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[发明专利]一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块和有源光缆-CN201711152841.4有效
发明人：施伟明;沈笑寒;徐虎;孙权;蔡寅舟;杨晓佳 -专利权人：苏州卓昱光子科技有限公司
申请日： 2017-11-20 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块，其包括：硅光子集成芯片、电路集成芯片、组装印刷线路板，硅光子集成芯片、电路集成芯片均集成在组装印刷线路板上，硅光子集成芯片包括硅光子发射芯片和硅光子接收芯片，电路集成芯片包括电路集成发射芯片和电路集成接收芯片，电路集成发射芯片通过导线与硅光子发射芯片连接，硅光子发射芯片通过光纤跳线连接至光纤活动连接器上，电路集成接收芯片通过导线与硅光子接收芯片连接，硅光子接收芯片通过光纤跳线连接至光纤活动连接器上本发明基于先进的硅光子芯片集成技术，提供一种集成化、低功耗、低成本的100Gbps高速硅光子收发模块和有源光缆。
一种光子芯片高度集成通道收发模块有源光缆

[实用新型]一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块和有源光缆-CN201721547105.4有效
发明人：施伟明;沈笑寒;徐虎;孙权;蔡寅舟;杨晓佳 -专利权人：江苏亨通光网科技有限公司;江苏亨通光电股份有限公司
申请日： 2017-11-20 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块，其包括：硅光子集成芯片、电路集成芯片、组装印刷线路板，硅光子集成芯片、电路集成芯片均集成在组装印刷线路板上，硅光子集成芯片包括硅光子发射芯片和硅光子接收芯片，电路集成芯片包括电路集成发射芯片和电路集成接收芯片，电路集成发射芯片通过导线与硅光子发射芯片连接，硅光子发射芯片通过光纤跳线连接至光纤活动连接器上，电路集成接收芯片通过导线与硅光子接收芯片连接，硅光子接收芯片通过光纤跳线连接至光纤活动连接器上本实用新型基于先进的硅光子芯片集成技术，提供一种集成化、低功耗、低成本的100Gbps高速硅光子收发模块和有源光缆。
电路集成芯片光子集成芯片光子发射光子接收光子芯片光纤活动连接器本实用新型光收发模块印刷线路板发射芯片高度集成光纤跳线接收芯片芯片连接多通道组装光缆集成技术收发模块低成本低功耗集成化光子

[发明专利]一种用于高性能单光子探测芯片检测设备及方法-CN202210694945.2有效
发明人：沈炜;许鹤松;岳晓光;马宁 -专利权人：杭州宇称电子技术有限公司
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本发明涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种用于高性能单光子探测芯片检测设备及方法，包括：传输平台、检测装置、升降平台、动力机构、传动机构、治具；本发明通过对单光子探测芯片检测完成后，所得为合格单光子探测芯片或不合格芯片，以控制单光子探测芯片向上/向下移动或向上的不同高度移动，从而对合格与不合格的单光子探测芯片进行分流，防止人工分拣时混乱，并且本发明通过动力机构与传动机构相互配合，完成单光子探测芯片的包裹（连接）、单光子探测芯片移动向检测点、单光子探测芯片引脚与多个触点的连接、不合格单光子探测芯片的返回、合格单光子探测芯片的移出。
一种用于性能光子探测芯片检测设备方法

[实用新型]半导体封装结构-CN202320287529.0有效
发明人：张育勋;林桎苇 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种半导体封装结构，包括：相邻设置的第一光子芯片和第二光子芯片，第一光子芯片和第二光子芯片的应用波长不同；集成波导桥接结构，设置于第一光子芯片和第二光子芯片之间，用于传输光信号且分别与第一光子芯片和第二光子芯片光耦合即，通过采用集成波导桥接结构桥接应用不同波长光信号的第一光子芯片和第二光子芯片，相对于利用光纤桥接可缩短光信号传输路径，而相对在基板上涂布聚合物波导则可以根据实际产品需要自由组装，灵活度和良率皆更高。尤其，当所要桥接的两个光子芯片应用的光信号波长不同时，采用提前封装好的集成波导桥接结构进行桥接可减少制程复杂度，提高产品良率。
半导体封装结构

[发明专利]光子半导体装置及其制造方法-CN202110438972.9在审
发明人：苏湛;柏艳飞;邹静慧;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人：南京光智元科技有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及光子集成电路领域，其提供了一种光子半导体装置及其制造方法。本发明将目标光子网络切分成多个子光子网络，所述目标光子网络为对所述光子半导体装置设定的光子网络；所述多个子光子网络形成在多个光子芯片上；所述多个光子芯片上的多个子光子网络通过耦合器连接，得到承载所述目标光子网络的光子半导体装置，其中，所述耦合器能够将光从一个光子芯片耦合到另一个光子芯片。由此，相对于现有的受限于单个芯片的使用面积的光子网络，本发明的光子半导体装置的光子网络的规模得以成倍的增加，该光子半导体装置的能效、处理速度也得到成倍的提升。
光子半导体装置及其制造方法

