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[实用新型]短波红外探测器-CN202221520327.8有效
发明人：孙夺;李雪;顾溢;李淘;刘大福 -专利权人：无锡中科德芯感知科技有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G01J5/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种短波红外探测器，所述短波红外探测器包括光敏芯片、读出电路和微透镜阵列模组；所述光敏芯片包括M组光敏像元，且至少存在两组列方向尺寸相同、行方向尺寸不同的光敏像元，每组所述光敏像元均与所述读出电路电连接，其中，M≥2且取正整数；所述微透镜阵列模组包括若干个分别与所述光敏像元逐一对应设置的微透镜阵列；所述读出电路固设于所述光敏芯片的下方，用于获取所述光敏像元对探测目标的光电转换信号，通过提出一种新型结构的短波红外探测器
短波红外探测器

[发明专利]基于像元级滤光片的定点批量采集微型光谱仪-CN202210884042.0在审
发明人：杨飞;张卓;林弘杨;孙胜春 -专利权人：长春长光辰谱科技有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： G01J3/28 文献下载
摘要：本发明涉及光谱数据采集的技术领域，具体涉及一种基于像元级滤光片的定点批量采集微型光谱仪，微型光谱仪包括面阵探测器、像元级滤光片以及光纤探头阵列；像元级滤光片用于实现光谱分光，像元级滤光片由光谱通道单元堆叠而成，每个光谱通道单元为n×n的滤光片阵列，每个光谱通道单元包含n×n个光谱通道，每个光谱通道与面阵探测器上的像元一一对应；面阵探测器用于接收经过像元级滤光片分光的谱带能量；光纤探头阵列包括多个光纤探头。
基于像元级滤光定点批量采集微型光谱仪

[发明专利]紫外光雪崩管成像阵列像元、其应用方法及雪崩管成像阵列-CN201110072753.X有效
发明人：吴福伟;闫锋 -专利权人：南京大学
申请日： 2011-03-24 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及紫外光雪崩管成像阵列像元、其应用方法及由其组成的雪崩管成像阵列。所述紫外光雪崩管成像阵列像元由多个雪崩管探测器并联而成，所述雪崩管探测器由光电二极管、薄膜电阻、金属层顺序连接而成，每个雪崩管探测器中，光电二极管的n型半导体与接触电极连接，成像像元中各个雪崩管探测器的接触电极之间形成电连接作为一个电极，各个雪崩管探测器共用一块完整的金属层，金属层形成紫外光雪崩管成像阵列像元的另一个电极。所述所述雪崩管成像阵列，由多个所述的紫外光雪崩管成像阵列像元组成。本发明的有效效果为：克服了材料本身缺陷密度大而造成的良率过低的问题，该新型结构紫外光雪崩管成像阵列像元良率可以接近并达到100％。
紫外光雪崩成像阵列应用方法

[发明专利]一种抗辐照近红外焦平面探测器及制作方法-CN201911278922.8有效
发明人：樊鹏;高新江;崔大健;周勋;陈扬;申志辉 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十四研究所
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明属于半导体光电探测器领域，具体涉及一种抗辐照近红外焦平面探测器及制作方法；所述探测器包括探测器阵列芯片和CMOS读出电路；所述探测器阵列芯片通过铟柱连接CMOS读出电路；所述探测器阵列芯片的像元区由中心向四周依次为有效像元、哑元和冗余像元构成；本发明借助金属遮罩层对哑元进行遮挡，使得哑元不输出光生信号；利用哑元提供补偿电流，分流有效像元在辐照之后上升的暗电流；本发明结构简单，考虑工艺制作的可行性，能够有效解决近红外焦平面探测器在空间辐照环境中性能参数退化的问题
一种辐照红外平面探测器制作方法

[发明专利]热电堆像元阵列芯片与驱动电路芯片的集成电路-CN202310121724.0在审
发明人：韩凤芹;白淞;全绍军 -专利权人：上海深威科技有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种热电堆像元阵列芯片与驱动电路芯片的集成电路，包括：热电堆像元阵列芯片，包括：第一热电偶与第二热电偶；第一热电偶与第二热电偶沿水平方向相对设置；驱动电路芯片，驱动电路和第一热电偶与第二热电偶沿竖直方向依次堆叠，且热电堆像元阵列芯片电性连接于驱动电路芯片上。该技术方案解决了如何减小热电堆像元阵列芯片与驱动电路芯片的集成电路尺寸的问题；另外，本发明提出的设计与CMOS工艺全兼容，适合大规模量产。
热电堆像元阵列芯片驱动电路集成电路

