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[实用新型]一种半导体芯片的封装结构-CN201822166811.5有效
发明人：张黎;陈栋;陈锦辉;赖志明 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其感知芯片（10）设置在中央，控制芯片（20）和被动元件（30）就近围绕感知芯片（10）设置，通孔连接件（41）设置在控制芯片（20）和/或被动元件（30）的外围，并上下分别连接正面再布线金属结构（50）与背面再布线金属结构（80）；感知芯片（10）、控制芯片（20）、被动元件（30）通过正面再布线金属结构（50）与金属柱（412）选择性连接，金属柱（412）将感知芯片（10）、控制芯片（20）、被动元件
感知被动元件封装结构控制芯片再布线金属芯片半导体芯片金属柱背面半导体芯片封装本实用新型选择性连接薄型化连接件系统级通孔外围输出

[实用新型]接触式图像传感器和图像扫描装置-CN201921904422.6有效
发明人：王培晓;曲传伟;孙晓锋 -专利权人：威海华菱光电股份有限公司
申请日： 2019-11-05 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H04N1/031 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种接触式图像传感器和图像扫描装置，其中接触式图像传感器包括框体、发光元件、光学透镜、线路板、光电转换芯片、光接收元件。光电转换芯片为多个，且所有光电转换芯片分为多行直线排列于线路板上，且每行光电转换芯片的排列方向与被扫描物体和光电转换芯片的相对运动方向垂直，光电转换芯片与线路板电连接；不同的光电转换芯片上设置有多个光接收元件，同行内的相邻两个光电转换芯片之间形成交界缝，各行光电转换芯片中的交界缝分别与相邻行的光电转换芯片上的一个或多个光接收元件对应设置。
接触图像传感器图像扫描装置

[实用新型]U盘COB板-CN201020539373.3无效
发明人：苏耀 -专利权人：苏耀
申请日： 2010-09-21 - 公布日： 2011-06-22 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：主要由PCB板、主控芯片、外围元件、存储芯片组成。其中存储芯片采用可焊可拆的TSOP封装型式。而主控芯片、外围元件、通常来说是比较容易损坏的，U盘COB板绑定焊接方式起到关键的作用，将主控芯片绑定在PCB板上，外围元件、存储芯片焊接在PCB板上，形成独立的可随焊、随拆、随换存储芯片、主控芯片、外围元件，主控芯片、存储芯片在电路板的同一面，当某个元器件在使用过程中损坏了，其它元器件还可以再使用，达到资源不浪费的目的。
cob

[发明专利]MEMS芯片结构及制备方法、掩膜版、器件-CN201811476831.0在审
发明人：汪际军 -专利权人：全普光电科技（上海）有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种MEMS芯片结构及制备方法、掩膜版、器件，通过设置MEMS主元件和MEMS辅助元件，将驱动电路元件、逻辑运算元件、CPU中央处理元件、电源与MEMS主元件融合在同一个芯片上，免去了传统MEMS器件中多个处理电路板所占用的较大较多的空间，显著缩小了以MEMS为基础的器件体积；也即是，去除了外围电路设计，采用本发明的MEMS芯片结构，将无需使用传统的芯片外围电路，由于芯片外围电路占据电器件产品的主要空间和体积，这将使得本发明的MEMS芯片结构为基础的电器件产品的体积和占据空间大大减小，真正的实现了电器件的微型化和便携性。
电器件芯片外围电路掩膜版主元件制备逻辑运算元件驱动电路元件外围电路设计中央处理元件微型化处理电路板辅助元件占据空间便携性传统的减小电源芯片占用融合占据

[实用新型]一种低功耗电源控制电路-CN201620478583.3有效
发明人：朱泽春;肖占魁 -专利权人：九阳股份有限公司
申请日： 2016-05-24 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种低功耗电源控制电路，包括供电控制模块、主控芯片、开关元件、电源模块，所述主控芯片的电源端、电源模块的正极端分别连接供电控制模块；所述主控芯片的输入端、供电控制模块分别连接开关元件的一端，用于检测开关元件的动作，且在所述开关元件接通后供电控制模块给主控芯片供电；所述主控芯片的输出端连接供电控制模块，所述主控芯片设置为可在所述开关元件断开后控制供电控制模块断开；所述开关元件的另一端连接电源模块的负极端
一种功耗电源控制电路

