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- [发明专利]振动传感器和电子设备-CN202310517365.0在审
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周中恒;徐恩强;毕训训
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潍坊歌尔微电子有限公司
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2023-05-06
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2023-09-19
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H04R19/00
- 本发明公开了一种振动传感器和电子设备，所述振动传感器包括基板和振动组件，所述振动组件设置于所述基板上，所述振动组件和所述基板之间形成第一腔室；连接件和芯片，所述连接件设置于所述振动组件远离所述基板的一侧，所述连接件上还具有接地件，所述接地件与所述基板之间电连接，所述芯片设置于所述连接件远离所述基板的一侧，所述通孔用于连通所述芯片和所述振动组件，且所述芯片、所述连接件和所述振动组件之间形成第二腔室，本发明通过在连接件上设置接地件，接地件与基板之间电连接，以能够通过接地件实现连接件的接地，从而能够有效降低振动传感器封装过程中的静电风险，降低干扰或者噪声等。
- 振动传感器电子设备
- [实用新型]多功能检测装置及电子设备-CN202320404445.0有效
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孙延娥
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潍坊歌尔微电子有限公司
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2023-03-01
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2023-09-19
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G01N7/04
- 本实用新型提供一种多功能检测装置及电子设备，其中的装置包括：基板以及与基板形成封装结构的外壳；封装结构包括第一腔室和第二腔室，在第一腔室内设置有检测芯片，在外壳上设置有与第一腔室导通的外壳孔以及悬设在外壳孔处的敏感薄膜；在基板上设置有连接检测芯片和第二腔室的基板通道；敏感薄膜用于根据空气湿度或气体浓度产生形变，检测芯片用于检测在敏感薄膜变形状态下，第一腔室和第二腔室的压力差，以通过压力差确定空气湿度或气体浓度。利用上述实用新型能够通过差压传感器芯片实现对空气中湿度或目标气体浓度的检测。
- 多功能检测装置电子设备
- [实用新型]一种组合传感器-CN202320549439.4有效
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程刚
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潍坊歌尔微电子有限公司
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2023-03-16
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2023-09-12
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H04R19/04
- 本实用新型公开了一种组合传感器，包括压力传感器组件和麦克风组件；压力传感器组件包括声孔基板、压力MEMS芯片和压力ASIC芯片，压力ASIC芯片埋在声孔基板内，压力MEMS芯片倒装在声孔基板的上面，声孔基板上设有声孔；麦克风组件包括焊接基板、麦克风MEMS芯片和麦克风ASIC芯片，麦克风ASIC芯片埋在焊接基板内，麦克风MEMS芯片倒装在焊接基板上；声孔基板和焊接基板扣合在一起形成封装结构。因压力ASIC芯片埋在声孔基板内，麦克风ASIC芯片埋在焊接基板内，节省了压力ASIC芯片和麦克风ASIC芯片所占用的空间，减小了整体的尺寸，使本实用新型可满足更小空间内装配的需求，扩大了应用范围。
- 一种组合传感器
- [发明专利]振动传感器和电子设备-CN202310501812.3在审
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端木鲁玉;毕训训;韩寿雨
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潍坊歌尔微电子有限公司
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2023-04-28
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2023-08-22
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H04R9/06
- 本申请提供了一种振动传感器和电子设备，其中，振动传感器包括：基座，基座设有第一区域和第二区域，第一区域与第二区域彼此间隔开；外壳，外壳设于第一区域，外壳与基座连接形成安装腔，第二区域位于安装腔内；振动组件，振动组件设于第二区域且位于安装腔内，振动组件与基座连接，且振动组件与外壳之间间隔开设置；应力隔离结构，应力隔离结构设于第一区域和第二区域中的至少一个或设于第一区域和第二区域之间，以分离外壳与振动组件之间的应力。本申请的振动传感器，可以将外壳和基座的封装应力与振动组件隔离，有效降低了外壳和基座的封装应力对振动组件性能的影响。
- 振动传感器电子设备
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