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[发明专利]微机电模块以及其制造方法-CN201510099835.1在审
发明人：罗烱成;康育辅;王宁远;林炯彣 -专利权人：立锜科技股份有限公司
申请日： 2015-03-06 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种微机电模块，包含：一微机电元件芯片与一微电子电路芯片，该微机电元件芯片堆叠并结合于该微电子电路芯片的上方，其中，该微电子电路芯片包含一基板，该基板内具有连接基板上下表面的至少一个硅通孔、以及至少一个微电子电路，该微电子电路包含一电路区与一讯号层，彼此电性连接，且该讯号层与硅通孔直接连接；以及至少一个引线，其一端连接该微机电元件芯片中间位置而非上方顶端，另一端连接该至少一个硅通孔，其中，于微机电元件芯片和微电子电路芯片的堆叠处，微机电元件芯片与微电子电路芯片并不在此处进行讯号沟通。
微机模块及其制造方法

[发明专利]摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备-CN201811385606.6有效
发明人：陈达;刘孟彬 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备，摄像组件的封装方法包括：提供感光芯片，具有焊垫；在感光芯片上贴装滤光片；提供承载基板，在承载基板上临时键合功能元件和感光芯片，功能元件具有焊垫，且感光芯片的焊垫背向承载基板，功能元件的焊垫面向承载基板；形成封装层，覆盖承载基板、感光芯片和功能元件，并露出滤光片；形成封装层后，去除承载基板；去除承载基板后，在封装层远离滤光片的一侧形成再布线结构，电连接感光芯片的焊垫以及功能元件的焊垫
摄像组件及其封装方法镜头模组电子设备

[发明专利]倒装芯片型半导体背面用膜-CN201180030325.9有效
发明人：高本尚英;志贺豪士 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-04-18 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：公开的倒装芯片型半导体背面用膜要形成于已倒装芯片连接至物体的半导体元件的背面上，其特征在于热固化后的23℃下的拉伸贮能弹性模量为10GPa至50GPa。因为公开的倒装芯片型半导体背面用膜形成于已倒装芯片连接至物体的半导体元件的背面上，因此该膜用于保护半导体元件。另外，因为公开的倒装芯片型半导体背面用膜热固化后的23℃下的拉伸贮能弹性模量为10GPa以上，因此该膜在将半导体元件倒装芯片连接至物体时能够有效地抑制或防止半导体元件翘曲。
倒装芯片半导体背面

[发明专利]发光二极管模块和制造这种LED模块的方法-CN200780010129.9无效
发明人： K·布伦纳;A·L·韦杰斯;N·A·M·斯韦杰斯;C·G·维瑟 -专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司
申请日： 2007-03-14 - 公布日： 2009-04-08 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管(LED)模块(10)，其包括：安装在基板(12)上用于发光的LED芯片(14)，和位于LED芯片顶部上的用于转换从LED芯片发出的至少一部分波长的光的光学元件(16)。该LED模块的特征在于用于横向和有角度地对准光学元件与LED芯片的装置(18，20，22，24，26，28，32，34)。所述对准装置确保当光学元件被放置在芯片上时，该光学元件本身自动对准LED芯片，并且确保在LED模块的随后制造和操作期间保持光学元件的正确位置和方位。本发明还涉及一种制造这种LED模块的方法。
发光二极管模块制造这种 led 方法

[实用新型]一种直插式芯片结构-CN201520879625.X有效
发明人：张永良 -专利权人：常州顶芯半导体技术有限公司
申请日： 2015-11-06 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种直插式芯片结构，包括管芯模块，框架，框架引脚，焊线，管芯模块通过固定胶固定在框架上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体，管芯模块可以是电源管理驱动电路芯片或者霍尔元件芯片，或者是MOS管、亦或者是三级管等其它电路芯片；框架引脚为直插式结构，框架引脚的个数小于等于4个，本实用新型创新性的通过芯片设计技术，把整流桥的封装形式用于电源管理芯片或者是霍尔元件芯片的封装，属行业内首创，在电源管理芯片或者是霍尔元件芯片的功率未受影响的情况下，不但减小了芯片封装体积，减少了引脚，对于国内外电源管理芯片或者是霍尔元件芯片的封装应用起到极积的作用。
一种直插式芯片结构