[实用新型]一种插件式安规陶瓷电容元件-CN201721148605.0有效
发明人：屠克俭 -专利权人：厦门万明电子有限公司
申请日： 2017-09-08 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本实用新型公开一种插件式安规陶瓷电容元件，包括本体和引出导体，本体由位于内部的盘形陶瓷芯片组和包覆陶瓷芯片组的绝缘层组成，引出导体由两根金属引线组成，两根金属引线的一端位于本体内，由绝缘层包覆，且分别固定连接于陶瓷芯片组的两面，另一端则沿本体底端向下延伸且平行，成为电容元件的两极，陶瓷芯片组由多个陶瓷芯片串联连接而成，陶瓷芯片的两面均附有金属电极，进而陶瓷芯片组的两面也附有金属电极，陶瓷芯片组的多个陶瓷芯片是通过在相邻的陶瓷芯片的金属电极之间进行焊接使其相互串联连接通过将多只陶瓷芯片进行串联在一个电容元件中，即使个别电容芯片失效，也不影响整个电容元件的正常工作，提升了电容元件整体的可靠性。
一种插件式安规陶瓷电容元件

[发明专利]成像元件和半导体芯片-CN202180010835.3在审
发明人：冈野仁志;清水完 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本技术涉及能够实现成像元件的低高度的成像元件和半导体芯片。第一芯片和第二芯片层叠，所述第一芯片包括光电二极管；所述第二芯片包括处理从所述光电二极管传送的信号的电路，并且在所述第二芯片的位于与层叠有所述第一芯片的第一面相反的一侧的第二面上设置有带电膜。例如，本技术能够适用于能够实现低高度和小尺寸的成像元件，在该成像元件中层叠有多个芯片。
成像元件半导体芯片

[实用新型]用于固定芯片的模具-CN201921863630.6有效
发明人：陈韶;储继生;赵鹏 -专利权人：上海移远通信技术股份有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： B29C33/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于固定芯片的模具，所述模具包括：模具本体，所述模具本体具有容置槽，所述容置槽用于容置所述芯片，所述容置槽的其中一侧壁用于贴合所述芯片的一侧面；固定元件，位于所述容置槽内，所述固定元件用于向所述芯片施加朝向所述侧壁的作用力，以使所述芯片抵靠于所述侧壁。通过在模具本体的外表面设置容置槽，在容置槽内设置固定元件，芯片通过固定元件固定于容置槽的一侧壁上，实现了芯片的预先固定，避免了浇筑胶水时芯片产生位移，也便于铸模和切片分析，以提高切片分析的质量。
用于固定芯片模具

[发明专利]一种带车位照明的车位探测装置-CN202011641692.X在审
发明人：刘金刚;刘峰;郑伟耀 -专利权人：上海镭芯微电子股份有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： G08G1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种带车位照明的车位探测装置，涉及车位探测技术领域，包括：底板，底板上设有一电路板；电路板上集成有一第一控制芯片、一第二控制芯片、一电源和至少一车位状态指示元件；第一控制芯片分别连接第二控制芯片、电源和各车位状态指示元件；电路板上还集成有一第三控制芯片、至少一移动感应器、至少一超声探测器和至少一车位照明元件；第三控制芯片分别连接各移动感应器、车位照明元件和第二控制芯片；超声探测器连接第一控制芯片有益效果是将车位状态显示元件、超声探测器与车位照明部件集成于一个装置内，有效利用装置内部空间，大幅度降低安装难度和成本；同时调整车位照明元件的功率，降低损耗，提升寿命。
一种车位照明探测装置

[实用新型]一种可倍频的电动机轴正反转和角频率检测电路-CN201521083601.X有效
发明人：邵帅;贺东梅 -专利权人：天津机电职业技术学院
申请日： 2015-12-21 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： G01R31/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可倍频的电动机轴正反转和角频率检测电路，其特征在于：至少包括：用于检测电动机轴转动角频率的第一霍尔元件和第二霍尔元件；一个触发器；一个与门芯片；以及一个异或门芯片；其中：上述第一霍尔元件和第二霍尔元件的信号输出端分别连接触发器芯片的两个信号输入端，上述第二霍尔元件的信号输出端、触发器芯片的信号输出端分别连接到与门芯片的两个信号输入端，上述与门芯片的信号输出端与第一霍尔元件的信号输出端连接到异或门芯片的两个信号输入端。本实用新型利用异或门芯片，取代了提高检测频率需增加磁钢的方法，在提高了检测精度的同时，降低了成本，同时降低了由于磁钢安装不均匀造成的误差，进而提高检测的精度。
一种倍频电动机轴反转角频率检测电路

