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[发明专利]一次性安全自毁注射器-CN201510290697.5在审
发明人：刘辉 -专利权人：江苏康宝医疗器械有限公司
申请日： 2015-05-29 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： A61M5/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种一次性安全自毁注射器，包括筒体，筒体内有推杆，推杆上设有筋片，推杆一端连接有胶塞，所述推杆另一端的后端设有环槽，环槽后端设有易折断的推杆头，环槽内设有带有弹性可弯曲的球面状减薄弹性棘片，所述筋片与减薄弹性棘片临近的一端设有防止减薄弹性棘片反曲的加强筋；所述筒体后端内壁上设有与减薄弹性棘片对应设置的环状止退凸环。本发明将弹性棘片减薄，显著减轻了使用过程中的推力，使注射过程更加舒适。为了避免弹性棘片减薄带来的锁死不彻底，弹性棘片上端设置三角形加强筋，这样当减薄弹性棘片向前弯曲时可形成明显的支撑力，切实有效地强化自毁机构的锁死效能，达到彻底自毁的目的。
一次性安全自毁注射器

[发明专利]一种晶圆的减薄方法-CN201811124510.4在审
发明人：柯武生 -专利权人：广西桂芯半导体科技有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆的减薄方法，其特征在于，所述减薄方法包括：提供待减薄的晶圆，采用激光对晶圆边缘进行修整，去除圆角处部分材料形成弧线形倒角；制备涂覆液，并将涂覆液均匀涂覆在晶圆正面以及边缘的倒角上，烘烤硬化形成覆盖层，将晶圆正面与基板固定；对晶圆背面进行第一次研磨，对晶圆背面进行第一次湿法蚀刻；对晶圆背面进行第二次研磨；对晶圆背面进行第二次湿法蚀刻，将晶圆与基板分离，去除晶圆的覆盖层，即得减薄后的晶圆。本发明的晶圆的减薄方法采用特殊保护工艺，能够减少器件晶圆减薄过程中产生的内应力，并且能够防止晶圆减薄过程中产生的颗粒和冷却水的混合物污染晶圆正面，减少破片几率，增加成片率，降低生产成本。
减薄晶圆晶圆背面晶圆正面湿法蚀刻研磨覆盖层倒角去除种晶制备涂覆液材料形成烘烤硬化基板分离基板固定晶圆边缘均匀涂覆破片几率弧线形混合物冷却水涂覆液圆角处修整激光申请污染

[发明专利]一种柔性电子玻璃基板的制备装置及基于其的制备方法-CN201910784971.2在审
发明人：王嘉华 -专利权人：泰兴美视智能光电有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性电子玻璃基板的制备装置及基于其的制备方法，其装置包括通过供液管相连通的减薄槽和储槽，供液管设供液泵；储槽上端与回收备料罐连通；减薄槽底部连通有设鼓泡装置的鼓泡管；减薄槽内设有纵向往复运动的抛动组件，抛动组件上端设减薄篮；回收备料罐设加料口和搅拌组件；基于装置的方法为：取氟化铵、硫酸铵、硫酸钾、氟化钠、氟化钾、氟化钙和氯化锌研磨成粉依次加入去离子水、乙酸和浓硫酸，得悬浮液；悬浮液均匀化后搅拌溶解，得玻璃减薄液；玻璃基板切割磨边清洗后烘干；烘干的玻璃基板置入减薄槽内减薄处理后清洗，得柔性电子玻璃基板。
玻璃基板减薄槽柔性电子制备抛动组件制备装置上端备料罐供液管悬浮液烘干储槽清洗硫酸铵乙酸玻璃基板切割纵向往复运动硫酸钾底部连通鼓泡装置减薄处理搅拌溶解搅拌组件去离子水柔性玻璃制备工艺回收研磨氟化钙氟化钾氟化钠氟化铵供液泵鼓泡管加料口减薄液均匀化氯化锌浓硫酸划痕减薄磨边置入连通玻璃损害

