[发明专利]半导体元件装配用基板及其制造方法和半导体器件无效
| 申请号： | 98804590.7 | 申请日： | 1998-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN1253662A | 公开（公告）日： | 2000-05-17 |
| 发明（设计）人： | 福富直树;若岛喜昭;直之进;木田明成 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开一种可靠性高、可以小型化、可以降低造价的具有具备用来装配半导体元件的凹部的基板的半导体器件。通过把由将成为布线构件的铜布线(12)、镍合金等的缓冲层(11)和将成为载体层的铜箱(10)构成的可进行拉伸加工的布线体粘接到树脂基板(14、15)上,同时用模具(13)的突起部分(13a)进行冲压加工,形成埋入到基板表面中的布线(2),并且通过在构成布线(2)的两端的将连接到半导体器件(1)的内部连接端子部分和将连接到外部连接端子(5)的外部连接端于部分之间提供台阶,在基板的中央部分形成容纳半导体器件(1)的凹部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 装配 用基板 及其 制造 方法 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、一种在半导体元件装配用基板上形成凹部，把半导体元件装配到该凹部内之后，用密封树脂进行密封的半导体器件，其特征是：上述半导体元件装配用基板具备沿该基板表面和上述凹部的基板壁面配置的布线，上述布线由下述部分构成：与在上述凹部开口一侧的该基板表面上设置的外部连接端子连接的外部连接端子部分，与上述所装配的半导体元件连接的内部连接端子部分，以及上述外部连接端子部分与上述内部连接端子部分之间的布线部分，上述布线埋入到上述基板表面和上述凹部的基板壁面内，上述内部连接端子部分位于上述凹部内。
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