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[发明专利]晶圆减薄设备-CN202211111566.2在审
发明人：王强;于光明;孙志超;庭玉超;张方伟 -专利权人：江苏京创先进电子科技有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明涉及减薄技术领域，公开了晶圆减薄设备。晶圆减薄设备包括：取料组件，包括支架、第一机械手、对中件及多种尺寸的料盒，第一机械手及对中件均设置在支架上，多种尺寸的料盒选择性地放置在支架上，且一种尺寸的料盒内放置有一种尺寸的待加工晶圆，第一机械手用于将料盒内的待加工晶圆移至对中件，对中件用于对中多种待加工晶圆的中心；承料组件，包括支撑台、分度台及承片台，分度台转动设置在支撑台上，承片台转动设置在分度台上，承片台用于吸附待加工晶圆，且待加工晶圆的中心与承片台的中心重合；减薄组件，用于减薄承片台上的待加工晶圆，以形成减薄晶圆。该晶圆减薄设备能够对多种不同尺寸的待加工晶圆进行减薄加工，通用性较高。
晶圆减薄设备

[发明专利]一种新型单片机减薄加工设备-CN201910861302.0在审
发明人：许密芳 -专利权人：许密芳
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： B08B6/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型单片机减薄加工设备，其结构包括操作面板、减薄装置、单片机夹持装置、机体、支撑脚，机体底部固定有支撑脚，机体的旋转工作台上设置有单片机夹持装置，与现有技术相比，本发明的有益效果在于：可实现圆盘与防尘罩快速装卸，且两者的安装通过横向及纵向固定，大大提高安装牢固性，对单片机减薄作业更为安全，而防尘罩具有防尘、挡尘的功能，能够防止减薄物四处飞溅，避免设备受损，对作业员的作业安全具有较高的保障性，基于摩擦起电，会使得减薄过程中产生的减薄物等杂质会贴附在橡胶环外壁，防止真空吸盘与单片机之间进行吹气因气流导致脏物残留在单片机上，使得减薄完后的单片机的表面不受玷污。
单片机减薄防尘罩夹持装置支撑脚安装牢固性新型单片机操作面板加工设备减薄装置快速装卸摩擦起电真空吸盘纵向固定作业安全防尘脏物保障性橡胶环飞溅吹气挡尘贴附外壁玷污残留受损安全

[发明专利]一种半导体晶圆减薄方法-CN202010034702.7在审
发明人：卢文胜 -专利权人：东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2020-01-14 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体晶圆减薄方法，其包括：对半导体晶圆的待减薄的表面进行粗磨，粗磨的深度为预设的第一深度；对所述半导体晶圆的所述待减薄的表面进行精磨，精磨的深度为预设的第二深度；所述第二深度小于所述第一深度；用腐蚀液对所述半导体晶圆的所述待减薄的表面进行湿法刻蚀，腐蚀的深度为第三深度；所述第三深度小于所述第二深度；所述腐蚀液包括硫酸、氢氟酸和草酸。本发明能够在保证晶圆表面光洁度的前提下，能够用少量的腐蚀液来对半导体晶圆进行快速刻蚀，并且对半导体晶圆的整个减薄的作业时间大大减少，从而能够大大降低对半导体晶圆的减薄成本，并提高了减薄效率。
一种半导体晶圆减薄方法

[发明专利]一种用于锂离子电池的无机电解质陶瓷片的减薄方法-CN202011321986.4在审
发明人：张璐;姜明序;蔡超 -专利权人：中国电子科技集团公司第十八研究所
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明属于锂电池技术领域，具体属于一种用于锂离子电池的无机电解质陶瓷片的减薄方法，包括粘结、减薄、解离工艺，步骤如下：通过粘结剂将无机电解质陶瓷片的一面与载片粘贴，使用测厚仪记录无机电解质陶瓷片的粘结前的厚度以及复合片的厚度；打开机械减薄机，把贴好的复合片真空吸附在陶瓷盘工件台上；调节砂轮和工件转速，设置工艺参数；使用800#—2000#的金刚石砂轮进行磨削，设定进给速度和去除量之后减薄机自动计时；工艺结束后将复合片从陶瓷盘取下来，进行清洗，减薄工艺完成。将减薄后的复合片进行解离，即可得到厚度减薄的无机电解质陶瓷片。本发明可以降低固态电解质电阻，提高锂离子电池的容量发挥及倍率性能。
一种用于锂离子电池无机电解质陶瓷方法

