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- [发明专利]光耦合器-CN201510951777.0在审
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苏炤亘;赖律名
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亿光电子工业股份有限公司
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2010-02-09
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2016-03-02
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G02B6/42
- 本发明的光耦合器包含一第一引线架、一第二引线架、一发光芯片、一光感芯片、一透明内封装体及一非透明外封装体。第一引线架具有一反射器，並與第二引线架朝同一方向相互远离地向外延伸。发光芯片设置于反射器上并发出一光束，而光感芯片设置于第二引线架上并接收该光束。透明内封装体包覆发光芯片、光感芯片、部分之第一引线架、反射器及部分之第二引线架，发光芯片及光感芯片分别设置于透明内封装体的二端。其中，该光束的第一部分通过反射器反射后，直接地穿透透明内封装体或间接地通过非透明外封装体的反射面反射后，而聚集至光感芯片。
- 耦合器
- [发明专利]光耦合器-CN202280011705.6在审
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覃国恒
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开发晶照明（厦门）有限公司
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2022-01-21
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2023-10-24
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G02B6/42
- 一种光耦合器，例如包括：信号输入单元，包括第一金属支架和设置在其上的GaN基发光二极管芯片，GaN基发光二极管芯片作为光信号发射器且电连接第一金属支架；信号输出单元，包括第二金属支架和设置在其上的光敏器件芯片，光敏器件芯片作为光信号接收和电流转换器且电连接第二金属支架；内层封装体，覆盖GaN基发光二极管芯片和光敏器件芯片，并形成位于GaN基发光二极管芯片和光敏器件芯片之间的光传输路径；以及，外层封装体，包覆内层封装体从而，所述光耦合器具有较佳的耐高温性。
- 耦合器
- [发明专利]光耦合器-CN201310447211.5有效
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赵宝龙
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兆龙国际股份有限公司
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2013-09-24
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2015-03-25
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H01L25/16
- 本发明涉及一种光耦合器，包含：一发光芯片、一感光芯片、一透明内封装体、一外封装体、及二个导线架，透明内封装体的一圆顶包覆件包覆发光芯片及感光芯片，外封装体包覆透明内封装体，外封装体具有与该圆顶包覆件相接触的一光学反射面发光芯片所发射的光线的一部分藉由该光学反射面而反射至该感光芯片，发光芯片所发射的光线的另一部分通过该透明内封装体而透射至该感光芯片，藉此将二个导线架的重迭区域缩到最小，而降低电容值，并提升共模拒斥比，使得本发明的光耦合器能符合应用所需的电性特性
- 耦合器
- [发明专利]光耦合器-CN201310409747.8有效
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御田村和宏;森林茂;柳沼隆太
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瑞萨电子株式会社
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2013-09-10
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2017-04-12
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H01L31/12
- 一种光耦合器，解决了现有的光耦合器不能兼顾CMR特性以及CTR特性且制造成本高的问题。本发明的光耦合器包括输入侧引线框；输出侧引线框，与所述输入侧引线框相对且隔着间隔而配置；发光元件，安装在所述输入侧引线框中的所述输出侧引线框侧的面；受光元件，在所述输出侧引线框中的所述输入侧引线框侧的面，与所述发光元件相对且隔着间隔而安装；以及突起物，配置在所述输出侧引线框中的所述受光元件的周围的区域的至少一部分中，且由向所述输入侧引线框侧突出的导电性的接合线或者凸部构成。
- 耦合器
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