[发明专利]台面型焦平面芯片及其制备方法-CN202211295435.4在审
发明人：黄晟;黄立;朱晓彤;金迎春;丁颜颜 -专利权人：武汉高芯科技有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及一种台面型焦平面芯片的制备方法，包括S1，于基底上形成若干像元凸台，相邻的像元凸台间隔设置；S2，在每一像元凸台的表面制作电极，电极至少部分延伸至像元凸台的侧壁上；S3，将带有若干凸点的读出电路与步骤S2所形成的结构倒装互连，使每一凸点伸入间隔并与其中一个像元凸台上的电极电连接。还提供一种台面型焦平面芯片，台面型敏感阵列与读出电路倒装互连，台面型敏感阵列包括基底和若干像元凸台，相邻的像元凸台间隔设置，每一像元凸台均设有电极，电极至少部分延伸至间隔中并覆盖于像元凸台的侧壁上。本发明通过去掉像元凸台上的凸点，采用大面积的电极与读出电路的凸点互连，解决凸点与凸点互连产生的若干问题。
台面平面芯片及其制备方法

[发明专利]一种适用于低功耗高精度像素级数字信号的传输系统-CN202010026152.4有效
发明人：阙隆成;鲁竞原;邹灵乐;杨凯;周云;吕坚 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2020-01-10 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H04N5/374 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于低功耗高精度像素级数字信号的传输系统，包括：行级时序控制模块，与像元与传输单元阵列连接，用于为像素级传输单元提供控制时序；像元与传输单元阵列，包含若干个像元与若干个像素级传输单元，用于读取并传输像元的输出信号；传输通道，包括若干个通道级传输单元，与像元与传输单元阵列连接，用于读取阵列第一行像素级传输单元的输出信号，以及用于传递通道级传输单元间传输的信号；列级时序控制模块，与传输通道连接
一种适用于功耗高精度像素级数信号传输系统

[发明专利]用于无接触式确定温度的方法以及红外测量系统-CN201780041068.6有效
发明人： M.弗兰克;V.森茨;M.巴德贾;A.伦贝格;M.克吕格;H.迪特默 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： G01J5/02 文献下载
摘要：无接触确定表面温度、尤其温度分布的方法从红外测量系统出发：其具有红外探测器阵列，红外探测器阵列有：探测器阵列衬底；多个以第一热学导热能力连接到探测器阵列衬底上的测量像元，其对红外辐射灵敏且提供测量信号以确定与入射红外辐射强度相关的温度测量值TMP；多个以比第一热学导热能力更大的第二热学导热能力连接到探测器阵列衬底上的参考像元，其实现为对红外辐射基本不灵敏的盲像元且提供测量信号以确定温度测量值TBP，该方法包括：确定多个参考像元的温度测量值TBP；确定多个测量像元的温度测量值TMP；分别以像元所属的用温度测量值TBP确定的温度漂移分量校正温度测量值TMP。
用于接触确定温度方法以及红外测量系统

[发明专利]高帧率全局像元CMOS图像传感器及其信号传输方法-CN201410635685.7有效
发明人：赵宇航;李琛;任铮 -专利权人：上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司
申请日： 2014-11-12 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： H04N5/374 文献下载
摘要：本发明公开了一种全局像元CMOS图像传感器，包括由多个全局像元组成的像素阵列；第一尾电流模块，包括分别对应所述像素阵列的每一列配置的多个第一尾电流源；第一译码模块，其控制各所述全局像元同时进行曝光、信号采样，依次选中所述像素阵列的各行，以及同时读取选中行的各所述全局像元的信号；第二译码模块，其将所述第一译码模块所选中行的各所述全局像元的信号依次输出；输出驱动模块，将所述第二译码模块依次输出的信号串行输出。
高帧率全局 cmos 图像传感器及其信号传输方法

[发明专利]一种基于MEMS技术的全波段红外焦平面阵列-CN201310416650.X在审
发明人：于晓梅;王舒阳;马蔚;文永正;李淑玉 -专利权人：北京大学
申请日： 2013-09-13 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： G01J5/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于MEMS技术的全波段红外焦平面阵列的设计和制备方法，特别是关于一种从衬底侧进行可见光读出的全波段红外焦平面阵列。本发明提供的全波段红外焦平面阵列由微悬臂梁像元阵列和支撑微悬臂梁像元阵列的透明衬底组成，微悬臂梁像元由红外敏感面和微悬臂梁支腿组成，红外敏感面包括主结构层、红外吸收结构层和光学反射镜面。当红外光辐射到焦平面阵列时，设计在红外敏感面上的红外吸收结构将吸收的能量转换成热能，使微悬臂梁像元发生偏转，光学检测系统通过透明衬底读出微悬臂梁像元阵列的形变量和分布。本发明提供的红外焦平面阵列通过在红外敏感面上设置的超材料结构，可进行全波段红外探测和成像，工作在非制冷环境下，可采用简单的聚酰亚胺牺牲层工艺制造。
一种基于 mems 技术波段红外平面阵列