[发明专利]一种支撑型超薄玻璃减薄方法-CN202111659513.X在审
发明人：易文辉 -专利权人：苏州凯利昂光电科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种支撑型超薄玻璃减薄方法，包括以下步骤：S1，提供一块待减薄的玻璃和一块支撑板；S2，将支撑板的一面及四周贴附PVC膜；S3，将待减薄的贴附于支撑板未贴附PVC膜的一面，并通过胶水粘附；S4，通过UV胶对待减薄的玻璃和支撑板进行封边，并固化；S5，将待减薄的玻璃放入氢氟酸中单面减薄S6，完成后，取出玻璃，并将UV胶和PVC膜撕除后，浸入热水中将玻璃与支撑板分离。本发明通过支撑板对玻璃进行支撑，以增加玻璃强度，进而防止其在搬运、减薄过程中发生破片；同时支撑板采用覆膜的方式防止腐蚀，进而实现支撑板重复利用，降低生产成本；优选的，支撑板选择同材质的玻璃，避免支撑板造成玻璃表面损坏
一种支撑超薄玻璃方法

[发明专利]一种晶圆减薄装置及减薄方法-CN202211021343.7在审
发明人：李国强 -专利权人：河源市众拓光电科技有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆减薄装置及减薄方法。本发明在晶圆减薄装置设置第一主轴、第二主轴和第三主轴，通过承载组件将晶圆移动至第一工位、第二工位或者第三工位，并通过第一主轴以第一速度对位于第一工位的晶圆进行减薄处理至第一厚度，通过第二主轴以第二速度对位于第二工位的晶圆进行减薄处理至第二厚度，通过第三主轴对位于第三工位的晶圆进行化抛处理至目标厚度，实现了将晶圆的减薄工序分开在三个主轴下独立作业，可通过第一主轴、第二主轴和第三主轴同时处理三个晶圆，大幅提升了晶圆减薄的产能和设备利用率。
一种晶圆减薄装置方法

[发明专利]一种薄板金属薄膜试样的制备方法-CN201110303133.2有效
发明人：杨静;徐荣杰;徐烽;隋晓红;张之胜;李桂艳;赵宝纯 -专利权人：鞍钢股份有限公司
申请日： 2011-09-29 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明公开一种薄板金属薄膜试样的制备方法，具体步骤如下：机械预减薄：手持薄板试样一端，用打磨金相试样的砂轮机将试样的另一端打磨到0.5mm±0.1mm；化学预减薄：腐蚀溶液Hcl∶HNO3∶H2O的体积比为3∶1∶(0～12)，把试样经过砂轮打磨的一端放入腐蚀液中腐蚀，将试样最终减薄到0.3mm±0.1mm；砂纸减薄：将砂纸置于玻璃板上，用剪刀在化学减薄后的试样上剪一块试样，手握研磨块按压住试样，带动试样在砂纸上来回研磨；将试样用切样器切成圆片，用双喷电解仪或离子减薄仪将试样穿孔减薄。
一种薄板金属薄膜试样制备方法

