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[实用新型]平躺式电子元件-CN201420602119.1有效
发明人：徐华贵;吴明华 -专利权人：兴勤电子工业股份有限公司
申请日： 2014-10-17 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种平躺式电子元件，该平躺式电子元件包含有一芯片元件、二电极层、二引脚及一绝缘层。该二电极层分别设置于该芯片元件的两相对表面，而该二引脚的一端分别弯折后，各别平贴焊接于该二电极层，且该二引脚的另一端共同朝向该芯片元件的轴向弯折。该绝缘层则包覆该二电极层、该二引脚与该电极层焊接的一端及该芯片元件。当该平躺式电子元件焊接至一印刷电路板时，该芯片元件便可平躺与该印刷电路板上，以缩小该印刷电路板的整体体积。
平躺电子元件

[发明专利]发光元件阵列模块和控制发光元件阵列芯片的方法-CN201510362939.7有效
发明人：金寿焕;姜苔勋 -专利权人：惠普打印机韩国有限公司
申请日： 2015-06-26 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： B41J2/45 文献下载
摘要：一种发光元件阵列模块包括：被配置为接收打印数据并操作的控制驱动器，以及被配置为分别从控制驱动器接收信号并操作的发光元件阵列芯片，其中发光元件阵列芯片通过各数据线连接到控制驱动器，并且控制驱动器通过根据每个发光元件阵列芯片的配准误差调整开始信号和数据信号的输入时间点来控制每个发光元件阵列芯片的操作时间点
发光元件阵列模块控制芯片方法

[发明专利]图像形成装置-CN201911156359.7有效
发明人：野吕敏孝 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G03G15/02 文献下载
摘要：图像形成装置包括：基板，其包括发光元件；以及控制器，其用于控制发光元件的驱动。包括发光元件的第一芯片和第二芯片安装在基板上。在基板的宽度方向上，第一芯片和第二芯片在某一区域部分中对齐。控制器驱动发光元件，从而使在基板的宽度方向对齐的两个发光元件的发光模式对于每预定数量的行不同。
图像形成装置

[实用新型]水冷装置-CN200620148127.9无效
发明人：潘冠达;张信祥 -专利权人：潘冠达
申请日： 2006-11-20 - 公布日： 2007-11-07 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种水冷装置，用于对一电子元件进行散热，包括一致冷芯片、一储水元件及一水冷块，该致冷芯片具有一冷端及一热端，该冷端及该热端是相对设置的，该储水元件内部具有冷却水，该储水元件贴靠于该致冷芯片的冷端，该水冷块贴靠于该致冷芯片的热端，借助该水冷装置的散热功效大幅降低该电子元件的温度。
水冷装置

[发明专利]芯片封装结构-CN201210567748.0有效
发明人：张景尧;张道智;黄昱玮;林育民;黄馨仪 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2012-12-24 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H01L23/42 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装结构，其包括载板、第一、二芯片、凸块、第一、二菊链线路、异质热电元件对、第一、二散热元件与封装胶体。第一芯片配置于载板上。第一芯片的第一背面朝向载板的第一表面，第一芯片的第一有源面上具有第一接垫。第二芯片配置于第一芯片上并与载板电连接。第二芯片的第二有源面朝向第一有源面且具有第二接垫。凸块连接第一、二接垫。异质热电元件对通过第一、二菊链线路串联连接且与外部元件构成封闭回路。第一、二散热元件分别配置于载板的第二表面与第二芯片的第二背面上。
芯片封装结构

[发明专利]一种多路安全元件集群板卡-CN201911305029.X有效
发明人：向明亮 -专利权人：北京力天世技系统集成有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： G06F21/76 文献下载
摘要：本发明的目的旨在提供一种多路安全元件集群板卡及其软硬件实现方法，作为密码模块，集群板卡可以非常容易地与主机进行软硬件集成、供上位机软件调用并且高效(多线程)地完成数据加解密等运算。为了满足以上功能和性能需求，本发明主要基于专用芯片实现，包括上联接口芯片、接口扩展芯片、安全元件芯片、金手指；其中，上联接口芯片使用通过金手指插入计算机主板扩展槽，实现板卡与计算机系统之间的高速通讯；上联接口芯片可以直接连接安全元件芯片，也可以通过接口扩展芯片间接连接安全元件芯片，以达到多路集成的目的。本发明还公开了一种多路安全元件集群板卡的软件实现及应用方法，以达到上述易集成、高效多线程效果。
一种安全元件集群板卡

[实用新型]半导体微型元件多工位治具-CN202121193421.2有效
发明人：狄建科;秦松;武晓波;倪茂缀 -专利权人：苏州展德自动化设备有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体微型元件多工位治具，包括固定底板、弹性复位件、按键、精密转轴、芯片和芯片限位条，隔断腔体内沿着X轴方向的两侧均设置有芯片限位条，按键第一侧的底部与弹性复位件相连接，按键第二侧的底部通过精密转轴与隔板相连接，按键第二侧和芯片限位条之间的固定底板上沿着Y轴方向开设有若干个芯片槽，芯片安装在芯片槽内。本实用新型半导体微型元件多工位治具，通过按键、芯片槽和芯片限位条之间的结构设置，不需要辅助工具即可对半导体行业的微小元件进行多自由度上的精确定位，并采用多元件装夹设计，满足元件加工的持续性，提高了自动化生产的效率
半导体微型元件多工位治具