[发明专利]光子半导体装置及其制造方法-CN202210873121.1在审
发明人：苏湛;柏艳飞;邹静慧;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人：南京光智元科技有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及光子集成电路领域，其提供了一种光子半导体装置及其制造方法。本发明将目标光子网络切分成多个子光子网络，所述目标光子网络为对所述光子半导体装置设定的光子网络；所述多个子光子网络形成在多个光子芯片上；所述多个光子芯片上的多个子光子网络通过耦合器连接，得到承载所述目标光子网络的光子半导体装置，其中，所述耦合器能够将光从一个光子芯片耦合到另一个光子芯片。由此，相对于现有的受限于单个芯片的使用面积的光子网络，本发明的光子半导体装置的光子网络的规模得以成倍的增加，该光子半导体装置的能效、处理速度也得到成倍的提升。
光子半导体装置及其制造方法

[发明专利]一种光电芯片协同封装结构及方法-CN201910068155.1在审
发明人：赵慢;刘丰满;孙瑜;曹立强 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种光电芯片协同封装结构及方法，所述封装结构包括设置有光子芯片的晶圆，在设置有光子芯片的晶圆上且位于光子芯片一侧设有腔体，并将电芯片正放在所述腔体内；所述结构还包括用于分别与电芯片焊盘、光子芯片焊盘连接的金属布线层、设置在所述金属布线层上并用于将所述光子芯片、电芯片与外界电气进行连接的凸块或焊球。本发明能够直接在光子芯片制作工艺过程中将电芯片与光子芯片集成，实现了晶圆级光、电芯片的协同封装，避免传统封装将电芯片和光子芯片分别封装的步骤，适用于批量生产，同传统光、电芯片协同封装工艺相比减少了工艺步骤
光子芯片电芯片封装结构协同封装金属布线层光电芯片焊盘晶圆封装工艺工艺步骤制作工艺晶圆级焊球腔体凸块生产成本体内节约生产

[发明专利]芯片仿真验证系统、方法以及电子设备-CN202310808516.8在审
发明人：孟怀宇;沈亦晨;姜亚华;罗家建;陈章 -专利权人：杭州光智元科技有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片仿真验证系统、方法以及电子设备，所述系统包括控制模块、模拟器模块以及光子集成电路芯片封装，控制模块用于将与仿真请求相关的数据和指令加载至模拟器模块；模拟器模块通过其提供的接口将需要光子集成电路芯片参与的计算任务转发至光子集成电路芯片封装以及控制光子集成电路芯片执行光子计算操作；光子集成电路芯片封装根据接收到模拟器模块转发的数据和指令以控制光子集成电路芯片执行光子计算操作，并将光子计算操作的计算结果返回至模拟器模块以供控制模块获取，可实现在PIC芯片制造完后，未完成EIC芯片或尚未将PIC芯片及EIC芯片进行集成之前对PIC芯片进行软件开发验证，或其它功能验证。
芯片仿真验证系统方法以及电子设备

[发明专利]使用芯片集成的光子集成电路-CN201680074691.7在审
发明人：张家鸣;G·德瓦力考特 -专利权人：阿尔卡特朗讯美国公司
申请日： 2016-12-15 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： G02B6/125 文献下载
摘要：本发明揭示一种光子集成电路PIC，其具有第一光子芯片及第二光子芯片，所述第一光子芯片及第二光子芯片以减少需要集成到相同PIC封装中以实现所期望电/光功能的不同光子芯片的数目的方式接合且彼此光学耦合。在实例实施例中，所述第一光子芯片可包含有源光学组件，例如激光器及光学放大器，且可使用III‑V半导体技术制造。所述第二光子芯片可包含额外光学组件，例如调制器、光电检测器及无源光学组件，且可使用CMOS技术制造。所述第二光子芯片还可包含一或多个2×2光耦合器，所述光耦合器经配置以适当地(重新)引导所述第一光子芯片的所述有源光学组件与所述第二光子芯片的所述额外光学组件之间的各种光信号以实现所述所期望电/光功能。
光子芯片光学组件光子集成电路光耦合器光功能无源光学组件半导体技术光电检测器光学放大器光学耦合芯片集成激光器接合调制器期望封装制造配置

[发明专利]用于SOI芯片‑光纤耦合的堆叠式光子芯片耦合器-CN201580015692.X在审
发明人：蒋嘉 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： G02B6/30 文献下载
摘要：提供了一种通过接合的光子芯片(104)耦合器构建的用于绝缘体上硅(SOI)芯片‑光纤(106)耦合的光耦合器。用于将光子芯片(104)耦合至光纤(106)的光耦合器包括光子芯片(104)，该光子芯片包括纳米级光子波导(106)、光子光学衍射表面光栅(122)以及覆盖光子波导(106)和光子光栅(122)的第一覆层(120)；以及光耦合芯片(102)，该光耦合芯片包括嵌入在第一耦合覆层(114)中且嵌在第二耦合覆层(110)上的微米级耦合波导和耦合光学衍射表面光栅(112)，其中，第一耦合覆层(114)连接至第一覆层(120)，其中，光耦合芯片(102)被构造成对在光子芯片(104)与光纤(106)之间传输的光进行耦合。
用于 soi 芯片光纤耦合堆叠光子耦合器