[发明专利]单锥度工作辊窜辊轧机边部减薄反馈控制方法-CN201410337189.3有效
发明人：张岩;高健;王军生;刘宝权;秦大伟;柴明亮;费静;宋林;许寒冰 -专利权人：鞍钢股份有限公司
申请日： 2014-07-16 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： B21B37/22 文献下载
摘要：本发明提供一种单锥度工作辊窜辊轧机边部减薄反馈控制方法，以五机架冷轧单锥度工作辊窜辊轧机为对象，以冷轧硅钢横向厚差最小作为目标函数，建立针对冷轧硅钢边部减薄的反馈控制模型，即通过边降偏差信号处理、边降偏差信号拟合、各机架工作辊窜辊调节值计算及各机架窜辊调节值限幅处理，使边部减薄反馈配合控制模型针对S5即第5机架出口边降仪实测的边降偏差信号的不同模态，通过S1～S3机架配合实现边部减薄的精确控制。本发明能够减少带钢边部减薄缺陷，提高冷轧硅钢成品的叠片率，使硅钢产品的边部减薄平均值≤10μm的比率达到100%，边部减薄平均值≤8μm的比率达到98.5%，取得了良好的控制效果。
锥度工作辊窜辊轧机边部减薄反馈控制方法

[发明专利]大屏幕薄膜晶体管模组减薄液及其生产方法-CN200810020778.3有效
发明人：孙韬 -专利权人：孙韬
申请日： 2008-02-26 - 公布日： 2008-08-13 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：大屏幕薄膜晶体管模组减薄液及其生产方法，涉及一种化工产品的生产工艺，特别是用于加工玻璃的减薄液的生产技术领域。本发明工艺简单、易于操作，产品悬浮性强，不宜沉积，分散稳定性好，在对大屏幕薄膜晶体管模组加工时，减薄效果稳定，表面缺陷低，减薄无划痕，可有效提高平化减薄效率，减薄效率可达699纳米/分钟，且不易造成对减薄机的损伤
大屏幕薄膜晶体管模组减薄液及其生产方法

[发明专利]一种半导体器件的制造方法-CN201711010772.3有效
发明人：付俊;施林波;陈福成 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2017-10-25 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件的制造方法，所述方法包括：提供待减薄晶圆和临时键合载体，并将待减薄晶圆的正面和临时键合载体临时键合；在待减薄晶圆的背面形成防粘层；在所述防粘层的表面形成凹槽从而在所述凹槽的外围形成凸起的环状结构，所述凹槽贯穿部分厚度的待减薄晶圆；对所述凹槽的表面进行化学刻蚀，以降低形成所述凹槽时所造成的减薄缺陷和减薄应力问题；将待减薄晶圆和临时键合载体进行解键合。
一种半导体器件制造方法

[发明专利]背面减薄晶圆的固定装置-CN202011463307.7有效
发明人：马富林;郑刚;曹志伟 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请公开了一种背面减薄晶圆的固定装置，涉及半导体制造领域。该背面减薄晶圆的固定装置包括载片台、至少3个顶柱、边缘环紧固圈；至少3个顶柱分布在载片台的顶部，顶柱与减薄晶圆的Taiko环对应；边缘环紧固圈位于在载片台的上方，边缘环紧固圈与载片台连接；边缘环紧固圈由卡箍和顶部压环组成，卡箍设置在顶部压环的底部，卡箍的内径等于减薄晶圆的外径；顶部压环的内边缘与卡箍的内侧之间的距离小于减薄晶圆的Taiko环的宽度；解决了目前减薄晶圆吸附在载片台上后，容易抖动或挑动，而从载片台上剥离的问题；达到了避免背面减薄晶圆在抽真空时从载片台上剥离，减少晶圆掉片的效果。
背面减薄晶圆固定装置

[发明专利]基于金金键合工艺的热式风速风向传感器及其制备方法-CN201010586866.7无效
发明人：董自强;黄庆安;秦明 -专利权人：东南大学
申请日： 2010-12-14 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： G01P13/02 文献下载
摘要：本发明公开一种基于金金键合工艺的热式风速风向传感器，包括陶瓷芯片和减薄硅芯片，减薄硅芯片位于陶瓷芯片的下方，在减薄硅芯片的上表面四边对称分布设有4个热传感测温元件，在陶瓷芯片的下表面上设有4个加热元件，陶瓷芯片与减薄硅芯片之间利用金凸点的金金键合工艺实现电气连接和热连接，在减薄硅芯片上设有空腔，用于对硅芯片衬底进行减薄、加热元件与减薄硅芯片之间的热隔离以及释放后陶瓷芯片上电引出金凸点的露出。
基于金金键合工艺风速风向传感器及其制备方法

