2023-07-28 - H01L29/423
  • 一种沟槽型功率半导体芯片的制备方法和沟槽型功率半导体芯片。该方法通过将金属层直接与多晶连接,除去了表面POLY层,使得芯片表面不产生层与层之间的台阶交叠爬坡,微填充问题彻底解决,可靠性大幅提高;沟槽型功率半导体芯片表面4层结构简化到3层结构,同时改变了多晶硅栅极的形成与互联方式,将原有技术多晶沟槽‑‑‑多晶总线‑‑‑栅极金属的三互联的形式,变成多晶沟槽‑‑‑栅极金属二互联的形式,去除了表面多晶汇流条,工艺大大简化,使得芯片利用效率大幅提高。
  • 一种沟槽功率半导体芯片制备方法
  • [发明专利]MEMS气体传感器的晶圆三维封装方法及结构-CN202210118996.0在审
  • 徐大朋 - 季优科技(上海)有限公司
  • 2022-02-08 - 2022-05-10 - B81B7/02
  • 本发明提供一种MEMS气体传感器的晶圆三维封装方法及结构。方法包括步骤:提供半导体基底,内形成有ASIC芯片及多个间隔设置的通孔;对半导体基底进行背面减薄;对半导体基底的背面进行刻蚀,以使通孔的表面突出于半导体基底的背面;于半导体基底的背面形成绝缘层;对半导体基底背面进行化学机械抛光,露出通孔;进行光刻和干法刻蚀,以于半导体基底的背面形成空腔;将形成有MEMS器件的MEMS微加热板和预键合结构进行共晶键合,MEMS器件正对空腔,通孔和MEMS微加热板的焊垫键合,绝缘层和MEMS微加热板的绝缘表面键合;于ASIC芯片正面通孔的表面形成通孔焊球;切割形成单颗MEMS气体传感器芯片。
  • mems气体传感器晶圆级三维封装方法结构

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