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[发明专利]一种卷积计算方法及卷积运算电路-CN202010198741.0有效
发明人：吴建兵;李智;赵斌;白冰 -专利权人：光子算数（北京）科技有限责任公司
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： G06F17/15 文献下载
摘要：本申请涉及一种卷积计算方法及卷积运算电路，属于光芯片技术领域。该方法应用于卷积运算电路，卷积运算电路包括：数字芯片、数模转换器、模数转换器和光子神经网络芯片，光子神经网络芯片中固化有用于卷积计算的卷积核；方法包括：数字芯片依次将待计算子矩阵中的数值通过数模转换器转换为光信号发送给光子神经网络芯片；光子神经网络芯片将预置的卷积核的权重与每个光信号进行线性转换，并将线性转换后的光信号通过模数转换器转换后输出。本申请实施例中，通过充分利用光子神经网络芯片能够实现矩阵乘法的特性，将光子神经网络芯片实现的矩阵乘法有机结合到卷积计算中来，以提高卷积运算的计算效率。
一种卷积计算方法运算电路

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN202110890599.0在审
发明人：吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-08-04 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本公开提供了半导体封装结构及其制造方法，先将光学器件设置于电子芯片上，然后光子芯片和电子芯片之间进行倒装焊接的过程中，光子芯片与电子芯片先处于非对准状态，再进行回焊阶段时由于焊料的内聚力而将光子芯片自动对准光学器件
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]基于化学发光的多元分析光子晶体芯片及其制备方法和应用-CN202011623660.7有效
发明人：李明珠;宋谦;李会增;汪洋;宋延林 -专利权人：中国科学院化学研究所
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01N21/76 文献下载
摘要：本发明涉及化学发光检测领域，公开了一种基于化学发光的多元分析光子晶体芯片及其制备方法和应用，该多元分析光子晶体芯片包括芯片基底，所述芯片基底至少一侧表面设置有光子晶体微阵列，所述光子晶体微阵列包括两个以上的光子晶体位点；在至少一个所述光子晶体位点表面设置用于化学发光共振能量转移的特异性识别体。本发明的多元分析光子晶体芯片具有含有不同结构色的光子晶体，易于编码，同时光子晶体作为荧光增强介质，与所述光子晶体表面的特异性识别体共同形成相应的化学发光体系，能特异性的对不同种类/或不同浓度的癌症标志物
基于化学发光多元分析光子晶体芯片及其制备方法应用

[发明专利]弯曲光子传感器芯片的方法-CN201680020833.1有效
发明人： A·科菲;G·P·麦克尼格特;G·赫瑞拉 -专利权人：微软技术许可有限责任公司
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：用于制作具有曲面的半导体芯片的技术，该技术包括将基本上平坦的光子传感器芯片放置在模具的凹面上，使得光子传感器芯片的有源区域至少部分地覆盖模具的凹中心区域，并且光子传感器芯片的无源区域至少部分地覆盖模具的凸周围区域压力可以被施加在光子传感器芯片上以将光子传感器芯片按压并且弯曲到模具中。
弯曲光子传感器芯片方法

[发明专利]基于硅基光子芯片和MEMS衍射光栅的微型声学传感器-CN202210239877.0有效
发明人：李炎;左明浩;陶继方 -专利权人：山东大学
申请日： 2022-03-12 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本发明涉及基于硅基光子芯片和MEMS衍射光栅的微型声学传感器，微型声学传感器包括自下而上依次设置的光子芯片和MEMS芯片，并且光子芯片和MEMS芯片采用晶片键合工艺粘接；MEMS芯片包括衍射光栅和振膜，振膜设置在衍射光栅的上方；光子芯片包括光栅耦合器组、光波导、光源和光电转换模块。
基于光子芯片 mems 衍射光栅微型声学传感器

[发明专利]一种光子探测芯片及光子探测模组-CN202210180069.1在审
发明人：谢承志;陈微;崔振威 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G01S7/4863 文献下载
摘要：本申请提供了一种光子探测芯片及光子探测模组，其中，光子探测芯片包括多个光子探测元件、多个第一开关选择器和第一转换器，所述第一转换器与所述多个光子探测元件中的至少一个光子探测元件之间的连接关系通过至少一个第一开关选择器来控制实现本申请提供的光子探测芯片具有可编程的特性，通过改变第一开关选择器的配置，可以改变光斑探测器芯片的光斑模式，能够适用于不同的应用场景中，满足市场的需求。
一种光子探测芯片模组

