专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种SiC APD线性阵列击穿电压的调控方法-CN202211356409.8在审
  • 苏琳琳;程淇美;陈渝湘;夏开鹏;杨成东 - 无锡学院
  • 2022-11-01 - 2023-03-07 - H01L31/18
  • 本发明公开了一种SiC APD线性阵列击穿电压的调控方法,该方法通过设置击穿电压,获取每个间的平均击穿电压的波动值ΔVB,对整个SiC APD线性阵列进行分组,将击穿电压按照从大到小的顺序依次分组;通过各个独立的上电极对各的击穿电压进行调控;选取高于平均电压VB1的电压值作为SiC APD线性阵列的工作电压,工作电压施加于SiC APD线性阵列共用的背电极,使SiC APD线性阵列进行紫外探测成像。本发明通过对各的击穿电压进行调控能够使各工作在相同增益和探测能性下,获得高质量紫外探测成像。
  • 一种sicapd线性阵列击穿电压调控方法
  • [发明专利]非制冷红外焦平面阵列非均匀性校正的方法和装置-CN201410820351.7在审
  • 雷述宇 - 广微科技集团有限公司
  • 2014-12-25 - 2015-06-03 - G01J5/00
  • 本发明提供一种非制冷红外焦平面阵列非均匀性校正的方法。所述方法包括:a、对非制冷红外焦平面阵列上的每个在两个目标温度下进行两次测试,得到第一和第二目标温度下每个的输出电压;b、分别对所述第一和第二目标温度下所有的输出电压求平均值。c、根据所述平均值,分别计算各在第一和第二目标温度下的输出电压值与该温度下所有的输出电压平均值的输出电压差异量;d、依次对各在第一和第二目标温度下得到的两个输出电压差异量进行运算,得到各所需的电压调节量;e、根据所述各的电压调节量在查找表中查询所需DAC偏移量;f、用所述的DAC偏移量对各的输出进行校正,完成对整个阵列非均匀性校正。
  • 制冷红外平面阵列均匀校正方法装置
  • [发明专利]非制冷红外焦平面阵列读出电路及其读出方法、探测器-CN202310485147.3有效
  • 刘俊;何佳;陈尚存 - 杭州海康微影传感科技有限公司
  • 2023-04-28 - 2023-07-25 - G01J5/24
  • 本申请涉及一种非制冷红外焦平面阵列读出电路及其读出方法、探测器。所述读出电路用于非制冷红外焦平面阵列的信号读出,包括偏置单元及积分放大单元。非制冷红外焦平面阵列的每一像素单元具有至少两个红外敏感;偏置单元为红外敏感提供偏置电压;红外敏感在感测到红外辐射时能够产生对应的偏置电流;积分放大单元用于对红外敏感产生的偏置电流进行增益及积分处理,产生与每一红外敏感对应的模拟响应信号;积分放大单元具有增益系数、积分系数;读出电路为同一像素单元中的至少两个红外敏感所提供的偏置电压、增益系数及积分系数中至少一个不同,使同一像素单元中的至少两个红外敏感对应的响应率不同
  • 制冷红外平面阵列读出电路及其方法探测器
  • [发明专利]一种非致冷红外探测器-CN201110288943.5无效
  • 王军;蒋亚东;吴志明;简祺霞;俞磊 - 电子科技大学
  • 2011-09-27 - 2012-05-02 - G01J5/02
  • 本发明公开了一种非致冷红外探测器,包括红外窗口、具有微桥单元结构的探测阵列,所述红外窗口为多个微凸透镜单元或菲涅尔透镜单元组成的微透镜阵列,该微透镜阵列与探测阵列的间距设置为使入射的红外光线能会聚到探测阵列的微桥单元桥面范围以内本发明的红外窗口具有微凸透镜阵列或菲涅尔透镜阵列结构,光线通过后会聚到探测器阵列的桥面上,这种结构具有更大的光学填充因子,为探测器更小尺寸探测单元及高灵敏度的设计与制备提供了有力支持;相对于双层微桥单元结构
  • 一种致冷红外探测器
  • [发明专利]一种增加电容密度的红外探测器芯片-CN201910148679.1有效
  • 康晓旭 - 上海集成电路研发中心有限公司
  • 2019-02-28 - 2020-12-25 - G01J5/34
  • 本发明公开了一种增加电容密度的红外探测器芯片,包括阵列和读出电路所需的电容阵列,所述电容阵列位于所述阵列的上方或/和下方,所述阵列包括M行N列的像素单元,所述电容阵列包括A行N/A列的电容单元,且每一列的像素单元对应电容阵列中的一个电容单元;所述电容阵列阵列的行方向和列方向均相同,电容单元在行方向上的长度等于A个像素单元在行方向上的长度。本发明提供的一种增加电容密度的红外探测器芯片,将单层金属层之间的电容扩展为多层,增加了电容密度,同时,通过在阵列上下分布电容单元,并增加电容单元宽度的方式,提高列读出电路之间的性能匹配,并最终提升整个芯片的性能
  • 一种增加电容密度红外探测器芯片
  • [实用新型]一种倒焊红外探测器芯片-CN202223260369.5有效
  • 雷华伟;陈意桥;张传杰;孙维国;刘志方 - 浙江拓感科技有限公司
  • 2022-12-06 - 2023-06-20 - H01L23/538
  • 本实用新型公开了一种倒焊红外探测器芯片,包括红外敏感阵列和读出电路;红外敏感阵列依次包括衬底层、外延层、钝化层和电连接层,外延层刻蚀形成矩形阵列排布的若干,相邻之间形成隔离沟壑,且相邻四个之间的隔离沟壑形成十字沟壑;钝化层沉积覆盖所有和隔离沟壑,每个上的钝化层均设有一个开窗;电连接层包括若干电连接单元,每个均对应设置有一个电连接单元,电连接单元沉积覆盖对应的上的开窗和相邻的隔离沟壑,且每个十字沟壑中均沉积有一个电连接单元
  • 一种红外探测器芯片

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