[发明专利]一种晶圆的减薄方法-CN202210743502.8在审
发明人：李湘粤;饶晋宇 -专利权人：湖南楚微半导体科技有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆的减薄方法，包括：对待减薄的晶圆背面依次进行第一次磨削、第一次湿法刻蚀、第二次磨削和第二次湿法刻蚀。本发明中，通过两次磨削处理与湿法刻蚀相结合的方式，能够有效降低晶圆的厚度，与此同时，通过降低单次磨削晶圆减薄的厚度，能够有效降低晶圆内部的应力，并使晶圆各处内应力分布均匀，从而有利于减少晶圆减薄后的翘曲度，且经减薄处理后的晶圆仍然具备足够的厚度以保证晶圆的正常传片与运输，由此能够显著改善晶圆的掉片及碎片现象，即能够有效降低掉片率及碎片率。本发明晶圆的减薄方法，能够显著提高减薄工艺的稳定性，有利于降低工艺风险与生产损失，也能够确保生产的平稳运行，使用价值高，应用前景好。
一种方法

[发明专利]一种晶圆硅片机械减薄装置-CN202210929906.6在审
发明人：何建军;沈桂英;赵有文 -专利权人：南通富电半导体材料科技有限公司;如皋市化合物半导体产业研究所
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： B24B37/11 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆硅片加工技术领域，具体涉及一种晶圆硅片机械减薄装置。提供一种便于调整晶圆硅片减薄的位置，且可防止晶圆硅片产生翘曲的晶圆硅片机械减薄装置。一种晶圆硅片机械减薄装置，包括有固定机构和限位机构，操作架上部设有用于对晶圆硅片进行固定的固定机构，操作架左部设有用于对第一滑动架进行限位的限位机构，底座内部设有用于夹取晶圆硅片的取料机构。通过两个不同高度的研磨轮分别与晶圆硅片的内圈和外圈研磨，进而使晶圆硅片外圈经研磨后会形成一圈太鼓环，能够防止晶圆硅片在减薄的过程中发生翘曲的情况；通过控制操作架转动能够调整对晶圆硅片减薄的位置时，进而使研磨轮达到对晶圆硅片精准减薄的效果
一种硅片机械装置

[发明专利]一种衬底减薄碳化硅芯片制备方法及碳化硅背面结构-CN202211350789.4在审
发明人：焦倩倩;朱涛;董佳俊;王锐;李青岭;李嘉琳;阎海亮;杨霏;李玲;魏晓光;王鑫;金雨楠 -专利权人：北京智慧能源研究院;国家电网有限公司;国网安徽省电力有限公司电力科学研究院
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供一种衬底减薄碳化硅芯片制备方法及碳化硅背面结构，包括：基于两种规格的磨轮对碳化硅晶圆背面进行打磨减薄处理后得到碳化硅减薄损伤层；对碳化硅减薄损伤层进行抛光处理；在抛光处理后的碳化硅晶圆背面采用激光退火制备欧姆接触层本发明先通过两种规格的磨轮对碳化硅晶圆背面进行减薄处理，再对减薄得到的碳化硅减薄损伤层进行抛光处理，可有效降低晶圆翘曲释放应力，从而降低碎片率，为后续采用机械划片提供了可能，避免了使用激光划片存在工艺不稳定和芯片良率低的问题
一种衬底碳化硅芯片制备方法背面结构

[发明专利]一种晶圆减薄系统及减薄方法-CN202311194843.5在审
发明人：李国强;衣新燕 -专利权人：广州市艾佛光通科技有限公司
申请日： 2023-09-15 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆加工技术领域，具体公开了一种晶圆减薄系统及减薄方法，其中，晶圆减薄系统包括依次设置的第一转移机构、第一输送机构、第二转移机构，以及依次设置在第一输送机构上的粗打磨机构、精打磨机构及检测机构；晶圆减薄系统还包括多个用于承载晶圆的承载机构、首尾两端与第一转移机构和第二转移机构连接的第二输送机构以及控制器；控制器用于控制第一输送机构步进式输送多个承载机构，并控制粗打磨机构、精打磨机构及检测机构依次对承载机构上的晶圆进行粗打磨、精打磨及厚度检测处理；该晶圆减薄系统能对晶圆进行粗打磨处理、精打磨处理及厚度检测处理，实现对晶圆的连续化减薄加工，并提高晶圆减薄处理的良品率。
一种晶圆减薄系统方法