[发明专利]基于光子神经网络芯片的智能信号处理系统-CN202010360261.X在审
发明人：白冰 -专利权人：光子算数（苏州）智能科技有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： G06N3/067 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于光子神经网络芯片的智能信号处理系统，包括光芯片和光子神经网络芯片；待计算的数据通过所述光芯片发送至所述光子神经网络芯片；所述光子神经网络芯片对所述待计算的数据进行卷积层计算，生成中间数据，并发送所述中间数据至所述光芯片；所述光芯片对所述中间数据进行卷积层计算，生成目标数据。本发明利用光子神经网络芯片大幅加速神经网络计算速度，相较传统电子芯片的计算速度提升数个数量级；同时，该系统结合电子技术的存储功能和任意信号处理功能，避免了光路中无法存储和无法优质处理信号的劣势。
基于光子神经网络芯片智能信号处理系统

[发明专利]照明通信共用的二维光子晶体LED倒装芯片及其制备方法-CN201810717722.7在审
发明人：王洪;施伟;黄华茂 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L33/06 文献下载
摘要：本发明提供了照明通信共用的二维光子晶体LED倒装芯片及其制备方法，制备方法包括提供透明衬底的外延片、在所述透明衬底的外延片上制备空气孔光子晶体结构、在所述空气孔光子晶体结构中填充SOG绝缘介质、用填充好绝缘介质的外延片进行普通倒装芯片制备工艺，形成二维光子晶体LED倒装芯片。本发明的照明通信共用的二维光子晶体LED倒装芯片的制备方法可以有效的提高LED芯片的调制带宽和出光效率，同时有效避免外延片带来的质量问题，而照明通信共用的二维光子晶体LED倒装芯片具有散热效果好、出光效率高的优点
二维光子晶体制备照明通信外延片空气孔光子晶体出光效率绝缘介质衬底填充倒装芯片调制带宽散热效果制备工艺质量问题透明

[发明专利]用于二维模式匹配光栅耦合器的方法和系统-CN201880038376.8在审
发明人：罗曼·布鲁克;阿蒂拉·米基斯 -专利权人：卢克斯特拉有限公司
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： G02B6/124 文献下载
摘要：用于二维模式匹配光栅耦合器的方法和系统可以包括，在光子芯片中，在光子芯片表面处包括光栅耦合器，光栅耦合器在穿过光栅耦合器的光波的方向上具有增加的散射强度：从光子芯片内的第一方向接收光信号；并且将光信号散射出光子芯片的表面可以从光子芯片内的第二方向在光栅耦合器中接收第二光信号。第二光信号可以散射出光子芯片的表面。增加的散射强度可以由增加的宽度散射体沿着垂直于光传播方向的方向来配置。
光子芯片光栅耦合器散射散射体光传播方向二维模式匹配光栅光波表面处接收光耦合器配置垂直穿过

[实用新型]半导体封装装置-CN202320297639.5有效
发明人：康荣瑞;李秋雯;孙士元;郭宏钧;丁俊彦;李长祺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请提出了一种半导体封装装置，包括第一功能芯片，所述第一功能芯片上结合有第一光子芯片，所述第一光子芯片连接有光学打线并通过所述光学打线进行光信号传输。本申请通过在功能芯片上结合光子芯片，并在光子芯片上连接光学打线(photonic wire bond)，以此可以将光学打线作为光信号的短距离沟通路径，实现光信号传输，解决了功能芯片因并排设置导致距离太近无法以一般光纤耦光连接的技术问题
半导体封装装置