[发明专利]多层板的制造方法-CN200510098002.X有效
发明人：竹内聪;清水元规 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2005-09-01 - 公布日： 2006-04-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：准备两种树脂膜片用于制造包含芯片元件的多层板。第一种具有用于插入芯片元件的通孔，而第二种没有通孔。包括这两个种类的树脂膜片在插入芯片元件之前进行堆叠。至少一个第一种树脂膜片具有带突起部位的通孔。该间隔尺寸小于插入芯片元件的外部尺寸。芯片元件挤压突起部位尖端的一部分同时被按压插入给定树脂膜片的通孔中。
多层制造方法

[实用新型]发光元件、背光源模组及电子设备-CN201720092163.6有效
发明人：王磊 -专利权人：深圳市玲涛光电科技有限公司
申请日： 2017-01-21 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及显示技术领域，具体涉及一种发光元件、背光源模组及电子设备。一种发光元件，呈长条形，所述发光元件包括发光单元，所述发光单元包括多个LED芯片、荧光层和基板；所述LED芯片设于所述基板上，多个所述LED芯片间隔设置，所述荧光层覆盖多个LED芯片以及LED芯片之间的间隔区域，发光元件的长宽比为(80‑140)1。本实用新型所提供的发光元件为整面发光，从光源的根本问题出发，解决了传统光源存在“暗区”的问题，从而保证出光亮度的均一性。
发光元件背光源模组电子设备

[发明专利]光半导体元件以及使用该光半导体元件的电子装置-CN200410097416.6无效
发明人：秋元成;前田泰志 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2004-11-29 - 公布日： 2005-06-01 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种光半导体元件以及使用该光半导体元件的电子装置，该光半导体元件包括：光发射元件，与光发射元件相对设置的光接收元件，和其上分别芯片键合有所述光发射元件和光接收元件的两个引线框架。相对于芯片键合区域表面，引线框架的芯片键合区域外围上的屏蔽板以预定角分别朝向光发射元件或光接收元件弯曲。通过改善光接收元件侧的引线框架的顶盖(header)形状以及通过组装工序中的措施，防止了光接收元件的误动作。
半导体元件以及使用电子装置

[实用新型]一种传感器-CN202320581614.8有效
发明人：孙延娥;闫文明 -专利权人：潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种传感器，包括基板及设在基板上面的上壳体，上壳体和基板共同围成封闭结构，封闭结构内收容有MEMS芯片，基板包括焊接基板及设在焊接基板上面的侧基板，焊接基板的上面设置MEMS芯片，焊接基板的底面设有客户端焊盘；传感器还包括ASIC芯片和阻容元件，ASIC芯片和阻容元件分别埋在基板内，ASIC芯片分别与MEMS芯片、阻容元件和客户端焊盘电连接。可见，本实用新型传感器的芯片和阻容元件同时埋在基板内，使其既具有良好的抗干扰能力，又具有体积小、轻便的优势。
一种传感器

[发明专利]光学指纹模组及其制造方法、电子设备-CN202010346302.X在审
发明人：刘伟;任金虎 -专利权人：欧菲微电子技术有限公司
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：所述光学指纹模组包括光学指纹传感器芯片、光导引元件及滤光元件。光学指纹传感器芯片包括具有感光器件区域的第一表面、与第一表面相背设置的第二表面、贯穿第一表面与第二表面的通孔，所述通孔中具有用于将感光器件区域的感测信号传输至第二表面的导电材料。光导引元件设置于光学指纹传感器芯片的第一表面所在的一侧。滤光元件位于第一表面与光导引元件之间且通过面胶层覆盖贴合于第一表面，用于对光导引元件的导引光线滤除干扰光。滤光元件及光导引元件通过面胶层外挂于采用通孔技术的光学指纹传感器芯片的第一表面，可减少芯片良率损失及改善芯片焊接导致的漏光。
光学指纹模组及其制造方法电子设备

[发明专利]元件芯片的制造方法及电子部件安装构造体的制造方法-CN201710057126.6有效
发明人：针贝笃史;置田尚吾;松原功幸 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：一种元件芯片的制造方法、电子部件安装构造体及其制造方法，能够抑制安装过程中的导电性材料的爬升。在对具有多个元件区域且元件面被绝缘膜覆盖的基板进行分割而制造多个元件芯片的元件芯片的制造方法中使用的等离子体处理工序中，将基板暴露于第一等离子体，从而将基板分割为元件芯片，成为使具备第一面、第二面以及侧面的元件芯片彼此隔开间隔保持在载体上且使侧面和绝缘膜露出的状态然后，将元件芯片暴露于第二等离子体，从而将露出的侧面中的与绝缘膜相接的区域部分地除去而形成凹陷部，并通过第三等离子体从而用保护膜覆盖凹陷部，抑制安装过程中导电性材料向侧面爬升。
元件芯片制造方法电子部件安装构造