[发明专利]用于子午线轮胎的减薄内衬气密层部件-CN201210126133.4无效
发明人：李淑凤;鲍矛;矫阳;陆永俊;刘江伟;郭振涛;康兴川;张艳霞;郭月莹;王连才 -专利权人：北京市射线应用研究中心
申请日： 2012-04-27 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： B32B25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于子午线轮胎的减薄内衬气密层部件，包括气密层胶片和过渡层胶片两层胶片，采用卤化丁基橡胶或卤化丁基橡胶与少量天然橡胶混用后的基材制成减薄的气密层胶片，采用天然橡胶基材制成减薄的过渡层胶片，按照子午线轮胎内衬气密层生产工艺进行压延敷胶及复合压延，制成比传统工艺生产的该部件整体厚度减薄5-50％的标准宽度内衬气密层片材，然后采用电子加速器辐照装置对减薄内衬气密层片材进行辐射预硫化处理，制备成减薄内衬气密层部件本发明具有减薄的内衬气密层结构、橡胶原材料用量低，覆胶胶料的格林强度高、胶层的均匀性及结构的稳定性强，使得制成轮胎的性能品质得以大幅提高，适于制备高性能的子午线轮胎。
用于子午线轮胎内衬气密部件

[实用新型]用于电感探针的非线性补偿装置-CN201920917355.5有效
发明人：叶帆;孙海礁;高淑红;闻小虎;刘强;张江江;王世洁;赵海洋;石鑫;郭玉洁;刘青山;胡岐川;周诗杰;刘冬梅;李芳 -专利权人：中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司西北油田分公司
申请日： 2019-06-18 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： G01N17/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了用于电感探针的非线性补偿装置，其包括：第一厚度减薄值模块，其用于依据第一预设值以及测量试片与补偿试片的电压差分比，计算得到未进行补偿时测量试片的第一厚度减薄值；实时厚度模块，其用于依据第一厚度减薄值，结合测量试片以及补偿试片的尺寸设计值，计算得到测量试片的实时厚度；第二厚度减薄值模块，其用于依据实时厚度以及测量试片的厚度设计值，计算得到进行补偿后测量试片的第二厚度减薄值。本实用新型能够通过连续不间断补偿，消除测量试片腐蚀减薄量与电阻值变化量之间近似线性关系中的误差影响，使补偿后的测量值与实际减薄值保持一致。
用于电感探针非线性补偿装置

[实用新型]一种辅助硅片减薄的电控吸附装置-CN202021517127.8有效
发明人：石春生;曹丽萍;张万财;王加初 -专利权人：平凉市老兵科技研发有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种辅助硅片减薄的电控吸附装置，包括基体及带膜贴片环，基体中心设有空心区域及基体凹台，在基体上表面设有多个不同形状的腔体、凹台及贯通的矩形走线槽，在基体下表面设有用于固定电磁铁的多个平头沉孔及将基体固定在相应的吸盘底座上的多个圆柱头沉孔，本实用新型提供了一种辅助硅片减薄的电控吸附装置，与现有技术相比，其制作简单，加工材料需求不高，成本低，风险低，经过实际的硅片减薄试验，此装置在磨削过程中能有效避免硅片在低于100μm之后的崩边和碎裂情况，经减薄的硅片厚度实测最低厚度小于70μm，由此可以实现硅片减薄过程中“带环减薄”的操作，将减薄到划片的流程简化，提高了成片率。
一种辅助硅片吸附装置