[发明专利]一种对超薄厚度GaAs晶片进行镜面抛光减薄的方法-CN201110375079.2有效
发明人：汪宁;陈晓娟;罗卫军;庞磊;刘新宇 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2011-11-23 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明公开了一种对超薄厚度GaAs晶片进行镜面抛光减薄的方法，包括：在GaAs晶片正面涂覆光刻胶，在该光刻胶上喷涂第一粘附剂；在蓝宝石载物片表面喷涂第二粘附剂，将该蓝宝石载物片表面与该GaAs晶片正面黏合；将黏合有GaAs晶片的该蓝宝石载物片安装在减薄夹具上；对该GaAs晶片背面进行初步减薄抛光；测量减薄后该GaAs晶片的厚度，当厚度小于100μm时停止减薄抛光；将该黏合有GaAs晶片的蓝宝石载物片再次装入夹具进行精密抛光；监控减薄后该GaAs晶片的厚度，当该GaAs晶片的厚度≤30μm，停止抛光，并对该黏合有GaAs晶片的蓝宝石载物片进行清洗。本发明提供的对超薄厚度GaAs晶片进行镜面抛光减薄的方法，避免了引入大尺寸的划伤，降低了GaAs表面损伤，粗糙度Ra达到很好的程度。
一种超薄厚度 gaas 晶片进行抛光方法

[发明专利]用于子午线轮胎的减薄带束层部件-CN201210126160.1无效
发明人：陆永俊;刘江伟;鲍矛;李淑凤;矫阳;曾心苗;郭振涛;李铁军;张艳霞;郭月莹 -专利权人：北京市射线应用研究中心
申请日： 2012-04-27 - 公布日： 2012-08-08 - 主分类号： B29C43/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于子午线轮胎的减薄带束层部件，包括带束层骨架及覆胶层，骨架材料为高模量的帘线材料，包括钢丝帘线或纤维帘线，帘线层数为单层或多层，覆胶层为天然橡胶或天然橡胶与合成橡胶的共混物，按照子午线轮胎带束层生产工艺进行帘线扩张、压延和敷胶，制成比传统工艺生产的该部件胶层厚度减薄3-10％的标准宽度的减薄带束层片材，然后采用电子加速器辐照装置对减薄带束层片材进行辐射预硫化处理，制备成减薄带束层部件。本发明具有减薄的减薄带束层结构、橡胶原材料用量低，覆胶胶料的格林强度高、胶层的均匀性及结构的稳定性强，使得制成轮胎的性能品质得以大幅提高，适于制备高性能的子午线轮胎。
用于子午线轮胎减薄带束层部件

[实用新型]一次性安全自毁注射器-CN201520365985.8有效
发明人：刘辉 -专利权人：江苏康宝医疗器械有限公司
申请日： 2015-05-29 - 公布日： 2015-10-14 - 主分类号： A61M5/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种一次性安全自毁注射器，包括筒体，筒体内有推杆，推杆上设有筋片，推杆一端连接有胶塞，所述推杆另一端的后端设有环槽，环槽后端设有易折断的推杆头，环槽内设有带有弹性可弯曲的球面状减薄弹性棘片，所述筋片与减薄弹性棘片临近的一端设有防止减薄弹性棘片反曲的加强筋；所述筒体后端内壁上设有与减薄弹性棘片对应设置的环状止退凸环。本实用新型将弹性棘片减薄，显著减轻了使用过程中的推力，使注射过程更加舒适。为了避免弹性棘片减薄带来的锁死不彻底，弹性棘片上端设置三角形加强筋，这样当减薄弹性棘片向前弯曲时可形成明显的支撑力，切实有效地强化自毁机构的锁死效能，达到彻底自毁的目的。
一次性安全自毁注射器

[实用新型]带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄夹具-CN201120571109.2有效
发明人：刘胜;陈照辉;汪学方;王宇哲 -专利权人：刘胜
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：一种带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄夹具，夹具圆片上设有可容纳减薄硅圆片上铜凸点的沟槽，夹具圆片上设有用于减薄硅圆片与夹具圆片对准标记。根据硅片上铜凸点的分布，采用刻蚀、腐蚀、或者机械加工在夹具圆片上刻蚀出沟槽，利用对准标记将带有电镀铜凸点的硅圆片与夹具圆片对准固定，对硅圆片正反面采用机械磨削及化学机械抛光工艺对硅圆片进行减薄。本实用新型的优点是避免了硅圆片上铜凸点在减薄时受到直接的挤压而产生的应力集中，可有效避免带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄时的易发生的圆片破裂的问题，提高硅圆片减薄的成品率。
带有通孔电镀铜硅圆片减薄夹具