[发明专利]一种LPDDR芯片以及兼容设计电路板-CN201810199800.9在审
发明人：卢浩;王景阳;李志雄 -专利权人：深圳市江波龙电子有限公司
申请日： 2018-03-12 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： G11C5/02 文献下载
摘要：本发明属于移动通信领域，公开了一种LPDDR芯片以及兼容设计电路板，LPDDR芯片的基板外表面设置有LPDDR晶粒引脚和满足eMMC协议物理规范的eMMC引脚，LPDDR晶粒引脚与LPDDR晶粒电连接，eMMC引脚不与LPDDR晶粒电连接；LPDDR芯片的兼容设计电路板上处理器放置区与第一存储芯片放置区之间具有第一连接线，处理器放置区与开关元件放置区之间具有第二连接线，开关元件放置区与第一存储芯片放置区之间具有第三连接线，开关元件放置区与第二存储芯片放置区之间具有第四连接线；通过放置在开关元件放置区的开关元件实现兼容eMCP芯片和分离式设计。本发明可以使处理器放置区通过开关元件连通第一存储芯片放置区或第二存储芯片放置区，实现了兼容eMCP或者分离式设计的电路板。
放置区开关元件存储芯片连接线晶粒兼容引脚芯片电路板处理器分离式设计电连接移动通信领域基板外表面物理规范连通电路

[发明专利]软性电路板的布线结构-CN202210657739.4在审
发明人：马宇珍;王沛雯;黄信豪;许国贤 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种软性电路板的布线结构包含软性基板、线路层、覆晶元件及抗应力线路层，该软性基板的上表面具有芯片设置区及线路设置区，该线路层的多个接合线路设置于该芯片设置区，该线路层的多个传输线路设置于该线路设置区，该覆晶元件设置于该芯片设置区，该覆晶元件的芯片具有长边边缘及多个导接垫，该覆晶元件的凸块连接该芯片的各该导接垫及各该接合线路，该抗应力线路层的多个抗应力线路设置于该芯片设置区中，各该抗应力线路与该芯片的该长边边缘平行，且该覆晶元件的所述凸块位于所述抗应力线路及该长边边缘之间
软性电路板布线结构

[发明专利]倒装芯片型半导体背面用膜、半导体背面用切割带集成膜、半导体器件的生产方法和倒装芯片型半导体器件-CN201180030498.0有效
发明人：高本尚英;志贺豪士 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-04-18 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：公开的倒装芯片型半导体背面用膜要形成于已倒装芯片连接至物体的半导体元件的背面上，其中所述倒装芯片型半导体背面用膜由于热固化而引起的收缩量为该膜热固化前总体积的2体积%至30体积%。因为公开的倒装芯片型半导体背面用膜要形成于已倒装芯片连接至物体的半导体元件的背面上，因此该膜用于保护半导体元件。另外，因为倒装芯片型半导体背面用膜由于热固化而引起的收缩量大于或等于该膜热固化前的总体积的2体积%，因此该膜在将半导体元件倒装芯片连接至物体时能够有效地抑制或防止半导体元件翘曲。
倒装芯片半导体背面切割集成半导体器件生产方法

[发明专利]具有降低电感的结合键合元件的微电子组件-CN201080062672.5无效
发明人：贝尔加桑·哈巴;菲利普·丹贝格;菲利普·R·奥斯本 -专利权人：泰塞拉公司
申请日： 2010-12-20 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种微电子组件(100)包括半导体芯片(110)和衬底(130)，半导体芯片(110)具有在第一面处暴露的芯片触点(112)，衬底(130)与芯片(110)的面(128)并置。导电键合元件(144)可以将第一芯片触点(112)与所述衬底的第一衬底触点(132)电连接，且第二导电键合元件(146)可以将第一芯片触点(112)与第二衬底触点电连接。第一键合元件(144)可以具有合金化结合到第一芯片触点(112)的第一端部(144A)和合金化结合到所述第一衬底触点(132)的第二端部(144B)。所述第二键合元件(146)的第一端部(246A、346A)可以合金化结合到第一键合元件(144)。
具有降低电感结合元件微电子组件