[发明专利]光子组件及其制造方法-CN201880028846.2有效
发明人：斯特凡·梅斯特;莫里茨·格伦;斯文·奥特;塞巴斯蒂安·赫尔 -专利权人：斯科雅有限公司
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种光子组件(10)，其具有光子集成芯片(1)和光纤安装件(5)，其中光纤安装件(5)具有：至少一个凹槽(52)，光纤(30)布置在该凹槽中；和至少一个反射镜面(52)，其在光子集成芯片(1)的方向上反射来自光纤(30)的辐射(S)，并且/或者在光纤(30)的方向上反射来自光子集成芯片(1)的辐射(S)。根据本发明，包括至少两个芯片的芯片堆叠(20)布置在光子集成芯片(1)与光纤安装件(5)之间，芯片堆叠(20)具有至少两个通孔(21)，并且在各情况下，引导销(40)穿过芯片堆叠(20)的所述至少两个通孔(21)，以使芯片堆叠(20)和光纤安装件(5)相对于彼此定位。
光子组件及其制造方法

[发明专利]一种单光子探测器探测效率自动校准装置及方法-CN201810674557.1在审
发明人：马智;费洋扬;孟祥栋;王洪;高明;段乾恒;闫宝 -专利权人：中国人民解放军战略支援部队信息工程大学
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： G01J11/00 文献下载
摘要：本发明公开一种单光子探测器探测效率自动校准装置及方法。所述装置包括电学模块、光学模块及单光子探测器；电学模块包括FPGA芯片和延时器；光学模块包括激光器和光衰减器。所述方法包括：FPGA芯片通过单光子探测器发送相应指令调节单光子探测器工作直流偏压，使得单光子探测器探测效率不为零；激光器在FPGA芯片触发信号控制下，发送固定脉宽的周期光信号，光信号经过衰减器后衰减为平均光子数已知的弱相干脉冲光信号；FPGA芯片控制延时器，调节单光子探测器触发信号的延时，使得计数率最大；FPGA芯片调节单光子探测器的工作直流偏压，使得实际探测效率与目标探测效率一致。本发明可以快速、精确地完成对单光子探测器探测效率的自动校准。
单光子探测器探测效率自动校准装置触发信号电学模块工作直流光学模块激光器延时器发送相干脉冲光固定脉宽光衰减器目标探测指令调节自动校准光子数计数率衰减器衰减延时

[发明专利]一种大动态范围高速光子相关器-CN201210160271.4有效
发明人：刘伟;陆文玲;申晋;魏佩瑜;马立修;李震梅 -专利权人：山东理工大学
申请日： 2012-05-22 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： G01N15/14 文献下载
摘要：本发明涉及光子相关光谱法粒度测量技术领域，具体涉及一种光子相关器。一种大动态范围高速光子相关器，包括光子相关器，光子相关器包括通道，通道包括高速通道、低速通道，还包括FPGA芯片电路、DSP芯片电路、计算机，DSP芯片电路分别连接FPGA芯片电路、计算机。FPGA芯片电路对高速通道进行运算，DSP芯片电路对低速通道进行运算。
一种动态范围高速光子相关器

[发明专利]用于计算机系统设备的光子互连-CN200880122377.7有效
发明人： R·G·博索莱尔;M·菲奥伦蒂诺;N·P·茹皮;N·L·宾克特;R·S·施雷伯;Q·徐 -专利权人：惠普开发有限公司
申请日： 2008-10-23 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明的各个实施例涉及可以用于计算机系统部件之间的芯片上以及芯片外通信的光子互连。在本发明的一个实施例中，光子互连(108)包括多个芯片上波导(308)。另外，光子互连可包括多个芯片外波导(310、620)和至少一个光电子转换器(306)。所述至少一个光电子转换器(306)可以光子耦合到所述多个芯片上波导(308)的一部分，可以光子耦合到所述多个芯片外波导(310、620)的一部分并且与至少一个计算机系统部件(615-618)电子通信。
用于计算机系统设备光子互连

[发明专利]光电芯片以及用于测试这种芯片的光子电路的方法-CN201910111836.1在审
发明人： P·勒迈特瑞;J-F·卡彭蒂尔 -专利权人：意法半导体（克洛尔2）公司
申请日： 2019-02-12 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及光电芯片以及用于测试这种芯片的光子电路的方法。光电芯片包括：具有不同的通带的光学输入、待测试的光子电路、以及被配置成将所述输入耦合到待测试的光子电路的光学耦合装置。
光子电路光电芯片测试芯片光学耦合装置光学输入输入耦合通带配置