[发明专利]一种曲面超薄玻璃、其制作方法及折叠装置-CN202011515907.3在审
发明人：高涌效;毕铁钧;王志会;汤强;青威;朱曦;李晨;曾伟;沈丹平;范旭 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： C03B23/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种曲面超薄玻璃、其制作方法及折叠装置中，该制作方法包括：提供待减薄的平面玻璃；将平面玻璃热弯形成曲面玻璃；对曲面玻璃进行减薄处理；对减薄后的曲面玻璃进行钢化处理，获得曲面超薄玻璃。在本发明中，通过先将较厚的平面玻璃热弯成曲面玻璃，再对曲面玻璃进行减薄的方式获得较薄的曲面玻璃，避免了对较薄的平面玻璃进行热弯来形成较薄的曲面玻璃，由此解决了较薄的平面玻璃在热弯过程中被压坏的问题，提高了曲面超薄玻璃的成品良率
一种曲面超薄玻璃制作方法折叠装置

[发明专利]用于高长宽比红外焦平面探测器的减薄抛光模具及方法-CN201811176473.1有效
发明人：孙夺;杨波;于一榛;李雪;邵秀梅 -专利权人：中国科学院上海技术物理研究所
申请日： 2018-10-10 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于高长宽比红外焦平面探测器的减薄抛光模具及方法，模具包括：刻有凹槽的夹具基板、电极保护衬片、高度补偿垫片和芯片保护衬片。其使用方法为：将电极保护衬片粘贴于光敏芯片两侧的读出电路凸出部位；将红外焦平面探测器和高度补偿垫片分别固定于夹具基板的中央和凹槽内；将芯片保护衬片固定于高度补偿垫片中央；在该结构下对红外焦平面探测器进行减薄抛光本发明的优点在于：①解决高长宽比焦平面探测器在机械减薄过程中易碎裂的问题，可实现百微米量级的减薄；②能够精确控制减薄厚度，并保证减薄后探测器表面具有良好的平面度；③显著降低减薄过程中对探测器带来的物理损伤
用于高长宽红外平面探测器抛光模具方法

[发明专利]一种带光学原位检测的石墨烯减薄装置-CN201710368001.5有效
发明人：张陈涛;张建寰;林坤;李姗文;黄元庆 -专利权人：厦门大学
申请日： 2017-05-23 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：本发明涉及一种带光学原位检测的石墨烯减薄装置，该装置设有减薄光路单元、激发光路单元、原位检测光路单元、工作台以及计算机等。减薄光路单元发出的第一激光束用于石墨烯的减薄，激发光路单元发出的第二激光束用于激发被加工区域的石墨烯产生拉曼散射。本发明装置可同时对局部不均匀的石墨烯样品进行局部厚度测量与减薄，装置根据实际测得的被加工区域的石墨烯层数，调节激光功率与减薄时间，精确控制石墨烯的减薄层数，从而得到层数均匀、可控的石墨烯薄膜。
一种光学原位检测石墨烯减薄装置

[发明专利]减薄玻璃面板的制备方法、减薄玻璃面板及显示装置-CN201910554485.1有效
发明人：余蓉;张卫卫;孙骏超;易伟华;张迅 -专利权人：江西沃格光电股份有限公司
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种减薄玻璃面板的制备方法、减薄玻璃面板及显示装置。该减薄玻璃面板的制备方法，包括如下步骤：提供玻璃面板，玻璃面板具有待减薄面；于玻璃面板远离待减薄面的一侧设置第一保护膜，并使玻璃面板在第一保护膜上的正投影落在第一保护膜内；于第一保护膜远离玻璃面板的一侧设置第二保护膜第二保护膜的面积大于玻璃面板的面积；将玻璃面板固定于隔板上，并使第二保护膜位于隔板与玻璃面板之间，且使玻璃面板在隔板上的正投影落在隔板内，第二保护膜的面积小于或等于隔板的面积；及对固定于隔板的玻璃面板进行减薄处理，得到减薄玻璃面板。采用上述方法能够制备良品率较高的减薄玻璃面板。
玻璃面板制备方法显示装置