[发明专利]焦平面阵列探测器及其制备方法-CN201711244260.3在审
发明人：金迎春;刘斌;周文洪;黄立 -专利权人：武汉高芯科技有限公司
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H01L27/144 文献下载
摘要：本发明公开了一种焦平面阵列探测器，包括光敏衬底，覆盖在所述光敏衬底表面的金属单元阵列，所述光敏衬底表面金属单元阵列以外的区域设置有连为一体的填充胶，所述填充胶的高度大于所述金属单元阵列的高度。本发明的目的在于解决现有焦平面阵列探测器中焦平面阵列与读出电路上的铟凸点连接时容易错位，相邻像元容易短路而形成坏像元的技术问题以及当前焦平面阵列探测器的制备工艺下所制备的小像元焦平面面阵的量产良率低的技术问题
焦平面阵列探测器金属单元光敏衬底表面填充胶像元制备读出电路平面阵列区域设置制备工艺短路衬底良率量产凸点错位覆盖

[发明专利]一种基于F数和像元尺寸匹配重构的红外成像系统-CN202310430446.7在审
发明人：周峰;雷成敏;马瑶瑶;陈河;韩国良;徐文玲;田苗 -专利权人：中国人民解放军93236部队
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： G01J5/20 文献下载
摘要：本说明书涉及一种基于F数和像元尺寸匹配重构的红外成像系统，涉及制冷型红外成热成像技术领域。该系统包括可变焦光学子系统和红外探测器；所述红外探测器包括红外焦平面阵列，所述红外焦平面阵列通过多个像元配合形成，且相邻所述像元合并形成矩阵式等效像元，且所述矩阵式等效像元的尺寸与所述红外探测器的F数以及所述可变焦光学系统的F数相匹配；所述可变焦光学子系统的光轴方向与所述红外焦平面阵列所在平面垂直。该系统能够根据使用需求灵活选择组合参数的方式，即为调整F数和矩阵式等效像元的尺寸间的比值，满足不同使用需求下对该系统灵敏度或识别性能的需求。
一种基于尺寸配重红外成像系统

[发明专利]超材料像元结构及使用其的焦平面阵列成像探测器-CN201410228063.2有效
发明人：龚诚 -专利权人：龚诚
申请日： 2014-05-27 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： G01J5/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于太赫兹及毫米波探测的超材料像元结构以及使用该超材料像元结构的焦平面阵列成像探测器，该超材料像元结构包含顶层和底层，顶层形成谐振器，谐振器包括纵向设置的至少一组分裂环，其中每个分裂环具有露出底层的特殊形状的镂空区域，从而使得超材料像元的顶层既作为微反射镜，又作为谐振器构成超材料结构，同时由顶层材料和底层材料构成双材料悬臂梁执行器；本发明涉及的焦平面阵列成像探测器包含由多个如本发明提供的超材料像元结构按周期排列组成的焦平面阵列，其中，多个所述超材料像元排列形成超材料周期结构，从而实现高分辨率成像以及对太赫兹波或毫米波的高吸收率，具有高探测灵敏度。
材料结构使用平面阵列成像探测器

[发明专利]一种基于超导纳米线光子探测阵列的电荷积分成像方法-CN202010595694.3有效
发明人：张蜡宝;印睿;张彪;郭书亚;谭静柔;葛睿;康琳;吴培亨 -专利权人：南京大学
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： G01J1/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于超导纳米线光子探测阵列的电荷积分成像方法，采用超导纳米线单光子探测器作为阵元，组成超导纳米线光子探测阵列，阵元的数量可调整；采用透镜阵列作为光学对位系统，将透射光分成与阵元数量相等的多光束，分别汇聚到超导纳米线探测区域；采用脉冲式激光器探测物体表面，将物体表面反射的不同光脉冲透过透镜阵列，记录每个光子的往返时间；采集各阵元探测的光子数，将阵元作为像元，由阵元的光子数计算像元的灰度值；将像元作为像素点绘制灰度图
一种基于导纳米线光子探测阵列电荷积分成像方法

[发明专利]集成集热部件的热电堆像元阵列芯片与驱动电路芯片-CN202310121838.5在审
发明人：韩凤芹;全绍军;白淞 -专利权人：上海深威科技有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成集热部件的热电堆像元阵列芯片与驱动电路芯片，包括：热电堆像元阵列芯片，热电堆像元阵列芯片包括：第一热电偶与第二热电偶；第一热电偶与第二热电偶沿水平方向相对设置；第一热电偶与第二热电偶均包括吸热区域；驱动电路芯片，驱动电路芯片与第一热电偶和/或第二热电偶沿竖直方向依次堆叠，且热电堆像元阵列芯片电性连接于驱动电路芯片上；若干集热部件；分别形成于对应的第一热电偶和第二热电偶的顶端，且若干集热部件的顶端的面积大于对应的第一热电偶或第二热电偶的吸热区域的面积本发明提供的技术方案在减小热电堆像元阵列芯片与驱动电路芯片的集成电路的尺寸的同时，提高了器件的吸热面积。
集成部件热电堆像元阵列芯片驱动电路