[发明专利]发光二极管元件装置与其制作方法-CN201710898123.5在审
发明人：曹亮亮;王其远 -专利权人：漳州立达信光电子科技有限公司
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管元件装置，具有倒装芯片、封装结构与荧光层。倒装芯片具有发光二极管元件与两个芯片电极。所述两个芯片电极安装于所述发光二极管元件的下方。所述发光二极管元件的上方与侧壁在电导通时发光。所述两个封装电极分别与所述两个芯片电极透过焊锡电连接，所述倒装芯片安置在所述支撑座上。所述至少一反射壁朝向所述发光二极管元件的所述侧壁，将来自所述发光二极管元件所述侧壁发出的光导引到预定方向。本发明还揭示了该发光二极管元件装置制作的步骤方法。
发光二极管元件装置与其制作方法

[发明专利]摄像单元及摄像装置-CN201980056441.4在审
发明人：真弓和也 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种能够防止摄像元件的翘曲而提高摄像画质的摄像单元及具备该摄像单元的摄像装置。摄像单元(50)具备：摄像元件芯片(1)；封装基板(2)，载置有摄像元件芯片(1)；粘接部件(5)，粘接摄像元件芯片(1)的与受光面(10)相反的一侧的背面和封装基板(2)的摄像元件芯片(1)的载置面即底面(2d)；及电路板(52)，粘接于封装基板(2)的与底面(2d)相反的一侧的背面，粘接部件(5)由中心粘接部(5a)及周边粘接部(5b)构成，所述中心粘接部(5a)与摄像元件芯片(1)的中心部分(1A)粘接，所述周边粘接部(5b)与摄像元件芯片(1)的从中心部分(1A)分开的周边部分(1B)粘接。
摄像单元装置

[发明专利]柔性板上芯片型电子元件的安装结构以及具有该电子元件的电子装置-CN201110391916.0有效
发明人：平本悟;松本光一郎;河野祯之;水谷彰利 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2011-11-23 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种用于将芯片型电子元件(7)安装在柔性板(6)上的安装结构包括：具有第一区域(12，14)的所述柔性板，另一电子元件(3)的第一引线端(9，11)焊接在所述第一区域上；和具有长边的所述芯片型电子元件。芯片型电子元件的整个长边面向第一区域的长边。第一区域的长边长度定义为IA，第一区域的一个长边与芯片型电子元件的一个长边之间的距离定义为IB，第一区域的所述一个长边面向芯片型电子元件，但是与芯片型电子元件的所述一个长边相反。
柔性芯片电子元件安装结构以及具有电子装置

[发明专利]元件芯片的制造方法-CN201610867842.6有效
发明人：针贝笃史;置田尚吾;松原功幸;广岛满;奥根充弘 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供一种元件芯片的制造方法以及元件芯片。在将具有多个元件区域的基板进行分割来制造多个元件芯片的元件芯片的制造方法中使用的等离子体处理工序中，通过将基板暴露于第1等离子体从而将基板分割为元件芯片(10)，在通过将这些元件芯片(10)暴露于以氟化碳和氦的混合气体的混合气体为原料气体的第
元件芯片制造方法

[发明专利]发光装置、发光元件阵列芯片及曝光装置-CN202110775534.1在审
发明人：八木响二;土屋健;大野诚治 -专利权人：富士胶片商业创新有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： B41J2/45 文献下载
摘要：提供发光装置、发光元件阵列芯片及曝光装置。发光装置具有：第一发光元件列，其由在主扫描方向上呈列状配置的发光元件构成；第二发光元件列，其由在主扫描方向上呈列状配置的发光元件构成，被配置成至少一部分在副扫描方向上与所述第一发光元件列重叠，所述第一发光元件列和所述第二发光元件列是通过排列发光元件阵列芯片而构成的，所述发光元件阵列芯片在主扫描方向上呈列状地配置有发光元件，在所述发光元件阵列芯片中，在呈列状配置的发光元件的中央区域，发光元件之间的间距从第一间距切换成与该第一间距不同的第二间距。
发光装置元件阵列芯片曝光