[发明专利]芯片卡、运行芯片卡的方法和制造芯片卡的方法-CN201310539628.4在审
发明人： P.拉克曼 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2013-11-05 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及芯片卡、运行芯片卡的方法和制造芯片卡的方法。芯片卡（10）具有电子电路（14），天线（16）和耦合元件（18），该耦合元件能相对于所述天线（16）机械运动。所述电子电路（14）与所述天线（16）的电磁耦合取决于所述耦合元件（18）的位置。
芯片运行方法制造

[发明专利]具散热结构的光通讯模块-CN202110341542.5在审
发明人：黄杰 -专利权人：讯芸电子科技(中山)有限公司
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种具散热结构的光通讯模块，包括：金属外壳；电路板，设置于金属外壳内；芯片，设置于电路板上；以及热电冷却元件，位于芯片与金属外壳之间。当芯片运作时供应电流至热电冷却元件，芯片所产生的热经由热电冷却元件传导至金属外壳。
散热结构通讯模块

[实用新型]一种集成防护芯片-CN202122875952.6有效
发明人：蔡锦波;周垠群;冉先发 -专利权人：深圳市槟城电子股份有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成防护芯片。集成防护芯片包括：电压钳位型元件、电压开关型元件、第一引脚和第二引脚；所述电压钳位型元件与所述电压开关型元件串联连接，所述第一引脚与所述电压钳位型元件电连接，所述第二引脚与所述电压开关型元件电连接；且所述电压钳位型元件和所述电压开关型元件集成于所述集成防护芯片的包封层中本实用新型实施例提供的集成防护芯片具备成本低、体积小、残压低、无漏流引起热失效的功能特性。
一种集成防护芯片

[发明专利]用于产生多个光电子半导体元件的方法以及光电子半导体元件-CN201080003662.4有效
发明人：王黎义;宗志南 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2010-03-24 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：公开了一种用于产生多个光电子半导体元件的方法。该方法包括形成多元件复合体(18)以及将多元件复合体分离成单独的半导体元件(20)。形成多元件复合体(18)包括为具有芯片装配表面(101)的载体(1)提供多个芯片装配区域(2)，每个芯片装配区域(2)被设置用于装配至少一个光电子半导体芯片(4)，并被分配给一个光电子半导体元件(20)形成多元件复合体(18)包括在芯片装配表面(101)上形成至少两个第一不透明脊(3)，这两个第一脊(3)横向地将至少一个芯片装配区域(2)夹在中间。将多元件复合体(18)分离成单独的半导体元件(20)包括沿第一不透明脊(3)的主延伸方向进行穿过载体(1)和第一脊的第一切割(15)。另外，公开了一种光电子半导体元件。
用于产生光电子半导体元件方法以及

[发明专利]一种开关传感器-CN201110125153.5有效
发明人：庄利锋;钟小军;白建民;黎伟;王建国;薛松生 -专利权人：江苏多维科技有限公司
申请日： 2011-05-16 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H03K17/95 文献下载
摘要：本发明公开了一种开关传感器，包括磁电阻元件和ASIC芯片，所述磁电阻元件与所述ASIC芯片相适配，并且所述磁电阻元件连接在所述ASIC芯片上，所述磁电阻元件为感应元件和/或参考元件，所述感应元件和所述参考元件为一个或者多个MTJ磁电阻元件串联组成。本发明利用MTJ磁电阻元件为敏感元件对靠近的铁磁物质进行感应，具有低功耗和高灵敏度的特性。采用本技术方案的有益效果是：高灵敏度，低功耗，响应频率高，体积小。
一种开关传感器

[发明专利]使用垂直腔表面发射激光器元件的倒装芯片接合装置-CN202110436159.8在审
发明人：高允成;安根植 -专利权人：普罗科技有限公司
申请日： 2021-04-22 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01S5/183 文献下载
摘要：本发明涉及一种使用垂直腔表面发射激光器元件的倒装芯片接合装置，更详细来说涉及一种使用垂直腔表面发射激光器元件的倒装芯片接合装置，其使用从垂直腔表面发射激光器元件产生的红外线激光将倒装芯片形态的半导体芯片接合到基板根据本发明的使用垂直腔表面发射激光器元件的倒装芯片接合装置具有可快速且迅速地控制激光光并以高的生产率与品质将半导体芯片接合到基板的效果。
使用垂直表面发射激光器元件倒装芯片接合装置

[实用新型]发光元件及COB光源-CN202122271598.6有效
发明人：蒋小竹;刘建强;宋浪 -专利权人：深圳市同一方光电技术有限公司
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光元件及COB光源，发光元件包括：基板，所述基板为倒装基板；发光芯片，设置于所述基板上，所述发光芯片为正装芯片；多根连接线，所述多根连接线连接于所述基板和所述发光芯片之间。本实用新型通过设置正装芯片的发光芯片安装于倒装基板上，然后通过多根连接线连接发光芯片和基板，以得到一种光形一致和亮度理想的发光元件。
发光元件 cob 光源

[发明专利]感测器以及集成电路模块-CN201911057452.2在审
发明人：蔡明志 -专利权人：新唐科技股份有限公司
申请日： 2019-11-01 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种感测器以及集成电路模块，该感测器设置于一集成电路芯片的一封装本体上，该感测器包括一感测元件、一保护元件、一盖体、以及至少二走线，该感测元件是设置于该集成电路芯片上，该保护元件是设置于该集成电路芯片上并环绕该感测元件，该盖体是连接于该保护元件，该至少二走线是电连接于该感测元件以及该集成电路芯片的至少二接脚。
感测器以及集成电路模块