[发明专利]一种多功能光子芯片检测系统-CN202010260549.X有效
发明人：程振洲;武靖雯;邢正锟;杨凌雁;靳喜博;任可欣;张恒锐;胡浩丰;刘铁根 -专利权人：天津大学
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本发明公开一种多功能光子芯片检测系统，包括五个模块：信号输入模块主要用于输入光学和电学信号；光电耦合模块主要用于将光学和电学信号耦合进入光子芯片；数据采集模块主要用于采集光子芯片的输出数据，探测光子芯片附近的图像信息；环境控制模块主要用于控制光子芯片所在的环境参数；人机交互模块主要用于实现人与多功能光子芯片检测系统的对话。可以实现光纤与光子芯片的自动耦合及手动耦合；可以对芯片周围的多种不同环境参数进行控制，以满足不同种类光子芯片检测的需要，同时还可以对多种光学和电学参量进行测试。
一种多功能光子芯片检测系统

[发明专利]一种集成光子芯片的耦合方法-CN201210296571.5有效
发明人：孙小菡;蒋卫锋;刘旭;柏宁丰;肖金标;胥爱民;鲁仲明 -专利权人：东南大学;南京华脉科技有限公司
申请日： 2012-08-20 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： G02B6/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成光子芯片的耦合方法，包括以下步骤：步骤1）：制作集成光子芯片和斜8°台形光纤：通过平面加工工艺制得集成光子芯片的晶圆，然后正切割晶圆得到集成光子芯片；对普通单模光纤熔融拉锥后，对其出射端面进行研磨和抛光，制得斜8°台形光纤；步骤2）：将集成光子芯片和斜8°台形光纤分别放置在微调架上，使集成光子芯片的芯层轴线与斜8°台形光纤的轴线之间具有夹角；步骤3）：光从斜8°台形光纤的纤芯入射到集成光子芯片的芯层中；步骤4）：集成光子芯片的出射端面与斜8°单模光纤的入射端面进行对准调节从而实现高效耦合。该耦合方法过程简单，并且能够保证光信号高效的从光纤耦合进入集成光子芯片中。
一种集成光子芯片耦合方法

[发明专利]一种基于TEC的光子芯片温控结构-CN201710182541.4有效
发明人：赵恒;崔乃迪;金里;方俏然;冯俊波;周杰 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： G02B6/122 文献下载
摘要：本发明涉及一种TEC温控结构，尤其涉及一种基于TEC的光子芯片温控结构，包括温控目标光子芯片、用于引出光子芯片热调电极的PCB基板以及导热板，所述导热板上设有导热凸台，所述光子芯片粘接在导热凸台上；所述PCB基板上开设有通孔，所述光子芯片凸出于PCB基板的上表面，光子芯片的热调电极引出至PCB基板；所述导热板底端贴在TEC制冷片的冷端，TEC制冷片的热端贴在散热底座的上端面，导热板侧壁开孔至导热凸台正下方本发明通过集成TEC和光子芯片的方法，解决了光子芯片热调制中温漂的问题，并大大提高了对该光子芯片进行热调耦合及封装的效率，具有体积小、结构紧凑、效率高、集成度高等优点。
一种基于 tec 光子芯片温控结构

[发明专利]一种基于硅光子混沌同步的双向长距离保密通信系统-CN201910066610.4在审
发明人：吴加贵;牛永姣;郭鹏飞;罗词伟;韩晶慜;黄苾荍 -专利权人：西南大学
申请日： 2019-03-13 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： H04L9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种基于硅光子混沌同步的双向长距离保密通信系统，主硅光子芯片产生混沌驱动信号，所述混沌驱动信号经过放大器放大后经过第一偏振光分束器后等分成两束相同的光束，进过第一长距离光纤、第二长距离光纤、传输后同时注入对称第一从硅光子芯片和第二从硅光子芯片，主硅光子芯片产生的混沌作为种子信号来驱动第一从硅光子芯片和第二从硅光子芯片并使它们实现混沌同步，在两个同步的从硅光子芯片分别加入信息，进行双向的信息通信。
光子芯片混沌同步混沌保密通信系统驱动信号双向的光子光纤混沌保密通信偏振光分束器放大器信息通信种子信号同步的对称放大传输驱动

[实用新型]一种光子芯片和耦合装置-CN202122221776.4有效
发明人：汪巧云;周秋桂;李春生;陈尧佳;李军;李哲;石文虎 -专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型提供一种光子芯片和耦合装置，包括：光子芯片光输入端、调制器和光子芯片光输出端，所述光子芯片光输入端与所述调制器的输入端通过光波导连接，所述调制器的输出端的数量为至少两个，所述光子芯片光输出端与所述调制器的输出端通过光波导一一对应连接本实用新型中的光模块省去耦合过程中的芯片工作点控制，为光子芯片提供了更高的可生产性。
一种光子芯片耦合装置

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